Добро пожаловать в раздел, где мы изучаем как устроена та или иная материнская плата, на что способна система питания, с каким ассортиментом периферии, а также программных средств она попадает к потребителю.
Исследование процессоров — в своем разделе. В частности, имеется материал по последнему флагману от AMD – Ryzen 9 9950X.
Переходим к нашей материнской плате Asus Prime X670E-Pro WiFi, которая относится к серии среднего уровня Prime.
Asus Prime X670E-Pro WiFi поставляется в традиционной коробке фирменного дизайна в серых тонах серии Prime. Комплект размещен под платой в отдельном отсеке.
Комплект поставки включает в себя: руководство пользователя, кабели SATA, антенна встроенного Wi-Fi-модуля, держатели для М.2 слотов, фирменный адаптер Q-Connector для удобного подключения контактов от передней панели корпуса.
ПО не поставляется, все равно последние версии драйверов и утилит следует устанавливать с вебсайта производителя.
«Заглушка» на заднюю панель с разъемами уже смонтирована на самой плате.
Форм-фактор
Форм-фактор ATX имеет размеры до 305×244 мм, а E-ATX — до 305×330 мм. Материнская плата Asus Prime X670E-Pro WiFi имеет размеры 305×244 мм, поэтому выполнена в форм-факторе ATX, и на ней имеются 9 монтажных отверстий для установки в корпус.
На оборотной стороне расположена пара контроллеров. Текстолит обработан хорошо: во всех точках пайки не только острые концы срезаны, но и все неплохо отшлифовано. Защитной пластины (бэкплейта) нет.
Технические характеристики
Традиционная таблица с перечнем функциональных особенностей.
Поддерживаемые процессоры | AMD Ryzen 7xxx/8xxx/9xxx под AM5 |
---|---|
Процессорный разъем | AM5 |
Чипсет | AMD X670E |
Память | 4 × DDR5, до 192 ГБ, до DDR5-8000 (XMP/Expo), два канала |
Аудиоподсистема | 1 × Realtek ALC1220 (7.1) |
Сетевые контроллеры | 1 × Realtek RTL8125BG Ethernet 2,5 Гбит/с 1 × AMD (MediaTek) Dual Band Wireless RZ616 (MT7922) (Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac/ax (2,4/6 ГГц) + Bluetooth 5.3 ) |
Слоты расширения | 1 × PCIe x16_1 (PCIe 5.0, режим x16) 1 × PCIe x16_2 (PCIe 4.0, режим x4) 1 × PCIe x4 (PCIe 4.0, режим x4) |
Разъемы для накопителей | 4 × SATA 6 Гбит/с (X670E) 1 × M.2 (M.2_1, CPU, PCIe 5.0 x4 для устройств формата 2242/2260/2280) 1 × M.2 (M.2_3, CPU, PCIe 4.0 x4 для устройств формата 2242/2260/2280) 1 × M.2 (M.2_2, X670E, PCIe 4.0 x4 для устройств формата 2242/2260/2280/22110)* 1 × M.2 (M.2_4, X670E, PCIe 4.0 x4 для устройств формата 2242/2260/2280) |
USB-порты | 6 × USB 2.0: 3 внутренних разъема на 6 портов (X670E) 2 × USB 3.2 Gen1: 1 внутренний разъем на 2 порта (X670E) 1 × USB 3.2 Gen1: 1 порт Type-C (CPU) 4 × USB 3.2 Gen1: 4 порта Type-A (синие) (X670E) 1 × USB 3.2 Gen2x2: 1 порт Type-C (X670E) 1 × USB 3.2 Gen2: 1 внутренний разъем Type-C (X670E) 1 × USB 3.2 Gen2: 1 порт Type-C (CPU) 3 × USB 3.2 Gen2: 3 порта Type-A (зеленые) (X670E+CPU) |
Разъемы на задней панели | 1 × USB 3.2 Gen1 (Type-C) 1 × USB 3.2 Gen2 (Type-C) 3 × USB 3.2 Gen2 (Type-A) 1 × USB 3.2 Gen2x2 (Type-C) 4 × USB 3.2 Gen1 (Type-A) 1 × RJ-45 5 аудиоразъемов типа миниджек 1 × HDMI 2.1 1 × DP 1.4a 2 антенных разъема кнопка перепрошивки BIOS — Flashback |
Прочие внутренние элементы | 24-контактный разъем питания ATX 2 8-контактных разъема питания EPS12V 1 слот M.2 (E-key), занят адаптером беспроводных сетей 1 разъем для подключения порта USB 3.2 Gen2 Type-C 1 разъем для подключения 2 портов USB 3.2 Gen1 3 разъема для подключения 6 портов USB 2.0 8 разъемов для подключения 4-контактных вентиляторов и помп ЖСО 1 разъем для подключения неадресуемой RGB-ленты 2 разъема для подключения адресуемой ARGB-ленты 1 разъем аудио для передней панели корпуса 1 переключатель CPU OV 1 разъем для термодатчика 1 разъем для подключения систем безопасности TPM 1 разъем для подключения устройств через COM-порт 1 разъем для подключения управления с передней панели корпуса 1 разъем для подключения дискретных карт Thunderbolt |
Форм-фактор | ATX (305×244 мм) |
Розничные предложения |
* - имеется деление ресурсов с портами SATA, детали будут ниже.
