MediaTek объявила о создании своего первого 3-нм чипа

Компания MediaTek (Тайвань) разработала свой первый чип с использованием передовой 3-нм технологии производства тайваньской компании TSMC. Она выпустила на рынок флагманскую однокристальную систему Dimensity (SoC) MediaTek.

По заявлению компании, по сравнению с процессом N5 TSMC 3-нм технология позволила при той же мощности повысить производительность на 18% или снизить мощность на 32% при сохранении скорости процессора N5, а также добиться увеличения логической плотности примерно на 60%.

В своём заявлении старший вице-президент компании TSMC по продажам в Европе и Азии Клифф Хоу (Cliff Hou) отметил, что «на протяжении многих лет мы тесно сотрудничали с MediaTek, чтобы вывести на рынок множество важных инноваций, и для нас большая честь продолжить наше партнерство в 3-нм поколении и за его пределами».

Необходимо отметить, что массовое производство однокристальной системы Dimensity (SoC) MediaTek ожидается во втором полугодии 2024 года и он будет использоваться в смартфонах, планшетах, интеллектуальных транспортных средствах и других устройствах.