Серия плат повышенной надежности Asus TUF (The Ultimate Force) пополнилась моделью Asus TUF X299 Mark 1 на чипсете Intel X299 под топовые процессоры Intel Core-X. В этой статье мы подробно рассмотрим новинку.
Комплектация и упаковка
Плата Asus TUF X299 Mark 1 поставляется в небольшой картонной коробке черного цвета, на которой расписаны все ее достоинства.
Кроме самой платы поставляется инструкция пользователя (только на английском языке), DVD диск с драйверами и утилитами, задняя панель разъемов, четыре SATA-кабеля (все разъемы с защелками, два кабеля имеют угловой разъем с одной стороны), мостики Nvidia SLI на две и три видеокарты, различные стикеры, монтажная рамка для вертикальной установки M.2-накопителя, а также монтажная рамка для дополнительного крепления видеокарты.
Имеется в комплекте и Bluetooth-модуль с USB-разъемом, который предназначен для установки в специализированный порт USB TUF Detective.
Конфигурация и особенности платы
Сводная таблица характеристик платы Asus TUF X299 Mark 1 приведена ниже, а далее по тексту мы рассмотрим все ее особенности и функциональные возможности.
| Поддерживаемые процессоры | Intel Core-X (Skylake-X, Kaby Lake-X) |
|---|---|
| Процессорный разъем | LGA 2066 |
| Чипсет | Intel X299 |
| Память | 8 × DDR4 (максимальный объем зависит от процессора) |
| Аудиоподсистема | Realtek ALC1220 |
| Сетевой контроллер | Intel i219-V Intel i211 |
| Слоты расширения | 2 × PCI Express 3.0 x16 1 × PCI Express 3.0 x8 (в форм-факторе PCI Express x16) 1 × PCI Express 3.0 x4 1 × PCI Express 3.0 x1 (в форм-факторе PCI Express x4) 2 × M.2 |
| SATA-разъемы | 8 × SATA 6 Гбит/с |
| USB-порты | 8 × USB 3.0 3 × USB 3.1 6 × USB 2.0 |
| Разъемы на задней панели | 1 × USB 3.1 (Type-A) 1 × USB 3.1 (Type-C) 4 × USB 3.0 4 × USB 2.0 1 × USB TUF Detective 2 × RJ-45 1 × S/PDIF 5 аудиоразъемов типа миниджек |
| Внутренние разъемы | 24-контактный разъем питания ATX 8-контактный разъем питания ATX 12 В 4-контактный разъем питания ATX 12 В 8 × SATA 6 Гбит/с 2 × M.2 10 разъемов для подключения 4-контактных вентиляторов 1 разъем для подключения фронтального порта USB 3.1 2 разъема для подключения портов USB 3.0 1 разъем для подключения портов USB 2.0 1 разъем RGB LED strip 3 разъема для подключения термодатчика 1 разъем Intel VROC Upgrade Key |
| Форм-фактор | ATX (305×244 мм) |
| Средняя цена | |
| Розничные предложения |
Форм-фактор
Плата Asus TUF X299 Mark 1 выполнена в форм-факторе ATX (305×244 мм), для ее монтажа в корпус предусмотрены девять отверстий.
Чипсет и процессорный разъем
Плата Asus TUF X299 Mark 1 основана на новом чипсете Intel X299 и поддерживает процессоры Intel Core-X (Skylake-X, Kaby Lake-X) с разъемом LGA 2066.
Память
Для установки модулей памяти DDR4 на плате Asus TUF X299 Mark 1 предусмотрено 8 DIMM-слотов. Если устанавливается 4-ядерный процессор Kaby Lake-X с двухканальным контроллером памяти (модели Core i7-7740Х и Core i5-7640Х), то используются 4 передних слота памяти, а максимальный объем поддерживаемой памяти будет равен 64 ГБ (non-ECC Unbuffered DIMM). При использовании процессоров Skylake-X с четырехканальным контроллером памяти можно использовать все 8 слотов, а максимальный объем поддерживаемой памяти будет равен 128 ГБ (non-ECC Unbuffered DIMM).