Основная функциональность: чипсет, процессор, память
Схема работы связки чипсет+процессор.
Все процессоры Ryzen 7000/8000/9000 поддерживают:
- 3 порта USB 3,2 Gen2 Type-C,
- 1 порт USB 3,2 Gen2 Type-A,
- 1 порт USB 2.0,
Только Ryzen 7000/9000 поддерживают:
- 28 линий ввода-вывода (включая PCI-E 5.0, в случае работы с A620/B840 пониженные до версии 4.0):
- 4 линии из них (в случае чипсета A620/B840 пониженные до версии 3.0) идут на взаимодействие с чипсетом,
- 16 линий — это PCI-E 5.0 слот для видеокарт,
- Осталось 8 линий PCIe 5.0:
- 4 линии — это слот M.2,
- остальные 4 могут конфигурироваться производителями материнских плат на выбор.
Только Ryzen 8700/8600 поддерживают:
- 20 линий ввода-вывода (PCIe версии 4.0):
- 4 линии из них (в случае чипсета A620/B840 пониженные до версии 3.0) идут на взаимодействие с чипсетом,
- 8 линий — это PCI-E 4.0 слот для видеокарт,
- Осталось 8 линий PCIe 4.0:
- 4 линии — это слот M.2,
- остальные 4 могут конфигурироваться производителями материнских плат на выбор.
Только Ryzen 8500/8300 поддерживают:
- 14 линий ввода-вывода (PCIe версии 4.0):
- 4 линии из них (в случае чипсета A620/B840 пониженные до версии 3.0) идут на взаимодействие с чипсетом,
- 4 линии — это PCI-E 4.0 слот для видеокарт,
- Осталось 6 линий PCIe 4.0:
- 4 линии — это слот M.2,
- остальные 2 могут конфигурироваться производителями материнских плат на выбор.
В свою очередь чипсет X670/X670E поддерживает до:
- 8 портов USB 3.2 Gen2,
- 2 портов USB 3.2 Gen2x2,
- 12 портов USB 2.0,
- 24 линии ввода-вывода:
- 4 линии для связи внутри микросхем чипсета (см. ниже).
- Остальные 20 линий распределяются как 12 PCIe 4.0 + 8 PCIe 3.0 (включая до 8 портов SATA).
Таким образом в сумме от тандема X670/X670E+Ryzen 7000/9000 мы получаем:
- 16 PCI-E 5.0 линий для видеокарт (от процессора);
- 2 порта USB 3.2 Gen2x2 (от чипсета);
- 12 портов USB 3.2 Gen2 (4 от процессора, 8 от чипсета);
- 13 портов USB 2.0 (1 от процессора, 12 от чипсета);
- 8 портов SATA 6Гбит/с (от чипсета)
- 8 линий PCIe 5.0 (от процессора), 4 из которых — на слот М.2, 4 — могут образовывать разные варианты комбинаций портов и слотов (в зависимости от производителя материнских плат);
- 12 линий PCI-E 4.0 ( от чипсета), которые могут образовывать разные варианты комбинаций портов и слотов (в зависимости от производителя материнских плат);
- 8 линий PCI-E 3.0 ( от чипсета), которые могут образовывать разные варианты комбинаций портов и слотов (в зависимости от производителя материнских плат).
Итого: 25 портов USB, 28 свободных PCI-E линий (включая до 8 портов SATA).
Чипсеты AMD X670 и X670E полностью равнозначны по функциональности (набору портов и линий), но слот PCIe x16 (для видеокарт), получаемый данные от процессора в случае X670E получает версию PCIe 5.0, а в случае X670 — 4.0. Чипсет X670 (или X670E) состоит из двух одинаковых микросхем, каждая из которых фактически представляет собой B650 (или B650E), однако в сумме у серии X6xx на 4 линии PCIe 4.0 меньше, чем у двух B650/650E, эти линии тратятся на связь между чипами.
