Молодая тайваньская компания Enctec на днях представила свою разработку, которая открывает новые возможности охлаждения компонентов ПК за счет непривычной компоновки. Процессорный разъем расположен на обратной стороне платы Enctec Rev.B250.
Это позволяет вынести систему охлаждения процессора за пределы системного блока. На сайте Enctec показаны варианты, в которых процессор охлаждается пассивно, с помощью системы воздушного охлаждения и с помощью системы жидкостного охлаждения.
Что касается самой платы, она построена на чипсете B250 и рассчитана на процессоры Intel Core i7, i5, i3, Pentium и Celeron шестого и седьмого поколения в исполнении LGA 1151. На плате типоразмера ATX есть четыре слота для модулей DIMM DDR4-2400 суммарным объемом до 128 ГБ. Возможности расширения обеспечены наличием двух слотов PCIe x16, одного слота PCIe x1 и двух слотов PCI.
Для подключения накопителей есть слот M.2 и шесть портов SATA 6 Гбит/с. Оснащение платы также включает два порта Gigabit Ethernet, пять портов USB 3.0, один из которых выведен на разъем USB-C, два порта USB 2.0, порт RS-232 и видеовыходы HDMI, DVI-D и VGA. Завершает картину звуковая подсистема на кодеке Realtek ALC892. Цену производитель не приводит.