Слоты расширения и разъемы M.2
Для установки видеокарт, плат расширения и накопителей на материнской плате Asus TUF X299 Mark 1 имеется три слота с форм-фактором PCI Express x16, два слота с форм-фактором PCI Express x4 и два разъема M.2.
Два первых (если считать от процессорного разъема) слота с форм-фактором PCI Express x16 реализованы на базе процессорных линий PCIe 3.0. Это слоты PCI Express 3.0 x16, то есть они могут работать на скорости до x16 (в зависимости от используемого процессора). А вот третий слот может переключаться на чипсетные линии PCIe 3.0.
Режимы работы слотов с форм-фактором PCI Express x16 зависят от того, какой именно используется процессор. Напомним, что в семействе Intel Core-X есть процессоры с 16 линиями PCIe 3.0 (это 4-ядерные процессоры семейства Kaby Lake-X), а также с 28 и 44 линиями PCIe 3.0 (процессоры семейства Skylake-X).
Начнем с варианта процессора с 44 линиями PCIe 3.0. В этом случае третий слот реализован на базе восьми процессорных линий PCIe 3.0, то есть представляет собой слот PCI Express 3.0 x8, но в форм-факторе PCI Express x16. Режим работы слотов с форм-фактором PCI Express x16 следующий: x16/x16/x8. Причем в случае процессора с 44 линиями PCIe 3.0 можно использовать до трех видеокарт в режиме CrossFire или SLI.
В варианте процессора с 28 линиями PCIe 3.0 только два первых слота с форм-фактором PCI Express x16 реализуются через процессорные линии PCIe 3.0, а третий слот с форм-фактором PCI Express x16 переключается на чипсетные линии PCIe 3.0 и работает в режиме x1, разделяясь при этом со слотом PCI Express 3.0 x1 (в форм-факторе PCI Express x4). Режим работы слотов PCIEX16_1 и PCIEX16_2 следующий: x16/x8. В случае процессора с 28 линиями PCIe 3.0 можно использовать до двух видеокарт в режиме SLI или CrossFire, которые устанавливаются в слоты PCIEX16_1 и PCIEX16_2.
В варианте процессора с 16 линиями PCIe 3.0 опять-таки только два первых слота с форм-фактором PCI Express x16 реализуются через процессорные линии PCIe 3.0, а третий слот переключается на чипсетные линии PCIe 3.0 и работает в режиме x1. Режимы работы двух первых слотов с форм-фактором PCI Express x16 следующие: x16/– или x8/x8.
Два слота с форм-фактором PCI Express x4 и оба разъема M.2 и реализованы через чипсетные линии PCIe 3.0. Из двух слотов с форм-фактором PCI Express x4 только один слот работает в режиме x4 и является слотом PCI Express 3.0 x4. Этот слот обозначен на плате PCIEX4_2. Второй слот обозначен PCIEX4_1 и работает в режиме x1, то есть является слотом PCI Express 3.0 x1, но в форм-факторе PCI Express x4.
Первый разъем M.2 (M.2_1) поддерживает накопители PCIe 3.0 x4 и SATA с типоразмером 2242/2260/2280, а второй разъем M.2 (M.2_2) выполнен вертикальным и поддерживает только накопители PCIe 3.0 x4 с типоразмером 2242/2260/2280/22110.
SATA-порты
Для подключения накопителей или оптических приводов на плате предусмотрено 8 портов SATA 6 Гбит/с, которые реализованы на базе интегрированного в чипсет Intel X299 контроллера. Эти порты поддерживают возможность создания RAID-массивов уровней 0, 1, 5, 10.