Поколения Ryzen 7xxx/8xxx/9xxx поддерживают как традиционные уже модули памяти DDR5 c Intel XMP (Extreme Memory Profile), так и модули с проприетарным от AMD профилем Expo.
Плата Asus поддерживает процессоры AMD поколения 7000/8000/9000, выполненные под разъем (сокет) AM5.
Для установки модулей памяти на плате имеется четыре DIMM-слота (для работы памяти в Dual Channel в случае использования всего 2 модулей их следует устанавливать в А2 и B2). Плата поддерживает небуферизованную память DDR5, а максимальный объем памяти составляет 192 ГБ. Поддерживаются профили XMP и Expo.
Слоты DIMM не имеют металлической окантовки, однако имеются металлические перемычки в местах замков у модулей DIMM для гарантированной посадки модуля в слоту.
Периферийная функциональность: PCIe, SATA, разные дополнительные устройства
Выше мы изучили потенциальные возможности тандема X670E+Ryzen, а теперь посмотрим, что из этого и как реализовано в данной материнской плате.
Итак, кроме USB-портов, к которым мы подойдем позже, чипсет X670E обладает 20 PCIe линиями (плюс 4 линии на аплинк с процессором). Считаем, сколько линий уходит на поддержку (связь) с тем или иным элементом:
- Слот PCIe x16_2 (4 линии PCIe 4.0);
- Слот PCIe x4 (4 линии PCIe 4.0);
- Переключатель: или слот M.2_2 (4 линии PCIe 3.0), или порты SATA 1,2 (2 линии PCIe 3.0) (максимум 4 линии PCIe 3.0);
- порты SATA 3,4 (2 линии PCIe 3.0);
- Слот M.2_4 (4 линии PCIe 4.0);
- Realtek RYL8125BG (Ethernet 2,5Gb/s) (1 линия PCIe 3.0);
- MediaTek MT7922 WIFI/BT (Wireless) (1 линия PCIe 3.0)
20 линий PCIe оказались занятыми (12 PCIe 4.0 + 8 PCIe 3.0). В процессорах Ryzen встроен контроллер High Definition Audio (HDA), в данном случае связь с аудиокодеком идет путем эмуляции PCI шины. Также один USB 2.0 расходуется на поддержку BT (при наличии слота M.2 (key E) и контроллер Aura Sync для своих нужд используют сигнальные линии USB 2.0 Детально об этом ниже в разделе USB-портов.
Теперь посмотрим выше на то, как работают процессоры в данной конфигурации. У всех Ryzen 7xxx/8xxx/9xxx — 24 линии PCIe (плюс 4 линии на даунлинк с чипсетом). Смотрим распределение:
- Порт M.2 (M.2_1) (4 линии PCIe 5.0);
- Порт M.2 (M.2_3) (4 линии PCIe 4.0);
- Слот PCIe x16_1 (16 линий PCIe 5.0)
Теперь в целом про слоты PCIe.
Всего на плате есть 3 слота: два PCIe x16 и один PCIe x1. Если про первый PCIe x16_1 я выше уже рассказал (он подключен к CPU), то PCIe x4 подключен к X670E линиями PCIe 4.0, а PCIe x16_2 по факту имеет поддержку всего 4х линий PCIe 4.0 и также подключен к X670E.
Как видим, перераспределений линий PCIe между слотами у этой материнки нет, поэтому мультиплексоры не востребованы.
Первый («процессорный») слот PCIe x16_1 имеет металлическое армирование из нержавеющей стали, которое увеличивает их надежность (что может быть важным в случае довольно частой смены видеокарт, но что более важно: такой слот легче выдержит нагрузку на изгиб в случае установки очень тяжелой видеокарты топового уровня. Кроме того, такая защита предохраняет слоты от электромагнитных помех.
Мы снова видим своего рода удобный рычаг Q Release для открытия защелки на первом PCIe x16_1 слоте.
Матплата позволяет смонтировать СО любого размера.
Внешнего тактового генератора нет.
При этом имеются усилители (ре-драйверы) сигнала PCIe 5.0 от Phison.
На очереди — накопители.
Всего у платы 4 разъема Serial ATA 6 Гбит/с + 4 слота для накопителей в форм-факторе M.2.
4 порта SATA реализованы через чипсет X670E и поддерживают создание RAID.
