Arial Georgia Tahoma Times New Roman Verdana

Iwill KA266-R на базе ALi MAGiK 1 и VIA Engineering Sample на Apollo PRO266

Начнем, как всегда, издалека. В ответ на море писем с просьбами протестировать какие-либо конкретные модели материнских плат, приходится, виновато потупив глаза, отвечать, что сезон выдался настолько горячим на новинки, что на рядовые платы просто не хватает времени. Тем не менее, работа в этом направлении ведется, и в ближайшее время на суд общественности будет выложен ряд творений новых авторов, которые внесут свежую струю и хоть в какой-то мере утолят голод читателей, истосковавшихся по обзорам рядовых плат, а не супер-новых изделий, которые появятся в продаже не раньше, чем через несколько месяцев. Хочется думать, что с платами, основанными на чипсетах с поддержкой DDR памяти, такого не произойдет, и осчастливить нас своим появлением на прилавках компьютерных магазинов они смогут в самое ближайшее время, а мы тем временем познакомим Вас с одной из них, а заодно и постараемся понять, состоялась ли революция, ознаменованная качественным скачком производительности, или все-таки все не настолько радужно и изменения носят эволюционный характер…

Отступление — Изменение напряжения на AMD процессорах…

Прежде чем начинать изложение теории, хотелось бы порадовать читателей кусочком практических рекомендаций. Конечно, не в наших правилах публиковать в статьях какие-либо, не относящиеся к сути повествования факты, однако в данном случае данный шаг в сторону представляется простительным. Можно считать это небольшой пробой пера перед тем, как начать выпускать ежемесячные iТОГИ по процессорам и системным платам. В самом деле, тема настолько велика и многогранна, что проводить тестирования и сравнения чего-то с чем-то не представляется возможным, хотя и очень бы хотелось. Скорее всего, это будет наподобие кратких очерков на самые злободневные темы, в том числе те, которые читатели затрагивают в письмах с просьбами о помощи. День не резиновый — крайне тяжело ответить всем, поэтому заранее приносим свои извинения тем, кто ответа не получил, получил с задержкой или был отправлен в конференцию. А при этом еще хочется радовать общественность новыми обзорами… На данный момент совет один — активней пользуйтесь конференцией, там достаточно компетентных людей, способных ответить практически на любые вопросы, а мы в свою очередь будем стараться держать курс на то, чтобы ни одно письмо в наш адрес не прошло незамеченным.

Итак, среди читателей немало людей, которые приобрели AMD процессоры под крайне популярный Socket-A, системную плату, позволяющую изменять множитель процессора, и хотят выжать из процессора максимум мегагерц. Все уже, конечно, знают, что такое мостики L1 и как зарисовать их карандашом так, чтобы коэффициент умножения процессора разблокировался. А злополучный Duron 600 МГц — признанный лидер рынка по соотношению цена/качество — отказывается разгоняться выше 700 МГц. Конечно же, это совсем не то, что от него ждут покупатели — надо минимум 800, а хорошо бы и гигагерц! Надо бы поднять напряжение на ядре, да забыли посмотреть при покупке — плата данной функцией не располагает.

Что же делать — только купил, и опять думать об апгрейде? Но ведь помимо мостиков L1 есть не менее замечательные мостики L7, в зависимости от состояния которых процессор просит системную плату подать на его ядро то или иное напряжение. Кстати, вопрос возник не на ровном месте — плата от Iwill, принявшая участие в данном обзоре, и выполненная на чипсете ALi Magik 1, позволяет менять множитель, а вот с напряжением — беда. А попробовать на разгон уж очень хочется, тем более что имеется поддержка как 100, так и 133 DDR шины. Тут то и вспомнилось про L7.

C L1 просто, скажете Вы и будете правы. Резать ничего не надо, взял и нарисовал — красота. Но ведь и с L7 ситуация очень похожая — чем меньше напряжение, тем меньше мостиков замкнуто (слегка утрированно). Т.е. при максимально возможном напряжении в 1.85В для процессоров Duron и Thunderbird все мостики должны быть замкнуты, а по умолчанию — для номинального напряжения — некоторые из них открыты. Таким образом, напряжение 1.85В возможно организовать для любого Socket-A процессора.

