Samsung разрабатывает складной смартфон толщиной 7 мм

В соответствии с данными от Naver, компания Samsung занимается созданием складного телефона, который в сложенном виде будет иметь толщину 7 мм. Если компании удастся реализовать эту задумку, она представит самый тонкий складной смартфон, который значительно превысит показатели по толщине Honor Magic V3. Однако, достижение таких миниатюрных размеров потребует от компании принятия некоторых существенных компромиссов, таких как отказ от поддержки S Pen и сокращение объема батареи.

Это не первый случай, когда появляются сведения о разработке тонкого складного устройства от Samsung. Существуют упоминания о модели Galaxy Z Fold 6 Slim. Неясно, является ли анонсированное устройство толщиной 7 мм той же самой моделью или представляет собой отдельную разработку.

Кроме того, согласно отчету, Samsung стремится к внедрению уникальных особенностей, которые бы выделяли ее складные смартфоны среди обычных устройств. Однако, конкретные детали этих функций пока не раскрыты.

С учетом усиливающейся конкуренции на рынке складных смартфонов, способность Samsung к инновациям и выпуске привлекательных устройств становится ключевым фактором для сохранения доминирования в этом сегменте.