Этот краткий иллюстративный материал родился как чуть углубленный раздел в обзоре первой материнской платы для Socket 2011, но мы решили, что он вполне заслуживает внимания и сам по себе — даже для тех, кого не заинтересовала бы топовая модель ECS. Итак, какие основные новшества ожидаются у плат под Socket 2011 и как выглядит сам этот сокет и процессоры для него?
Дизайн нынешних моделей под Socket 2011 заметно отличается от типового дизайна прежних моделей среднего сегмента. Более того, и на платы прежней топовой платформы Socket 1366 они не очень похожи. Начнем с неизбежно главного параметра — определяющего название платформы.
Слева направо: Socket 2011→1366→1155→775
Количество «ножек» у новых процессоров (точнее, как раз у сокетов) выросло очень значительно в сравнении с любыми предшественниками. Конечно, тут сказались и четвертый канал памяти, и «лишние» линии PCI Express от процессора, но много и просто зарезервированных. Расположение ножек/контактов приобрело уже какие-то художественные черты, в массиве прослеживаются черты крыльев бабочки и чего угодно еще. Но если бы увеличение размеров печатной платы с контактами у процессора стало единственным изменением!..
Новый сокет… впечатляет. На крышке специально для тупых нарисовано, в каких положениях за какой из двух рычагов браться первым, но, как и любая подобная псевдоинфографика, подписи эти зачастую только запутывают, и первое время приходится чертыхаться и пробовать. В общем идея в том, что сокет стал слишком велик, чтобы не перекосить крышку, прижимая ее лишь с одной стороны, так что теперь процессор «обжимается» сразу с двух сторон, боковые рычаги фиксируются по очереди. Проблем добавляет то, что конструкция замка совсем не жесткая, ощущается она даже как расхлябанная (хотя это продуманная свобода хода деталей), и в зависимости от взаимного расположения двух «половин» крепления их бывает невозможно застегнуть вовсе или же один из рычагов может цепляться не за свой упор, а за хвостовик второго рычага. В общем, тренируйтесь, владельцы новых плат.
 |  |  |
Зато еще одно заметное отличие нового сокета получает от нас самую высокую оценку. На фотографиях хорошо видны 4 отверстия по углам, в ушках базы. В них теперь, без лишних хитростей, вворачиваются винты процессорного кулера, а металлическая пластина на оборотной стороне текстолита (т. н. «бэкплейт») придает конструкции жесткость и позволяет избежать прогибов платы. (Бэкплейт крепится к центральной части сокета, а не его выносным ушкам; на фотографиях сокета хорошо видны эти 4 крепежные винта с широкой головкой под шестигранник.) Решение простое, как мычание, но вызывающее сколько радости от добавившегося удобства при сборке, столько же и недоумения от того, что подобное не было реализовано раньше. Причем металлическую пластину на оборотной стороне сокета Intel применяет уже давно, но кулеры ею никак не пользовались, а элитные сверхмощные модели систем охлаждения еще и требовали плясок с бубном и подручным холодным инструментом для крепления собственных бэкплейтов таких кулеров.
Пожалуй, единственный недостаток новой системы крепления кулера заключается в том, что боксовую систему охлаждения теперь невозможно установить без отвертки — не удастся закрутить ее винты. Однако, во-первых, это всего лишь пространство для маневра производителей кулеров — все они теперь, включая тот же самый Foxconn, имеют возможность выпустить улучшенную версию, снабженную не просто четырьмя винтами, а винтами-барашками (с накатной головкой). Во-вторых, от лица людей, которым как бы не чаще прочих (исключая сотрудников на сборочном конвейере ПК) приходится кулеры устанавливать и демонтировать, можем заявить, что «круглые» боксовые кулеры Intel все равно ужасно неудобно (в условиях реального корпуса с установленными модулями расширения) устанавливать голыми руками, а отверткой с прямым шлицем удается нормально воспользоваться разве что первые пару раз — затем приходится использовать одновременно пальцы, отвертку и помощь такой-то матери. (Впрочем, это, конечно, не является недостатком боксовых кулеров, которые как раз на пару установок/демонтажей и рассчитаны.) Ну а в случае штатной системы охлаждения для Socket 2011 мы зато можем использовать крестовую отвертку, а не это ли самое гениальное изобретение человечества?
 |  |
Переходя от сокета к прочим особенностям новых плат, ключевым их отличием следует, видимо, признать дизайн, обусловленный усложненным контроллером памяти в процессоре. Он теперь имеет 4 канала и требует, соответственно, 4 или 8 слотов DIMM на плате, причем с возросшей сложностью разводки: увеличение числа каналов, в отличие от простого наращивания числа слотов на канал, приводит к пропорциональному увеличению числа дорожек в текстолите. В результате все производители дружно перешли на симметричное расположение слотов вокруг процессорного сокета (2+2 или 4+4), в то время как платы для платформы Socket 1366 даже 6 слотов располагали «одной кучей».
 |  |
Это изменение в дизайне повлекло за собой и другое: раньше пространство между разъемами задней панели и процессорным сокетом было отдано под преобразователь питания процессора (обычно компоненты преобразователя огибали сокет буквой «Г»). В данном случае места у задней панели не осталось (там слоты двух каналов памяти), и преобразователь вынужден ютиться между сокетом и ближним к нему краем платы. Как следствие — производители резко перешли на использование компактных схем, и технология DrMOS, предложенная Intel еще 7 лет назад и долгое время применявшаяся лишь в платах MSI (мы о ней писали неоднократно), грозит теперь стать стандартом де-факто.
 |  |
Наконец, возможность организовать 3 почти полноскоростных слота для графики (платформы Socket 1155/1156 могли обеспечить лишь один) неминуемо вносит свои коррективы в дизайн плат: одни производители бесхитростно разводят только N штук PCIEx16 и называют это «игровым дизайном», другие пытаются соблюдать приличия и находят место приткнуть пару PCIEx1 (или даже PCI) в промежутках между четырьмя PCIEx16.
В дальнейших обзорах материнских плат новой платформы мы постараемся обсудить все описанные детали подробнее.
