Погода в «Городе Грехов» в январе выдалась в этот раз на редкость теплой. Атмосферные аномалии, изрядно потрепавшие в начале зимы небывалыми снежными морозами Восточное побережье, пустыне Невада подарили неожиданное даже для такого солнечного уголка планеты зимнее тепло. Жаркой выдалась и атмосфера одного из самых крупных выставочных шоу страны, традиционно проводимого в этом благодатном месте.
Глядя на грандиозные масштабы выставочного мероприятия, ежегодно проходящего в Лас-Вегасе, невольно приходишь к мысли, что если, согласно бытующему мнению, «традиционные» выставки и отмирают, постепенно теряя былую значимость, то только не CES — здесь все продолжает расти, шириться и множиться. И поскольку все векторы интересов производителей и прессы совершенно явно сошлись в последнее время на мобильных устройствах, носимых гаджетах и разнообразной «умной» технике с приставкой «smart», то, соответственно, и большинство выставочных площадей одной из самых крупных мировых компьютерных выставок были и на сей раз посвящены именно данной тематике.
И начать, пожалуй, стоит с одного из самых значимых для индустрии «столпов», компании Intel, на примере которой опасность несвоевременного реагирования на смещение акцентов потребительских интересов прослеживается как никогда ярко. Запрыгнувшая на последнюю подножку набравшего ход поезда под названием «мобильные гаджеты» компания теперь пожинает плоды самонадеянности, с огромным трудом пытаясь отвоевать свою долю «распиленного» уже рынка смартфонов и планшетов. В этом году, как и прежде, Intel заняла со своим огромным стендом наиболее заметную позицию прямо напротив центрального входа в главный павильон выставки, но рассказывала преимущественно о 3D-камерах, показывала виртуальную дополненную реальность, демонстрировала бесконтактное управление жестами и делилась впечатлениями от работы различных умных гаджетов, основанных на ее новой мобильной платформе для носимых устройств.
По поводу представленной SoC можно сказать следующее: сердцем ее является изготовленный по 22-нанометровой технологии производства двухъядерный процессор Quark, вся платформа умещается в размер обычной SD-карточки и может, по мнению Intel, составить основу массы разнообразных умных гаджетов, от электронных часов до умных кружек с подогревом. Называется все это Intel Edison.
Наибольший интерес наряду с новой SoC вызвала у посетителей стенда необычная 3D-камера, разработанная Intel. Это чрезвычайно компактное устройство может быть закреплено где угодно — например, на мониторе или крышке ноутбука, и призвано, помимо традиционных функций, таких как запись 2D- и 3D-изображений, выполнять роль контроллера для распознавания жестов и даже мимики лица, а также эффективного средства для взаимодействия с дополненной реальностью.
Не оставила без внимания компания и рынок игровых платформ. В этом году в одной из презентаций, прошедших в «нулевой» день выставки, принял участие сам руководитель компании Valve Гейб Ньюэл (Gabe Newell). Он официально представил собравшимся и рассказал об основных возможностях новой игровой приставки SteamBox — одного из первых серийных устройств с предустановленным сервисом цифровой дистрибуции Steam, о предпосылках создания которого мы слышали еще в далеком 2012 году. Само собой, эта игровая приставка основана на платформе Intel, а производителем является Gigabyte.
Продолжая тему, начатую с описания продемонстрированных Intel новых возможностей в области платформ для мобильных устройств, стоит напомнить, что и другие известные бренды не остались в этом плане в стороне. Qualcomm, например, показала миру свою новую SoC под названием Snapdragon 805, Samsung представила на CES новое поколение своих однокристальных систем Exynos, AllWinner A80 познакомила мир со своей новой восьмиядерной платформой A80 на знакомой архитектуре big.LITTLE (в конфигурацию вошли четыре ядра Cortex-A15 и четыре Cortex-A7), а тайваньская MediaTek, на чьих аппаратных платформах сейчас основывается большинство бюджетных смартфонов мира, анонсировала поддержку LTE для своих новых восьмиядерных однокристальных систем. Компания Nvidia представила свой новый супермощный 192-ядерный чип Tegra K1 на архитектуре Kepler.
