iXBT.com
T
Arial Georgia Tahoma Times New Roman Verdana
A- A+     Печать Почта В «мои закладки»
iT-Среда » Колумнисты, интервью и общая информация

iТоги октября 2001 года


Сказать, что октябрь стал бурным месяцем с фонтаном инноваций — наверное, ничего не сказать. Несмотря на несметное количество объявленных новинок, следует все же отметить, что наиболее громкими в этом месяце стали новости технологического плана. С них и начнем.

Технологии

Все чаще мы слышим — 0,13 мкм, 300 мм, медь, SOI и другие подобные термины, знаменующие собой значительный прорыв в технологии производства микросхем и, без преувеличения, открывающие новую эру. Переход на новые технологии производства — это и уменьшение размеров кристаллов, и, соответственно, увеличение количества выхода чипов с одной пластины (а в случае увеличения размера пластин до 300 мм — тем более), более экономичная работа самих микросхем, наконец, поднятие престижа в глазах заказчиков. Никаких денег не жалко — спад, не спад — лишь бы поскорее перейти на новые технологические нормы. Большая часть R&D расходов серьезных компаний в этом году была нацелена именно на скорейшее достижение 0,13 мкм техпроцесса в массовых объемах.

Что ж, нужно отметить, что серьезных успехов в этом направлении первой добилась Intel — не зря на этот год компания отвела на капитальные затраты $7,5 млрд. и до сих пор, несмотря на все проблемы с доходностью, выдерживает эту цифру. Прошедший месяц ознаменован победным рапортом компании о запуске Fab 22, расположенной в Чэндлере, Аризона, США — первой «ласточки» из фабрик Intel, изначально нацеленных на производство 0,13 мкм кремниевых пластин. Именно здесь, впервые, Intel намерена начать широкомасштабное производство процессоров РIII и Р4 с новыми нормами техпроцесса. Небольшая ложка дегтя: пластины, которые будет производить построенная в рекордные сроки — всего за 18 месяцев, обошедшаяся Intel в $2 млрд. Fab 22, все же будут 200-миллиметровыми, так что существенное повышение процента выхода годных кристаллов пока под вопросом. Впрочем, на подходе следующие предприятия с 0,13 мкм техпроцессом:

  • Fab 20 в Хиллсборо: те же 8-дюймовые пластины, 0,13 мкм техпроцесс, первоначально будет освоен выпуск процессоров Pentium III, позже — Northwood
  • D2 в Санта-Клара: 8-дюймовые пластины, 0,18 — 0,13 мкм техпроцесс, в основном, работа с флэш-памятью
  • Fab 17 в Хадсоне: на этой фабрике, купленной еще в 1998 у легендарной Digital Equipment Corp., в сентябре уже начато пилотное производство 0,13 мкм чипов
  • D1C в Хиллсборо: самая любопытная фабрика, будет работать с 300 мм пластинами с нормами 0,13 мкм. Уже с марта фабрика выдает пилотную продукцию, однако массового выхода чипов до Нового Года не ожидается
  • Fab 11х в Рио-Ранчо: также 0,13 мкм техпроцесс и 300 мм пластины, массовое производство, правда, ожидается только ближе к концу 2002 г.

По пятам Intel следует, одной из первых, TSMC — генподрядчик VIA в производстве ее процессоров, а также ведущий нынче производитель процессоров для Transmeta. Последние новости от Sony и Fujitsu, провозгласивших начало продаж серийных ноутбуков на 0,13 мкм процессорах Crusoe TM5800 уже в ноябре, наводят на мысли о том, что TSMC очень близка к массовому производству крупных чипов с использованием нового, 0,13 мкм техпроцесса.

Хотелось бы, конечно, сказать что-либо определенное об AMD, но куда там. Похоже, что ведению дел компания училась у средневекового министерства внешних сношений Японии: минимум информации — хорошей ли, плохой ли — наружу. Пока не будет оглашен официально новый чип/чипсет/техпроцесс — полная тишина, в лучших традициях эпохи Железного Занавеса. Впрочем, редкие счастливчики, получившие возможность прогуляться по дрезденской Fab 30, путанно сообщают, что вроде бы 0,13 мкм от AMD наткнулся на проблемы, которые отрицательно скажутся на сроках запуска в массовое производство подготавливаемого к выпуску в первом квартале 0,13 мкм процессора с ядром Thoroughbred, а за ним — и с ядром Appaloosa. Что ж, следует напомнить, что новый техпроцесс AMD — это, в целом, компиляция технологий от Motorola и IBM, которые, надо отметить справедливости ради, тоже пока не начали массовый выпуск 0,13 мкм чипов.

Из основных тенденций полупроводниковой индустрии следовало бы отметить резкий рост количества рапортов многих компаний о начале предпусковых работ на фабриках по выпуску SiGe пластин. За процессорно-флэшевыми рапортами не следует забывать, что есть очень серьезная и прожорливая на мега/гигагерцы отрасль сетевых и беспроводных (в том числе мобильных) коммуникаций, где в первую голову важна тактовая частота, от которой и танцуется производительность всего тракта и, как следствие, производительность системы.

Именно для частот порядка 20 — 50 ГГц и вводится дорогостоящий, но оптимально на данный момент подходящий техпроцесс SiGe. Мало разработать качественный чип, надо еще и произвести его с максимально доступными характеристиками, чтобы говорить об успехе в целом. Битвы в этом секторе — нешутейные, хотя и не особенно заметные среднему пользователю той же мобильной связи (тут точка зрения «юзера» проста: «Да ладно, мало ли какой трансивер стоит в телефоне или оборудовании оператора, вот экранчик у телефонки симпатичный, кнопочки по-другому раскрашены»). Требования к сетевым процессорам — «серым кардиналам» современной инфраструктуры нашей жизни все выше и выше: требуется большая пропускная способность, большая производительность и, соответственно, как можно более высокая тактовая частота.

Новые сетевые процессоры в этом месяце анонсированы более чем полудюжиной компаний — Agere, AMCC, EZChip, IBM, Mindspeed, IDT, NetLogic, Silicon Access — но кто все это будет производить?

Производить готовы многие — о доступности SiGe процесса, вплоть до 50 ГГц, уже рапортовали Agere Systems, RF Micro Devices, IBM, Mitsubishi (все четыре намерены объединить усилия в достижении пригодного для массового выпуска техпроцесса), Atmel, Micrel, AmberWave Systems, Sony, Motorola, Chartered, Vitesse, Conexant, а также вездесущая TSMC и другие.

Суть не в названиях компаний. Тенденция налицо: к концу 2002 — началу 2003 гг. сетевые технологии, похоже, выйдут на качественно новый уровень, и можно будет говорить о новом поколении коммуникационного оборудования.

Кстати, даже в этой области достаточно альтернатив: североамериканская компания-стартап Inphi, например, объявила на днях о коммерческом запуске производства чипов для оптоволоконных сетей с граничной частотой в те же 50 ГГц, но с использованием индий-фосфидной (indium-phosphide, InP) основы.

Каким бы громким ни было начало месяца, каким бы минорным ни казался его конец, а для производителей процессоров, пожалуй, апогеем активности в этом полугодии стал Microprocessor Forum 2001. Нет, большинство новинок, объявленных на MPF, в ближайшее время ни пощупать, ни лицезреть в ленте новостей нам не грозит. Однако тенденции развития отрасли, объявленные за неделю MPF будут, похоже, темой новостей на ближайшие год — полтора.

Процессоры

Действительно, событие масштаба MPF бывает раз в году, если не считать «сольный концерт» Intel на его IDF дважды в год.

Первым делом хотелось бы отметить выступление на MPF именно Intel. Три ключевых момента в выступлении представителей компании: продвижение архитектуры 3GIO (см. нашу статью Шины передачи данных Arapahoe и HyperTransport), нововведения в линейке серверных чипов, а также обширные планы утверждения на рынке процессоров для мобильных и карманных ПК.

»Страсти» по новому стандарту PCI 3GIO, или Arapahoe, откипели еще в августе-сентябре, на IDF. В целом, эта часть выступления больше свелась к констатации факта признания 3GIO всеми лидерами индустрии.

Гораздо интереснее было узнать изменения планов Intel по выпуску серверных процессоров. Впервые прозвучало новое имя — Nocona. Так назван новый 32-битный серверный чип для двухпроцессорных высокопроизводительных систем, который появится на рынке в 2003 году. С появлением Nocona можно сказать, что у Intel к 2003 году будет насчитываться 4 линейки серверных процессоров: Nocona, Banias, Deerfield и Madison.

Deerfield и Madison, наследники McKinley и Itanium, будут 64-битными, в то время как Banias и Nocona — 32-битными. О процессоре Banias стоит рассказать отдельно, поскольку хоть какие-то подробности о нем были впервые обнародованы на MPF.

Примечательным фактом стало то, что Banias будет основан на архитектуре P6, постепенно убираемой Intel из других линеек своих продуктов. Основа архитектуры Banias — это, по сути, Pentium Pro, дебютировавший еще в 1996 г., плюс дополнительные нововведения для экономии потребления энергии и, разумеется, новый техпроцесс.

Применение P6 в Banias интересно по нескольким причинам. Например, с точки зрения гибкости разработки: появившись в серверном чипе Pentium Pro, эта архитектура затем кочевала по Pentium II, Pentium III, семейству Celeron и, наконец, по серверным Xeon.

Pentium 4, в свою очередь, основан на другой архитектуре, условно называемой P7, которая в настоящий момент активно продвигается Intel. В следующем году она, как было объявлено Intel, появится в ноутбуках и в линейке Celeron.

Естественно, Banias впитает новые технологии, которых не было в Pentium III. Одним из новшеств станет оригинальный подход к обработке кода, в частности, там, где требуются многократные одинаковые вычисления. Подтвердилось и то, что для экономии энергии Banias сможет отключать цепи, не используемые в данный момент.

Не случайно еще в сентябре прозвучало сообщение о том, что Intel специально под проект Banias собирает команду инженеров-разработчиков: тема экономичных процессоров давно вышла за рамки мобильных ПК. Тем более показательно, что Banias в новом роадмэпе компании позиционируется и как мобильный, и как серверный чип. Похоже, ближе к 2003 году мы увидим серьезное смещение акцентов в эту сторону.

Впрочем, идея отключать не используемые в текущий момент участки процессора пришла в голову не только инженерам Intel: IBM на форуме представила свою разработку — процессор PowerPC 405LP, потребляющий, как заявлено, в 10 раз меньше энергии, чем конкурирующие чипы. IBM, кроме того, объявила, что PowerPC 405LP оптимизирован для таких специфических задач, как распознавание речи и шифрование данных. В аккурат к началу форума Microsoft, IBM, Intel, Philips и SpeechWorks анонсировали совместную инициативу по созданию «фундамента» для разработки интернет-приложений, управляемых с помощью голосовых команд. Возможно, мы наконец-то увидим установление каких-то стандартов в этой области, а не разрозненные несовместимые приложения, существующие сейчас на практике.

Впрочем, изначально новый PowerPC 405LP позиционируется IBM для применения не в ноутбуках, а в устройствах масштаба смартфонов и PDA, где Intel на данный момент может чувствовать себя просто триумфатором: посыпавшиеся в последнее время анонсы новых PDA на процессоре Intel StrongArm SA-1110 — прямое тому подтверждение. Конечно, стоит заметить, что в этом заслуга не только Intel. Ощутимо новому процессору помогли «старые знакомые» из Microsoft. Как известно, новая версия операционной системы для КПК — Microsoft Pocket PC 2002 — ориентирована на поддержку StrongARM, а процессоры Hitachi SH-3 и MIPS из списка поддерживаемых новой ОС просто «выпали». Так что услышим мы еще о платформе Wintel для карманных ПК, услышим достаточно…

Нынешний процессор для PDA StrongARM — лишь этап развития, почти пройденный Intel. О новом поколении процессоров для карманных ПК — XScale — было рассказано предостаточно, но и это нынче не «линия горизонта» для компании. На том же MPF британская ARM представила идею разработки нового 64-битного процессора для карманных ПК — Jaguar, — в котором будут применены технологии, более подходящие серверам; однако он ориентирован на новое поколение PDA, а также беспроводных устройств, работающих с мобильными сетями третьего поколения (3G). В новом Jaguar будет применена суперскалярная архитектура, которая в то же время не должна ощутимо увеличивать энергопотребление или размеры самого процессора. Расширение тракта данных и адресного пространства до 64 бит, использование суперскалярных ядер, выполняющих более одной команды за такт, позволят увеличить общую производительность процессорного ядра. По идее, 64 бита должны положительно сказаться на потоковом видео и распознавании речи. Конечно же, как всегда, главным апологетом новой архитектуры станет Intel.

Направление карманных ПК все больше и больше интересует эту компанию: как известно, в первой половине месяца она даже объявила о решении постепенного сворачивания работы своего отделения бытовой техники Connected Products Division, занимавшегося выпуском цифровых камер, аудиоплееров и игрушек. Судя по словам представителей компании, этот бизнес оказался не самым выгодным, и сейчас Intel гораздо интереснее производить, например, те же самые процессоры StrongArm для карманных ПК, нежели заниматься бытовыми приборами.

Следующим «гвоздем программы» MPF ожидался анонс архитектуры 64-битных «молотков», процессоров семейства Hammer от AMD. Увы, никаких неожиданностей или особых откровений на форуме не прозвучало: те, кто следят за документацией по архитектуре х86-64, регулярно выкладываемой AMD на своем сайте и на сайте www.x86-64.org, специально созданном для разработчиков ПО под эту архитектуру, пожалуй, не нашли в презентации ничего нового.

Идеология Hammer по-прежнему неизменна: сохраняя полную совместимость с существующим 32-битным ПО, обеспечить плавный, наименее болезненный переход на 64-битные вычисления. Как ни странно, но тут же, в рассказе о новом семействе Hammer, была упомянута новая PR-идеология AMD — True Performance Initiative, и было подчеркнуто, что архитектура Hammer также будет подаваться с QuantiSpeed, то есть с новоявленными PR-рейтингами.



Как было подчеркнуто, AMD намерена обеспечить исполнение и 32-, и 64-битного кода с максимальной эффективностью, причем без потерь производительности в 32-битных приложениях. Главная идея программной модели Hammer: ее новый набор команд x86-64 — прямой наследник набора x86, лишь дополняющий и расширяющий его 48-битное адресное и 40-битное физическое пространство, плюс восемь новых целочисленных регистров, полная поддержка набора инструкций SSE/SSE2 и так далее.

Модель работы с кодом, как заявлено, должна будет впитать в себя лучшее из CISC и RISC моделей, в частности, основываясь на CISC модели, будет использоваться обработка RISC-образных команд с помощью бинарного интерфейса (ABI, Application Binary Interface).

Хотелось бы также упомянуть о решении использовать интегрированный контроллер DDR памяти, что позволит, например, в восьмипроцессорных системах довести объем памяти до 128 ГБ (в сумме 64 разъема DIMM).

Приятная новость для AMD: выяснилось, что Microsoft все же приняла решение поддерживать архитектуру X86-64 Hammer, причем в библиотеке MSDN уже сейчас можно обнаружить такие интересные параметры:


Parameters
MachineType
[in] Specifies the architecture type of the computer
for which the stack trace is generated.
This parameter can be one of the following values. Value Meaning
IMAGE_FILE_MACHINE_I386 Intel (32-bit)
IMAGE_FILE_MACHINE_IA64 Intel (64-bit)
IMAGE_FILE_MACHINE_AMD64 AMD (64-bit)

Ни для кого не секрет, что первоначально Microsoft достаточно прохладно отнеслась к идее 64-битной архитектуры Х86-64, и долгое время AMD с партнерами занималась только вопросами портирования системы команд Hammer на такие платформы, как GNU/Linux, FreeBSD и NetBSD. Поддержка процессоров Hammer в новых версиях Windows — достаточно весомый вклад Microsoft в рост авторитета AMD.

