Центр исследований и разработок в области упаковки чипов компании Resonac будет открыт в США

Японский производитель материалов для микросхем Resonac заявил в среду, 22 ноября 2023 года, что создаст в Силиконовой долине (штат Калифорния, США) центр исследований и разработок в области передовых полупроводниковых корпусов и материалов.

Известно, что стадия производства упаковки все чаще в мире рассматривается как решающая для продвижения прогресса в технологии микросхем. На этой неделе США запустили программу стоимостью 3 миллиарда долларов по расширению своих упаковочных возможностей.

Японские производители микросхем стремятся к более тесным связям с США, а литейное японское предприятие Rapidus планирует к концу текущего финансового года открыть в этой стране свой офис продаж.

Следует отметить, что компания Resonac (ранее называвшаяся Showa Dko Materials) является ведущим производителем упаковочных материалов, таких как пленки, и планирует начать работу в своем новом центре в Силиконовой долине в 2025 году.