Обзор материнской платы Asus Prime X670E-Pro WiFi на чипсете AMD X670E

Добро пожаловать в раздел, где мы изучаем как устроена та или иная материнская плата, на что способна система питания, с каким ассортиментом периферии, а также программных средств она попадает к потребителю.

Исследование процессоров — в своем разделе. В частности, имеется материал по последнему флагману от AMD – Ryzen 9 9950X.

Переходим к нашей материнской плате Asus Prime X670E-Pro WiFi, которая относится к серии среднего уровня Prime.

Asus Prime X670E-Pro WiFi поставляется в традиционной коробке фирменного дизайна в серых тонах серии Prime. Комплект размещен под платой в отдельном отсеке.

Комплект поставки включает в себя: руководство пользователя, кабели SATA, антенна встроенного Wi-Fi-модуля, держатели для М.2 слотов, фирменный адаптер Q-Connector для удобного подключения контактов от передней панели корпуса.

ПО не поставляется, все равно последние версии драйверов и утилит следует устанавливать с вебсайта производителя.

«Заглушка» на заднюю панель с разъемами уже смонтирована на самой плате.

Форм-фактор

Форм-фактор ATX имеет размеры до 305×244 мм, а E-ATX — до 305×330 мм. Материнская плата Asus Prime X670E-Pro WiFi имеет размеры 305×244 мм, поэтому выполнена в форм-факторе ATX, и на ней имеются 9 монтажных отверстий для установки в корпус.

На оборотной стороне расположена пара контроллеров. Текстолит обработан хорошо: во всех точках пайки не только острые концы срезаны, но и все неплохо отшлифовано. Защитной пластины (бэкплейта) нет.

Технические характеристики

Традиционная таблица с перечнем функциональных особенностей.

Поддерживаемые процессоры AMD Ryzen 7xxx/8xxx/9xxx под AM5
Процессорный разъем AM5
Чипсет AMD X670E
Память 4 × DDR5, до 192 ГБ, до DDR5-8000 (XMP/Expo), два канала
Аудиоподсистема 1 × Realtek ALC1220 (7.1)
Сетевые контроллеры 1 × Realtek RTL8125BG Ethernet 2,5 Гбит/с
1 × AMD (MediaTek) Dual Band Wireless RZ616 (MT7922) (Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac/ax (2,4/6 ГГц) + Bluetooth 5.3 )
Слоты расширения 1 × PCIe x16_1 (PCIe 5.0, режим x16)
1 × PCIe x16_2 (PCIe 4.0, режим x4)
1 × PCIe x4 (PCIe 4.0, режим x4)
Разъемы для накопителей 4 × SATA 6 Гбит/с (X670E)
1 × M.2 (M.2_1, CPU, PCIe 5.0 x4 для устройств формата 2242/2260/2280)
1 × M.2 (M.2_3, CPU, PCIe 4.0 x4 для устройств формата 2242/2260/2280)
1 × M.2 (M.2_2, X670E, PCIe 4.0 x4 для устройств формата 2242/2260/2280/22110)*
1 × M.2 (M.2_4, X670E, PCIe 4.0 x4 для устройств формата 2242/2260/2280)
USB-порты 6 × USB 2.0: 3 внутренних разъема на 6 портов (X670E)
2 × USB 3.2 Gen1: 1 внутренний разъем на 2 порта (X670E)
1 × USB 3.2 Gen1: 1 порт Type-C (CPU)
4 × USB 3.2 Gen1: 4 порта Type-A (синие) (X670E) 1 × USB 3.2 Gen2x2: 1 порт Type-C (X670E)
1 × USB 3.2 Gen2: 1 внутренний разъем Type-C (X670E)
1 × USB 3.2 Gen2: 1 порт Type-C (CPU)
3 × USB 3.2 Gen2: 3 порта Type-A (зеленые) (X670E+CPU)
Разъемы на задней панели 1 × USB 3.2 Gen1 (Type-C)
1 × USB 3.2 Gen2 (Type-C)
3 × USB 3.2 Gen2 (Type-A)
1 × USB 3.2 Gen2x2 (Type-C)
4 × USB 3.2 Gen1 (Type-A)
1 × RJ-45
5 аудиоразъемов типа миниджек
1 × HDMI 2.1
1 × DP 1.4a
2 антенных разъема
кнопка перепрошивки BIOS — Flashback
Прочие внутренние элементы 24-контактный разъем питания ATX
2 8-контактных разъема питания EPS12V
1 слот M.2 (E-key), занят адаптером беспроводных сетей
1 разъем для подключения порта USB 3.2 Gen2 Type-C
1 разъем для подключения 2 портов USB 3.2 Gen1
3 разъема для подключения 6 портов USB 2.0
8 разъемов для подключения 4-контактных вентиляторов и помп ЖСО
1 разъем для подключения неадресуемой RGB-ленты
2 разъема для подключения адресуемой ARGB-ленты
1 разъем аудио для передней панели корпуса
1 переключатель CPU OV
1 разъем для термодатчика
1 разъем для подключения систем безопасности TPM
1 разъем для подключения устройств через COM-порт
1 разъем для подключения управления с передней панели корпуса
1 разъем для подключения дискретных карт Thunderbolt
Форм-фактор ATX (305×244 мм)
Розничные предложения

* - имеется деление ресурсов с портами SATA, детали будут ниже.

Основная функциональность: чипсет, процессор, память

Схема работы связки чипсет+процессор.

Все процессоры Ryzen 7000/8000/9000 поддерживают:

  • 3 порта USB 3,2 Gen2 Type-C,
  • 1 порт USB 3,2 Gen2 Type-A,
  • 1 порт USB 2.0,

Только Ryzen 7000/9000 поддерживают:

  • 28 линий ввода-вывода (включая PCI-E 5.0, в случае работы с A620/B840 пониженные до версии 4.0):
    • 4 линии из них (в случае чипсета A620/B840 пониженные до версии 3.0) идут на взаимодействие с чипсетом,
    • 16 линий — это PCI-E 5.0 слот для видеокарт,
    • Осталось 8 линий PCIe 5.0:
      • 4 линии — это слот M.2,
      • остальные 4 могут конфигурироваться производителями материнских плат на выбор.

Только Ryzen 8700/8600 поддерживают:

  • 20 линий ввода-вывода (PCIe версии 4.0):
    • 4 линии из них (в случае чипсета A620/B840 пониженные до версии 3.0) идут на взаимодействие с чипсетом,
    • 8 линий — это PCI-E 4.0 слот для видеокарт,
    • Осталось 8 линий PCIe 4.0:
      • 4 линии — это слот M.2,
      • остальные 4 могут конфигурироваться производителями материнских плат на выбор.

Только Ryzen 8500/8300 поддерживают:

  • 14 линий ввода-вывода (PCIe версии 4.0):
    • 4 линии из них (в случае чипсета A620/B840 пониженные до версии 3.0) идут на взаимодействие с чипсетом,
    • 4 линии — это PCI-E 4.0 слот для видеокарт,
    • Осталось 6 линий PCIe 4.0:
      • 4 линии — это слот M.2,
      • остальные 2 могут конфигурироваться производителями материнских плат на выбор.

В свою очередь чипсет X670/X670E поддерживает до:

  • 8 портов USB 3.2 Gen2,
  • 2 портов USB 3.2 Gen2x2,
  • 12 портов USB 2.0,
  • 24 линии ввода-вывода:
    • 4 линии для связи внутри микросхем чипсета (см. ниже).
    • Остальные 20 линий распределяются как 12 PCIe 4.0 + 8 PCIe 3.0 (включая до 8 портов SATA).

Таким образом в сумме от тандема X670/X670E+Ryzen 7000/9000 мы получаем:

  • 16 PCI-E 5.0 линий для видеокарт (от процессора);
  • 2 порта USB 3.2 Gen2x2 (от чипсета);
  • 12 портов USB 3.2 Gen2 (4 от процессора, 8 от чипсета);
  • 13 портов USB 2.0 (1 от процессора, 12 от чипсета);
  • 8 портов SATA 6Гбит/с (от чипсета)
  • 8 линий PCIe 5.0 (от процессора), 4 из которых — на слот М.2, 4 — могут образовывать разные варианты комбинаций портов и слотов (в зависимости от производителя материнских плат);
  • 12 линий PCI-E 4.0 ( от чипсета), которые могут образовывать разные варианты комбинаций портов и слотов (в зависимости от производителя материнских плат);
  • 8 линий PCI-E 3.0 ( от чипсета), которые могут образовывать разные варианты комбинаций портов и слотов (в зависимости от производителя материнских плат).

Итого: 25 портов USB, 28 свободных PCI-E линий (включая до 8 портов SATA).

Чипсеты AMD X670 и X670E  полностью равнозначны по функциональности (набору портов и линий), но слот PCIe x16 (для видеокарт), получаемый данные от процессора в случае X670E получает версию PCIe 5.0, а в случае X670 — 4.0.  Чипсет X670 (или X670E) состоит из двух одинаковых микросхем, каждая из которых фактически представляет собой B650 (или B650E), однако в сумме у серии X6xx на 4 линии PCIe 4.0 меньше, чем у двух B650/650E, эти линии тратятся на связь между чипами.

Поколения Ryzen 7xxx/8xxx/9xxx поддерживают как традиционные уже модули памяти DDR5 c Intel XMP (Extreme Memory Profile), так и модули с проприетарным от AMD профилем Expo.

Плата Asus поддерживает процессоры AMD поколения 7000/8000/9000, выполненные под разъем (сокет) AM5.

Для установки модулей памяти на плате имеется четыре DIMM-слота (для работы памяти в Dual Channel в случае использования всего 2 модулей их следует устанавливать в А2 и B2). Плата поддерживает небуферизованную память DDR5, а максимальный объем памяти составляет 192 ГБ. Поддерживаются профили XMP и Expo.

Слоты DIMM не имеют металлической окантовки, однако имеются металлические перемычки в местах замков у модулей DIMM для гарантированной посадки модуля в слоту.

Периферийная функциональность: PCIe, SATA, разные дополнительные устройства

Выше мы изучили потенциальные возможности тандема X670E+Ryzen, а теперь посмотрим, что из этого и как реализовано в данной материнской плате.

Итак, кроме USB-портов, к которым мы подойдем позже, чипсет X670E обладает 20 PCIe линиями (плюс 4 линии на аплинк с процессором). Считаем, сколько линий уходит на поддержку (связь) с тем или иным элементом:

  • Слот PCIe x16_2 (4 линии PCIe 4.0);
  • Слот PCIe x4 (4 линии PCIe 4.0);
  • Переключатель: или слот M.2_2 (4 линии PCIe 3.0), или порты SATA 1,2 (2 линии PCIe 3.0) (максимум 4 линии PCIe 3.0);
  • порты SATA 3,4 (2 линии PCIe 3.0);
  • Слот M.2_4 (4 линии PCIe 4.0);
  • Realtek RYL8125BG (Ethernet 2,5Gb/s) (1 линия PCIe 3.0);
  • MediaTek MT7922 WIFI/BT (Wireless) (1 линия PCIe 3.0)

20 линий PCIe оказались занятыми (12 PCIe 4.0 + 8 PCIe 3.0). В процессорах Ryzen встроен контроллер High Definition Audio (HDA), в данном случае связь с аудиокодеком идет путем эмуляции PCI шины. Также один USB 2.0 расходуется на поддержку BT (при наличии слота M.2 (key E) и контроллер Aura Sync для своих нужд используют сигнальные линии USB 2.0 Детально об этом ниже в разделе USB-портов.

