Некоторое время назад в Сети появилось множество слухов о проблемах Qualcomm с новой однокристальной платформой Snapdragon 810. Это не помешало множеству компаний выпустить новые смартфоны, основанные на данной SoC. К примеру, новенький LG G Flex 2 как раз является носителем этого решения.
Но, как сообщают коллеги с ресурса Tweakers, новая платформа Qualcomm действительно выделяется «пылким нравом». Для проверки был взят смартфон HTC One M9 и тестовое ПО GFXBench. После непродолжительного тестирования корпус смартфона ощутимо нагрелся. Если быть точным, температура поднялась до 55,4°C, что уже обуславливает крайне неприятные ощущения, если держать аппарат в руках.
Для сравнения в аналогичных условиях были протестированы и другие смартфоны, что можно увидеть на фото. У других участников тестирования температура зачастую не поднималась выше 40°С. Конечно, не стоит забывать, что корпус новинки HTC выполнен из металла, теплопроводность которого значительно превышает таковую у пластика. Возможно, именно по этой причине нагрев упомянутого LG G Flex 2 хоть и ощутим, но не доставляет таких проблем пользователю. С другой стороны, при тестировании этого аппарата один раз тестовое ПО отказалось запускаться из-за перегрева. Так что, учитывая все факторы, остаётся констатировать, что Snapdragon 810 всё-таки имеет определённые проблемы с перегревом, но в обычной жизни они, скорее всего, не проявятся. Также стоит отметить, что нагрев One M9 при запуске игровых приложений не превысил 42,5°С.