Некоторые заметят, что картинка с изображением мостиков L7 перекочевала к нам с www.tomshardware.com. Очевидно, что, например, процессор, имеющий номинальное напряжение 1.7В, может с легкостью заставить материнскую плату подать на него 1.75В и 1.8В с одним закрашенным карандашом мостиком, и 1.85В — с двумя. Не самая серьезная работа за колоссальную возможность поддать жару! Владельцам Duron предоставляется возможность самим определить, какие варианты напряжения ядра доступны для их питомцев.

Данный способ проверен на материнских платах Iwill и Soltek, а также для чистоты эксперимента — на EpoX 8KTA2, которая принимала участие в тестировании. Хотя на ней и можно подать требуемое напряжение вручную, но в режиме AUTO процессор сам выбирает требуемое — это было именно то напряжение, которое мы задали, зарисовав все мостики — 1.85В.

Напоследок — вместо карандаша можно использовать остро заточенный кусок припоя — эффект соединения мостиков достигается значительно быстрее и дольше держится, хотя процесс становится необратимым — стереть дорожки, нарисованные припоем, очень сложно. Нам проще с гарантиями…

DDR память — как работает и что из себя представляет

Для начала разберемся с самой памятью, работающей на той же частоте, что и обычные PC100 и PC133 SDRAM модули, т.е. 100 и 133 МГц. Для увеличения производительности в новой памяти применена новая архитектура, уже давно и вовсю применяющаяся в видеопамяти — возможна запись/считывание данных из микросхем памяти дважды за такт — Double Data Rate. DDR память управляется с помощью двух инверсных тактовых сигналов CK и /CK. Все команды — адресные и управляющие сигналы — регистрируются по положительному фронту сигнала CK — при переходе с низкого уровня напряжения на высокий, совершенно также, как и в обычной SDRAM памяти, зато данные могут выдаваться/приниматься на обоих фронтах сигнала — положительном и отрицательном. Добавился еще один стробирующий сигнал — DQS — для согласования потока данных, выдающегося памятью при чтении из нее и контроллером памяти при записи в память.

Этих данных вполне достаточно для понимания временных диаграмм работы наиболее распространенных на данный момент типов памяти. Подготовка данной диаграммы оказалась крайне нетривиальным занятием, отнявшим не один час времени, зато она достаточно наглядно демонстрирует их достоинства и недостатки.

Как и в процессорах и чипсетах, в микросхемах памяти используется принцип конвейеризации — пока на выход микросхемы выдаются последовательные данные, микросхемы могут принимать новые адреса строк и производить активацию — это позволяет минимизировать задержки — это справедливо и для обычной SDRAM памяти.

В дополнение к этому, доступы к памяти ориентированы только на работу с последовательностями операций чтения/записи (burst read/write) и могут содержать 2, 4 и 8 последовательных выдач/приемов блоков данных в запрограммированной последовательности. Доступ к памяти осуществляется в два этапа — сначала, с помощью команды ACTIVE, выбираются и активизируются строка и необходимые банки памяти для доступа — их адреса уже готовы и ждут команды, а затем, с помощью команд READ или WRITE, инициируется последовательность доступов к памяти на чтение/запись с использованием готового адреса первого столбца.

Рассмотрим этот процесс более подробно на примере последовательного чтения блоков. Непосредственно перед командой READ с помощью регистра режима (Mode register) задается длина последовательности и порядок выдачи блоков — последовательный или чересстрочный (interleaved). В зависимости от заданной длины последовательности и порядка производится чтение сразу 2, 4 или 8 последовательных столбцов — 2, 4 или 8 блоков данных, причем получается, что выдача одного, трех или семи блоков данных достается практически бесплатно — за полтакта. Если уж быть совсем точным, то чтение всех N блоков происходит одновременно, но вот из-за ограниченного количества выводов данных у микросхем памяти каждый из блоков удерживается на выходах по полтакта, а блоки последовательно обновляются на выходах с помощью вышеупомянутого строба данных DQS.

Приведенная информация также упрощена, однако ее вполне достаточно, чтобы представить себе процесс функционирования DDR памяти. Специалисты, а также интересующиеся дополнительными подробностями функционирования DDR памяти, могут найти всю интересующую их информацию на сайте www.jedec.org.

На представленной диаграмме изображено последовательное чтение 4 блоков — усредненный случай. Очевидно, что в последовательностях чтения/записи c двумя блоками данных DDR память идет вровень с обычной SDRAM, при четырех блоках уже заметно определенное преимущество, а максимальный выигрыш достигается при использовании последовательных операций с 8 блоками.

Из диаграммы наглядно видно, что такое CAS latency — задержка появления данных на выходах микросхем памяти, измеренная в тактах, и представляющая собой ни что иное, как интервал между регистрацией команды READ и появлением первого блока данных на выходах микросхем. В данный момент существуют модули DDR памяти со значением CAS latency, равным 2 и 2.5. В дальнейшем возможно появление модулей с CAS latency, равным 3 — крайне медленный вариант и 1.5 — обеспечивающим максимальную производительность.

Что касается частот функционирования, то здесь существует следующая градация микросхем DDR памяти — DDR-200, DDR-266B и DDR-266A. Эти данные представляют собой реальные частоты работы памяти — 100 МГц в первом случае и 133 в двух других. Вот те частоты, на которые рассчитаны микросхемы DDR памяти, отвечающие соответствующим стандартам.

Однако, пытаясь подчеркнуть эпохальность события — перехода на DDR и получения несказанного прироста производительности, модули DDR памяти было решено охарактеризовать вот как — PC1600 CAS2, PC2100 CAS2.5, PC2100 CAS2. Вот это звучит гордо — куда уж там PC800 RDRAM. Данные цифры представляют собой пропускную способность памяти: 100МГц (частота) x 2(DDR) x 64(разрядность) = 12800 Мбит/c = 1600 Мбайт/c. Соответственно, для памяти, работающей на 133МГц, эта цифра будет составлять 2128 Мбайт/c.

Многие спрашивают, какое отношение имеют друг к другу латентность и частота. Существуют так называемые задержки распространения (propagation delay) — определенные временные интервалы между поступлением набора входных воздействий на входы схемы и появлением результирующих сигналов на ее выходах.

Увеличение тактовой частоты — самый очевидный и доступный способ поднять производительность или пропускную способность, но для каждого устройства существует определенный предел, превышение которого приводит к сбоям из-за вышеупомянутых задержек. Для обеспечения работы памяти на более высоких частотах применяется увеличение латентности — обеспечение необходимого временного интервала для получения истинных данных на выходах микросхем памяти. При увеличении латентности допускается работа памяти на частотах, на 10-25% больше номинальных. А уж какой предпочесть компромисс — большую частоту или меньшую латентность — решать Вам — хотя практически все видно из диаграмм, и увеличение частоты оказывается чаще всего более предпочтительным.

Появление на фотографии DDR модуля от Samsung крупного плана стикера не случайно. Имеет смысл обратить внимание на последние два символа в маркировке — в нашем случае это B0. А вот какую информацию по поводу соответствия двух последних символов маркировки и скорости памяти предоставляет Samsung: A0(100MHz/200Mbps@CL=2), A2(133MHz/266Mbps@CL=2), B0(133MHz/266Mbps@CL=2.5).

Модули DDR памяти способны храниться при температуре от -50 до +100 градусов Цельсия, а работать — при температуре от 0 до +55 градусов C, при этом напряжение питания составляет всего 2,5 В против 3,3 В у обычных SDRAM модулей. Модули DDR памяти поставляются в двух вариантах — 200-контактный компактный SO-DIMM и более распространенный, призванный повсеместно заменить SDRAM DIMM, 184-контактный DIMM. Емкость SO-DIMM модулей может достигать 512 мегабайт, а DIMM — до 1 гигабайта включительно. Модули памяти являются 64-разрядными, а для опционального обеспечения ECC используется еще 8 разрядов.

Для удешевления процесса производства и максимально плавного и безболезненного перехода от SDRAM к DDR, в первую очередь для производителей, новые модули памяти старались сделать максимально унифицированными со своими предшественниками.

Упаковка микросхем памяти, аналогичная обычной SDRAM — TSOP-II — дешевый 66-контактный пластиковый корпус, испытанный годами и подходящий для 4-х, 8-ми и 16-ти разрядных микросхем. На данный момент доступны микросхемы емкостью от 64 до 512 мегабит. При обеспечении массового выпуска DDR микросхем их цена будет превышать цену обычных микросхем памяти всего на 2-10%, что является весьма приемлемым решением.

Печатные платы для DDR модулей во многом аналогичны обычным DIMM, в первую очередь по внешним размерам — DDR PCB один в один повторяет обычную, с той лишь разницей, что имеет один ключ (вырез в нижней части) против двух у обычного DIMM. Более того, этот ключ находится на том же месте, что и у обычных модулей — все это существенно облегчит жизнь производителям печатных плат и собственно разъемов, а заодно и позволит им сохранить цены на свои изделия на прежнем уровне.

Таким образом, нет никаких серьезных препятствий для перехода на DDR — при незначительной разнице в цене и прочих характеристиках, аналогичных SDRAM памяти, можно ожидать прироста производительности порядка 10-15% — а это достаточно существенная прибавка. Чуть ниже мы посмотрим на практике, так ли все обстоит на самом деле.

На самом деле производительность это еще не все. На пути новых технологий встречается великое множество подводных камней, препятствующих продвижению их на рынок. Сходу можно назвать несколько.

Завышенная цена — пока на рынке существует определенный дефицит DDR модулей и избыток обычных — SDRAM, их цена не сравняется. Реально разница в цене в ближайшие несколько месяцев будет составлять от 50 процентов и выше, хотя не надо забывать, что SDRAM модули, определяющие цены на российском рынке, в основном, производства третьих фирм, а DDR, которые, кстати, уже тоже можно приобрести — исключительно brand-name — Samsung, Micron…

Далее — DDR память, работающая на 100 МГц — PC1600, даже без проведения тестов производит двоякое впечатление — обеспечит ли она вообще какой-либо прирост производительности по сравнению с PC133 SDRAM? Маловероятно, а если и обеспечит, то его будет явно недостаточно, чтобы компенсировать разницу в цене. Получается — промежуточный вариант, краткий этап экспансии на рынок, чтобы расчистить дорогу и вскоре полностью уступить ее PC2100? Тогда еще все не так плохо — через полгодика увидим PC1600 по цене PC133.

И, наконец — бич всех чипсетных инноваций — BIOS. Крайне "сырые" BIOS'ы заставляют тестеров бороться с бесконечными сбоями, корректировать результаты тестов, чтобы они не шли вразрез с теоретическими выкладками, либо писать то, что есть (Да — это мы!), а через месяц — другой обзор не стоит и выеденного яйца, потому что новые BIOS кардинально изменили расстановку сил и практическая часть статьи должна выглядеть с точностью до наоборот… А как подумаешь, что от этих — предварительных, сугубо предварительных — данных впоследствии будут отталкиваться читатели, делая свой выбор, хочется бросаться тестировать заново все и вся…

Так что не за горами и продолжение материала, а пока — то, что получилось на этот раз.

DDR чипсеты

В то время как Intel обречен в одиночку тянуть свою тяжкую ношу в лице Rambus, продвигая на рынок память RDRAM, компании, заинтересованные в скорейшем продвижении на рынок альтернативного варианта памяти в лице DDR, объединились в команду — TeamDDR (www.teamddr.com). Данный альянс объединил усилия производителей памяти, разработчиков процессоров, чипсетов, системных плат, стандартов и т.д. Можно упомянуть такие имена, как Micron, Infineon, Samsung, AMD, VIA, ALi, Nvidia, Jedec… Остались еще сомнения, кто кого? И пока Rambus обивает пороги судебных инстанций, производство ингредиентов для коктейля под названием "DDR PC" идет полным ходом.

Казалось бы, в отношении чипсетов все закономерно и пойдет по накатанному сценарию — сначала AMD сделает чипсет под Athlon, потом подтянется VIA… Не тут то было — первым, причем во весь голос, заявил о себе Acer Labs Inc. — ALi со своим первопроходцем MAGiK 1.

Компания надолго ушла в тень — последний чипсет, который вышел на рынок в 1997 году — ALi Aladdin 5 под Socket-7, был достаточно перспективен, но не выдержал конкуренции с чипсетами от VIA, во многом потому, что имел некоторые проблемы с новейшими видеоадаптерами того времени — например, TNT2.

После этого ALI засветилась только на Computex 2000, представив не только первый DDR чипсет — ALI Magik 1, но и плату на нем — от компании Iwill. Надо отметить, что Iwill оказался единственным производителем, представившим плату на ALi — все остальные предпочли дожидаться чипсетов от VIA, которая кроме плакатов и рекламы на Computex ничего продемонстрировать не смогла. Хотя экземпляр платы и был не рабочим, тем не менее, это была неплохая заявка на лидерство.