USB-разъемы
Для подключения всевозможных периферийных устройств на плате предусмотрено 8 портов USB 3.0, 3 порта USB 3.1 и 6 портов USB 2.0. Все порты USB 2.0 и USB 3.0 реализованы через чипсет. Четыре порта USB 2.0 и четыре порта USB 3.0 выведены на заднюю панель платы, а для подключения еще 2 портов USB 2.0 и 4 портов USB 3.0 на плате имеются соответствующие разъемы.
Если посмотреть на заднюю панель разъемов, то можно подумать, что на нее выведено пять портов USB 2.0. Однако один из них — специализированный порт USB TUF Detective, который предназначен только для установки Bluetooth-модуля, прилагаемого к плате.
Порты USB 3.1 реализованы через контроллеры ASMedia ASM3142, на плате 2 таких контроллера. Один контроллер подключен к чипсету двумя линиями PCIe 3.0. На базе этого контроллера реализовано два порта USB 3.1 (Type-A, Type-C), которые выведены на заднюю панель платы.
Еще один контроллер ASMedia ASM3142 подключен к чипсету Intel X299 одной линией PCIe 3.0, и на базе этого контроллера реализован только один порт USB 3.1. Для подключения этого порта на плате имеется специальный разъем вертикального типа.
Сетевой интерфейс
Для подключения к сети на плате Asus TUF X299 Mark 1 имеется два гигабитных сетевых интерфейса. Один на базе контроллера PHY-уровня Intel i219V, а второй — на базе сетевого контроллера Intel i211.
Как это работает
Напомним, что чипсет Intel X299 имеет 30 высокоскоростных портов ввода/вывода (HSIO), в качестве которых могут быть порты PCIe 3.0, USB 3.0 и SATA 6 Гбит/с. Часть портов строго фиксирована, но есть HSIO-порты, которые могут конфигурироваться как USB 3.0 или PCIe 3.0, SATA или PCIe 3.0. Причем всего может быть не более 10 портов USB 3.0, не более 8 портов SATA и не более 24 портов PCIe 3.0.
А теперь посмотрим, как все это реализовано в варианте платы Asus TUF X299 Mark 1. Сложность в данном случае заключается в том, что при использовании процессоров с 28 или 16 линиями PCIe 3.0 слот PCIEX8/Х1_3 переключается на чипсетные линии PCIe 3.0 и работает в режиме x1, разделяясь со слотом PCIEX4_1.
Начнем с варианта процессора с 44 линиями PCIe 3.0, когда все слоты с форм-фактором PCI Express x16 реализуются через процессорные линии PCIe 3.0. В этом случае для трех слотов PCI Express x16 задействуется только 40 процессорных линий PCIe 3.0. Слот PCIEX4_2 разделяется с четырьмя портами SATA (SATA#5—#8), то есть четыре высокоскоростных (HSIO) порта чипсета конфигурируются либо как SATA-порты, либо как порты PCIe 3.0. Кроме того, порт SATA#1 разделяется с разъемом M.2_1, который поддерживает как SATA-, так и PCIe-устройства.
В результате задействуются все 30 HSIO-портов чипсета.
Блок-схема платы Asus TUF X299 Mark 1 в варианте процессора с 44 линиями PCIe 3.0 показана на рисунке.
В варианте процессора с 28 линиями PCIe 3.0 для двух слотов с форм-фактором PCI Express x16 задействуется только 24 процессорных линии PCIe 3.0. На чипсетные линии PCIe 3.0 переключается слот PCIEX16_3, который работает в режиме x1 и разделяется со слотом PCIEX4_1. В результате опять задействуются все 30 HSIO-портов чипсета.
Блок-схема платы Asus TUF X299 Mark 1 в варианте процессора с 28 линиями PCIe 3.0 показана на рисунке.
Вариант процессора с 16 линиями PCIe 3.0 почти не отличается от предыдущего. Разница лишь в организации слотов с форм-фактором PCI Express x16 на базе процессорных линий PCIe 3.0. И опять-таки задействуются все 30 HSIO-портов чипсета.