Возможно, кто-то, понадеявшись на слухи, ожидал, что на презентации архитектуры представители AMD «легким движением руки» достанут «из-под полы» прототип нового процессора. Увы, отрывочные слухи из Дрездена говорят о том, что «живого» чипа пока нет. Соответственно, нечего пока сказать о разводке процессора, количестве контактов его разъема: пока одни бумаги. Очень похоже, что до второго полугодия 2002 г. о показе образцов процессоров Hammer действительно можно забыть.

Неплохо выглядел на MPF доклад VIA. Доклад Centaur Technology, в настоящее время подразделения VIA Technologies, делал акцент не на производительности процессоров, а в первую очередь на невысокой стоимости чипов как основного modus operandi компании. VIA, как было подчеркнуто, ориентируется главным образом на рынки развивающихся стран и имеет совсем другие приоритеты, нежели лидеры — AMD и Intel. Девиз VIA в настоящий момент — снижение общей стоимости системы, а не гонка за мегагерцами.

Впрочем, похвастать компании тоже есть чем: нынешний C5A, или «Samuel», понемногу сменяется C5B, или «Samuel 2», с тактовыми частотами выше 800 МГц. Ezra, он же C5C, ожидавшийся первоначально с нормами 0,15 мкм, а несколько позже с 0,13 мкм, появится в 1 ГГц версии уже к концу года. C5M, или Ezra-T, уже доступный в образцах и отличающийся от обычного Ezra со 100 МГц FSB наличием 133 МГц FSB, также будет доступен до Рождества.



В самом начале 2002 г. начнутся поставки C5N — процессоров с тактовой частотой в пределах 900 МГц — 1,2 ГГц. Очень любопытное заявление: компания приняла решение о задержке выпуска процессоров с ядром C5X до второй половины 2002 г., мотивируя это решение добавлением в роадмэп ядра C5W и более тщательной проработкой ядра C5X. Как известно, C5X будет иметь увеличенный с 12 до 16 стадий конвейер обработки команд, блоки обработки MMX и SIMD потоковых инструкций, полноценный, работающий на полной частоте блок FPU, 256 КБ кэша L2 и т. д. Ядро C5X появится в двух инкарнациях: C5XL и C5YL, отличающихся размером кэша и кристалла. Ожидаемые тактовые частоты первых C5X — в пределах 1,1 — 1,3 ГГц, C5XL — в пределах 1,2 — 1,5 МГц.

Несколько сенсационно прозвучало упоминание VIA о разработке нового процессора, который будет чуть ли не клоном процессора Pentium 4. В новом CZA будут применены почти те же концепции, что и в чипе Pentium 4: та же шина, 18-уровневая конвейерная архитектура. Производиться «клон» будет по 0,10 мкм технологии, ожидаемая тактовая частота — от 2 ГГц и выше, вплоть до 3 ГГц. По некоторым предположениям, новый процессор будет совместим с Socket 478. Запуск процессора в производство, по словам менеджеров VIA, ожидается в 2003 — 2004 гг.

Все это здорово, конечно, но до сих пор остается открытым вопрос о лицензировании VIA шины Р4 у Intel. В условиях нынешней патентной войны компаний и уже традиционно подозрительного отношения Intel ко всем наработкам VIA… Бытует, конечно, мнение, что противостояние «Intel vs. VIA» — в большей степени маркетинговые изыскания обеих компаний. Однако количество перекрестных исков, поданных ими за последние два месяца в суды сразу нескольких стран, все же говорит о том, что рано или поздно кто-то будет расплачиваться за эти серьезные поступки. По крайней мере адвокаты обеих компаний чувствуют себя уверенно уже сейчас — приличные гонорары гарантированы им как минимум на ближайший год.

Противоречива информация от Transmeta: несмотря на неутешительные квартальные итоги, задержку с выпуском TM5800, а также непрекращающиеся слухи о возможной покупке компании кем-либо из лидеров — VIA или AMD, Transmeta нашла в себе силы и объявила на MPF новый процессор Crusoe TM6000 с интегрированным графическим ядром. Надо полагать, это эволюция Crusoe TM5800, пока что только ожидаемого в серийном производстве, хотя компания настаивает, что «Crusoe TM6000 является более экономичной по сравнению с Crusoe TM5800 моделью, поддерживает систему энергосбережения LongRun и включает в себя графическое ядро, северный и южный мосты».



Начало поставок Crusoe TM6000 намечено на вторую половину 2002 года, начальная модель обещана с тактовой частотой 1 ГГц. Для форума, в целом, достойное выступление: и впечатление от задержки ТМ5800 сглаживается, и заметно, что Transmeta все же не стоит на месте. Дело за малым: увидеть в массовых количествах новые ТМ5800, обещанные на ноябрь. Думается, такая новость своевременно поддержала бы пошатнувшийся авторитет Transmeta.

С докладом о планах выпуска процессоров Alpha выступила Compaq. По крайней мере до 2004 года она ответственна за развитие линейки 64-битных процессоров Alpha. В связи с новыми условиями работы Compaq пришлось подтвердить безусловную поддержку архитектуры Itanium, однако история Alpha покупкой ее Intel не закончена, и на форуме прозвучали технические детали дальнейшего развития платформы, в частности, подробности об Alpha EV7.

Ввод EV7 с начальной тактовой частотой 1,2 ГГц намечен на третий квартал 2002 г. Новое ядро будет оборудовано 1,75 МБ семиуровневого кэша L2 с коррекцией ошибок, системная шина будет обладать пропускной способностью до 20 ГБ/с. Ядро будет также оборудовано парой встроенных контроллеров RDRAM памяти.

Некоторые подробности о своем новом PowerPC G5 поведала и Motorola: ее PowerPC 8500 — это 10-ступенчатый конвейер, новая структура внутренней шины процессора, переделанные и доработанные NPU и FPU. Кроме того, процессор должен появиться в 32- и 64-разрядных версиях, по новому процессу Motorola — HiP7 (0,13 мкм, 7 слоев меди, SOI, диэлектрики с низким коэффициентом k). Серийного образца чипа, скорее всего, до конца года не появится. Сейчас указывается даже стоимость чипов — $575 за 1,2 ГГц и $695 за 1,6 ГГц версии, но все это лишь предварительные прикидки.

IBM помимо своего суперэкономичного PowerPC 405LP представила на форуме свой первый «гигагерцовый» PowerPC. Сначала, уже в этом году, появится PowerPC 750FX с тактовой частотой 750 МГц, но в последующих версиях частота, как обещано, поднимется до гигагерца и выше. Чип станет первым у IBM, созданным по новому 0,13 мкм техпроцессу CMOS9S.

В PowerPC 750FX учтены все последние технологические новинки: медная разводка, технология SOI, малоемкие современные диэлектрики. Все эти новшества, собранные воедино, значительно снижают потребление энергии, что позволит поднять тактовую частоту минимум до 1 ГГц, причем энергопотребление составит всего 5 Вт. Первые образцы 750FX должны появиться в январе, а массовое применение он найдет в сетевом оборудовании.

Еще один PowerPC от IBM с кодовым именем «Sahara», с тактовыми частотами в рамках 700 МГц — 1 ГГц, явно сместит баланс процессоров для Mac не в пользу Motorola с ее PowerPC G4.

Sahara придет на смену процессорам G3, применяемым в нынешней линейке iBook и iMac. Ожидается, что конструктивно процессор Sahara будет выполнен с использованием медных соединений и SOI; пока что такая комбинация техпроцесса встречается только в PowerPC процессорах, изготовленных для применения в Unix-серверах.

По предварительным данным, архитектура процессора Sahara будет подобна AltiVec от Motorola («AltiVeclike acceleration»), однако AltiVec-сопроцессор при этом уже не потребуется.

Массовые поставки Sahara ожидаются только в 2002 году, а вот поставки небольших партий заинтересованным OEM-производителям начнутся, очевидно, уже в ноябре. Помимо Apple новым процессором интересуются Epson, Kyocera и Nokia, разместившие предварительные заказы на Sahara.

С интересным докладом выступила на MPF и Hewlett Packard: компания поведала подробности о своем новом RISC процессоре серверного класса, PA-8800, который будет включать в себя два ядра PA-8700 и обеспечивать SMP, скажем так, без дополнительной обвязки.



Процессор появится с начальными частотами в районе 1 ГГц и суммарным объемом L1 + L2 кэша 35 МБ: по два блока кэша L1 по 750 КБ под данные и команды для каждого ядра — всего 3 МБ, плюс 32 МБ кэша L2, расположенного вне чипа, но в том же процессорном модуле, сконфигурированном из четырех 72 Мбит EMS «1T SRAM» (однотранзисторной SRAM), или ESRAM, чипов. Как предполагается, HP PA-8800 RISC будет производиться с использованием меди и SOI, по 0,13 мкм 8-слойному техпроцессу.

Закончить рассказ о MPF 2001 хотелось бы не совсем «процессорным» событием форума: компания TRANSTIVE TECHNOLOGIES показала свою программную платформу Dynamite, способную транслировать бинарный код одного процессора в код другого, что было продемонстрировано на форуме, когда код процессора PowerPC выполнялся на процессоре… Athlon.



На презентации представители компании рассказали, что суть процесса заключается именно в динамическом преобразовании кода одной архитектуры в код другой «на лету». Например, представленная система на процессоре Athlon, поддерживающем, как известно, систему команд x86, прекрасно справлялась с работой ОС Linux для PowerPС. Чудеса, да и только! Dynamite, по словам представителей компании, является фактически «декодером» команд на входе, кодером ядра и транслятором в другой код на выходе. Что-то подобное представляет из себя ПО Code Morphing Software (CMS), написанное компанией Transmeta для ее процессора Crusoe. Правда, там речь идет всего лишь о преобразовании набора команд x86 во внутренние VLIW-слова.

Интерес к наработкам такого рода не случаен: если x86 процессор может выполнять роль PowerPC, то почему, например, MIPS процессор не может работать в качестве StrongArm? А если такое ПО зашить в ROM? Словом, при определенном подходе к поставленным вопросам, компания вполне может пожать дивиденды со своих разработок, а также внести свежую струю во многие нынешние процессорные разработки.

Достаточно. Соловья, как говорится, баснями не кормят. О планах разработчиков мы поговорили, теперь пора спуститься на землю и вспомнить, что же реально появилось в магазинах за прошедший октябрь.

Безусловным лидером месяца по «скандальности» анонса можно назвать выпуск компанией AMD новых процессоров Athlon с ядром Palomino для настольных компьютеров. Все бы ничего, новое для настольных ПК ядро, новые тактовые частоты, но этого AMD показалось мало: для пущей помпы была оглашена доктрина QuantiSpeed.



Сам термин — QuantiSpeed и лозунг «Performance Matters More Than MHz» (производительность — превыше мегагерцев), призваны пояснить покупателю, почему, к примеру, 1,53 ГГц Athlon XP, продающийся как Athlon XP 1800+ (см. наш обзор AMD Athlon XP 1800+, 1533 MHz), работает быстрее, чем работал бы 1,8 ГГц Thunderbird, будь такой на свете. Именно в этом суть поданного названия процессоров и новой маркетинговой идеологии QuantiSpeed. Более того, судя по заявлению AMD, идеология была лишь объявлена, а широкое применение QuantiSpeed, по сути — рейтинга производительности, планируется ввести в 2002 году. Теперь можно ожидать выхода любых, не только «десктоповых», процессоров с ядром Palomino — мобильных Athlon 4, серверных Athlon MP, промаркированных с употреблением QuantiSpeed.

Впрочем, так на самом деле и получилось: вслед за четырьмя процессорами для настольных ПК — Athlon XP 1500+, Athlon XP 1600+, Athlon XP 1700+ и Athlon XP 1800+, последовал анонс новых процессоров для мультипроцессорных систем, Athlon MP 1500+, Athlon MP 1600+ и Athlon MP 1800+, в соответствии с новой доктриной QuantiSpeed.



Возможно, маркетологи AMD и рассчитывали на повышенный интерес к новинкам с новой «старой» PR-маркировкой. Но масштабы шума и горячих споров, поднявшиеся вокруг этого рекламного трюка, наверное, не мог предугадать никто. Впрочем, на то они и скандалы, чтобы привлекать внимание к продуктам, тем более, что, судя по сравнительным замерам производительности, новые Athlon XP действительно получились неплохими и достойно противостоят топ-моделям Pentium 4 в большинстве тестов.

Главный же ход, против которого «нет приема» — это начало немедленных поставок процессоров и начало продаж на волне повышенного спроса первых дней. Судя по прайс-листам ведущих поставщиков компьютерного оборудования Москвы, вся линейка новых Athlon XP уже имеется в наличии у большинства из них, только покупай. А назначенное почти на самый конец месяца дополнительное снижение цен только подогрело интерес покупателей и однозначно увеличит объем продаж Athlon XP в ноябре.

Помимо этого, AMD в октябре успела анонсировать 1,1 ГГц Duron для настольных ПК на ядре Morgan, с поддержкой технологии 3DNow! Professional, а также объявить о снятии с производства 850 МГц и 900 МГц моделей Duron на старом ядре, дабы расчистить дорогу новым, на ядре Morgan.

У Intel в этом месяце — целое созвездие новинок: в самом начале месяца были объявлены 12 новых мобильных процессоров, в том числе — 0,13 мкм Mobile Pentium III-M с ядром Tualatin, кэшем L2 512 КБ и тактовой частотой 1,2 ГГц; 733 МГц, 750 МГц и 800 МГц моделей Pentium III-M LV; 700 МГц модели Pentium III-M ULV, 650 МГц модели Celeron LV и пяти моделей 733 МГц — 933 МГц Celeron.

Intel понемногу начала поставлять 1,2 ГГц модели процессоров Celeron для настольных ПК, однако, до Москвы в массовых объемах они до конца месяца так и не добрались.

Перспективы:

  • Intel, похоже, не успевает к праздничному сезону рождественских распродаж, и новый 2,2 ГГц Pentium 4 на столь ожидаемом ядре Northwood выйдет лишь в начале следующего года
  • До Нового Года от AMD мы увидим только Athlon XP 1900+. 2000+ модель появится только в 2002 г
  • Enero 64 — что это? Не что иное как новая торговая марка, зарегистрированная компанией AMD. Понятное дело, подразумеваются 64-битные продукты семейства Hammer. Как известно, «Enero» по-испански — «январь». К чему бы это? О каком январе речь — 2002, 2003? Словом, пока что, похоже, очередная интрига

Материнские платы

Начатая в сентябре судебная патентная тяжба между Intel и VIA со взаимными обвинениями во всевозможных грехах, в октябре дополнилась новыми исками с обоих сторон. Тем не менее, чипсет VIA P4X266 на рынке присутствует, платы на нем уже появились. Правда, производители материнских плат все же ворчат: ожидавшегося объема сбыта продукты на новом чипсете не находят, повинны ли в этом дистрибьюторы, побаивающиеся гнева Intel, виноваты ли конкурирующие чипсеты — до конца не ясно.

Дальнейшие планы VIA поражают: компания, невзирая на протесты Intel, готовит к выпуску все новые и новые чипсеты под Pentium 4: например, P4X333 (FSB 400/533/667 МГц, AGP 8x, V-LINK 8x, DDR333) появятся в начале первого квартала 2002 г., массовое производство намечено на конец второго квартала 2002 г. В планы выпуска других чипсетов внесены некоторые корректировки: P4X266A и P4M266A будут поддерживать 533 МГц FSB, P4M333, взамен графического ядра Zoetrope, будет оборудован Savage4.

Впрочем, на этом дело не кончилось. Кто же позаботится о продаже плат на своем чипсете, как не сама VIA? Поэтому компанией было объявлено создание нового подразделения VIA Platform Solutions Division (VPSD), которое займется продвижением на рынок, так называемых «фирменных», или brand-платформ от VIA, как обещано, для всех сегментов рынка — от десктопов до рабочих станций и серверов. VPSD займется разработкой и выпуском материнских плат с лэйблом «VIA», а также интернет-планшетов, телевизионных приставок и другого подобного оборудования.