Теперь посмотрим выше на то, как работают процессоры в данной конфигурации. У всех Ryzen 7xxx/8xxx/9xxx — 24 линии PCIe (плюс 4 линии на даунлинк с чипсетом). Смотрим распределение:

  • Порт M.2 (M.2_1) (4 линии PCIe 5.0);
  • Порт M.2 (M.2_3) (4 линии PCIe 4.0);
  • Слот PCIe x16_1  (16 линий PCIe 5.0)

Теперь в целом про слоты PCIe.

Всего на плате есть 3 слота: два PCIe x16 и один PCIe x1. Если про первый PCIe x16_1 я выше уже рассказал (он подключен к CPU), то PCIe x4 подключен к X670E линиями PCIe 4.0, а PCIe x16_2 по факту имеет поддержку всего 4х линий PCIe 4.0 и также подключен к X670E.

Как видим, перераспределений линий PCIe между слотами у этой материнки нет, поэтому мультиплексоры не востребованы.

Первый («процессорный») слот PCIe x16_1 имеет металлическое армирование из нержавеющей стали, которое увеличивает их надежность (что может быть важным в случае довольно частой смены видеокарт, но что более важно: такой слот легче выдержит нагрузку на изгиб в случае установки очень тяжелой видеокарты топового уровня. Кроме того, такая защита предохраняет слоты от электромагнитных помех.

Мы снова видим своего рода удобный рычаг Q Release для открытия защелки на первом PCIe x16_1 слоте.

Матплата позволяет смонтировать СО любого размера.

Внешнего тактового генератора нет.

При этом имеются усилители (ре-драйверы) сигнала PCIe 5.0 от Phison.

На очереди — накопители.

Всего у платы 4 разъема Serial ATA 6 Гбит/с + 4 слота для накопителей в форм-факторе M.2.

4 порта SATA реализованы через чипсет X670E и поддерживают создание RAID.

Материнская плата сама имеет 4 гнезда форм-фактора М.2.

Второй и четвертый слоты M.2 (M2_2, M2_4) получают данные от чипсета X670E (PCIe 4.0), а первый M.2_1 связан с CPU  линиями PCIe 5.0, третий M.2_3 также связан с CPU, но линиями PCIe 4.0. При этом  слоты M.2_1, M.2_3, M.2_4 работают с модулями только с PCIe интерфейсом (PCIe 4.0) и поддерживают размеры модулей: 2242/2260/2280, а слот М.2_3 работает с модулями с любым интерфейсом (PCIe 3.0/SATA), плюс поддерживает и размер 22110. На всех M.2 можно организовать RAID.

Особо надо отметить, что 2 порта SATA 1/2 и слот M.2_2 делят линии PCIe 3.0 между собой, то есть если слот M.2_2 будет занят, то порты SATA 1 и 2 отключатся. В силу данной нужды в перераспределении ресурсов на матплате имеется мультиплексор от ASMedia.

Все M.2 слоты на матплате имеют радиаторы.  M.2_1 и M.2_2 обладают отдельными радиаторами, когда как остальные M.2 слоты имеют общий радиатор.

 
Другие особенности на плате

Периферийная функциональность: USB-порты, сетевые интерфейсы, ввод-вывод

Теперь на очереди USB-порты и прочие вводы-выводы. И начнем с задней панели, куда выведены большинство из них.

Повторим: чипсет X670E способен реализовать максимально: 8 портов USB 3.2 Gen2/1, 2 USB 3.2 Gen2x2, 12 портов USB 2.0. Процессор Ryzen 7000/9000 способен реализовать до 4 портов USB 3.2 Gen2 и 1 USB 2.0.

Также мы помним и про 20 линий PCIe от чипсета, которые идут на поддержку накопителей, сетевых и иных контроллеров (я выше уже показал на что и как расходуются 20 линий).