Что касается «законченных» мобильных устройств, то бо́льшая часть из них традиционно была представлена новыми смартфонами и планшетами. Переходя непосредственно к полноценным новым мобильным гаджетам и их производителям, стоит, пожалуй, выделить в качестве наиболее заметной новинки среди представленных во время CES 2014 смартфонов Sony Xperia Z1 Compact.
Этот интереснейший для рынка топовый аппарат производителя первой величины достоин, безусловно, самого подробного описания, поэтому для него и других мобильных новинок Sony нами отведено место в отдельном большом репортаже, здесь же отметим лишь самые главные детали. Во-первых, новый смартфон получился просто роскошным внешне. Весьма интересный и дорогой вид новинки, в дизайне которой прослеживается знакомая концепция OmniBalance, подчеркивается благородством используемых материалов — стекла и металла. Из стекла здесь выполнены обе основные поверхности — передняя и задняя, а боковые грани целиком металлические, точно как у самой Sony Xperia Z1, представленной прошлой осенью на IFA 2013.
Во-вторых, новинка может похвастать сочетанием компактных габаритов вкупе с очень мощной, действительно топовой и производительной начинкой, что сейчас встречается чрезвычайно редко. Что касается характеристик описываемого смартфона, то большинство из них модель унаследовала от флагманской Sony Xperia Z1: однокристальная четырехъядерная платформа Snapdragon 800 с тактовой частотой 2,2 ГГц, объем ОЗУ — 2 ГБ, флэш-память — 16 ГБ с возможностью расширения при помощи карт microSD; тыловая камера аналогична старшей модели и имеет разрешение 20,7 Мп, датчик формата 1/2,3 дюйма и процессор обработки изображений Bionz. Имеется защита от воды и пыли (стандарты IP55 и IP58), кроме этого дисплей способен распознавать касания в перчатках и мокрыми пальцами. Главное отличие от изначальной модели — это уменьшенные габариты и, соответственно, уменьшенный в размерах дисплей, здесь его диагональ составляет 4,3 дюйма с разрешением 1280×720 точек (342 ppi). Но это все тот же Triluminos, тип матрицы — IPS. Емкость аккумулятора равна 2300 мА·ч, габариты составляют 127×64,9×9,5 мм при массе 137 г.
Кроме этого, на стенде японской компании были представлены еще один смартфон, а также «умный» гаджет под названием SmartBand. Про браслет SmartBand подробнее также можно прочитать в нашем специальном репортаже, а по поводу смартфона стоит сказать лишь пару слов. Второй показанный во время CES смартфон — это модель под названием Xperia Z1s, которая по сути является точной копией текущего флагмана Sony Xperia Z1, только специально брендированного для американского оператора T-Mobile. Для российских читателей эта новость никакого интереса не представляет, но поскольку выставка CES проходит на американском континенте, то для большинства посетителей это новшество действительно могло быть интересным. Смартфон выполнен в угольно-черном цвете, и на задней его поверхности под стеклом красуется блестящая надпись «T-Mobile».
Другой интересный топовый флагманский смартфон был обнаружен нами на стенде компании Lenovo. Точнее, это был даже не стенд, а полузакрытая комната для кулуарных демонстраций, showroom — именно так в последние годы поступает компания: снимает помещение ресторана и на время переоборудует его под свои нужды. Интересная затея, найти, правда, сложновато, но по крайней мере это лучше, чем решение Asus. Та разместила свою showroom в отеле на отшибе и так далеко от «народных троп», что вряд ли туда вообще кто-либо решился добраться по собственной воле. Представила Asus, кстати, весьма любопытное мобильное устройство под названием Transformer Book Duet (TD300), которое может использоваться как ноутбук или планшет с одной из двух операционных систем, причем переключение между Windows (8.1) и Android занимает лишь несколько секунд. Переключение между операционными системами осуществляется простым нажатием специальной клавиши на клавиатуре или виртуальной кнопки на планшете. В техническое оснащение Transformer Book Duet входит процессор Intel Core i7 со встроенным графическим ядром Intel HD Graphics и 4 гигабайта системной памяти DDR3L-1600, поэтому его производительность значительно превышает ту, что предлагают существующие планшеты на базе процессоров ARM. По словам разработчиков, в отличие от других технологий переключения между двумя операционными системами, реализованная специалистами Asus технология Instant Switch не использует виртуализацию, поэтому каждая ОС имеет полный доступ ко всем процессорным ресурсам. Само переключение осуществляется практически моментально, при этом состояние предыдущей ОС запоминается, чтобы пользователь мог впоследствии возобновить работу с ней с того же самого места.