Материнская плата сама имеет 4 гнезда форм-фактора М.2.
Второй и четвертый слоты M.2 (M2_2, M2_4) получают данные от чипсета X670E (PCIe 4.0), а первый M.2_1 связан с CPU линиями PCIe 5.0, третий M.2_3 также связан с CPU, но линиями PCIe 4.0. При этом слоты M.2_1, M.2_3, M.2_4 работают с модулями только с PCIe интерфейсом (PCIe 4.0) и поддерживают размеры модулей: 2242/2260/2280, а слот М.2_3 работает с модулями с любым интерфейсом (PCIe 3.0/SATA), плюс поддерживает и размер 22110. На всех M.2 можно организовать RAID.
Особо надо отметить, что 2 порта SATA 1/2 и слот M.2_2 делят линии PCIe 3.0 между собой, то есть если слот M.2_2 будет занят, то порты SATA 1 и 2 отключатся. В силу данной нужды в перераспределении ресурсов на матплате имеется мультиплексор от ASMedia.
Все M.2 слоты на матплате имеют радиаторы. M.2_1 и M.2_2 обладают отдельными радиаторами, когда как остальные M.2 слоты имеют общий радиатор.
Периферийная функциональность: USB-порты, сетевые интерфейсы, ввод-вывод
Теперь на очереди USB-порты и прочие вводы-выводы. И начнем с задней панели, куда выведены большинство из них.
Повторим: чипсет X670E способен реализовать максимально: 8 портов USB 3.2 Gen2/1, 2 USB 3.2 Gen2x2, 12 портов USB 2.0. Процессор Ryzen 7000/9000 способен реализовать до 4 портов USB 3.2 Gen2 и 1 USB 2.0.
Также мы помним и про 20 линий PCIe от чипсета, которые идут на поддержку накопителей, сетевых и иных контроллеров (я выше уже показал на что и как расходуются 20 линий).
И что мы имеем? Всего на материнской плате — 19 портов USB:
- 1 порт USB 3.2 Gen2x2: реализован с помощью X670E и представлен на задней панели портом Type-C;
- 5 портов USB 3.2 Gen2: 3 реализованы через X670E и 2 представлены на задней панели портами Type-A (зеленого цвета); а 1 – внутренним портом Type-C
- 7 портов USB 3.2 Gen1: 6 реализованы через X670E и 2 представлены внутренним разъемом
- 6 портов USB 2.0/1.1: все реализованы через X670E и представлены тремя внутренними разъемами
Плюс у нас 2 контроллера используют USB линии от X670E:
- Aura Sync (контроллер подсветки) (1 линия USB 2.0);
- Bluetooth (MT7922) (1 линия USB 2.0).
Итак, через чипсет X670E реализовано высокоскоростных портов USB:
- + 1 выделенный USB 3.2 Gen2x2;
- + 3 выделенных USB 3.2 Gen2
- + 6 выделенных USB 3.2 Gen1
= 10 высокоскоростных портов и 8 USB 2.0 портов (6 выделенных и 2 линии на поддержку контроллеров).
Плюс 20 линий PCIe, выделенные на поддержку иной периферии. Итого, у X670E в данном случае реализовано 30 высокоскоростных портов.
Все быстрые USB 3.2 порты оснащены ре-драйверами.
Теперь о сетевых делах.
Материнская плата оснащена средствами связи хорошо. Имеется скоростной Ethernet-контроллер Realtek RTL8125BG, способный работать по стандарту 2,5 Гбит/с.
Имеется и комплексный беспроводной адаптер на контроллере MediaTek MT7922 (AMD RZ616), через который реализованы Wi-Fi 6E (802.11a/b/g/n/ac/ax) и Bluetooth 5.3. Он установлен в слот M.2 (E-key), и его разъемы для привинчивания выносных антенн выведены на заднюю панель.
Заглушка, традиционно надеваемая на заднюю панель, в данном случае уже надета, и изнутри экранирована для снижения электромагнитных помех.
Аудиоподсистема
Данная плата оснащена звуковым кодеком Realtek ALC1220, обеспечивающий вывод звука по схемам до 7.1 с разрешением до 24 бит / 192 кГц.
В традициях Asus накрывать микросхему кодека металлическим колпачком. В аудиотракте платы применяются «аудиофильские» конденсаторы Nichicon Fine Gold.
Аудиотракт вынесен на угловую часть платы, не пересекается с другими элементами. Все аудиоразъемы на задней панели имеют позолоченное покрытие, а также привычную цветовую окраску.
