Серия плат Asus TUF (The Ultimate Force) ориентирована на сценарии работы, в которых требуются повышенная надежность и стабильность. Недавно она пополнилась двумя новыми моделями: TUF Z270 Mark I и TUF Z270 Mark II. В этой статье мы подробно рассмотрим плату Asus TUF Z270 Mark I, которая основана на чипсете Intel Z270 и совместима с процессорами Intel Core 6-го (Skylake) и 7-го (Kaby Lake) поколений.
Комплектация и упаковка
Плата Asus TUF Z270 Mark I поставляется в небольшой по размерам коробке черного цвета. Комплект поставки (особенно если сравнивать с платой Asus Sabertooth Z170 Mark I) довольно скромный. Кроме самой платы в комплект поставки входит инструкция пользователя (только на английском языке), DVD-диск с программным обеспечением и драйверами, четыре SATA-кабеля (все разъемы с защелками, два кабеля имеют угловой разъем с одной стороны), мостик SLI на две видеокарты, заглушка задней панели платы, специальная монтажная рамка для облегчения установки процессора в разъем, вертикальная скоба для установки накопителей в разъем M.2 и заглушки для двух слотов PCI Express x16 и трех слотов PCI Express x1.
Конфигурация и особенности платы
Сводная таблица характеристик платы Asus TUF Z270 Mark I приведена ниже, а далее по тексту мы рассмотрим все ее особенности и функциональные возможности.
| Поддерживаемые процессоры | Intel Core 7-го/6-го поколений |
| Процессорный разъем | LGA1151 |
| Чипсет | Intel Z270 |
| Память | 4 × DDR4 (до 64 ГБ) |
| Аудиоподсистема | Realtek ALC1220 |
| Сетевой контроллер | Intel I219-V Intel I211 |
| Слоты расширения | 1 × PCI Express 3.0 x16 1 × PCI Express 3.0 x8 (в форм-факторе PCI Express 3.0 x16) 1 × PCI Express 3.0 x4 (в форм-факторе PCI Express 3.0 x16) 3 × PCI Express 3.0 x1 2 × M.2 |
| SATA-разъемы | 6 × SATA 6 Гбит/с |
| USB-порты | 6 × USB 3.0 2 × USB 3.1 8 × USB 2.0 |
| Разъемы на задней панели | 1 × HDMI 1 × DisplayPort 2 × USB 3.1 (Type-A, Type-C) 2 × USB 3.0 4 × USB 2.0 1 × USB TUF Detective 2 × RJ-45 1 × S/PDIF (оптический, выход) 5 аудиоразъемов типа миниджек |
| Внутренние разъемы | 24-контактный разъем питания ATX 8-контактный разъем питания ATX 12 В 6 × SATA 6 Гбит/с 2 × M.2 10 разъемов для подключения 4-контактных вентиляторов 2 разъема для подключения портов USB 3.0 2 разъема для подключения портов USB 2.0 1 разъем для подключения COM-порта 3 разъема для термодатчика 1 разъем Extension Fan |
| Форм-фактор | ATX (305×244 мм) |
| Средняя цена | |
| Розничные предложения | L-1716489866-10 |
Форм-фактор
Плата Asus TUF Z270 Mark I выполнена в форм-факторе ATX (305×244 мм), а для ее монтажа предусмотрены девять стандартных отверстий.
Чипсет и процессорный разъем
Плата Asus TUF Z270 Mark I основана на новом чипсете Intel Z270 и поддерживает процессоры Intel Core 7-го и 6-го поколений (кодовые наименования Kaby Lake и Skylake) с разъемом LGA1151.
Память
Для установки модулей памяти на плате Asus TUF Z270 Mark I предусмотрено четыре DIMM-слота. Плата поддерживает небуферизованную память DDR4 (non-EСС), а максимальный объем памяти составляет 64 ГБ (при использовании модулей емкостью по 16 ГБ).
Слоты расширения
Для установки видеокарт, плат расширения и накопителей на материнской плате Asus TUF Z270 Mark I имеется три слота с форм-фактором PCI Express x16, три слота PCI Express 3.0 x1 и два разъема M.2.
Разъемы M.2 предназначены для установки SSD-накопителей. Один из разъемов (M.2_1) позволяет устанавливать накопители типоразмера 2242/2260/2280/22110 и поддерживает устройства PCIe 3.0 x4 и SATA, а другой разъем (M.2_2) вертикального типа позволяет устанавливать накопители типоразмера 2242/2260/2280 и поддерживает только устройства PCIe 3.0 x4.