Asus Transformer Book Duet (TD300) обладает 13,3-дюймовым IPS-дисплеем формата Full HD (1920×1080 пикселей), за качество звука встроенных динамиков отвечает технология Asus SonicMaster. Для общения по видеосвязи Transformer Book Duet предлагает фронтальную HD-камеру и встроенный цифровой микрофон, а для хранения пользовательских данных имеются твердотельный накопитель (в планшете) и жесткий диск (в клавиатурной док-станции). Кроме того, память можно расширить, установив карту microSD емкостью до 64 ГБ. У док-станции имеются разъемы USB 3.0, USB 2.0, Ethernet и HDMI 1.4, а в число поддерживаемых беспроводных интерфейсов входят Wi-Fi 802.11ac и Bluetooth 4.0 EDR.
Дизайн Transformer Book Duet с текстурой из концентрических окружностей выполнен в знакомом уже по другим мобильным продуктам Asus стиле. Устройство не может похвастать компактностью: размер планшета составляет 342,7×216,3×12,9 мм, а док-станции — 340,9×217,6×16 мм. Общий вес обоих компонентов — 1,9 кг.
Но вернемся к смартфону Lenovo. Новейший аппарат под названием Lenovo K910 пришел, как уже понятно, на смену текущему флагману компании — К900, к которому в свое время было проявлено столько интереса со стороны прессы. Однако, в отличие от К900, новый флагман выполнен не на платформе Intel — Lenovo решила больше не эксперементировать и обратила свой взор на старый добрый проверенный Qualcomm, с его топовой платформой Snapdragon 800. Почему? Ответ прост: у Intel до сих пор нет готового серийного решения с поддержкой сетей 4-го поколения, а современный флагман уже немыслим без такой поддержки.
По внешнему виду новинка совершенно не похожа на предыдущую модель: теперь это обтекаемый со всех сторон плоский аппарат с зауженными гранями и покатой спинкой. Все детали поблескивают металлом, однако трудно с уверенностью утверждать, что здесь на самом деле используется настоящий металл, а не пластик. Аппарат, кстати, выполнен в едином стиле с другими новыми смартфонами Lenovo, которые были представлены на выставке. Теперь все они похожи между собой, словно близнецы — К910, или, как будет теперь правильнее его называть, Vibe Z, дал начало линейке Lenovo Vibe, которая включает в себя и несколько других, более простых по характеристикам смартфонов, но очень похожих между собой внешне.
Что касается характеристик новинки, то все они достаточно стандартны и знакомы по другим современным флагманским решениям. Сердцем Vibe Z (К910) является однокристальная четырехъядерная платформа Snapdragon 800 с тактовой частотой 2,2 ГГц, объем ОЗУ составляет 2 ГБ, флэш-памяти — 16 ГБ с возможностью расширения при помощи карт microSD, тыловая камера оборудована датчиком 13 Мп, диагональ дисплея составляет 5,5 дюйма с разрешением 1920×1080 точек, тип матрицы — IPS. Смартфон достаточно тонок: толщина его составляет 7,9 мм при массе 147 г. Стоит отметить, что в природе также имеется модификация с поддержкой двух SIM-карт, и такой вариант лишен возможности расширения памяти. Кстати, именно такая модель уже имеется у нас на тестировании, так что полноценный обзор данного устройства не за горами. В продаже имеется пока два варианта окраса Vibe Z: серебристый и черный.
Что касается остальных новинок из модельных рядов Lenovo, то они представлены были несколькими моделями из различных ценовых категорий, однако у них у всех есть общие черты. Во-первых, все аппараты весьма схожи по внешнему виду, а во-вторых, все они, кроме флагмана, построены на платформе MediaTek, в том числе и более простой соплеменник из той же линейки — Vibe X.