И что мы имеем? Всего на материнской плате — 19 портов USB:

  • 1 порт USB 3.2 Gen2x2: реализован с помощью X670E и представлен на задней панели портом Type-C;
  • 5 портов USB 3.2 Gen2: 3 реализованы через X670E и 2 представлены на задней панели портами Type-A (зеленого цвета);  а 1 – внутренним портом Type-C
    (для подключения к соответствующему разъему на передней панели корпуса), остальные 2 реализованы через CPU и представлены на задней панели портом Type-A (зеленого цвета) и портом Type-C;
  • 7 портов USB 3.2 Gen1: 6 реализованы через X670E и 2 представлены внутренним разъемом
    на материнской плате на 2 порта; а 4 – на задней панели портами Type-A (синего цвета); еще 1 реализован через CPU и представлен на задней панели портом Type-C;
  • 6 портов USB 2.0/1.1: все реализованы через X670E и  представлены тремя внутренними разъемами
    (каждый на 2 порта)

Плюс у нас 2 контроллера используют USB линии от X670E:

  • Aura Sync (контроллер подсветки) (1 линия USB 2.0);
  • Bluetooth (MT7922) (1 линия USB 2.0).

Итак, через чипсет X670E реализовано высокоскоростных портов USB:

  • + 1 выделенный USB 3.2 Gen2x2;
  • + 3 выделенных USB 3.2 Gen2
  • + 6 выделенных USB 3.2 Gen1

= 10 высокоскоростных портов и 8 USB 2.0 портов (6 выделенных и 2 линии на поддержку контроллеров).

Плюс 20 линий PCIe, выделенные на поддержку иной периферии. Итого, у X670E в данном случае реализовано 30 высокоскоростных портов.

Все быстрые USB 3.2 порты оснащены ре-драйверами.

Теперь о сетевых делах.

Материнская плата оснащена средствами связи хорошо. Имеется скоростной Ethernet-контроллер Realtek RTL8125BG, способный работать по стандарту 2,5 Гбит/с.

Имеется и комплексный беспроводной адаптер на контроллере MediaTek MT7922 (AMD RZ616), через который реализованы Wi-Fi 6E (802.11a/b/g/n/ac/ax) и Bluetooth 5.3. Он установлен в слот M.2 (E-key), и его разъемы для привинчивания выносных антенн выведены на заднюю панель.

Заглушка, традиционно надеваемая на заднюю панель, в данном случае уже надета, и изнутри экранирована для снижения электромагнитных помех.

 
Блок ввода-вывода, вентиляторы и т. п.

Аудиоподсистема

Данная плата оснащена звуковым кодеком Realtek ALC1220, обеспечивающий вывод звука по схемам до 7.1 с разрешением до 24 бит / 192 кГц.

В традициях Asus накрывать микросхему кодека металлическим колпачком. В аудиотракте платы применяются «аудиофильские» конденсаторы Nichicon Fine Gold.

Аудиотракт вынесен на угловую часть платы, не пересекается с другими элементами. Все аудиоразъемы на задней панели имеют позолоченное покрытие, а также привычную цветовую окраску.

 
Результаты тестирования звукового тракта в RMAA

Питание, охлаждение

Для питания платы на ней предусмотрены 3 разъема: в дополнение к 24-контактному ATX (он на правой стороне платы (на фото — слева) здесь есть еще два 8-контактных EPS12V.

Внешне схема питания выглядит как 14+2+2: 14 фаз — ядро процессора, 2 фазы — SoC (I/O-чиплет Ryzen), 2 фазы — VDD_MISC (вывод встроенной графики).

Каждый канал фазы VCore и встроенной графики имеет суперферритовый дроссель и транзисторную сборку ISL99390 от Renesas (до 90A).

Управляет обоими наборами фаз (14+2) фирменный ШИМ-контроллер Digi+ ASP2206.

Практически на всех материнских платах среднего и топового уровней можно найти фирменный цифровой контроллер TPU, который как раз и занимается умными сборками фаз питания для ШИМ-контроллера. В частности тут имеем:

Компания не раскрывает названий реальных производителей контроллеров под своими марками.

