512 ГБ памяти DDR5 одним модулем. Samsung анонсировала модули ОЗУ с очень плотной компоновкой чипов

Речь о памяти DDR5-7200 МГц

Samsung анонсировала память DDR5-7200 МГц, особенностью которой является не только высокая частота, но и очень плотная компоновка чипов. Применение восьмислойных чипов вместо четырёхслойных, а также уменьшение расстояния между ними, позволило довести объём одного модуля DIMM до 512 ГБ.

512 ГБ памяти DDR5 одним модулем. Samsung анонсировала модули ОЗУ с очень плотной компоновкой чипов
512 ГБ памяти DDR5 одним модулем. Samsung анонсировала модули ОЗУ с очень плотной компоновкой чипов
512 ГБ памяти DDR5 одним модулем. Samsung анонсировала модули ОЗУ с очень плотной компоновкой чипов

Samsung вполне естественно говорит о том, что новая память будет предлагаться не только в больших вариантах объёма, но ещё и с большей энергоэффективностью, но это и так понятно, ведь напряжение DDR5 составляет 1,1 В против 1,2 В у DDR4.

А вот когда анонсированные модули памяти объёмом 0,5 ТБ появятся в продаже, пока не сообщается. Но на потребительском рынке в ближайшей перспективе их точно можно не ждать.

11 апреля 2022 в 22:46

Автор:

| Источник: Gizmochina

Все новости за сегодня

Календарь

апрель
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс