Компания Phison в своем блоге недавно подтвердила, что твердотельные накопители с поддержкой PCIe Gen 5 будут греться больше, чем их предшественники, и потребуют активного охлаждения.
В прошлом году производитель уже раскрыл многие подробности о твердотельных накопителях PCIe Gen 5, спрогнозировав, что первые модели поступят в продажу к концу текущего года. Твердотельные накопители PCIe Gen 5 смогут обеспечить скорость передачи данных до 14 ГБ/с. С учетом того, что память DDR4-2133 также обеспечивает скорость около 14 ГБ/с на канал, хранилище и DRAM теперь могут работать в одном пространстве, плюс появляется реальная перспектива кэширования L4. Напомним, сейчас в процессорах есть кэш L1, L2 и L3. По мнению Phison, твердотельные накопители Gen 5 и выше смогут работать как кэш L4 для процессоров.
Для уменьшения потребляемой мощности и тепловыделения новые контроллеры будут переведены с норм 16 нм на нормы 7 нм. Еще одним способом уменьшения тепловыделения является сокращение количества каналов NAND. В Phison уверены, что с практической точки зрения не нужно иметь восемь каналов для насыщения PCIe Gen5 — достаточно четырех и это может снизить мощность, потребляемую SSD, на 20–30%.
Что касается температур, память NAND обычно работает при температуре до 70-85°С. Для контроллера PCIe Gen 5 в Phison установили ограничение на уровне до 125°C. Если температура памяти превысит 80°С, SSD выполнит аварийное отключение. Впрочем, и слишком низкая температура тоже плохо. Оптимальным назван диапазон 25-50°С. По мнению производителя, чтобы удержать температуру накопителя с поддержкой PCIe Gen 5 в допустимых пределах, почти обязательным будет активное охлаждение.