2 фазы питания SoC образуют также суперферритовые дроссели и сборки MP86670 от Monolith Power Systems на 70 А.

Управляет этой схемой ШИМ-контроллер RAA229621 от Renesas.

Теперь про охлаждение.

Все потенциально сильно греющиеся элементы имеют свои собственные радиаторы.

Как мы видим, охлаждение чипсета (один радиатор) организовано отдельно от силовых преобразователей. VRM-секция имеет свои два раздельных радиатора.

Как я уже упоминал ранее, M.2 слоты также имеют радиаторы: у двух по персональному радиатору, у  остальных — общий. Над радиатором VRM, расположенном над задними портами ввода/вывода, имеется кожух, несущий на себе подсветку.

Напомню, что материнская плата не имеет бэкплейта.

Подсветка

 
Все о внешней красоте

Программное обеспечение под Windows

 
Фирменное ПО Asus

Настройки BIOS

 
Что нам дают тонкости настроек в BIOS

Работоспособность (и разгон)

 
Конфигурация тестовой системы

Запускаем все в режиме по умолчанию. Затем нагружаем тестами от OCCT.

Хорошо известно, что современные технологии авторазгона от Intel (Turbo Boost) и AMD (PBO) базируют свои лимиты подъема частот на информации о системе питания на той или иной матплате.

С учетом колоссальной нагрузке на процессор от OCCT (максимальное потребление достигло 200 Вт) его нагрев не превысил 78 градусов, все испытания прошли успешно, и мы не получили никаких нареканий на работу сопутствующих блоков, никаких перегревов или странных явлений не было. При этом мы видим отлично авторазгон ядер процессора до 5,35 ГГц.

Разумеется, в реальной жизни ни одно приложение так не сможет нагрузить процессор (ну, возможно, кроме неких программ для майнинга на CPU), поэтому в целом можно сказать, что матплата испытания выдержала успешно. Внедряться в тонкости ручного разгона на материнках, которые изначально не позиционировались для таких целей, я, конечно же, не буду.

Выводы

Материнская плата Asus Prime X670E-Pro WiFi из среднебюджетной серии Prime основана на флагманском чипсете AMD и имеет достаточно высокую стоимость (от 40 тысяч рублей на момент публикации обзора). Это универсальная модель, без особых «наворотов», однако при этом с хорошей поддержкой периферии и процессоров последних поколений AMD Ryzen под AM5.

У Asus Prime X670E-Pro WiFi имеется 19 портов USB разных видов, включая быстрые USB 3.2 Gen2 (как Type-A, так и Type-C), а также USB 3.2 Gen2×2 в виде порта Type-C. Плата предлагает 1 слот PCIe х16_1, который получает от процессора 16 линий PCIe версии 5.0, также имеется 1 слот PCIe x16_2 (работающий только в режиме x4) и 1 слот PCIe x4 (оба последних подключены к чипсету).

Есть 4 слота M.2: два из них подключены напрямую к процессору линиями PCIe 5.0 и PCIe 4.0, два других подключены к чипсету X670E линиями PCIe 4.0 и PCIe 3.0. В арсенале платы также есть 4 порта SATA и 8 разъемов для вентиляторов. Один из чипсетных слотов M.2 делит ресурсы с двумя портами SATA.

Система питания процессора мощная, она способна обеспечить работу любых совместимых процессоров с запасом на разгон. Плата имеет грамотную систему охлаждения каждого потенциально греющегося элемента, включая накопители в слотах M.2.

Сетевые возможности включают проводной контроллер 2,5 Гбит/с и беспроводной Wi-Fi 6E + Bluetooth 5.3. В числе плюсов платы можно упомянуть стильную подсветку на кожухе задних портов, а также широкие возможности для подключения дополнительных RGB-устройств.

В съемках принимала участие видеокарта Palit GeForce RTX 3050 StormX

Справочник по ценам

22 ноября 2024 Г.