Время шло, и пока VIA все еще разрабатывала свои чипсеты, ALi уже смогла начать серийное производство своего Magik 1. Такой поворот событий не замедлил принести свои плоды — на Comdex в Лас-Вегасе на суд общественности было представлено уже целых 11 плат на ALi Magik 1, а компания Iwill была сполна вознаграждена за верность — она первой смогла начать серийные поставки плат на новейшем DDR чипсете. Именно плата KA266-R от Iwill и примет участие в нашем тестировании.

Второй основной особенностью нового чипсета, в дополнение к DDR памяти, стала возможность работы FSB как на частоте 100МГц, так и 133МГц, что применительно к DDR шине EV-6 дает 200 и 266МГц соответственно. Получается максимально сбалансированная система — пропускная способность шины чипсет-процессор (FSB) и чипсет-память становятся абсолютно идентичными — ни одна из них не будет узким местом системы.

При этом идентичность двух шин имеет место в совершенно прямом смысле. Из-за серьезных сложностей при построении системных плат, поддерживающих асинхронную работу с DDR памятью — процессор с частотой шины 100 МГц и 133МГц память, или наоборот, этой возможностью производители попросту не пользуются. В результате, располагая PC1600 памятью, нельзя заставить процессор работать на частоте 133МГц. С другой стороны, имея PC2100 память и возможность изменения множителя на системной плате, возможно добиться работы процессора на 133МГц FSB попросту уменьшив множитель. Именно таким способом в нашем тестировании смог принять участие 800МГц процессор на 133МГц шине — ему принудительно сменили множитель с 8 на 6.

Отвлекаясь от конкретного чипсета, можно отметить, что уже существующие ALi Magik 1, VIA KT133A, и будущие AMD-760 и VIA KT266, позволят привлечь еще большее внимание к начальным процессорам AMD Duron и Thunderbird. Процедура разгона этих процессоров с помощью установки 133МГц FSB не только существенно упростится — можно будет больше не возиться с изменением множителя, совершенно не отразится на стабильности шины — 133МГц — официальная частота, да и вдобавок можно получить определенный прирост производительности чисто за счет увеличения частоты шины. Кстати, еще один аргумент против приобретения PC1600 DDR памяти.

Что касается новых Thunderbird процессоров от AMD c частотой FSB 133МГц, то их частоты начинаются с 1 гигагерца и вся линейка состоит пока всего из 3-х процессоров.

Но вернемся к нашему герою. Чипсет ALi Magik 1 состоит из северного моста M1647 Athlon Super Northbridge и самого продвинутого из южных, которым располагает ALi — M1535D+.

Сначала — северный мост. Согласно спецификации, чипсет поддерживает до 3 ГБ DDR памяти, однако, учитывая, что производители системных плат устанавливают всего по 3 слота, а DRR модули емкостью 1 ГБ пока не производятся, полностью использовать эту возможность чипсета можно будет еще нескоро.

И надо ли, если ALi позиционирует свой чипсет как дешевое решение, а весьма серьезным подспорьем в этом является поддержка помимо DDR памяти, также и 66/100/133 МГц SDRAM. При этом, изменения в дизайне системных плат минимальны, что позволяет, при соответствующих потребностях рынка, производителям перестроиться на SDRAM платы на Magik 1 с минимальными затратами времени и средств. В таком виде чипсет становится весьма достойным конкурентом VIA KT133A — только бы производительность не подкачала.

А иные производители смогут предложить системные платы, имеющие как DDR, так и SDRAM слоты — было бы желание. Естественно, использовать их возможно только по отдельности.

Ну и конечно — AGP 4x, без которого сейчас просто стыдно показываться на рынке — не только не поймут, но и покупать не будут. Связь с южным мостом осуществляется через обычную PCI шину — ALi либо посчитала, что ее пропускной способности в 133МБ/сек будет достаточно, либо просто желание опередить конкурентов на DDR рынке пересилило и на разработку более быстрой шины не осталось времени.

Южный мост вполне отвечает веяниям времени, поддерживая, в частности ATA 33/66/100.