Пока что это — только планы. Возможно, скоро и появятся материнские платы, разработанные самой VIA. Пока что, среди уже объявленных девяти плат без труда узнаются, к примеру, две, выпускаемые Soltek, но перемаркированные под продукты VIA.



Достаточно ловкий маркетинговый ход: теперь производителям уже не понадобятся «белые коробки» для поставок P4X266 плат. Естественно, тем, кто договорился с VIA.

Уже известно, что VIA поставила себе цель довести объем продаж «своих» плат до 1 млн. штук в месяц ко второй половине 2002 года, что может вывести ее на один уровень с ASUS, ECS, MSI и Gigabyte. Пока эта цифра звучит достаточно сомнительно, однако кто знает, как все обернется к середине следующего года.

В середине октября, в канун MPF, появились сообщения о некоторых изменениях в планах выпуска чипсетов от Intel. Появились, например, такие новые имена, как чипсет Granite Bay (128-бит DDR333/266, AGP 8X) и Plumas 533. Некоторые изменения в названиях других новинок: Rambus чипсет Tulloch (i855) теперь будет называться Tehama-E (то есть, на основе i850). Фактически, это означает, что Intel решила прекратить разработку чипсета Tulloch с поддержкой 4-банковой памяти Direct Rambus DRAM для Penium 4. Вместо Tulloch компания представит обновленную версию своего Direct RDRAM-чипсета i850 с усовершенствованным I/O хабом для поддержки рабочих станций и ПК класса High-End. Если Intel не изменит своего решения, отказ от Tulloch может повлечь за собой смерть 4-банковой Direct RDRAM, которая должна была стать прямым конкурентом DDR памяти, обладая меньшей стоимостью.

Планируемый в третьем квартале выпуск 2,53 ГГц версии Pentium 4 явно означает использование FSB 533 МГц. Чипсеты Brookdale-E, Tehama-E и Brookdale-GL, намеченные к выпуску в это же время, определенно, будут поддерживать эту же шину, только Tehama-E, соответственно, будет работать с памятью Rambus, а Brookdale-E и Brookdale-GL — с SDRAM/DDR.

В самом конце месяца появились сообщения, что Intel намерена начать массовые поставки DDR SDRAM чипсета Brookdale-D/845D (или, как его назвали, «845 B-step») уже в ноябре с официальной ценой $42 в оптовых партиях. По заявлению большинства ведущих тайваньских производителей системных плат, поставки решений на 845 B-step не превысят 10% доли в общих объемах поставок за ноябрь. В декабре же некоторые производители намерены довести соотношение выпускаемых плат на 845 B-step/845 до 50/50%, в начале 2002 года, не исключено, SDRAM версия Brookdale очень быстро может сойти на нет.

В очень хорошем положении сейчас находится SiS 645, у которого нет юридических проблем с Intel, в отличие от P4X266. Производители материнских плат весьма дружелюбно встретили SiS645, а также его вариант с интегрированным графическим чипом SiS315 — SiS650. Elitegroup уже близка к началу массовых поставок плат на SiS650, другие производители намерены представить аналогичные решения ближе к середине ноября, благо, разница в цене между SiS645 и SiS650 не превышает $10.

ALi со своим Alladin P4 выглядит пока очень туманно: чипсет, вроде бы, готов, реальных плат на нем — не видно.

Сама Intel под конец месяца объявила о выпуске семи различных «строительных блоков» для серверов, включая платы, сборные «шасси» и пр., которые предназначены для OEM системных интеграторов. Новая линейка плат и шасси ориентирована Intel на использование с новыми процессорами Pentium III с 512 КБ кэша.

Основная новость в стане AMD — прекращение выпуска первого общедоступного DDR чипсета — AMD 760 (имеется ввиду северный мост AMD 761, который обычно комплектуется VIA 686B, реже — AMD 766).

AMD считает, что свою миссию чипсет выполнил, и теперь ему пора на покой. Может быть, они конечно и правы, вот только в тяжелых задачах для рабочих станций этот чипсет показывает очень хорошие результаты даже по сравнению с новинками. Очень похоже, что материнские платы на AMD760 (Abit KG7, Asus A7M266, DFI AK76, Epox EP-8K7A, Gigabyte GA-7DX и MSI K7 Master) скоро станут редкостью.

Фаворитом на данный момент остается чипсет VIA KT266A, однако SiS без боя не отдаст нижний сектор рынка со своим SiS735. Кроме того, в новом SiS745, представленном в самом конце месяца, исправлены недочеты SiS735, добавлена поддержка DDR333 и IEEE1394, что должно привнести еще больше конкуренции на рынок чипсетов под Socket A. Благодаря наличию собственных фабрик, SiS предлагает SiS735 по оптовой цене $16 — на $1 меньшей, чем цена чипсета VIA KT266A, а новый, поддерживающий DDR333 память чипсет SiS745 поставляется и вовсе за бесценок — по $17 за штуку, всего на доллар дороже SiS735.

Следующим приятным сюрпризом для производителей системных плат станет выпуск чипсета SiS740 по цене порядка $26 — $28, который, благодаря наличию интегрированного графического чипа (вездесущий SiS315) поможет здорово снизить себестоимость производства плат.

Acer в прошедшем месяце объявила о выпуске новой версии чипсета ALiMAGiK 1, или ALi M1647 MAGiK1 степпинга C1, поддерживающего новое поколение чипов AMD Athlon XP с архитектурой QuantiSpeed (модели до 1800+). Про перспективы использования новой версии чипсета говорить достаточно трудно — компания с трудом восстанавливает репутацию после выпуска своего предыдущего, не очень удачного DDR чипсета.

Наконец, «свет в окошке» — новый чипсет AMD760MPX, о выпуске плат на котором уже объявили TYAN, Gigabyte, MSI, EpOX и другие, хотя сам чипсет пока официально не представлен.




AMD760MPX состоит из связки AMD762 + AMD768, что позволит производителям плат наконец-то реализовать полноценную 64-битную шину между северным и южным мостами. Помимо этого, AMD768 поддерживает два внешних кодека AC'97, 6-канальный звук и слот ACR. AMD762 поддерживает до семи слотов PCI. Платы на этом чипсете ожидаются в массовых количествах в ноябре.

Продукты памяти

Начнем с не самых приятных событий. Состояние отрасли в целом плачевное. Даже на уровне невеселых дел в индустрии в целом, производство продуктов памяти как никогда убыточно. Соответственно, все на нервах, и такая ситуация, похоже, будет сохраняться и в следующем году. Перепроизводство — одна из главнейших проблем отрасли, которая будет преследовать производителей ближайшие годы. Однако, если компании смогут договориться о снижении объемов производства, вполне возможна стабилизация цен уже ко второй половине 2002 года. Этому также будет способствовать то, что из-за отсутствия оборотных средств многие попросту не смогут тратиться на капстроительство, и в следующем году будут просто не в состоянии противостоять более удачливым конкурентам, строящим в настоящее время современные фабрики. Как быть в условиях избыточности производства DRAM? На этот случай имеется несколько рецептов

Winbond в настоящее время пытается найти нишевые продукты и переориентировать свое производство на выпуск наиболее выгодных чипов. Компания планирует выйти на новые «не-PC» рынки, где можно продавать свои продукты с выгодой, а не почти в 3 раза ниже себестоимости.

Fujitsu, после очередного неудачного квартала и увольнения 4,5 тыс. работников, планирует податься в разработку ПО, предоставление консультаций и сократить выпуск продуктов памяти.

Powerchip со своими достаточно продвинутыми фабриками, хочет заняться контрактным производством чипов и немного отойти от DRAM.

Toshiba, скорее всего, просто продаст свое подразделение немецкой Infineon и этим все закончится.

