-
22:05 На выставке MWC 2014 Acer покажет новый смартфон семейства Liquid: Acer готовит смартфон с непонятным элементом на тыльной стороне
-
21:34 Следующее поколение пера S Pen сможет заменить беспроводную гарнитуру: Samsung работает над стилусом с микрофоном и динамиком
-
20:26 В США заработала крупнейшая в мире гелиотермальная электростанция мощностью 392 МВт: В состав гелиотермальной электростанции Ivanpah Solar Electric Generating System входит 173 500 блоков зеркал
-
20:00 Colorful выпустит две модели 3D-карт GeForce GTX 750 и две — GeForce GTX 750 Ti: Colorful готовит к выпуску четыре 3D-карты на архитектуре Nvidia Maxwell
-
18:49 Акустическая система Microlab SOLO9C оснащена входом и выходом HDMI: В колонках Microlab SOLO9C используются излучатели ВЧ диаметром 1,5 дюйма и излучатели СЧ и НЧ диаметром 6,5 дюйма
-
17:05 Intel поделилась своим видением интернета вещей: Взаимодействие носимой и стационарной электроники расширяет потенциал интернета вещей
-
16:13 Видеокарта Galaxy GeForce GTX 750 Ti способна работать на частотах 1350 и 7000 МГц для ядра и памяти: Видеокарта Galaxy GeForce GTX 750 Ti получит более производительную СО
-
15:52 В прошлом году индивидуальные сборщики ПК приобрели 60 млн системных плат: В 2013 году 40% поставок системных плат для самостоятельной сборки ПК пришлось на Китай
-
15:35 Появились изображения и предварительные спецификации смартфона Sony Xperia G: Смартфон Sony Xperia G будет относиться к среднему сегменту
-
14:47 HTC готовит пару новых смартфонов под кодовыми именами D616W и D516W: Смартфон HTC D616W получит восьмиядерную платформу
-
14:46 Появились предварительные спецификации планшета Sony Xperia Tablet Z2: Ожидать анонса Sony Xperia Tablet Z2 можно в конце месяца на мероприятии MWC 2014
-
14:26 Alcatel готовит смартфон D1 Fire под управлением FireFox OS : Смартфон Alcatel D1 Fire получит дисплей диагональю 4,5 дюйма
-
14:01 Специалистами Micron и Sony создан чип быстрой памяти ReRAM плотностью 16 Гбит: Чип ReRAM плотностью 16 Гбит, созданный специалистами Micron и Sony, рассчитан на выпуск по нормам 27 нм
-
13:20 Apple снова патентует «гибкие дисплеи», на этот раз — загнутые за края передней панели электронного устройства: Смартфон iPhone следующего поколения уже будет иметь экран без боковых рамок
-
12:40 Адвокатская контора Lieff Cabraser Heimann & Bernstein начала подготовку коллективного иска против Nikon из-за дефекта в камерах Nikon D600, вызывающего загрязнение датчика изображения: В настоящее время идет сбор жалоб пользователей Nikon D600
-
12:12 Стали известны обозначения 64-разрядных однокристальных платформ MediaTek для смартфонов: В состав SoC MediaTek MT6732 и MT6752 войдут процессорные ядра ARM Cortex-A53
-
11:44 Рассекречен внешний вид смартфона BlackBerry Jakarta (Z3): Как и предполагалось, BlackBerry Jakarta (Z3) является сенсорным моноблоком
-
08:30 На CP+ была показана камера Hasselblad H5D-50c: Информации о цене Hasselblad H5D-50c пока нет
-
08:00 Samsung планирует выпуск водонепроницаемого варианта смартфона Samsung Galaxy S5: Летом прошлого года компания Samsung выпустила водонепроницаемый смартфон Samsung Galaxy S4 Active
-
07:40 Представлен смартфон Xiaomi Hongmi 1S с SoC Qualcomm Snapdragon 400 (MSM8628): Цена смартфона Xiaomi Hongmi 1S составляет 130 долларов
-
07:30 Фото дает представление о размерах смартфона Sony Xperia Sirius по сравнению с Xperia Z и Xperia Z1: Ожидается, что смартфон Sony Xperia Sirius будет представлен на мероприятии MWC 2014 в Барселоне
-
07:00 Компания Tamron отчиталась за 2013 год и пообещала в этом году выпустить два новых объектива: Компания Tamron в 2013 году потратила на НИОКР 3,3 млрд иен
-
06:40 Ёмкость внешнего аккумулятора Xiaomi составляет 5200 мА·ч: Стоимость внешнего аккумулятора Xiaomi составляет около 8 долларов
-
03:10 Nike снова выпустит кроссовки из фильма «Назад в будущее II», на этот раз — с автоматическими шнурками: Пару Nike Mag 2011 года сейчас можно купить на аукционе eBay за $8000
