Глава Nvidia хотел договориться с TSMC о выделении для компании отдельной линии для упаковки чипов. Но не получилось

Причины отказа со стороны TSMC неизвестны

Спрос на ускорители Nvidia для ИИ столь высок, что глава Nvidia Дженсен Хуанг решил попробовать договориться с TSMC о выделении для Nvidia целой линии. 

Глава Nvidia хотел договориться с TSMC о выделении для компании отдельной линии для упаковки чипов. Но не получилось
фото: Associated Press

Хуан посетил штаб-квартиру TSMC в начале этого года в рамках своего визита на Тайвань, где он также встретился с основателем TSMC доктором Моррисом Чангом. Визит Хуанга в штаб-квартиру TSMC был достаточно необычным, поскольку глава Nvidia решил попросить TSMC создать специальную упаковочную линию для чипов Nvidia.  

Обсуждения между Хуаном и менеджерами TSMC были довольно напряженными. Последние засыпали Хуана серией вопросов относительно его запроса. В итоге переговоры были безрезультатными, а атмосфера в зале заседаний была напряженной, хотя подробностей на этот счёт нет. 

В данном случае речь идёт именно об упаковке чипов, а не производстве самих GPU. Это отдельный процесс, и дефицит тут проявляется особенно сильно. Что не понравилось топ-менеджерам TSMC в запросе Nvidia, неизвестно, но, учитывая заработки последней, вероятно, при заключении соглашения TSMC смогла бы на этом очень хорошо заработать.  

24 июля 2024 в 22:25

Автор:

| Источник: UDN

Все новости за сегодня

Календарь

июль
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс