Китайская YMTC готовит технологию Xtacking 4.0 NAND следующего поколения

Китайская компания Yangtze Memory Technology Corp (YMTC) разрабатывает новую технологию памяти 3D NAND под названием Xtacking 4.0, несмотря на строгие санкции. Эта технология обещает улучшить характеристики твердотельных накопителей (SSD).

Текущая разработка включает в себя два типа NAND устройств: одно с 128 слоями и другое с 232 слоями. Эти устройства могут значительно улучшить производительность и плотность хранения данных в SSD. YMTC использует уникальный подход, называемый стекированием строк, который позволяет им производить эти сложные устройства, не нарушая экспортные ограничения США.

Конкретные преимущества Xtacking 4.0 пока не раскрыты, но ожидается, что новая технология увеличит скорость передачи данных и плотность хранения. Это особенно важно, учитывая ограничения на поставки оборудования, с которыми сталкивается компания.

YMTC уже успешно производит NAND память с 232 слоями по технологии Xtacking 3.0 и недавно добавила в свой ассортимент более доступные 128-слойные и 232-слойные версии. Эти продукты соответствуют ограничениям, установленным американским правительством.

Согласно международным правилам, для продажи оборудования, используемого в производстве 3D NAND с 128 или более слоями, необходимо получить экспортную лицензию. Однако нет ограничений на стекирование двух или более пластин с менее чем 128 слоями, что открывает возможности для обхода этих правил.