Приведем список возможностей, которыми располагает чипсет, а заодно сравним их с возможностями нашего второго участника — VIA Apollo Pro266.

Очевидно, что процессоры Intel в сравнении с AMD находятся не в столь выигрышном положении — в лучшем случае 133МГц FSB шина во многом будет нивелировать достоинства новой памяти, будучи не в состоянии обеспечить сопоставимую пропускную способность. Как все поменялось — поначалу EV-6 не обеспечивала серьезного преимущества системам на Athlon, а в результате неспособности к существенному увеличению частоты подвергалась хулению со стороны оверклокеров. Потихоньку все стало на свои места — сначала появилась возможность разгона с помощью множителя, потом — возможность увеличения частоты до 133Мгц, а сейчас, с приходом DDR — и вовсе идеальная шина, как нельзя замечательно согласующаяся с шиной памяти DDR SDRAM.

Но в любом случае, говорить, что от DDR памяти в Slot-1/Socket-370 системах толку не будет, совершенно не правильно. Во многих операциях, например, при AGP текстурировании, прирост производительности будет, и относительно существенный.

В целом возможности нового чипсета от VIA выше всяких похвал — по сути, системная плата на Pro266 не требует ничего, кроме соответствующего уровня видеоадаптера — например, GeForce2 Pro — все остальные функции предоставлены чипсетом.

В сравнении с чипсетами от ALi, DDR чипсеты от VIA выглядят намного более привлекательно, в основном благодаря возможностям, предоставляемым южными мостами нового поколения, которые на данный момент впереди планеты всей, а также благодаря высокоскоростной шине V-Link, актуальность которой несомненна.

А возможность создания двухпроцессорных конфигураций на базе чипсета Apollo Pro266 делает его весьма привлекательным для рынка высокопроизводительных рабочих станций — соотношение цена/производительность у таких систем будет выше всяких похвал, а достоинства и способности DDR памяти проявятся в полной мере.

Платы

По заявлениям разработчиков, себестоимость системных плат, основанных на чипсетах с поддержкой DDR памяти, должна составлять приблизительно на 6 долларов больше, чем для SDRAM, при прочих равных условиях. В первую очередь это связано с необходимостью использования дополнительных импульсных преобразователей напряжения для обеспечения требуемых 2.5В, других тактовых генераторов и необходимостью применения оконечных сопротивлений (termination resistors). В результате это отразится лишними 20 USD на стоимости конечного продукта.

Чтобы не отпугнуть покупателей весьма высокой ценой по сравнению с SDRAM платами — Iwill KA266-R будет продаваться по цене около 180-200 USD — инженеры решили оснастить ее всеми возможными наворотами. Тут и ATA-100 RAID контроллер от AMI — MG80649, драйвера к которому продолжают совершенствоваться, и 4-х канальный аппаратный звук от C-Media — CMI-8738, и замечательный блестящий радиатор на северном мосту с надписью "Powered by DDR". Все это, а также замечательная коробка с фирменными вырезами, призваны подчеркнуть, что покупатель приобретает не рядовой продукт, а Hi-End изделие.

Дизайн платы наталкивает на мысль, что компоненты платы и разъемы располагались максимально компактно для уменьшения размеров PCB.

Что касается стабильности работы, то в целом плата оставила неплохое впечатление, но два момента заслуживают упоминания.

Во-первых, стабильная работа платы была возможна только при выставленной в BIOS "CAS latency = 2" — при изменении значения на 2.5 наблюдались постоянные сбои, причем при частотах памяти и 100, и 133 МГц. Создается впечатление, что параметры настройки CAS latency в BIOS попросту перепутаны — в результате возможна ситуация, что при тестировании в обоих случаях (при частотах памяти 100 и 133МГц) CAS latency была равна 2.5. Отчасти этим можно объяснить такие слабые результаты, показанные системой при использовании PC1600 DDR памяти.

Во-вторых, плата постоянно зависала на черном экране при попытках перезапустить систему с помощью "Reset". Перезапуск был возможен только с помощью выключения/включения системы.

Удивил своим странным поведением блок изменения множителя процессора, состоящий из 4-х джамперов. Комбинация, которая позволила установить множитель процессора в 6, не вполне соответствовала приведенной в руководстве, и была установлена опытным путем.