Блок-схема платы Asus TUF X299 Mark 1 в варианте процессора с 16 линиями PCIe 3.0 показана на рисунке.
Как видим, все довольно просто, но в варианте процессоров с 44 и 28 линиями PCIe 3.0 можно было бы сделать чуть изящнее.
Действительно, в обоих случаях остается незадействованными 4 процессорных линии PCIe 3.0. Сам собой напрашивается вариант в случае процессора с 44 линиями PCIe 3.0 вывести на четыре незанятые процессорные линии PCIe 3.0 слот PCIEX4_2, который не пришлось бы разделять с четырьмя портами SATA.
В варианте процессора с 28 линиями PCIe 3.0 на четырех незанятых процессорных линиях PCIe 3.0 можно было бы реализовать слот PCIEX16_3, а не переключать его на одну чипсетную линию PCIe 3.0, которую он при этом разделяет со слотом PCIEX4_1.
В общем, немного не додумано. Конечно, то, о чем мы говорим, чуть усложняет плату. Но все же это Asus, а не Biostar, и такие претензии в данном случае уместны.
Дополнительные особенности
Главной дополнительной особенностью платы Asus TUF X299 Mark 1 является наличие пластикового кожуха Thermal Armor, о котором мы уже неоднократно писали. Такие кожухи были на платах Asus Sabertooth Z170 Mark 1 и Asus TUF Z270 Mark 1, а теперь он появился на плате Asus TUF X299 Mark 1.
Помимо декоративной функции этот кожух может предложить защиту платы от пыли, выполняя функцию воздуховода. Воздушный поток при этом создается вентилятором, встроенным в радиатор чипсета. Все слоты PCI Express имеют заглушки.
С обратной стороны платы монтируется массивная металлическая пластина, которая, помимо прочего, выполняет функцию радиатора для элементов регулятора напряжения питания процессора (MOSFET-драйверы расположены с обратной стороны платы).
Среди других особенностей платы стоит отметить наличие кнопки включения питания. А вот отдельных кнопок перезагрузки и Clear CMOS на плате не предусмотрено, что типично для плат данной серии. Отсутствует и индикатор POST-кодов.
На задней панели платы есть кнопка USB BIOS Flashback, которая позволяет легко обновлять BIOS платы с использованием USB-флэшки, вставляемой в выделенный порт USB 2.0.
Вместо кнопки Clear CMOS имеется двухконтактная перемычка СLRTC.
Еще одна перемычка (CPU Over Voltage) позволяет увеличить диапазон изменения напряжения на процессоре в более широком диапазоне.
Есть и традиционная для плат Asus кнопка MemOK!.
Кроме того, предусмотрено три двухконтактных разъема для подключения термодатчиков.
Индикатор POST-кодов частично заменяют пять расположенных в ряд светодиодных индикаторов. Эти индикаторы (CPU, DRAM, VGA, Boot) позволяют диагностировать состояние основных компонентов системы.
Специальный разъем Intel VROC Upgrade Key является стандартным для плат на чипсете Intel X299.
Следующая особенность платы — наличие разъема для подключения светодиодной ленты. Это традиционный четырехконтактный (12V/R/G/B) разъем для подключения ленты 5050 RGB с максимальной длиной до 3 м.
Не обошлось и без реализация RGB-подсветки, но здесь ее, к счастью, по минимуму. Подсвечивается лишь декоративный полупрозрачный элемент на кожухе Thermal Armor рядом с процессорным разъемом с надписью The Ultimate Force.
Как мы уже отмечали, на задней панели платы есть специализированный порт USB TUF Detective, который предназначен только для подключения Bluetooth-модуля.
Используя на смартфоне приложение Asus TUF Detective 2, можно подключиться по Bluetooth к плате и уже через смартфон управлять ею (выключать, перезагружать, сбрасывать настройки BIOS).
Кроме того, можно мониторить основные параметры системы: напряжение питания, температуру, скорость вращения вентиляторов.
