Специалисты Chipworks разобрали смартфон Apple iPhone 7. В отличие от cпециалистов iFixit, они не оценивали ремонтопригодность устройства, уделив основное внимание изучению компонентов.
Как и ожидалось, часть микросхем для нового смартфона Apple поставляет Intel. Говоря точнее, это два радиочастотных приемопередатчика, модем и контроллер питания радиочастотного блока.
Наиболее интересной микросхемой внутри Apple iPhone 7 является однокристальная система A10. Ее изготавливает TSMC по 16-нанометровому техпроцессу. На кристалле площадью 125 мм² сформировано 3,3 млрд транзисторов.
Препараторы отмечают, что плотность компоновки почти не изменилась за три поколения SoC Apple. Хотя в A9 и A10 используется технология FinFET, только A10 удалось догнать A8 с «плоскими» транзисторами. Конечно, переход на FinFET позволил повысить производительность и снизить энергопотребление.
Поверх кристалла A10 находится микросхема памяти LPDDR4 Samsung K3RG1G10CM объемом 2 ГБ.
Источник: Chipworks