MediaTek выпускает SoC Dimensity 7050

Тайваньская полупроводниковая бесфабричная компания MediaTek 28 апреля 2023 года объявила о запуске в производство своей новейшей однокристальной системы - процессора Dimensity 7050. Этот чипсет должен найти себе применение в грядущих бюджетных смартфонах серии Realme 11.

SoC Dimensity 7050 изготавливается с использованием передовой 6-нм технологии TSMC. Его центральный процессор состоит из 2-х ядер Cortex-A78 с частотой 2,6 ГГц высокой производительности и 6-ти ядер Cortex-A55 с частотой 2,0 ГГц с низким потреблением энергии. На нём установлен графический процессор Mali-G68 MC4, который обеспечивает поддержку памяти LPDDR5/4x.

Чипсет обладает возможностями поддержки экранов с разрешением до 2520 x 1080 пикселей и частотой обновления изображения 120 Гц. Он позволяет на устройства устанавливать объективы камер с разрешением до 200 МП, производить запись видео в формате 4K HDR. Поддерживает и некоторые расширенные функции, такие как аппаратное HDR-видео, тройной HDR-ISP и MENR.

Процессор способен работать с глобальными навигационными спутниковыми системами (GNSS), а также поддерживает новейший стандарт Wi-Fi 6. MediaTek имеет интегрированные функции, такие как Wi-Fi Rapid Channel, режим 5G HSR.

Предполагается, что устройства на базе чипсета Dimensity 7050 обеспечат существенный прирост производительности в играх.