Компания Patriot, специализирующаяся, в частности, на выпуске модулей памяти, сообщила о совместимости модулей памяти DDR4 серий Viper 4, Viper Elite и Signature Line с процессорами AMD Ryzen и платами с процессорным разъемом AM4.

Список совместимости был сформирован по результатам тщательного тестирования с использованием плат на чипсетах X370 и B350, и процессоров AMD Ryzen R5 и R7. По словам Patriot, сотрудничество с производителями системных плат позволяет быть уверенным в том, что совместимые наборы модулей памяти «обеспечат максимальную производительность на штатных частотах». Для тестирования использовались следующие платы: Gigabyte GA-AX370 Gaming K5 и GA-AX370 Gaming K7, MSI X370 XPOWER GAMING TITANIUM, X370 SLI PLUS и A320M GAMING PRO, ASUS ROG Crosshair VI Hero и PRIME B350-PLUS, ASROCK X370 Tachi, X370 Killer SLI, AB350M Pro4, Fatali1ty AB350 Gaming K4, AB350M-HDV, A320M Pro4 и A320M-HDV.

Модули от DDR4-2133 до DDR4-3400 доступны по одному и в наборах по два и четыре суммарным объемом от 4 до 64 ГБ. Полный список совместимости опубликован на сайте Patriot.

Источник: Patriot

В 2010 году компания Microsoft выпустила мобильную операционную систему Windows Phone, которая через три года заняла третье место в списке самых популярных ОС в мире.

Однако соперничать с Android и iOS оказалось практически невозможно, поэтому в этом году суммарная доля этих ОС составила 99,6%. Microsoft продолжает продавать, в основном, бюджетные смартфоны с операционной системой Windows 10 Mobile, которая получила лишь незначительные обновления за последние месяцы.

Microsoft прекратила производство смартфонов Lumia, а поддержка платформы Windows 10 Mobile является лишь формальностью, которая завершится в следующем году.

На этой неделе Microsoft прекратила поддержку Windows Phone 8.1, что подтверждает грядущий конец эпохи Windows Phone.

Компания EVGA представила видеокарту GeForce GTX 1080 Ti FTW3 Hybrid, в которой реализована поддержка фирменной технологии iCX. На печатной плате рядом с ключевыми греющимися компонентами размещены девять дополнительных термодатчиков, которые заведуют работой системы охлаждения. А она у новинки гибридная — воздушный кулер обслуживает только систему питания, GPU и видеопамять охлаждаются уже СВО.

СВО закрытого типа поставляется уже собранной и заправленной, водоблок имеет медное основание, трубки заключены в оплетку, радиатор оснащен вентилятором типоразмера 120 мм. Система питания насчитывает восемь фаз для GPU и две фазы для видеопамяти, имеется резервная микросхема BIOS, показания термодатчиков можно отслеживать в ПО EVGA PXOC.

Карта EVGA GeForce GTX 1080 Ti FTW3 Hybrid оснащена памятью GDDR5X объемом 11 ГБ, работающей на частоте 11016 МГц. Базовая частота GPU составляет 1569 МГц, повышенная уже 1683 МГц. Три видеовыхода DisplayPort 1.4 дополнены одним HDMI 2.0b и Dual-Link DVI.

Вслед за компанией Tractica, полагающей, что к 2022 году рынок роботов превысит 237 млрд долларов, свой прогноз в этой области опубликовала компания IDC.

По мнению специалистов IDC, в текущем году продажи роботов, включая БПЛА, а также сопутствующее аппаратное обеспечение, программное обеспечение и сервисы, достигнут 97,2 млрд долларов. Это на 17,9% больше показателя 2016 года. В IDC ожидают, что в ближайшие годы рынок роботов будет быстро расти. Говоря точнее, до 2021 года ожидается среднегодовой рост на 22,8%. Если этот прогноз оправдается, к концу указанного периода рынок в денежном выражении достигнет 230,7 млрд долларов.

Набольшим потребителем роботов останется производство. На этот сегмент будет приходиться более половины рынка. А расти быстрее всего будут продажи роботов, предназначенных для сферы образования (на 71,9% в год), розничной торговли (51,3%), строительства (38,3%), оптовой торговли (37,2%) и страхования (36,3%).

Источник: IDC

Одновременно с твердотельными накопителями XPG Gammix S10, оснащенными интерфейсом PCIe 3.0 x4 и поддерживающими протокол NVMe 1.2, компания Adata Technology представила модули памяти D10, также пополнившим линию XPG Gammix. Наши постоянные читатели могут вспомнить, что эти модули были показаны производителем на выставке Computex 2017 менее полутора месяцев назад.

По словам производителя, серия Adata XPG Gammix D10 ориентирована на тех, кто собирает ПК самостоятельно. Она включает модули DDR4-2400, DDR4-2800 и DDR4-3000, оснащенные радиаторами с характерными зубцами на верхней кромке. Как утверждается, они должны «вызывать ощущение мощи и производительности». При этом высота радиаторов невелика, так что модули подойдут для систем с плотной компоновкой.

Компоненты модулей установлены на 10-слойных печатных платах. Модули поддерживают профили Intel XMP 2.0. Они обеспечены пожизненной гарантией.

Источник: Adata

Компания Colorful представила 3D-карту iGame GTX 1080 Ti Neptune W, показанную ранее на выставке Computex 2017. Отличительной чертой новинки является наличие системы жидкостного охлаждения.

Конфигурация GPU включает 3584 ядра CUDA. Базовая частота равна 1594 МГц, повышенная — 1708 МГц. Память GDDR5X работает на эффективной частоте 11 ГГц.

В конструкцию СВО под названием Shielizer Cooler входит водоблок, совмещенный с помпой. Он отводит тепло от GPU, микросхем памяти и регуляторов напряжения подсистемы питания. Тепло отводится к радиатору размерами 240 x 120 мм. На нем закреплены вентиляторы типоразмера 120 мм с подсветкой. Производитель отмечает возможность управления скоростью их вращения и очень низкий уровень шума.

Источник: Techpowerup

Компания VIA Labs сообщила, что созданный ее специалистами контроллер VL820 стал первым контроллером концентратора USB 3.1 Gen 2, сертифицированным USB-IF. Сертификация подтверждает поддержку скорости SuperSpeed USB 10 Гбит/с и гарантирует совместимость с другими сертифицированными решениями.

Конфигурация VIA Labs VL820 включает один восходящий порт и четыре нисходящих. Все они поддерживают устройства с интерфейсом SuperSpeed USB 10 Гбит/с, будучи полностью совместимы с предыдущими поколениями USB. Контроллер спроектирован в расчете на использование USB-C, поэтому в него встроен блок USB Billboard Device для приложений, использующих режим Alternate Mode, например, периферийных устройств с поддержкой Thunderbolt 3, или адаптеров, обеспечивающих подключение мониторов с интерфейсом DisplayPort.

Новинка уже доступна в массовых количествах. Ее используют в своих проектах производители периферийных устройств, стыковочных станций и других изделий. По прогнозу VIA Labs, серийные устройства на базе VL820 появятся на рынке в следующем квартале.

Источник: VIA

Компания Adata Technology сообщила о выпуске твердотельных накопителей XPG Gammix S10. Эти накопители типоразмера M.2 2280 оснащены интерфейсом PCIe 3.0 x4 и поддерживают протокол NVMe 1.2.

В накопителях используется флэш-память 3D TLC NAND и контроллеры производства SMI. По данным производителя, в режиме чтения новые SSD развивают скорость передачи данных до 1800 МБ/с, а в режиме записи — до 850 МБ/с. Производительность на операциях с произвольным доступом блоками по 4 КБ достигает 130 000 и 140 000 IOPS в режиме чтения и записи соответственно.

К особенностям XPG Gammix S10 можно отнести наличие радиатора, по оценке Adata, снижающего температуру не менее чем на 10°С. Накопители предложены объемом 128 ГБ, 256 ГБ, 512 ГБ и 1 ТБ. На них распространяется действие пятилетней гарантии.

Источник: Adata

Каталог MSI пополнила системная плата X299 XPower Gaming AC типоразмера E-ATX, показанная на выставке Computex 2017.

Новинка располагает 14-фазной подсистемой питания и поддерживает даже наиболее мощные процессоры Intel Core X. Производитель подчеркивает, что плата хорошо подходит для разгона, поскольку в ней используются отборные компоненты и фирменные разработки, повышающие стабильность работы на повышенных частотах.

На плате есть восемь cлотов для оперативной памяти, в которые можно установить до 128 ГБ памяти DDR4 (DDR4-4133 в четырехканальной конфигурации, DDR4-4500 — в двухканальной). Количество слотов PCIe 3.0 x16 равно четырем (количество линий PCIe в них зависит от процессора и количества установленных карт расширения), пятый слот — PCIe x1.

К интересным особенностям X299 XPower Gaming AC можно отнести встроенные радиаторы для накопителей типоразмера M.2. Кстати, помимо трех слотов M.2 на самой плате, покупатель получает карту расширения MSI Xpander-Z, которая добавляет еще два таких слота.

Оснащение платы включает один порт U.2, десять портов SATA 6 Гбит/с, два порта Gigabit Ethernet, три порта USB 3.1, два из которых выведены на разъемы USB-C и десять портов USB 3.0. Кроме того, можно упомянуть звуковой кодек Realtek ALC1220 и беспроводной модуль, поддерживающий Wi-Fi 802.11ac и Bluetooth 4.2.

Источник: MSI

Компания Toshiba Memory сообщила о разработке первой в мире флэш-памяти TLC BiCS FLASH с объемной компоновкой кристаллов с использованием межслойных соединений (Through Silicon Via, TSV). В июне производитель начал отгрузку прототипов, а ознакомительные образцы должны быть готовы в текущем полугодии.

Использование TSV позволяет получить высокую скорость передачи данных и низкое потребление. Эта технология уже была опробована Toshiba с кристаллами 2D NAND.

Объединив 8 кристаллов 48-слойной памяти 3D NAND, удалось получить микросхему объемом 512 ГБ в корпусе размерами 14 х 18 х 1,35 мм. В корпусе высотой 1,85 мм помещается «стопка» из 16 кристаллов суммарным объемом 1 ТБ.

По словам производителя, новая память найдет применение, в частности, в SSD верхнего корпоративного сегмента.

Источник: Toshiba

Сегодня утром мы уже публиковали сгенерированное на компьютере изображение нового поколения смартфона Google Pixel XL, который будет чем-то напоминать оригинальную модель, но также получит свои уникальные черты.

За кадром осталась одна важная особенность, о которой пишет источник. Якобы новый Google Pixel XL получит чувствительные к силе нажатия боковые панели, как у недавно выпущенного HTC U11.

Данная технология должна позволить пользователям задействовать помощник Google Assistant в различных сценариях, а также управлять приложениями.

В HTC U11 технология, которая получила название Edge Sense, позволяет нажатием на боковые панели включить фонарик, запустить Google Assistant, открыть камеру, сделать фото и так далее.