SK Hynix представила первую 72-слойную флэш-память 3D-NAND

Для изготовления новой памяти используется существующее серийное производство

Компания SK Hynix сообщила о выпуске первой в отрасли 72-слойной флэш-памяти 3D NAND плотностью 256 Гбит, в которой используются ячейки TLC и фирменные разработки. Плотность новых кристаллов в 1,5 раза выше плотности серийно выпускаемой 48-слойной памяти 3D NAND.

В апреле прошлого года компания SK Hynix выпустила 36-слойную память 3D NAND плотностью 128 Гбит, а в ноябре приступила к выпуску 48-слойной флэш-памяти 3D NAND плотностью 256 Гбит. Для создания новой памяти понадобилось всего пять месяцев.

Производитель отмечает, что для изготовления новой памяти используется существующее серийное производство. Помимо более высокой плотности, она отличается от своей предшественницы удвоенной внутренней скоростью работы и на 20% более высокой производительностью на операциях чтения и записи.

Новая память скоро найдет применение в SSD и мобильных устройствах.

Источник: SK Hynix