Утилита Asus TUF Detective 2 также позволяет диагностировать неполадки системы по POST-кодам, то есть полностью заменяет индикатор POST-кодов.
Система питания
Как и большинство плат, модель Asus TUF X299 Mark 1 имеет 24-контактный разъем для подключения блока питания. Кроме того, имеется еще отдельный восьмиконтактный разъем ATX 12 В и четырехконтактный разъем ATX 12 В.
Регулятор напряжения питания процессора на плате является 8-канальным и управляется контроллером с маркировкой Digi+ VRM ASP14051. В каналах питания используются чипы IR3555 компании Infineon.
Драйверы каналов питания расположены с обратной стороны платы.
Система охлаждения
Система охлаждения платы Asus TUF X299 Mark 1 состоит из трех радиаторов. Один радиатор предназначен для отвода тепла от элементов регулятора напряжения питания процессора.
Еще один радиатор используется для отвода тепла от SSD-накопителя, устанавливаемого в один разъем M.2.
Третий радиатор устанавливается на чипсете. Этот радиатор имеет встроенный вентилятор, для которого кожух Thermal Armor выполняет функцию воздуховода.
Помимо этого, для создания эффективной системы теплоотвода на плате предусмотрено десять 4-контактных разъемов для подключения вентиляторов. Причем два разъема предназначены для кулера процессора, а еще два — для подключения СВО.
Аудиоподсистема
Аудиоподсистема платы Asus TUF X299 Mark 1 основана на кодеке Realtek ALC1220. Все элементы аудиотракта изолированы на уровне слоев PCB от прочих компонентов платы и выделены в отдельную зону.
На задней панели платы предусмотрено пять аудиоразъемов типа миниджек (3,5 мм) и один оптический разъем S/PDIF (выход).
Для тестирования выходного звукового тракта, предназначенного для подключения наушников или внешней акустики, мы использовали внешнюю звуковую карту Creative E-MU 0204 USB в сочетании с утилитой RightMark Audio Analyzer 6.3.0. Тестирование проводилось для режима стерео, 24-бит/44,1 кГц. По результатам тестирования аудиотракт на плате Asus TUF X299 Mark 1 получил оценку «Очень хорошо».
| Тестируемое устройство | материнская плата Asus TUF X299 Mark 1 |
|---|---|
| Режим работы | 24-bit, 44 kHz |
| Маршрут сигнала | выход на наушники — вход Creative E-MU 0204 USB |
| Версия RMAA | 6.3.0 |
| Фильтр 20 Гц — 20 кГц | да |
| Нормализация сигнала | да |
| Изменение уровня | −0,4 дБ /−0,4 дБ |
| Режим моно | нет |
| Частота сигнала калибрации, Гц | 1000 |
| Полярность | правильная/правильная |
Общие результаты
| Неравномерность АЧХ (в диапазоне 40 Гц — 15 кГц), дБ |
+0,01, −0,08
|
Отлично
|
|---|---|---|
| Уровень шума, дБ (А) |
−89,2
|
Хорошо
|
| Динамический диапазон, дБ (А) |
89,0
|
Хорошо
|
| Гармонические искажения, % |
0,0033
|
Очень хорошо
|
| Гармонические искажения + шум, дБ (A) |
−82,1
|
Хорошо
|
| Интермодуляционные искажения + шум, % |
0,010
|
Очень хорошо
|
| Взаимопроникновение каналов, дБ |
−82,0
|
Очень хорошо
