Аналитики опровергли связь с 3nm технологией от TSMC и проблемы перегрева iPhone 15 Pro

27 сентября аналитик из компании Tianfeng International, Ming-Chi Kuo, опубликовал сообщение на платформе X, в котором подробно рассмотрел проблемы перегрева, с которыми сталкиваются пользователи iPhone 15 Pro. Ming-Chi Kuo утверждает, что эти проблемы не связаны с 3nm технологией производства чипов от TSMC.

Ming-Chi Kuo в своем исследовании указывает, что проблемы с перегревом у iPhone 15 Pro, скорее всего, связаны с компромиссами в дизайне системы охлаждения. Это может включать в себя меньшую площадь для распределения тепла и использование титановых сплавов, которые могут снижать эффективность охлаждения. Он также предполагает, что Apple может попытаться решить эту проблему с помощью программных обновлений, но эффективность такого решения может быть ограничена.

Из данных, предоставленных ресурсом PBKreviews, становится ясно, что внутренние компоненты iPhone 15 Pro действительно не предполагают наличие дополнительных материалов для охлаждения. Это подтверждает тезис о том, что Apple сделала ставку на легкость и тонкость устройства, возможно, в ущерб его охлаждению.

Проблемы с перегревом iPhone 15 Pro продолжают привлекать внимание как пользователей, так и экспертов в области технологий. Пока неясно, как компания Apple планирует решить эту проблему, но аналитики уже начинают задавать вопросы о том, как это может повлиять на продажи и репутацию бренда.

Источник: mobile.pconline