SoC Snapdragon 7 Gen 3 с ИИ представлен Qualcomm

Американская компания Qualcomm недавно анонсировала процессор Snapdragon 7 Gen 3 для мобильных устройств. Благодаря интеграции устройства с искусственным интеллектом (ИИ) в Snapdragon 7 Gen 3 в него привнесены новые функциональные возможности.

Стало известно, что процессор Snapdragon 7 Gen 3 изготовлен по нормам 4-нм техпроцесса, имеет одно ядро ​​Prime (до 2,63 ГГц), три ядра Performance (2,4 ГГц) и четыре ядра Efficiency (1,8 ГГц). По сравнению с 7 Gen 1, Qualcomm заявляет об улучшении производительности нового чипа почти на 15% и приросте производительности графического процессора более чем на 50 %, обеспечивая при этом экономию энергии почти на 20%.

В чипе имеется встроенный модем Snapdragon X63 5G, который имеет скорость до 5 Гбит/с для загрузки данных, а также 5G Dual-SIM Dual-Active (DSDA) в конфигурациях SIM-карт 5G+5G или 5G+4G.

По словам производителя, новый чип имеет «невероятную энергоэффективность», что позволит уменьшить нагрузку на аккумуляторную батарею девайса пользователя. В то же время Qualcomm подчеркивает, что улучшено распознавание лиц на основе ИИ в условиях ограниченной освещенности, а компоненты чипа «обеспечивают всесторонние усовершенствования, способствующие развитию искусственного интеллекта на устройстве» и позволяют создавать изображения Stable Diffusion всего за одну секунду из текстовой подсказки.

Необходимо отметить, что Qualcomm установила партнерские отношения с компаниями Honor и Vivo (OEM-производители). Партнёры намерены представить первое коммерческое устройство, на котором будет установлен Snapdragon 7 Gen 3, в ноябре 2023 года.