Источник обнаружил на выставке Computex 2016 системную плату, рассчитанную на процессоры Intel HEDT следующего поколения (Skylake-E). На плате установлено процессорное гнездо, указывающее на то, что процессоры Intel Skylake-E будут иметь новое исполнение — LGA 3647. Напомним, современные процессоры Intel HEDT имеют исполнение LGA 2011.
![Появление системных плат с новым процессорным разъемом ожидается в 2017 году](http://www.ixbt.com/short/images/2016/Jun/52336_01_intels-next-gen-skylake-processor-arrive-lga-3647.jpg)
Поскольку число выводов в разъеме увеличилось более чем в полтора раза (на 1636 штук), разъем стал предсказуемо больше. Появление системных плат с новым процессорным разъемом ожидается в 2017 году.
Источник: TT