Есть и другие варианты выживания. Например, призвать к ответу демпингующих конкурентов. Помимо Micron, давно вынашивающей планы приструнить Hynix, которая, по всем данным, пытаясь выбраться из жуткого финансового минуса, сбрасывает память по минимальным ставкам, в прошедшем месяце к такой мысли пришли и четыре ведущих японских производителя DRAM. NEC, Toshiba, Hitachi и Mitsubishi обратились к японскому правительству с жалобой на демпинговую политику корейских компаний-конкурентов. Жалоба будет зарегистрирована против Samsung и Hynix. Если японские власти сочтут предоставленные данные достаточно весомыми, то, совместно с Министерством торговли, экономики и промышленности будет начата проверка, призванная уточнить, действительно ли повинны корейские компании, или же спад цен на память обусловлен общим плачевным состоянием мирового рынка.

У Hynix, обвиняемой со всех сторон в нечестном ведении дел, прежде всего, за счет финансирования полугосударственными банками, дела обстоят просто ужасно. С января Hynix на треть сократила свой коллектив и планирует уволить еще 20% работников. В рамках реструктуризации, а прямо говоря, ради выправления финансовой ситуации, Hynix продает второстепенные активы — два подразделения по производству LCD дисплеев, акции Maxtor; словом, все, что только можно.

Samsung, кстати, также недовольна поведением Hynix. Неплатежеспособные поставщики DRAM, по ее мнению, продают свой товар по бросовым ценам, а OEM-компании покупают его, вместо того, чтобы укреплять отношения с теми поставщиками, которые будут уверенно держаться «на плаву» в последующие годы.

Известно, что несколько лет назад Micron обвиняла в демпинге саму Samsung, однако, в настоящий момент обвинения с компании сняты, поскольку коэффициент долг/акционерный капитал на сегодняшний день удалось сбить с 200% до 20%, то есть, на уровень многих компаний США.

На Тайване тоже не все так гладко. В случае ухода с рынка DRAM любого его участника произойдет цепная реакция, которая может привести к росту уровня безработицы и удару по банковским кредиторам отошедшего от дел производителя, что, в свою очередь, может пошатнуть всю тайваньскую экономику. Поэтому, в такой ситуации может последовать вмешательства со стороны правительства Тайваня по сценарию, «обкатанному» на южнокорейской Hynix.

Судя по всему, без громких, возможно, скандальных новостей на рынке DRAM в ближайшее время не обойтись: вполне можно ожидать покупок компаний, продаж, слияний и т. д.

Финансы — в сторону, собственно говоря о памяти, как о таковой.

Немалым событием месяца стало выступление на Rambus Developer Forum 2001 самой Rambus с давно обещанным анонсом технологии передачи данных Yellowstone. Как выяснилось, Yellowstone, или Yellowstone Octal Data Rate (ODR), как было объявлено, будет обеспечивать передачу до восьми бит данных за один такт, что достигается дифференциальным распараллеливанием передачи сигнала на частоте 3,2 ГГц.



Технология Yellowstone основывается на дифференциальном сигнальном протоколе DRSL (Differential Rambus Signaling Levels), с размахом напряжения в 200 мВ (1,2 В — логический 0, 1,0 В — логическая 1), включая внутрикристальную терминацию и двунаправленную передачу сигналов.

Технология Octal Data Rate основана на умножении внешнего задающего системного сигнала 400 МГц в 4 раза внутри чипа и увеличивает тактовую частоту микросхемы памяти с 400 МГц до 1,6 ГГц.



С учетом технологии передачи данных по обоим фронтам синхросигнала, речь идет уже о 3,2 ГГц. Схема ФАПЧ стабилизирует синхронизацию и удерживает уровень случайных выбросов не более 30 пс, при производительности таких чипов на уровне 6,4 ГБ/с.

Пока никто не готов внедрять такую технологию — шина того же Pentium 4, например, ограничена пропускной способностью в 4,2 ГБ/с. Rambus, однако, считает, что к 2005 году найдется немало приложений, нуждающихся в пропускной способности шины в 6 — 7 ГБ/с — например, та же Sony Playstation III или коммуникационные устройства.

Для Rambus этот месяц был достаточно напряженным. Мало того, что Intel понемногу сворачивает сотрудничество с компанией и уменьшает планы использования RDRAM совместно со своими будущими продуктами. Теперь и Cisco, один из главных клиентов Rambus, отказался от использования ее памяти в пользу FCRAM (Fast Cycle RAM) от Fujitsu и Toshiba и RLDRAM от Infineon. В добавок, деятельностью Rambus всерьез заинтересовалась федеральная торговая комиссия США (Federal Trade Commission), главным образом, отношениями Rambus и JEDEC. Комиссия интересуется участием Rambus в разработке открытых стандартов JEDEC, преимущественно, в 1991 — 1995 годах.

А тут и ближайшее судебное разбирательство не за горами — 7 декабря Rambus в очередной раз будет судиться против Infineon.

Месяц ознаменовался выпуском окончательных спецификаций архитектур памяти QDR (quad data rate) — QDRII и Double Data Rate (DDR) II, продвигаемой Cypress, Hitachi, IDT, Micron, NEC и Samsung.

Работая на тактовых частотах до 333 МГц, продукты QDRII и DDRII (QDR Burst 2; QDR Burst 4; DDR common I/O, Burst 2; DDR common I/O, Burst 4 и DDR separate I/O, Burst 2) теперь, по замыслу разработчиков, должны стать стандартом высокопроизводительной памяти второго поколения (2G) для сетевых коммутаторов, маршрутизаторов и других устройств.

Теперь — о том, что же реально нового среди продуктов памяти появилось за месяц.

AMD представила MCP чипы для мобильных телефонов и других ультрапортативных устройств. Они представляют собой спаренные 16, 32 или 64 Мбит чипы флэш-памяти с 2, 4 или 8 Мбит статической SRAM.

Cypress и Ramtron выпустили SRAM модули с наибольшей на данный момент из известных емкостью — 72 Мбит. Новые модули SRAM созданы на основе однотранзисторной технологии Enhanced SRAM (ESRAM), разработанной Enhanced Memory Systems, дочерней компанией Ramtron, и станут частью серии пакетной SRAM «без задержек шины» (No Bus Latency, NoBL), продаваемой Cypress.

В этом месяце Intel представила первые образцы чипов NOR флэш-памяти, произведенные по 0,13 мкм техпроцессу. Новые чипы с с увеличенным размером блока начальной загрузки (Advanced+ Boot Block) рассчитаны на напряжение питания 3 В и будут выпускаться в вариантах 32 Мбит и 64 Мбит.

Ощутимо в инсталляции новых технологий продвинулась Samsung, заявившая в октябре о вводе в строй первой линии по выпуску 300 мм пластин с 0,12 мкм нормами техпроцесса. Линия будет выпускать как обычную память, так и 512 Мбит чипы, а к 2003 году Samsung намерена одной из первых перейти на 0,1 мкм, и основным видом продукции планирует сделать как раз чипы емкостью 512 Мбит.

Infineon фактически следует по пятам Samsung: компания начала массовое производство 256 Мбит чипов памяти по 0,14 мкм технологическим нормам, а образцы 512 Мбит чипов уже были поставлены стратегическим партнерам.

Новый процесс был введен в строй на 200 мм фабрике в Дрездене еще в начале сентября, но массового производства удалось добиться только сейчас. Еще одна фабрика компании — в Вирджинии, США, готова к запуску нового процесса, как и фабрика партнера Infineon — ProMOS в Хсиньчу, Тайвань. Кстати, 300 мм пластины на фабрике в Дрездене уже получены в рамках пилотного производства. В массовых масштабах, они появятся уже к концу этого года.

Немного о модулях формата PC2700, который, пожалуй, последние месяцы больше всех на слуху. Несмотря на то, что многие сборщики до сих пор предлагают по нескромным ценам модули на предварительно протестированных чипах DDR266, разогнанных до DDR333, появляется все больше известий о реальных изделиях, изначально рассчитанных на тактовую частоту 166 МГц. Так, модули DDR PC 2700 (128 МБ PC2700 Unbuffered и 256 МБ PC2700 Unbuffered DDR DIMM) от Micron, например, уже прошли проверку у SiS, которая, как известно, имеет подходящий для такой памяти чипсет SiS645, а Mitsubishi в самом конце месяца представила 2 ГБ и 1 ГБ Registered модули PC2700 на чипах, изготовленных самой Mitsubishi по 0,15 мм CMOS техпроцессу. Словом, месяц-другой, и, похоже, к ожидаемому массовому появлению DDR333 плат мы увидим в продаже соответствующие модули памяти.

