Назло санкциям: Intel вложит $300 млн в завод по упаковке и тестированию чипов в Китае

Хотя США последовательно ужесточают экспортные правила для бизнесов, поставляющих в Китай полупроводники вроде ИИ-ускорителей, сотрудничества в сфере выпуска менее производительных чипов это касается в меньшей степени. Более того, компания Intel сообщила о намерении масштабировать дела на заводе, занимающемся упаковкой и тестированием полупроводников в китайском Чэнду.

Как заявляют в Intel China, помимо уже действующего предприятия по упаковке и тестированию полупроводников, в обозримом будущем откроется «центр для клиентских решений» призванный поднять эффективность локальной цепочки поставок, оптимизировать поддержку клиентов в КНР и время ответов на запросы.

На филиал Intel Products (Chengdu) будет потрачено $300 млн для дальнейшего развития бизнеса — так объявила в социальной сети WeChat городская комиссия, ответственная за реформы и развитие.

Запущенный в 2003 году завод отвечает за упаковку и тестирование более 50 % процессоров для ноутбуков, поставляемых, распространяемых среди производителей всег омира. Речь идёт не о картонных коробках. Упаковка и тестирование чипов — финальная стадия выпуска полупроводниковых продуктов.

По словам главы компании Пэта Гэлсингера (Pat Gelsinger), посещавшего предприятие в 2023 году, площадка играет критически важную роль в общемировой производственной цепочке Intel, а приютивший филиал город (столица провинции Сычуань) стал благоприятным местом для ведения дел, обеспеичвая бизнесу стабильный рост.

Источник: SCMP