Два первых (от процессорного разъема) слота с форм-фактором PCI Express x16 реализованы с использованием 16 линий PCIe 3.0 процессора, которые, с применением мультиплексоров/демультиплексоров, группируются либо в один порт PCI Express 3.0 x16, либо в два порта PCI Express 3.0 x8. То есть если задействуется только один слот с форм-фактором PCI Express 3.0 x16 (ближайший к процессорному разъему), то он будет работать на скорости x16, а если одновременно оба слота, то они будут функционировать на скорости x8.
Еще один слот с форм-фактором PCI Express x16 реализован на базе четырех линий PCI Express 3.0 чипсета Intel Z270. Фактически, это слот PCI Express 3.0 x4, но в форм-факторе PCI Express x16.
Отметим, что плата поддерживает технологии Nvidia SLI и AMD CrossFireX и допускает установку двух видеокарт Nvidia и до трех видеокарт AMD.
Три слота PCI Express 3.0 x1 реализованы через чипсет Intel Z270.
Все разъемы M.2 также реализованы через чипсет. Как уже отмечалось, разъем M.2_1 поддерживает устройства PCIe 3.0 x4 и SATA. Для его реализации используется четыре чипсетных порта PCI Express 3.0 и один порт SATA 6 Гбит/с.
Разъем M.2_2 поддерживает только устройства PCIe 3.0 x4 и, соответственно, для его реализации используются четыре чипсетных порта PCIe 3.0.
Видеоразъемы
Поскольку процессоры Kaby Lake и Skylake имеют интегрированное графическое ядро, для подключения монитора на задней панели платы имеется видеовыход DisplayPort 1.2 (максимальное разрешение 4096×2304@60 Гц) и HDMI 1.4 (4096×2160@24 Гц).
SATA-порты
Для подключения накопителей или оптических приводов на плате предусмотрено шесть портов SATA 6 Гбит/с, которые реализованы на базе интегрированного в чипсет Intel Z270 контроллера. Эти порты поддерживают возможность создания RAID-массивов уровней 0, 1, 5, 10.
USB-разъемы
Для подключения всевозможных периферийных устройств на плате предусмотрено шесть портов USB 3.0, восемь портов USB 2.0 и два порта USB 3.1.
Шесть портов USB 3.0 и восемь портов USB 2.0 реализованы на базе чипсета Intel Z270. Два порта USB 3.0 и четыре порта USB 2.0 вынесены на заднюю панель платы, а для подключения еще четырех портов USB 3.0 и четырех портов USB 2.0 на плате предусмотрено два разъема USB 3.0 и два разъема USB 2.0.
Для портов USB 3.1 на плате используется новый двухпортовый контроллер ASMedia ASM2142, который подключен к чипсету по двум линиями PCIe 3.0.
Два порта USB 3.1 выведены на заднюю панель платы. Один порт имеет обычный разъем Type-A, а другой порт имеет симметричный разъем Type-C.
Сетевой интерфейс
Для подключения к сети на плате Asus TUF Z270 Mark I имеется два гигабитных сетевых интерфейса. Первый интерфейс реализован на базе PHY-контроллера (контроллер физического уровня) Intel i219-V (используется контроллер MAC-уровня, интегрированный в чипсет), а второй — на базе сетевого контроллера Intel i211.
Как это работает
Напомним, что чипсет Intel Z270 имеет 30 высокоскоростных портов ввода/вывода (HSIO), в качестве которых могут быть порты PCIe 3.0, USB 3.0 и SATA 6 Гбит/с. Часть высокоскоростных портов ввода/вывода строго закреплена за портами USB 3.0, еще часть портов может выступать только в качестве портов PCIe 3.0, но есть и порты двойного назначения, которые можно конфигурировать либо как порты PCIe 3.0, либо как порты SATA 6 Гбит/с, а есть и порты, которые конфигурируются либо как порты PCIe 3.0, либо как порты USB 3.0. С учетом портов двойного назначения, под порты USB 3.0 отводится 10 чипсетных высокоскоростных портов ввода/вывода, под порты SATA 6 Гбит/с — 6 портов, и под порты PCIe 3.0 — 24 порта.
А теперь посмотрим, как все это реализовано в варианте платы Asus TUF Z270 Mark I.