В заключении — немного о тенденциях цен на продукты памяти. Как ни грозились производители DRAM в конце лета, что в случае снижения оптовой цены на «контрольные» чипы памяти — 128 Мбит РС133, ниже отметки $1,30, начнут останавливаться одна за другой фабрики, ничего подобного не произошло. К середине месяца цена обвалилась до уровня $1, а к концу — вообще до $0,85. Безусловно, серьезные меры последуют — это и судебные иски против друг друга, и переориентация производства на более выгодную продукцию, но в данный момент мы имеем то, что имеем: оптовые цены, к примеру, на 512 МБ модули РС133 в настоящий момент находятся на уровне $33,50, на 256 МБ модули РС133 — на уровне $14,80. Как всегда кажется, что ниже некуда, и, как всегда, цены новой недели значительно ниже предыдущих.

Весь месяц последовательно дешевела DDR SDRAM, а вот RDRAM, благодаря тому, что Samsung несколько уменьшила объемы выпуска RIMM модулей, даже успела несколько подорожать. Впрочем, во второй половине октября цена на RDRAM также уверенно пошла вниз: чипов выпущено предостаточно, а спрос на RDRAM платы не так велик, чтобы всерьез рассчитывать на искусственное завышение цен.

Чтобы новости о продуктах памяти не казались совсем сухими: октябрьская новинка от Thermaltake для «суперозабоченных разгоном» всего и вся.



Thermaltake решила оборудовать выпускаемые ею радиаторы для модулей памяти дополнительным кулером. Надо отметить, получилось достаточно изящно…

[ Читайте продолжение ]




1 ноября 2001 г. Автор Владимир Романченко
Печать Почта В «мои закладки» < >
Дополнительно

iТоги октября 2001 года

iТоги октября 2001 года

Сказать, что октябрь стал бурным месяцем с фонтаном инноваций — наверное, ничего не сказать. Несмотря на несметное количество объявленных новинок, следует все же отметить, что наиболее громкими в этом месяце стали новости технологического плана. С них и начнем.

Технологии

Все чаще мы слышим — 0,13 мкм, 300 мм, медь, SOI и другие подобные термины, знаменующие собой значительный прорыв в технологии производства микросхем и, без преувеличения, открывающие новую эру. Переход на новые технологии производства — это и уменьшение размеров кристаллов, и, соответственно, увеличение количества выхода чипов с одной пластины (а в случае увеличения размера пластин до 300 мм — тем более), более экономичная работа самих микросхем, наконец, поднятие престижа в глазах заказчиков. Никаких денег не жалко — спад, не спад — лишь бы поскорее перейти на новые технологические нормы. Большая часть R&D расходов серьезных компаний в этом году была нацелена именно на скорейшее достижение 0,13 мкм техпроцесса в массовых объемах.

Что ж, нужно отметить, что серьезных успехов в этом направлении первой добилась Intel — не зря на этот год компания отвела на капитальные затраты $7,5 млрд. и до сих пор, несмотря на все проблемы с доходностью, выдерживает эту цифру. Прошедший месяц ознаменован победным рапортом компании о запуске Fab 22, расположенной в Чэндлере, Аризона, США — первой «ласточки» из фабрик Intel, изначально нацеленных на производство 0,13 мкм кремниевых пластин. Именно здесь, впервые, Intel намерена начать широкомасштабное производство процессоров РIII и Р4 с новыми нормами техпроцесса. Небольшая ложка дегтя: пластины, которые будет производить построенная в рекордные сроки — всего за 18 месяцев, обошедшаяся Intel в $2 млрд. Fab 22, все же будут 200-миллиметровыми, так что существенное повышение процента выхода годных кристаллов пока под вопросом. Впрочем, на подходе следующие предприятия с 0,13 мкм техпроцессом:

  • Fab 20 в Хиллсборо: те же 8-дюймовые пластины, 0,13 мкм техпроцесс, первоначально будет освоен выпуск процессоров Pentium III, позже — Northwood
  • D2 в Санта-Клара: 8-дюймовые пластины, 0,18 — 0,13 мкм техпроцесс, в основном, работа с флэш-памятью
  • Fab 17 в Хадсоне: на этой фабрике, купленной еще в 1998 у легендарной Digital Equipment Corp., в сентябре уже начато пилотное производство 0,13 мкм чипов
  • D1C в Хиллсборо: самая любопытная фабрика, будет работать с 300 мм пластинами с нормами 0,13 мкм. Уже с марта фабрика выдает пилотную продукцию, однако массового выхода чипов до Нового Года не ожидается
  • Fab 11х в Рио-Ранчо: также 0,13 мкм техпроцесс и 300 мм пластины, массовое производство, правда, ожидается только ближе к концу 2002 г.

По пятам Intel следует, одной из первых, TSMC — генподрядчик VIA в производстве ее процессоров, а также ведущий нынче производитель процессоров для Transmeta. Последние новости от Sony и Fujitsu, провозгласивших начало продаж серийных ноутбуков на 0,13 мкм процессорах Crusoe TM5800 уже в ноябре, наводят на мысли о том, что TSMC очень близка к массовому производству крупных чипов с использованием нового, 0,13 мкм техпроцесса.

Хотелось бы, конечно, сказать что-либо определенное об AMD, но куда там. Похоже, что ведению дел компания училась у средневекового министерства внешних сношений Японии: минимум информации — хорошей ли, плохой ли — наружу. Пока не будет оглашен официально новый чип/чипсет/техпроцесс — полная тишина, в лучших традициях эпохи Железного Занавеса. Впрочем, редкие счастливчики, получившие возможность прогуляться по дрезденской Fab 30, путанно сообщают, что вроде бы 0,13 мкм от AMD наткнулся на проблемы, которые отрицательно скажутся на сроках запуска в массовое производство подготавливаемого к выпуску в первом квартале 0,13 мкм процессора с ядром Thoroughbred, а за ним — и с ядром Appaloosa. Что ж, следует напомнить, что новый техпроцесс AMD — это, в целом, компиляция технологий от Motorola и IBM, которые, надо отметить справедливости ради, тоже пока не начали массовый выпуск 0,13 мкм чипов.

Из основных тенденций полупроводниковой индустрии следовало бы отметить резкий рост количества рапортов многих компаний о начале предпусковых работ на фабриках по выпуску SiGe пластин. За процессорно-флэшевыми рапортами не следует забывать, что есть очень серьезная и прожорливая на мега/гигагерцы отрасль сетевых и беспроводных (в том числе мобильных) коммуникаций, где в первую голову важна тактовая частота, от которой и танцуется производительность всего тракта и, как следствие, производительность системы.

Именно для частот порядка 20 — 50 ГГц и вводится дорогостоящий, но оптимально на данный момент подходящий техпроцесс SiGe. Мало разработать качественный чип, надо еще и произвести его с максимально доступными характеристиками, чтобы говорить об успехе в целом. Битвы в этом секторе — нешутейные, хотя и не особенно заметные среднему пользователю той же мобильной связи (тут точка зрения «юзера» проста: «Да ладно, мало ли какой трансивер стоит в телефоне или оборудовании оператора, вот экранчик у телефонки симпатичный, кнопочки по-другому раскрашены»). Требования к сетевым процессорам — «серым кардиналам» современной инфраструктуры нашей жизни все выше и выше: требуется большая пропускная способность, большая производительность и, соответственно, как можно более высокая тактовая частота.

Новые сетевые процессоры в этом месяце анонсированы более чем полудюжиной компаний — Agere, AMCC, EZChip, IBM, Mindspeed, IDT, NetLogic, Silicon Access — но кто все это будет производить?

