Дебют серии OPPO Find X6 запланирован на первый квартал 2023 года

Пост опубликован в блогах iXBT.com, его автор не имеет отношения к редакции iXBT.com

Производитель потребительской электроники OPPO (Китай) готовится к запуску в первом квартале 2023 года двух премиальных смартфонов серии Find X6, которая включает смартфоны OPPO Find X6 и OPPO Find X6 Pro. Подробной информации об этих смартфонах пока в открытых источниках нет, но некоторые сведения уже стали доступны для ознакомления. Цифровая чат-станция Tipster разместила в сети Интернет некоторую информацию на этот счёт. Из публикации следует, что смартфон OPPO Find X6 Pro будет оснащен новейшим восьмиядерным процессором, изготовленным по 4-нанометровому техпроцессу. Ожидается, что оба девайса получат новый NPU MariSilicon X - фирменный специализированный чип для формирования вычислительной фотографии в условиях плохой освещенности.


Сведения о OPPO Find X6 Pro

На OPPO Find X6 Pro будет установлен новейший дисплей 6,7" AMOLED-экран E6 с разрешением 2K и частотой обновления 120 Гц, а также 32-мегапиксельная камера для селфи с сенсором Sony IMX709. Сенсор размером 1/2.74" с апертурой f/2,4, фокусным расстоянием 22.7 мм.

На тыльной стороне имеет круглый модуль тройной камеры. В верхней части большого круглого модуля камеры есть два круглых выреза и один квадратный.

Основная сверхширокоугольная камера на 50 Мп сенсор Sony IMX890. Сенсор размером 1/1,56 дюйма будет иметь апертуру f/2,2 и фокусное расстояние 14 мм.

Вторая 50-мегапиксельная камера с сенсором SonyIMX989. Однодюймовый сенсор будет иметь апертуру f/1.8 с поддержкой оптической стабилизации изображения (OIS).

Установлен и телеобъектив с фокусным расстоянием 64 мм. В 50 Мп камере будет использовать сенсор Sony IMX890 или Sony IMX766. Объектив будет иметь апертуру f/2.6 с оптической стабилизацией изображения.


Ранее стали общедоступны некоторые сведения, характеризующие OPPO Find X6. Отмечалось, что устройство OPPO Find X6 будет работать на чипсете Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 - восьмиядерный чипсет, изготовляется по 4-нанометровому техпроцессу. Он имеет 1 ядро Cortex-X2 на 3000 МГц, 3 ядра Cortex-A710 на 2500 МГц и 4 ядра Cortex-A510 на 1800 МГц. Смартфон будет работать в паре с 12 ГБ оперативной памяти и 512 ГБ встроенной памяти.

Сообщается, что устройство будет иметь 50-мегапиксельную основную камеру, 50-мегапиксельную сверхширокоугольную и телеобъективную камеру, а также 32-мегапиксельную камеру для селфи, которая размещается на лицевой стороне смартфона. Кроме того, смартфон будет использовать в условиях плохой освещенности чип NPU MariSilicon X2 для повышения качества фото-/видеоматериала. Устройство может записывать видео 4K HDR.

Девайс будет оснащён аккумуляторной батареей емкостью 5000 мАч, а также поддерживать быструю проводную зарядку мощностью 100 Вт и беспроводную зарядку мощностью 50 Вт.