На плате имеется слот PCI Express 3.0 x4 и три слота PCI Express 3.0 x1. В совокупности это требует семь чипсетных портов PCIe 3.0. Добавим к этому два разъема M.2 для SSD-накопителей — это еще восемь портов PCIe 3.0. Кроме того, два сетевых контроллера и контроллер ASMedia ASM2142 требуют еще четыре порта PCIe 3.0. В совокупности получаем, что требуется 19 портов PCIe 3.0. Портов PCIe 3.0 хватает (их может быть 24), но если учесть еще 6 портов USB 3.0 и 6 портов SATA, то общее количество HSIO портов получается больше 30. И это мы еще не учли, что один разъем M.2 поддерживает не только PCIe-накопители, но и SATA. Поэтому что-то с чем-то должно обязательно разделяться.
В документации на плату указывается, что первый порт SATA 6 Гбит/с (SATA #1) разделяется с разъемом M.2_1, то есть если разъем M.2_1 используется в режиме SATA, то первый порт SATA 6 Гбит/с будет недоступен. Но если задействуется первый порт SATA 6 Гбит/с, то разъем M.2 может использоваться в режиме PCIe 3.0 x4. Что касается разделения разъемов, то в документации ничего более не указывается. Все бы хорошо, но вот только в этом случае потребуется 31 порт HSIO, то есть такого разделения недостаточно.
В настройках UEFI BIOS можно выяснить, что по SATA портам разделяется не только разъем M.2_1, но и разъем M.2_2. Причем, разъем M.2_2 разделяется с двумя портами SATA 6 Гбит/с (SATA #5, #6). Если разъем M.2_2 используется в режиме PCIe 3.0 x4, то порты SATA #5, #6 будут недоступны (два чипсетных порта HSIO конфигурируются как порты PCIe 3.0). Если же используются порты SATA #5, #6 (два чипсетных порта HSIO конфигурируются как порты SATA), то разъем M.2_2 будет доступен только в режиме PCIe 3.0 x2.
С учетом указанных разделений, общее количество реализованных чипсетных портов HSIO составляет ровно 29. Это шесть портов USB 3.0, четыре порта SATA 6 Гбит/с и семнадцать портов PCIe 3.0. Еще два порта HSIO конфигурируются либо как порты SATA, либо как порты PCIe 3.0.
Блок-схема платы Asus TUF Z270 Mark I показана на рисунке.
Дополнительные особенности
Как и на плате Asus Sabertooth Z170 Mark I, на плате Asus TUF Z270 Mark I имеется защитный пластиковый кожух Thermal Armor, о котором мы уже неоднократно писали.
С обратной стороны платы монтируется массивная металлическая пластина.
Среди других особенностей платы стоит отметить наличие кнопки USB BIOS Flashback на задней панели, которая позволяет легко обновлять BIOS платы с использованием USB-флэшки.
Есть и отдельная кнопка включения платы (ранее ее не было на платах серии TUF). А вот отдельных кнопок перезагрузки и ClearCMOS на плате не предусмотрено. Отсутствует и индикатор POST-кодов.
Вместо кнопки ClearCMOS имеется двухконтактная перемычка СLRTC.
Еще одна перемычка (CPU Over Voltage) позволяет увеличить диапазон изменения напряжения на процессоре в более широком диапазоне.
Есть и традиционная для плат Asus кнопка MemOK!. Кроме того, предусмотрено и три двухконтактных разъема для подключения термодатчиков.
Еще одна особенность платы Asus TUF Z270 Mark I заключается в наличии панели из пяти индикаторов, которая расположена на кожухе Thermal Armor рядом с радиатором чипсета. Эти индикаторы частично заменяют индикатор POST-кодов и позволяют диагностировать состояние основных компонентов системы.
Как мы уже отмечали, на задней панели платы есть специализированный порт USB TUF Detective, который предназначен только для подключения смартфонов с установленным приложением Asus TUF Detective. Это программное обеспечение позволяет осуществлять мониторинг системы на подключенном к плате смартфоне.
Утилита Asus TUF Detective позволяет диагностировать систему по POST-кодам.
Кроме того, можно включить, выключить систему, сделать перезагрузку, а также сбросить настройки UEFI BIOS.
В режиме мониторинга системы можно отслеживать такие параметры, как скорость вращения вентиляторов, температуру процессора, памяти и чипсета, а также напряжение на процессоре, памяти, чипсете и линиям 12В и 5 В.
