LG Innotek представит подложки для чипов нового поколения на выставке KPCA 2024

Компания LG Innotek объявила в среду, что представит свои инновационные полупроводниковые подложки на выставке KPCA Show 2024, которая пройдет в Songdo Convensia в Инчхоне со среды по пятницу.

Выставка KPCA Show — это крупнейшая ежегодная выставка печатных плат и электронной упаковки, проводимая Корейской ассоциацией печатных плат на протяжении 21 года.

LG Innotek планирует представить свою продукцию на основе корпусных подложек и ленточных подложек, а также высококачественные полупроводниковые подложки под названием Flip Chip Ball Grid Array. Компания представит новейшие технологии, применяемые в ее новом двигателе роста — FC-BGA.

FC-BGA — это печатная плата высокой плотности, которая использует технологии создания полупроводниковых подложек, включая нанесение микропаттерных рисунков и сверхминиатюрную обработку. Благодаря 3D-моделям, демонстрирующим внутреннюю структуру FC-BGA, посетители могут увидеть ее многослойную структуру с высокой плотностью.

Компания LG Innotek также представит технологию многослойной основной подложки, необходимую для изготовления подложек большой площади. Производитель повысил эффективность передачи сигнала за счет изменения состава материала основного слоя.

Кроме того, на выставке KPCA будут представлены технологии изготовления подложек нового поколения, такие как стеклянная сердцевина для усовершенствованных подложек и система устранения высокочастотных шумов.

LG представит свои продукты на основе FC-BGA для ПК, серверов и автономного вождения. В мобильной зоне компания представит полупроводниковые подложки, используемые в беспроводных интерфейсных модулях и процессорах приложений, а в демонстрационной зоне продемонстрирует чип на пленке.