Компактная системная плата с двухсторонней компоновкой и baseband-процессор Intel: iPhone 11 показали изнутри

Больше всего места на плате занимает SoC Apple A13 и память NAND

iPhone 11 еще не скоро поступит в продажу, поэтому подробные «разборки» всех представителей нового семейства появятся только к концу месяца. Но китайская организация G-Lon, которая занимается обслуживанием разного рода техники, уже опубликовала картинку, демонстрирующую внутреннее устройства смартфона.

Сюрпризов не случилось: системная плата увешана чипами, как новогодняя елка шарами. С одной стороны, так экономится место внутри, к примеру, для той же аккумуляторной батареи. Но с другой стороны, в случае чего починить системную плату будет непросто.

Из особенностей компоновки — наличие двух разъемов для подключения аккумуляторной батареи. Также видно, что больше всего места на плате занимают SoC Apple A13 и память NAND. Поставщиком baseband-процессора является Intel.

Напомним, емкость аккумулятора и объем оперативной памяти составляют, соответственно, 3110 мА·ч и 4 ГБ. iPhone 11 Pro и Pro Max имеют по 6 ГБ ОЗУ, а емкость их аккумуляторов — 3190 и 3500 мА·ч.