Компании Idemitsu Kosan и LG Chem, разрабатывающие и выпускающие материалы для OLED, заключили договор о сотрудничестве. Договором предусмотрена возможность использования партнерами патентов друг друга, относящихся к материалам OLED.

Участники соглашения уверены, что такой обмен поможет ускорить развитие технологии OLED за счет создания новых материалов с повышенной светоотдачей, увеличенным сроком службы и т. д. Партнеры смогут исследовать области, которым они раньше уделяли меньше внимания, опираясь на уникальный опыт.

Стороны также условились «прочно поддержать» материалами OLED деятельность компании LG Display. Впрочем, они сохраняют право предлагать результаты сотрудничества и другим производителям дисплеев.

В прошлом году похожий договор был подписан Idemitsu Kosan и Merck.

Источник: Idemitsu Kosan

Компания Colorful представила системную плату iGame X299 Vulcan X с процессорным гнездом LGA 2066, показанную в начале лета на выставке Computex 2017. Системная плата Colorful iGame X299 Vulcan X доступна в двух вариантах внешнего оформления, показанных на иллюстрациях.

Подсистема питания процессора построена по 10-фазной схеме. Для питания предусмотрено три разъема: 24-контактный ATX, 8-контактный EPS и 6-контактный PCIe.

На плате установлено восемь слотов для модулей памяти DDR4 DIMM и четыре слота PCIe 3.0 x16. Для подключения накопителей есть слоты M.2 для карт типоразмера 22110 и 2280 (каждый — с пропускной способностью 32 Гбит/с) и шесть портов SATA 6 Гбит/с.

В оснащении Colorful iGame X299 Vulcan X можно выделить два порта USB 3.1 (по одному разъему USB-A и USB-C), два порта Gigabit Ethernet connections и звуковую подсистему на кодеке Realtek ALC1220 с усилителем для наушников.

Данных о цене пока нет.

Источник: Techpowerup

Компания LG уже завтра представит новый смартфон. Источники утверждают, что он получит название Q6, а ПО Geekbench показало нам, что в основе устройства будет лежать SoC Snapdragon 430.

Очередное официальное рекламное видео указывает на то, что Q6 действительно получит дисплей Full Vision, то есть соотношение сторон составит 18:9. Ранее говорилось, что его диагональ составит 5,4 дюйма.

К сожалению, учитывая бюджетную платформу, назвать LG Q6 полноценным мини-флагманом не выйдет.

В мае мы сообщали, что компания SK Hynix рассматривает возможность выделения контрактного полупроводникового производства в дочернее предприятие.

Как сообщает источник, сегодня компания завершила данную процедуру. Предприятие SK Hynix System IC полностью принадлежит Hynix и сосредоточится на контрактном производстве полупроводниковой продукции для других компаний.

Основной упор будет сделан на использование 200-миллиметровых пластин, чтобы охватить более широкий круг клиентов.

Создание дочернего предприятия может помочь Hynix нарастить объёмы выпуска продукции для сторонних клиентов. До разделения это направление приносило компании лишь 1% годового дохода.

Как сообщает источник, компания Rambus работает с финансовым консультантом для оценки вариантов продажи своих активов и поиска потенциальных покупателей.

На данный момент окончательное решение о продаже не принято, так что компания может отказаться от этой идеи, если не получит удовлетворяющих её предложений.

Решение о продаже, возможно, связано с недавним урегулированием патентного спора с Micron, после которого акции Rambus выросли в цене на 15%, до уровня 2013 года. То есть сейчас компания стоит существенно больше, чем буквально неделю назад.

На данный момент Rambus владеет более чем 2500 патентами и часто судится с другими компаниями за их нарушения. Если Rambus приобретёт какой-нибудь другой патентный тролль, это может существенно усложнить жизнь многим игрокам рынка IT.

В сети появились первые изображения камеры Leica TL2, анонс которой ожидается в ближайшее время. Одновременно опубликованы некоторые технические данные новинки, внешне напоминающей предыдущие модели серий T и TL.

Как утверждается, в камере установлен датчик формата APS-C разрешением 24 Мп. Максимальное значение светочувствительности равно ISO 50 000. Камера позволит снимать видео 4K.

В оснащении камеры Leica TL2 отсутствует встроенная вспышка и электронный видоискатель. Совместно с ней можно будет использовать видоискатель Visoflex для камеры M10. К достоинствам устройства относится «высокая скорость во всем» (это может относиться к скорости автофокусировки, серийной съемки, времени включения и задержке затвора). Камера получит новый интерфейс с увеличенным числом настроек.

Камера может быть анонсирована сегодня. Ее ожидаемая цена — 2000 евро.

