Летом Yangtze Memory Technologies представит технологию Xtacking 2.0

Это второе поколение фирменной архитектуры 3D NAND

Китайская компания Yangtze Memory Technologies (YMTC) планирует представить второе поколение своей собственной архитектуры 3D NAND, получившее название Xtacking 2.0, в августе 2019 года. Об этом сообщил технический директор YMTC.

Компания представила архитектуру Xtacking в 2018 году. Интересно, что основой архитектуры Xtacking стала технология объединения пластин, разработанная XMC для датчиков изображения типа CMOS.

YMTC планирует начать серийный выпуск 64-слойных чипов 3D NAND Xtacking в четвертом квартале текущего года. Представитель компании также подтвердил планы YMTC перейти сразу к 128-слойным микросхемам, пропустив 96-слойные. Выпуск 128-слойной флэш-памяти компания планирует освоить в 2020 году.