|
| Интермодуляции на 10 кГц, % |
0,0070
|
Отлично
|
| Общая оценка |
Очень хорошо
|
|
Частотная характеристика
|
Левый
|
Правый
|
|
|---|---|---|
| От 20 Гц до 20 кГц, дБ |
−0,85, +0,01
|
−0,85, +0,02
|
| От 40 Гц до 15 кГц, дБ |
−0,08, +0,01
|
−0,01, +0,02
|
Уровень шума
|
Левый
|
Правый
|
|
|---|---|---|
| Мощность RMS, дБ |
−88,0
|
−88,0
|
| Мощность RMS, дБ (A) |
−89,2
|
−89,2
|
| Пиковый уровень, дБ |
−71,1
|
−70,9
|
| Смещение DC, % |
−0,0
|
+0,0
|
Динамический диапазон
|
Левый
|
Правый
|
|
|---|---|---|
| Динамический диапазон, дБ |
+88,0
|
+88,0
|
| Динамический диапазон, дБ (А) |
+89,1
|
+89,0
|
| Смещение DC, % |
+0,00
|
-0,00
|
Гармонические искажения + шум (−3 дБ)
|
Левый
|
Правый
|
|
|---|---|---|
| Гармонические искажения, % |
+0,0033
|
+0,0034
|
| Гармонические искажения + шум, % |
+0,0085
|
+0,0084
|
| Гармонические искажения + шум (A-взвеш.), % |
+0,0079
|
+0,0078
|
Интермодуляционные искажения
|
Левый
|
Правый
|
|
|---|---|---|
| Интермодуляционные искажения + шум, % |
+0,0102
|
+0,0102
|
| Интермодуляционные искажения + шум (A-взвеш.), % |
+0,0086
|
+0,0085
|
Взаимопроникновение стереоканалов
|
Левый
|
Правый
|
|
|---|---|---|
| Проникновение на 100 Гц, дБ |
−81
|
−83
|
| Проникновение на 1000 Гц, дБ |
−80
|
−82
|
| Проникновение на 10000 Гц, дБ |
−81
|
−81
|
Интермодуляционные искажения (переменная частота)
|
Левый
|
Правый
|
|
|---|---|---|
| Интермодуляционные искажения + шум на 5000 Гц, % |
0,0069
|
0,0069
|
| Интермодуляционные искажения + шум на 10000 Гц, % |
0,0069
|
0,0069
|
| Интермодуляционные искажения + шум на 15000 Гц, % |
0,0071
|
0,0071
|
Сравнение с Asus ROG Strix X299-XE Gaming
Писать про UEFI BIOS на плате Asus TUF X299 Mark 1 скучно и неинтересно. Вообще, про UEFI BIOS интересно писать только один раз — когда появляется новый чипсет. У всех следующих плат на новом чипсете все оказывается абсолютно таким же, отличия могут быть лишь в «картинке» (интерфейсе), но возможности по настройке плат на одном чипсете совершенно идентичны. К примеру, в ассортименте компании Asus есть плата Asus ROG Strix X299-XE Gaming на том же самом чипсете. И в плане возможностей по настройке через UEFI BIOS у нее нет никаких отличий от Asus TUF X299 Mark 1 (хотя интерфейсу UEFI BIOS отличается).
Asus ROG Strix X299-XE Gaming и Asus TUF X299 Mark 1 схожи не только своим UEFI BIOS. Несмотря на то, что они принадлежат к разным линейкам и по-разному позиционируются, платы очень похожи. Впрочем, тот факт, что одна из плат (в данном случае — Asus ROG Strix X299-XE Gaming) позиционируется как игровая, а другая — нет, не должен вводить в заблуждение. Все эти позиционирования — от лукавого, просто использование слова Gaming — маркетинговый прием, который упрощает жизнь продавцам. Конечно же, Asus TUF X299 Mark 1 вполне может использоваться для сборки игровой системы, хотя «Gaming» в ее названии отсутствует.