Питание, охлаждение
Для питания платы на ней предусмотрены 3 разъема: в дополнение к 24-контактному ATX (он на правой стороне платы (на фото — слева) здесь есть еще два 8-контактных EPS12V.
Внешне схема питания выглядит как 14+2+2: 14 фаз — ядро процессора, 2 фазы — SoC (I/O-чиплет Ryzen), 2 фазы — VDD_MISC (вывод встроенной графики).
Каждый канал фазы VCore и встроенной графики имеет суперферритовый дроссель и транзисторную сборку ISL99390 от Renesas (до 90A).
Управляет обоими наборами фаз (14+2) фирменный ШИМ-контроллер Digi+ ASP2206.
Практически на всех материнских платах среднего и топового уровней можно найти фирменный цифровой контроллер TPU, который как раз и занимается умными сборками фаз питания для ШИМ-контроллера. В частности тут имеем:
Компания не раскрывает названий реальных производителей контроллеров под своими марками.
2 фазы питания SoC образуют также суперферритовые дроссели и сборки MP86670 от Monolith Power Systems на 70 А.
Управляет этой схемой ШИМ-контроллер RAA229621 от Renesas.
Теперь про охлаждение.
Все потенциально сильно греющиеся элементы имеют свои собственные радиаторы.
Как мы видим, охлаждение чипсета (один радиатор) организовано отдельно от силовых преобразователей. VRM-секция имеет свои два раздельных радиатора.
Как я уже упоминал ранее, M.2 слоты также имеют радиаторы: у двух по персональному радиатору, у остальных — общий. Над радиатором VRM, расположенном над задними портами ввода/вывода, имеется кожух, несущий на себе подсветку.
Напомню, что материнская плата не имеет бэкплейта.
Подсветка
Программное обеспечение под Windows
Настройки BIOS
Работоспособность (и разгон)
Запускаем все в режиме по умолчанию. Затем нагружаем тестами от OCCT.
Хорошо известно, что современные технологии авторазгона от Intel (Turbo Boost) и AMD (PBO) базируют свои лимиты подъема частот на информации о системе питания на той или иной матплате.
С учетом колоссальной нагрузке на процессор от OCCT (максимальное потребление достигло 200 Вт) его нагрев не превысил 78 градусов, все испытания прошли успешно, и мы не получили никаких нареканий на работу сопутствующих блоков, никаких перегревов или странных явлений не было. При этом мы видим отлично авторазгон ядер процессора до 5,35 ГГц.
Разумеется, в реальной жизни ни одно приложение так не сможет нагрузить процессор (ну, возможно, кроме неких программ для майнинга на CPU), поэтому в целом можно сказать, что матплата испытания выдержала успешно. Внедряться в тонкости ручного разгона на материнках, которые изначально не позиционировались для таких целей, я, конечно же, не буду.
Выводы
Материнская плата Asus Prime X670E-Pro WiFi из среднебюджетной серии Prime основана на флагманском чипсете AMD и имеет достаточно высокую стоимость (от 40 тысяч рублей на момент публикации обзора). Это универсальная модель, без особых «наворотов», однако при этом с хорошей поддержкой периферии и процессоров последних поколений AMD Ryzen под AM5.
У Asus Prime X670E-Pro WiFi имеется 19 портов USB разных видов, включая быстрые USB 3.2 Gen2 (как Type-A, так и Type-C), а также USB 3.2 Gen2×2 в виде порта Type-C. Плата предлагает 1 слот PCIe х16_1, который получает от процессора 16 линий PCIe версии 5.0, также имеется 1 слот PCIe x16_2 (работающий только в режиме x4) и 1 слот PCIe x4 (оба последних подключены к чипсету).
Есть 4 слота M.2: два из них подключены напрямую к процессору линиями PCIe 5.0 и PCIe 4.0, два других подключены к чипсету X670E линиями PCIe 4.0 и PCIe 3.0. В арсенале платы также есть 4 порта SATA и 8 разъемов для вентиляторов. Один из чипсетных слотов M.2 делит ресурсы с двумя портами SATA.
Система питания процессора мощная, она способна обеспечить работу любых совместимых процессоров с запасом на разгон. Плата имеет грамотную систему охлаждения каждого потенциально греющегося элемента, включая накопители в слотах M.2.
Сетевые возможности включают проводной контроллер 2,5 Гбит/с и беспроводной Wi-Fi 6E + Bluetooth 5.3. В числе плюсов платы можно упомянуть стильную подсветку на кожухе задних портов, а также широкие возможности для подключения дополнительных RGB-устройств.