Приближается дата выхода складного смартфона Honor Magic Vs
В первый день работы мирового конгресса мобильных устройств MWC 2023 (с 27 февраля по 3 марта, г. Барселона, Испания) китайская компания намерена произвести, по словам производителя, глобальный запуск самого современного складного смартфона Honor Magic Vs с поддержкой стилуса для внутреннего (складного) экрана (специальный слот для стилуса не предусмотрен). Официальный анонс состоится вместе с новой серией Magic 5, а фактический запуск состоится в следующие недели.
Вот некоторые характеристики Honor Magic Vs
| Габариты | В сложенном виде | В разложенном виде |
| Высота | 160,3 мм | 160,3 мм |
| Ширина | 72,6 мм | 141,5 мм |
| Толщина | 12,9 мм | 6,1 м |
Производительность гаджету обеспечивает топовый восьмиядерный процессор SoC Snapdragon 8+ Gen 1 с GPU Adreno 730 (выпускается с середины 2022 года по 4-нм техпроцессу на мощностях тайваньского производителя TSMC). В составе чипсета модем Snapdragon X65 5G, у которого максимальная скорость приема до 10 Гбит/с и передачи до 3 Гбит/с. Модуль FastConnect обеспечивает девайсу поддержку Wi-Fi 6E и Bluetooth 5.2. В базовой модели 8 ГБ ОЗУ и 256 ГБ внешней памяти.
В смартфоне два дисплея: внешний немного изогнутый 6,45" с частотой 120 Гц и внутренний 7,9" с частотой 90 Гц, оба с OLED-экранами.
Смартфон имеет две 16 Мп камеры для видеозвонков и селфи с отверстиями для них на обоих экранах. Тыльная камера - тройная: 54 Мп IMX800 (главная), 50 Мп (ультраширокая), 8 Мп 3x (телеобъектив).
В девайсе аккумуляторная емкость 5000 мАч распределена между двумя аккумуляторными батареями, которые поддерживают ультрабыструю зарядку мощностью 66 Вт (проводную).
Девайс весит 261 г - на 27 г меньше, чем предшественник Magic V, который был официально анонсирован в ноябре 2022 года в Китае. Другие характеристики этого девайса пока не разглашаются.