В своей презентации на Computex 2021 компания AMD показала схему компоновки процессора Zen 3, включающую кристалл CPU и размещаемый поверх него кристалл с 64 МБ «вертикального 3D-кеша» (3D Vertical Cache), дополняющего 32 МБ кеш-памяти третьего уровня. По оценке AMD, многослойная конструкция «кристалл на кристалле» обеспечивает повышение игровой производительности до 15%, а также дает значительный выигрыш в корпоративных приложениях за счёт доступности 96 МБ общей кеш-памяти последнего уровня в расчёте на чиплет. По словам источника, эта технология будет представлена сегодня в корпоративном процессоре EPYC Milan-X и будет называться 3D Infinity Cache.
Выигрыш обеспечивается за счёт дополнительной «амортизации» при передаче данных между ядрами процессора и централизованными контроллерами памяти, расположенными в кристалле ввода-вывода (sIOD для серверных процессоров EPYC или cIOD для клиентских Ryzen). Эффективность такого подхода подтверждена на примере игровых графических процессоров RDNA2, которые оснащены встроенной памятью Infinite Cache объёмом до 128 МБ, работающей с пропускной способностью до 16 Тбит/с, что позволяет AMD обходиться 256-разрядными интерфейсами памяти GDDR6 даже в видеокартах RX 6900 XT самого высокого уровня.