Можно также просмотреть основные характеристики платы (название модели, версию BIOS, объем установленной памяти, модель процессора и т. д.)
Есть и еще несколько новомодных особенностей на плате Asus TUF Z270 Mark I. Два слота с форм-фактором PCI Express x16 имеют металлический кожух. Кроме того, реализована и RGB-подсветка Asus Aura. Подсветка, конечно, довольно скромная, но тем не менее.
В кожухе Thermal Armor, рядом с процессорным разъемом, имеется декоративный элемент с полупрозрачными вставками. Под этим декоративным элементом расположены RGB-светодиоды. Фирменная утилита позволяет настраивать цвет подсветки и выбирать одну из шести схем свечения.
Система питания
Как и большинство плат, модель Asus TUF Z270 Mark I имеет 24-контактный и 8-контактный разъемы для подключения блока питания.
Регулятор напряжения питания процессора 10-канальный и построен на базе PWM-контроллера Digi+ VRM c маркировкой ASP1400. Сами каналы питания построены с использованием MOSFET-транзисторов 4C06B и 4C09B компании On Semiconductor. Два канала питания отводится для графического ядра процессора.
Система охлаждения
Система охлаждения платы Asus TUF Z270 Mark I состоит из трех радиаторов. Два радиатора расположены по двум смежным сторонам процессорного разъема и предназначены для отвода тепла от элементов регулятора напряжения питания процессора. Еще один радиатор предназначен для охлаждения чипсета.
Помимо этого, для создания эффективной системы теплоотвода на плате предусмотрено десять четырехконтактных разъемов для подключения вентиляторов. Два разъема предназначено для вентиляторов кулера процессора. Еще шесть разъемов предназначены для дополнительных корпусных вентиляторов. Есть и специальный разъем High Amp, который поддерживает вентиляторы с током до 3 А (36 Вт), а также разъем W_Pump+ для подключения системы водяного охлаждения.
Режим работы каждого подключенного к плате вентилятора можно настраивать в UEFI BIOS. Кроме того, плата поддерживает установку карты Asus Fan Extension (для этого предусмотрен специальный разъем) для подключения дополнительных вентиляторов и термодатчиков, а в UEFI BIOS платы предусмотрена возможность настройки скоростного режима этих дополнительных вентиляторов. Сама плата Asus Fan Extension в комплект не входит.
Аудиоподсистема
Аудиоподсистема платы Asus TUF Z270 Mark I, как и всех новых платах Asus, основана на новом HDA-аудиокодеке Realtek ALC1220.
Все элементы аудиотракта изолированы на уровне слоев PCB от прочих компонентов платы и выделены в отдельную зону.
На задней панели платы предусмотрено пять аудиоразъемов типа миниджек (3,5 мм) и один оптический разъем S/PDIF (выход).
Для тестирования выходного звукового тракта, предназначенного для подключения наушников или внешней акустики, мы использовали внешнюю звуковую карту Creative E-MU 0204 USB в сочетании с утилитой Right Mark Audio Analyzer 6.3.0. Тестирование проводилось для режима стерео, 24-бит/44,1 кГц. По результатам тестирования аудиотракт на плате получил оценку «Отлично» (наконец-то, на платах научились реализовывать качественный аудиотракт). Полный отчет с результатами тестирования в программе RMAA 6.3.0 вынесен на отдельную страницу, далее приведен краткий отчет.
| Неравномерность АЧХ (в диапазоне 40 Гц — 15 кГц), дБ | +0,01, −0,07 | Отлично |
| Уровень шума, дБ (А) | −95,5 | Отлично |
| Динамический диапазон, дБ (А) | 95,7 | Отлично |
| Гармонические искажения, % | 0,0033 | Очень хорошо |
| Гармонические искажения + шум, дБ (A) | −86,0 | Хорошо |
| Интермодуляционные искажения + шум, % | 0,0053 | Отлично |
| Взаимопроникновение каналов, дБ | −88,8 | Отлично |
| Интермодуляции на 10 кГц, % | 0,0058 | Отлично |
| Общая оценка | Отлично | |
UEFI BIOS
Отличие UEFI BIOS плат серии Asus TUF на чипсете Intel Z270 от UEFI BIOS плат других серий Asus на том же чипсете заключается, прежде всего, «цветом картинки». А вот в возможностях по настройке отличий практически нет.