И наконец, просьбы процессора подать на него 1,85В, как было описано в начале обзора, плата удовлетворяла один раз на каждые три-четыре включения. При этом на 8KTA2 в режиме AUTO все функционировало без вопросов и процессор стабильно получал свои 1,84В.

Очевидно, что требуется доработка BIOS, и вероятно, будут еще какие-то изменения в самой плате. Несмотря на это, KA266-R — продукт весьма привлекательный, и располагает к повторному тестированию серийного образца.

Что касается второго участника, то это — VIA Tech Inc. Engineering Sample, о чем можно прочесть справа от AGP слота. При этом Sample настолько, что его невозможно установить в корпус — мешает выступ, который хорошо видно на фотографии.

К плате не прилагалось ничего, кроме дискеты с новым BIOS, а положения всех DIP-переключателей нанесены на самой плате. Весьма стабильная работа платы позволяет говорить о том, что выход плат на чипсете Apollo Pro266 не за горами, а скудные настройки BIOS будут расширены производителями плат по своему усмотрению.

На данный момент возможно два варианта работы процессора и памяти — 100 МГц FSB и 100МГц DDR память, и 133МГц FSB и 133МГц DDR память. Возможности принудительного выбора CAS latency не было, так что, скорее всего, это значение равнялось 2.5.

Итак, посмотрим, что же покажут платы в плане производительности.

Производительность

При оценке производительности использовалось следующее оборудование:

• Процессоры:
  • Intel Pentium III Coppermine 800 МГц, шина 133 МГц, Socket-370
  • AMD Athlon Thunderbird 800 МГц, шина 200 МГц, Socket-462
  • AMD Athlon Thunderbird 800 МГц, шина 266 МГц, Socket-462, тот-же самый процессор, только с множителем 6.
• Материнские платы:
  • Iwill KA266-R на чипсете ALi Magik 1
  • VIA Engineering Sample Board на чипсете VIA Apollo Pro266
  • EPoX EP-8KTA2 на чипсете VIA KT133
  • EpoX EP-3S2A на чипсете Intel 815E
• Память:
  • Samsung Original PC2100 CAS2.5 128Mb DDR SDRAM
  • Hyundai PC133 128Mb SDRAM
• Жесткий диск: IBM DTLA 20Gb 72000RPM Ultra ATA/100
• CD-ROM: Panasonic 40x speed
• Видеокарта: ASUS V7700 GeForce2 GTS (Core:200MHz; Mem:166MHz DDR)

И программное обеспечение:

• Windows ME final release build 3000
• NVIDIA Detonator 2 v6.34
• BapCo & Mad Onion SysMark 2000 Internet Content Creation v1.0 patch 4B
• BapCo & Mad Onion SysMark 2000 Office Productivity v1.0 patch 4B
• idSoftware Quake III Arena v1.17 demo001.dm3
• SPECviewperf v6.1.2

Выбор в качестве соперников для DDR плат от EpoX не случаен — их BIOS'ы представляются максимально оптимизированными в плане производительности даже в сравнении с ASUS и ABIT.

По многочисленным просьбам читателей к нашим тестам добавился самый известный профессиональный OpenGL бенчмарк от компании SPEC — SPECviewperf. Он включает в себя наборы тестов 6 OpenGL приложений: Advanced Visualizer (AWadvs) от Alias/Wavefront, приложение для создания 3D анимации — набор из 11 тестов, DesignReview (DRV) от Intergraph, пакет для просмотра 3D моделей — набор из 5 тестов, Data Explorer (DX) от IBM — приложение для визуализации 3D графики — 10 тестов, Lightscape Visualization System (Light) от Lightscape Technology — приложение для визуализации на основе radiosity алгоритмов — 4 теста, Medium Mechanical Computer Aided Design (MedMCAD) — несколько профессиональных MCAD приложений, осуществляющих рендеринг в реальном времени (12 тестов), и ProCDRS от Parametric Technology — пакет моделирования и рендеринга для индустриального применения (12 тестов). Потом результаты каждой группы тестов усредняются, и в итоге получаются результаты по каждому из шести приложений, выраженные в FPS.

Все программы представляют собой максимально ресурсоемкие Hi-End приложения и в основном производят рендеринг сложнейших структур с использованием освещения, плавного затенения, альфа-канала, линейного антиалиасинга и наложения текстур.