Arial Georgia Tahoma Times New Roman Verdana

Платформа ПК » Системы охлаждения

Предновогодний марафон теплотрубных кулеров, модели средней ценовой категории

Часть 3. Результаты тестовых испытаний (платформа Intel), сводная итоговая таблица

Часть 1. Продукты Arctic Cooling, ASUS, Cooler Master и GlacialTech
Часть 2. Продукты Scythe, Thermaltake и Titan

Результаты тестовых испытаний, платформа Intel

Для исследования тепловой эффективности испытуемых кулеров LGA775 на вооружение приняты те же самые методологические принципы, что находили свое применение в наших тестах систем охлаждения для платформы Socket 478, а также активно используются в тестах кулеров для платформ AMD Socket 754/939/AM2. В качестве первичных данных — основы для последующего определения термического сопротивления, здесь выступают температурные показатели встроенного термодиода процессора, только меняется тепловой источник (процессор Intel Pentium 4 550), базисная платформа (материнская плата ASUS P5AD2-E Premium) и набор программного обеспечения.

Дополнительными показателями, служащими для оценки испытуемых кулеров в деле «побочного» охлаждения околосокетных областей, выступают температурные замеры на катушках индуктивности преобразователя напряжения питания процессора (температура магнитопровода катушек PL24, PL25 и PL26, расположенных в непосредственной близости к сокету). Наконец, для генерации повышенного тепловыделения в тестовой платформе, напряжение питания процессора приподнимается до уровня 1,525 В (результирующая тепловая мощность составляет 150 Вт).

Конфигурация тестового стенда:

материнская плата ASUS P5AD2-E Premium rev. 1.05
процессор Intel Pentium 4 550 (3.4 GHz Prescott, HT Technology)
ОС Microsoft Windows XP

Для моделирования тепловой нагрузки процессора, близкой к максимальной, используется тестовая утилита S&M, а для мониторинга температурных показателей применяется утилита Speedfan. Механизм термозащиты процессора — Thermal Monitor, во всех тестовых процедурах отключен.

Диаграмма 1. Температурные показатели (платформа Intel)

Замечания
Каждый кулер тестировался с термопастой Stars 420

Диаграмма 2. Термическое сопротивление (платформа Intel)

Замечание
Термическое сопротивление θ_ja определяется из соотношения
θ_ja = (T_j — T_a)/P_h, где T_j — температура процессорного ядра, T_a — температура окружающей среды (в нашем случае составляет 25°C), P_h — тепловая мощность процессора (в нашем случае этот параметр составляет 150 Вт).

Диаграмма 3. Температурные показатели (температура околосокетных компонентов)

В завершение этого раздела приводим результаты измерений шума (о методике читайте в статье Шумовые характеристики кулеров и методика измерения уровня шума), а также рейтинг по расчитанным величинам соотношения эффективность/шум.

Диаграмма 4. Шумовые характеристики

Замечание: Фоновый уровень шума 18 дБА

Диаграмма 5. Рейтинг «Соотношение эффективность/шум»

Замечание
Соотношение эффективность/шум (СЭШ) рассчитывается как:

СЭШ = РМ*(ОП_т/ТО)/(УШ/ОП_ш), где

ОП_тэ — тепловой опорный показатель («эталонное» термическое сопротивление θ_ja системы охлаждения — 0,25°C/Вт), ТП — температура ядра c использованием рассматриваемой системы охлаждения, ОП_ш — шумовой опорный показатель («эталонный» уровень шума — 20 дБА), УШ — уровень шума, производимого системой охлаждения, РМ — размерный множитель (равен 10).

Сводная итоговая таблица

Таблица 1. Сводные данные по итогам инспекции систем охлаждения

Модель СО	ТС, C/Вт²	Шум, дБА	Вес, г¹	Общие габариты, ШхДхВ, мм	Крепеж	Цена, доллары США³
Arctic Cooling Freezer 7 Pro	0,28^*	37^*	530	107x97x127	LGA775	25
ASUS Triton 70	0,33^*	33^*	435	90x78x125	LGA775 Socket 754/939/AM2	32
Cooler Master Hyper TX2	0,31^*	36^*	480	107x118x138	LGA775 Socket 754/939/AM2	30
Cooler Master Vortex 752	0,39^*	38^*	360	107x107x70	LGA775 Socket 754/939/AM2	26
GlacialTech Igloo 5610 Silent	0,35	32	400	99x66x110	LGA775	16
GlacialTech Igloo 5610 PWM	0,31^*	41^*	400	99x66x110	LGA775	16
GlacialTech Igloo 5710 Silent	0,33	31	485	93x102x135	LGA775 Socket 754/939/AM2	30
GlacialTech Igloo 5710 PWM	0,28^*	40^*	485	93x102x135	LGA775 Socket 754/939/AM2	30
GlacialTech Igloo 5750 Silent	0,29	30	515	96x120x120	LGA775 Socket 754/939/AM2	40
GlacialTech Igloo 5750 PWM	0,25^*	40^*	515	96x120x120	LGA775 Socket 754/939/AM2	40
Scythe Samurai Z Rev.B	0,37	36	375	128x85x98	LGA775 Socket 754/939/AM2 Socket 478	30
Scythe Katana 2	0,34	32	550	105x82x150	LGA775 Socket 754/939/AM2 Socket 478	35
Scythe Kama Cross	0,32	32	560	140x120x132	LGA775 Socket 754/939/AM2 Socket 478	40
Scythe Mine Rev.B	0,27	34	580	109x105x150	LGA775 Socket 754/939/AM2 Socket 478	38
Thermaltake Sonic Tower Rev.2	0,33	32	860	112x140x150	LGA775 Socket 754/939/AM2	38
Thermaltake TMG i2	0,37^*	37^*	385	102x115x103	LGA775	25
Titan TTC-NK45TZ Bomber	0,33^*	36^*	505	110x79x150	LGA775 Socket 754/939/AM2	17

¹Полный вес, включая крепеж

²ТС — термическое сопротивление

³Усредненные розничные цены (московский регион) или же цены, рекомендованные производителем (продукты-дебютанты), по состоянию на 11 декабря 2007 г.

^*Параметр соответствует максимальным оборотам вентилятора

По всей видимости, каких-то дополнительных комментариев здесь уже не требуется. Обратимся теперь к результатам тестовых испытаний на платформе AMD!

Часть 4. Результаты тестовых испытаний (платформа AMD). Сводная итоговая таблица. Выводы

27 декабря 2007 г.

Виталий Криницин

Дополнительно

Предновогодний марафон теплотрубных кулеров - Часть 3