Напомним, что функциональные возможности UEFI BIOS отличаются для разблокированных процессоров K-серии, которые можно разгонять, и для обычных заблокированных процессоров, не поддающихся разгону. Мы тестировали плату Asus TUF Z270 Mark I, с процессором Intel Core i7-7700K, а потому описание возможностей BIOS будет относиться именно к разблокированным процессорам.
Традиционно UEFI BIOS на платах Asus имеет два режима отображения: простой (EZ Mode) и полный (Advanced Mode).
Режим EZ Mode предназначен для базовой конфигурации платы и контроля основных параметров.
А вот тонкая настройка платы и разгон системы доступен только в режиме Advanced Mode, в которой имеется шесть основных вкладок.
Для разгона процессора и памяти предназначена вкладка AI Tweaker, на которой предусмотрены все возможные опции для разгона. Напомним, что для разгона процессора необходимо, чтобы была активирована технология Intel Turbo Boost (это делается на вкладке Advanced в меню CPU Power Configuration). Кроме того, разгон процессора возможен, только когда для параметра Ai Overclock Tuner на вкладке Ai Tweaker установлено значение XMP или Manual.
В этом случае имеется возможность менять частоту тактового генератора BCLK и коэффициент умножения ядер процессора.
Можно задавать коэффициент умножения для каждого случая числа загруженных ядер процессора, а можно задавать коэффициент умножения одновременно для всех загруженных ядер процессора.
Кроме того, имеется возможность менять частоту BCLK c шагом в 0,1 МГц. Максимальное значение частоты BCLK может составлять 650 МГц.
Также можно задавать минимальное и максимальное значение коэффициента умножения для кэша L3, максимальное значение коэффициента умножения для графического ядра и задавать ограничения по максимальному току для графического ядра и ядер процессора и кэша.
Кроме того, в разделе AI Tweaker можно задать частоту работы памяти. Максимальная частота памяти может быть равной 4266 МГц (при частоте BCLK 100 МГц).
Естественно, имеется возможность и настроить тайминги памяти.
Есть возможность задавать напряжения питания ядер процессора, графического ядра, памяти и т. д., что особенно актуально при разгоне системы.
В UEFI BIOS предусмотрена возможность настройки скоростных режимов всех вентиляторов, подключенных к плате (Q-Fan Control). Кроме возможности выбора одного из трех предустановленных скоростных режимов (Standard, Silent, Turbo, Full Speed), можно настроить режим скоростной режим вручную. При ручной настройке скорости вращения вентилятора имеется возможность задать график изменения скважности управляющих PWM-импульсов от температуры процессора по трем точкам.
Но еще раз подчеркнем, что для настройки скоростного режима вентиляторов лучше использовать фирменную утилиту Asus Thermal Radar 2.
UEFI BIOS платы предоставляет также возможность запустить утилиту быстрого разгона EZ Tuning.
В пошаговом режиме определяется назначение компьютера, тип системы охлаждения и на основании этих данных предлагается разогнать процессор и память.
К примеру, процессор Intel Core i7-7700K данный мастер предложил разогнать на 15% (при использовании башенного кулера), а память вообще не стал разгонять (что, собственно, правильно, поскольку бессмысленно). Результат, конечно, довольно скромный.
Но в ручном режиме плата Asus TUF Z270 Mark I имеет отличные возможности для разгона процессора. В частности, нам удалось разогнать процессор Intel Core i7-7700K до частоты 5,1 ГГц при использовании воздушного охлаждения. Разгон мы производили исключительно путем изменения коэффициента умножения одновременно для всех ядер процессора при частоте BCLK 100 МГц. Важно подчеркнуть, что все остальные параметры были в режиме Auto.
Выводы
Если говорить кратко, то плату Asus TUF Z270 Mark I можно охарактеризовать как решение с отличной аудиоподсистемой, ориентированное на сегмент высокопроизводительных ПК. На плате в полной мере реализованы все возможности чипсета Intel Z270 (задействовано 29 из 30 высокоскоростных портов HSIO). Можно установить две видеокарты и создать мощный игровой ПК. Есть возможность сделать очень производительную подсистему хранения данных, поскольку кроме SATA-портов на плате есть и два разъема M.2 для накопителей. В BIOS реализованы стандартные возможности для разгона системы. Кроме того, плата позволяет реализовать эффективную воздушную систему охлаждения. Добавим сюда необычный внешний вид за счет внешнего кожуха Thermal Armor. И стоит такая плата порядка 16 тысяч рублей. Для любителей милитари-стайл она станет отличной основой для их моддингового ПК.