- A859 (МТК 6582, 4 ядра 1,3 ГГц, дисплей 5″ с разрешением 1280×720, батарея 2250 мА·ч);
- S650 МТК 6582, 4 ядра 1,3 ГГц, дисплей 4,7″ с разрешением 960×540, батарея 2000 мА·ч);
- S930 (МТК 6582, 4 ядра 1,3 ГГц, дисплей 6″ с разрешением 1280×720, батарея 3000 мА·ч);
- Vibe X (МТК 6589T, 4 ядра 1,5 ГГц, дисплей 5″ с разрешением 1920×1080).
Помимо целой россыпи смартфонов, Lenovo показала новый миниатюрный планшет — симпатичную 8-дюймовую «таблетку» с предустановленными Windows 8.1 и Microsoft Office, изначально ориентированную на бизнес-пользователей. Аппаратной платформой новинки является Intel Z3730 (Bay Trail) с четырьмя ядрами 2,4 ГГц, Full HD-дисплеем диагональю 8,3 дюйма и камерой 8 Мп, весит новинка 430 г.
Ну а упомянутая выше компания Asus также презентовала на выставке помимо своего планшета-трансформера еще и целую линейку смартфонов, которые, наоборот, оснастила как раз начинкой Intel — вот так вот Asus и Lenovo поменялись местами.
Новая линейка смартфонов с экраном от 4 до 6 дюймов, процессором Intel Atom и собственным пользовательским интерфейсом ZenUI получила название ZenFone и включила в себя модели Asus ZenFone 4, ZenFone 5 и ZenFone 6. Приведем краткий список их характеристик.
ZenFone 4:
- 4-дюймовый дисплей (800×480 пикселей)
- Процессор Intel Atom Z2520 (1,2 ГГц) с технологией Hyper-Threading
- Android 4.3 (обновляется до Android 4.4 KitKat)
- GSM/GPRS/EDGE; WCDMA/HSPA+
- DC-HSPA+ (прием/отдача): 42/5,76 Мбит/с
- Встроенный модуль Wi-Fi 802.11b/g/n (с поддержкой Wi-Fi Direct)
- 5-мегапиксельная тыловая камера
- 0,3-мегапиксельная фронтальная камера
- 1 ГБ системной памяти
- Аккумулятор емкостью 1170 мА·ч
- Поддержка карт microSD объемом до 64 ГБ
- 124,4×61,4×11,2 мм (минимальная толщина — 6,3 мм)
- 115 г
ZenFone 5:
- 5-дюймовый IPS-дисплей (1280×720 пикселей)
- Процессор Intel Atom Z2580 (2 ГГц) с технологией Hyper-Threading
- Android 4.3 (обновляется до Android 4.4 KitKat)
- GSM/GPRS/EDGE; WCDMA/HSPA+
- DC-HSPA+ (прием/отдача): 42/5,76 Мбит/с
- Встроенный модуль Wi-Fi 802.11b/g/n (с поддержкой Wi-Fi Direct)
- 8-мегапиксельная тыловая камера
- 2-мегапиксельная фронтальная камера
- 1 ГБ системной памяти
- Аккумулятор емкостью 2050 мА·ч
- Поддержка карт microSD объемом до 64 ГБ
- 148,2×72,8×10,3 мм (минимальная толщина — 5,5 мм)
- 140 г
ZenFone 6:
- 6-дюймовый IPS-дисплей (1280×720 пикселей)
- Процессор Intel Atom Z2580 (2 ГГц) с технологией Hyper-Threading
- Android 4.3 (обновляется до Android 4.4 KitKat)
- GSM/GPRS/EDGE; WCDMA/HSPA+
- DC-HSPA+ (прием/отдача): 42/5,76 Мбит/с
- Встроенный модуль Wi-Fi 802.11b/g/n (с поддержкой Wi-Fi Direct)
- 13-мегапиксельная тыловая камера
- 2-мегапиксельная фронтальная камера
- 1 ГБ системной памяти
- Аккумулятор емкостью 3230 мА·ч
- Поддержка карт microSD объемом до 64 ГБ
- 166,9×84,3×9,9 мм (минимальная толщина — 5,5 мм)
- 200 г
Конец первой части.
