Infineon, pmdtechnologies и ArcSoft представили готовое решение, позволяющее спрятать времяпролётную камеру под поверхность экрана

Такое размещение позволит обойтись без рамок вокруг экрана и вырезов в нём самом

Последняя тенденция в дизайне смартфонов — отказ от рамок вокруг экрана и вырезов в нём самом. Разработка, выполненная компаниями Infineon, pmdtechnologies и ArcSoft, позволяет спрятать времяпролётную (Time-of-Flight или ToF) камеру под поверхность экрана. Уточним, что это решение «под ключ», то есть готовое к интеграции в коммерческие модели. Сейчас ToF-камеры размещаются в рамке или отверстии в экране.

Решение, о котором идёт речь, позволяет получать высококачественные ИК-изображения и 3D-данные для таких приложений, как аутентификация по лицу и мобильные платежи.

По некоторым оценкам, поставки ToF-камер для смартфонов, начиная с текущего года, будут расти в среднем на 32% в год и в 2025 году превысят 600 млн единиц.