Сравнивая платы Asus TUF X299 Mark 1 и Asus ROG Strix X299-XE Gaming, можно обнаружить лишь минимальные различия. На Asus ROG Strix X299-XE Gaming вместо двух гигабитных сетевых портов (как на Asus TUF X299 Mark 1) реализован один гигабитный интерфейс и один беспроводной сетевой интерфейс. Есть отличия и в количестве портов USB 2.0, а также в том, что на плату Asus ROG Strix X299-XE Gaming добавлен бессмысленный слот PCI Express 3.0 x1, разделяемый с контроллером ASMedia ASM3142 фронтального порта USB 3.1. По большому счету, это и вся разница. А вот система переключения третьего слота с форм-фактором PCI Express x16 на чипсетные линии PCIe 3.0 реализована одинаково.
И напоследок
Напоследок еще одно замечание относительно платы Asus TUF X299 Mark 1. Если ваш бюджет позволяет собрать систему на базе такой платы (а стоимость платы в сравнении со стоимостью процессоров для этого сокета достаточно скромная), то мы рекомендуем обязательно обновить версию UEFI BIOS. То есть работать эта плата будет с любым процессором семейства Intel Core-X и без обновления BIOS, но вопрос в том, как она будет работать. Рекомендация производителей (если все работает, то ничего не трогайте, и уж тем более не перепрошивайте BIOS) в данном случае не годится.
Конкретный пример. К нам на тестирование эта плата попала с версией BIOS 0802. И никаких проблем вроде бы не обнаружилось: плата стартовала и с 10-ядерным процессором Intel Core i9-7900X, и с 16-ядерным процессором Intel Core i9-7960X, и с 18-ядерным процессором Intel Core i9-7980XE. А теперь самое интересное. На базе этой платы мы, в том числе, отрабатывали наш новый тестовый пакет iXBT Application Benchmark 2018. С процессором Intel Core i9-7900X никаких проблем не возникло, все работало очень стабильно. А вот с процессорами Intel Core i9-7960X и Intel Core i9-7980XE начались проблемы. Процессор Intel Core i9-7960X не смог пройти ни одного теста, он просто перегревался, и система перезагружалась либо зависала. С процессором Intel Core i9-7980XE ситуация была чуть лучше, и несколько тестов было успешно пройдено, но тесты на базе приложения Adobe Photoshop CC 2018 процессор пройти не смог. Проблема, по всей видимости, заключалась в том, что на процессор при немного задранных частотах подавалось завышенное напряжение питания, и система охлаждения уже не справлялась. На стенде для тестирования использовалась, конечно, довольно простенькая система воздушного охлаждения, а для таких процессоров нужна СВО, которая может отвести минимум 140 Вт тепла, но то, что система висла и перезагружалась, все равно неправильно. Может снижаться производительность, но работать все должно стабильно.
После перепрошивки новой версии UEFI BIOS (версия 1102) ситуация изменилась, что называется, кардинальным образом. Процессоры стали работать стабильно, без перегрева — правда, не так «шустро», как раньше. Тактовые частоты стали немного ниже. Но при таком числе ядер, как говорится, тише едешь дальше будешь. По нашим оценкам для процессора Intel Core i9-7900X интегральное падение производительности после обновления UEFI BIOS составило 3%, что не так много.
Выводы
В заключение еще раз отметим, что плата Asus TUF X299 Mark 1 похожа на игровую плату Asus ROG Strix X299-XE Gaming.
Обязательным условием стабильной работы с 16-ядерными и 18-ядерными процессорами семейства Intel Core i9 является обновление версии UEFI BIOS.
В целом, это надежное, качественное решение. Средняя розничная стоимость платы составляет 18 тысяч рублей. Если учесть, что топовые процессоры для сокета LGA 2066 стоят более 100 тысяч, плата на их фоне недорогая.
Еще раз отметим, что системы на базе таких плат и процессоров семейства Intel Core-X — это специализированные решения, которые не нужны большинству пользователей. Скажем так: процессоры с 18 ядрами не дадут вам преимущества в играх в сравнении с процессорами с 6 ядрами. Другое дело — когда вы профессионально занимаетесь рендерингом, созданием видеоконтента или другими специфическими задачами. Тут уже, конечно, есть над чем задуматься.
Плата предоставлена на тестирование производителем