Источник: Photo Rumors

Промышленный дизайнер Эрик Штребель (Eric Strebel) решил исправить ошибку его коллег из компании Panasonic, приводящую к перегреву беззеркальной камеры Panasonic Lumix DMC-GF7 в процессе видеосъемки. Он выбрал наиболее прямолинейный подход и прикрепил к аппарату алюминиевый радиатор. Благо, конструкция камеры с отклоняемым вверх экраном и плоской задней поверхностью корпуса делает такое решение простым и эффективным.

Радиатор был позаимствован в старом компьютере и доработан до необходимых размеров и формы. Для фиксации используются пружинящие проволочные крепления.

На реализацию замысла Эрику понадобилось около четырех часов. По его словам, с перегревом камеры даже при продолжительной видеосъемке покончено.

Источник: DP Review

Источник сообщил о готовящемся обновлении СВО ID-Cooling Hunter Duet под предсказуемым названием Hunter Duet II. Особенностью этой серии является не только закрытая конструкция, но и наличие двух помп в водоблоках для CPU и GPU вместе с одним общим радиатором.

В сумме два водоблока могут отвести до 500 Вт тепловой энергии. Достигнуто это благодаря увеличению давления жидкости за счет новых помп и улучшению теплорассеивания на 50% за счет радиатора большего размера — габариты выросли до 360 х 120 мм с прежних 240 х 120 мм.

Водоблок для видеокарты прикрыт декоративной накладкой и дополнен радиатором с вентилятором, которые заняты охлаждением системы питания и микросхем видеопамяти. Основной радиатор продувается тремя вентиляторами типоразмера 120 мм, помпы снабжены керамическими подшипниками. Крепление для CPU поддерживает все актуальные гнезда, включая AM4, допускается установка на видеокарты с шагом монтажных отверстий в 58,4 и 53,3 мм. Цена СВО ID-Cooling Hunter Duet II станет известна позднее.

Игровая приставка Sony PS4 Pro присутствует на рынке уже почти год. Первоначальная версия PS4 появилась в продаже чуть менее четырёх лет назад. Между тем, в Сети появилась информация о совершенно новой консоли Sony.

Источник утверждает, что PS5 (название предположительное) появится на рынке уже в 2019 году. То есть смена для PS4 придёт спустя шесть лет продаж консоли, что на один год меньше, чем в случае перехода от PS3 на PS4.

Кроме того, говорится о какой-то сумасшедшей производительности. Якобы консоль сможет обеспечить 240 к/с в разрешении 4K. Отметим, что в большинстве современных игр такой показатель недостижим ни на одной из существующих 3D-карт.

Если слухи верны, обеспечить такую производительность должен отдельный графический процессор. Напомним, все современные «большие» консоли используют гибридные процессоры разработки AMD, что сделало приставки на шаг ближе к обычным ПК. Переход на раздельные CPU и GPU и вовсе во многом уравняет эти разные по идеологии платформы.

Компания Sapphire уже многие годы представляет системные платы для процессоров AMD, но модель BP-FT3bGS выделяется тем, что она не поддерживает установку процессоров. Вместо этого производитель загодя распаивает на ней SoC AMD G-серии, предположительно это SoC GX-210KL или GX-210HL, TDP которых составляет 4,5 или 7 Вт соответственно, а отличия сводятся к поддержке контроллером памяти модулей DDR3-1333 или DDR3-1066, а также рабочему температурному диапазону (0-90°C или -40-105°C).

Плата Sapphire BP-FT3bGS отличается малыми габаритами (100 х 100 мм), за это стоит благодарить размещение SoC на тыльной стороне платы, вместе с габаритным радиатором охлаждения, пронизанным двумя тепловыми трубками. Изделие рассчитано на встраиваемое использование в тех устройствах, где ранее могли применяться платы на платформе AMD Geode.

ОЗУ DDR3 объемом до 16 ГБ устанавливается в два слота SODIMM, накопитель подключается к порту mSATA. Нашлось место для одного слота mini PCI-e, два видеовыхода HDMI выводят изображение независимо на два дисплея. Также есть два порта USB 3.0 и два USB 2.0, контроллер Realtek RTL8111F отвечает за подключение Gigabit Ethernet. Системная плата Sapphire BP-FT3bGS получает питание от внешнего источника (19 В, 3,42 А) и оценена в $89.

Компания Xiaomi рекламирует некий смартфон, который должны представить уже завтра. Модель пока неизвестна, но сообщается о 6 ГБ ОЗУ.

Отдельный видеоролик позволяет узнать больше. Он сообщает о платформе семейства Snapdragon 800 (речь явно о Snapdragon 835), порте USB-C, модуле NFC, 22-мегапиксельной камере и аккумуляторе ёмкостью 4000 мА·ч.

Некоторые источники предполагают, что это может быть модель Mi 6 Plus, но также не стоит забывать об аппарате под кодовым именем Chiron, который должен удивить безрамочным экраном.