Производить готовы многие — о доступности SiGe процесса, вплоть до 50 ГГц, уже рапортовали Agere Systems, RF Micro Devices, IBM, Mitsubishi (все четыре намерены объединить усилия в достижении пригодного для массового выпуска техпроцесса), Atmel, Micrel, AmberWave Systems, Sony, Motorola, Chartered, Vitesse, Conexant, а также вездесущая TSMC и другие.

Суть не в названиях компаний. Тенденция налицо: к концу 2002 — началу 2003 гг. сетевые технологии, похоже, выйдут на качественно новый уровень, и можно будет говорить о новом поколении коммуникационного оборудования.

Кстати, даже в этой области достаточно альтернатив: североамериканская компания-стартап Inphi, например, объявила на днях о коммерческом запуске производства чипов для оптоволоконных сетей с граничной частотой в те же 50 ГГц, но с использованием индий-фосфидной (indium-phosphide, InP) основы.

Каким бы громким ни было начало месяца, каким бы минорным ни казался его конец, а для производителей процессоров, пожалуй, апогеем активности в этом полугодии стал Microprocessor Forum 2001. Нет, большинство новинок, объявленных на MPF, в ближайшее время ни пощупать, ни лицезреть в ленте новостей нам не грозит. Однако тенденции развития отрасли, объявленные за неделю MPF будут, похоже, темой новостей на ближайшие год — полтора.

Процессоры

Действительно, событие масштаба MPF бывает раз в году, если не считать «сольный концерт» Intel на его IDF дважды в год.

Первым делом хотелось бы отметить выступление на MPF именно Intel. Три ключевых момента в выступлении представителей компании: продвижение архитектуры 3GIO (см. нашу статью Шины передачи данных Arapahoe и HyperTransport), нововведения в линейке серверных чипов, а также обширные планы утверждения на рынке процессоров для мобильных и карманных ПК.

»Страсти» по новому стандарту PCI 3GIO, или Arapahoe, откипели еще в августе-сентябре, на IDF. В целом, эта часть выступления больше свелась к констатации факта признания 3GIO всеми лидерами индустрии.

Гораздо интереснее было узнать изменения планов Intel по выпуску серверных процессоров. Впервые прозвучало новое имя — Nocona. Так назван новый 32-битный серверный чип для двухпроцессорных высокопроизводительных систем, который появится на рынке в 2003 году. С появлением Nocona можно сказать, что у Intel к 2003 году будет насчитываться 4 линейки серверных процессоров: Nocona, Banias, Deerfield и Madison.

Deerfield и Madison, наследники McKinley и Itanium, будут 64-битными, в то время как Banias и Nocona — 32-битными. О процессоре Banias стоит рассказать отдельно, поскольку хоть какие-то подробности о нем были впервые обнародованы на MPF.

Примечательным фактом стало то, что Banias будет основан на архитектуре P6, постепенно убираемой Intel из других линеек своих продуктов. Основа архитектуры Banias — это, по сути, Pentium Pro, дебютировавший еще в 1996 г., плюс дополнительные нововведения для экономии потребления энергии и, разумеется, новый техпроцесс.

Применение P6 в Banias интересно по нескольким причинам. Например, с точки зрения гибкости разработки: появившись в серверном чипе Pentium Pro, эта архитектура затем кочевала по Pentium II, Pentium III, семейству Celeron и, наконец, по серверным Xeon.

Pentium 4, в свою очередь, основан на другой архитектуре, условно называемой P7, которая в настоящий момент активно продвигается Intel. В следующем году она, как было объявлено Intel, появится в ноутбуках и в линейке Celeron.

Естественно, Banias впитает новые технологии, которых не было в Pentium III. Одним из новшеств станет оригинальный подход к обработке кода, в частности, там, где требуются многократные одинаковые вычисления. Подтвердилось и то, что для экономии энергии Banias сможет отключать цепи, не используемые в данный момент.

Не случайно еще в сентябре прозвучало сообщение о том, что Intel специально под проект Banias собирает команду инженеров-разработчиков: тема экономичных процессоров давно вышла за рамки мобильных ПК. Тем более показательно, что Banias в новом роадмэпе компании позиционируется и как мобильный, и как серверный чип. Похоже, ближе к 2003 году мы увидим серьезное смещение акцентов в эту сторону.

Впрочем, идея отключать не используемые в текущий момент участки процессора пришла в голову не только инженерам Intel: IBM на форуме представила свою разработку — процессор PowerPC 405LP, потребляющий, как заявлено, в 10 раз меньше энергии, чем конкурирующие чипы. IBM, кроме того, объявила, что PowerPC 405LP оптимизирован для таких специфических задач, как распознавание речи и шифрование данных. В аккурат к началу форума Microsoft, IBM, Intel, Philips и SpeechWorks анонсировали совместную инициативу по созданию «фундамента» для разработки интернет-приложений, управляемых с помощью голосовых команд. Возможно, мы наконец-то увидим установление каких-то стандартов в этой области, а не разрозненные несовместимые приложения, существующие сейчас на практике.

Впрочем, изначально новый PowerPC 405LP позиционируется IBM для применения не в ноутбуках, а в устройствах масштаба смартфонов и PDA, где Intel на данный момент может чувствовать себя просто триумфатором: посыпавшиеся в последнее время анонсы новых PDA на процессоре Intel StrongArm SA-1110 — прямое тому подтверждение. Конечно, стоит заметить, что в этом заслуга не только Intel. Ощутимо новому процессору помогли «старые знакомые» из Microsoft. Как известно, новая версия операционной системы для КПК — Microsoft Pocket PC 2002 — ориентирована на поддержку StrongARM, а процессоры Hitachi SH-3 и MIPS из списка поддерживаемых новой ОС просто «выпали». Так что услышим мы еще о платформе Wintel для карманных ПК, услышим достаточно…

Нынешний процессор для PDA StrongARM — лишь этап развития, почти пройденный Intel. О новом поколении процессоров для карманных ПК — XScale — было рассказано предостаточно, но и это нынче не «линия горизонта» для компании. На том же MPF британская ARM представила идею разработки нового 64-битного процессора для карманных ПК — Jaguar, — в котором будут применены технологии, более подходящие серверам; однако он ориентирован на новое поколение PDA, а также беспроводных устройств, работающих с мобильными сетями третьего поколения (3G). В новом Jaguar будет применена суперскалярная архитектура, которая в то же время не должна ощутимо увеличивать энергопотребление или размеры самого процессора. Расширение тракта данных и адресного пространства до 64 бит, использование суперскалярных ядер, выполняющих более одной команды за такт, позволят увеличить общую производительность процессорного ядра. По идее, 64 бита должны положительно сказаться на потоковом видео и распознавании речи. Конечно же, как всегда, главным апологетом новой архитектуры станет Intel.

Направление карманных ПК все больше и больше интересует эту компанию: как известно, в первой половине месяца она даже объявила о решении постепенного сворачивания работы своего отделения бытовой техники Connected Products Division, занимавшегося выпуском цифровых камер, аудиоплееров и игрушек. Судя по словам представителей компании, этот бизнес оказался не самым выгодным, и сейчас Intel гораздо интереснее производить, например, те же самые процессоры StrongArm для карманных ПК, нежели заниматься бытовыми приборами.

Следующим «гвоздем программы» MPF ожидался анонс архитектуры 64-битных «молотков», процессоров семейства Hammer от AMD. Увы, никаких неожиданностей или особых откровений на форуме не прозвучало: те, кто следят за документацией по архитектуре х86-64, регулярно выкладываемой AMD на своем сайте и на сайте www.x86-64.org, специально созданном для разработчиков ПО под эту архитектуру, пожалуй, не нашли в презентации ничего нового.

Идеология Hammer по-прежнему неизменна: сохраняя полную совместимость с существующим 32-битным ПО, обеспечить плавный, наименее болезненный переход на 64-битные вычисления. Как ни странно, но тут же, в рассказе о новом семействе Hammer, была упомянута новая PR-идеология AMD — True Performance Initiative, и было подчеркнуто, что архитектура Hammer также будет подаваться с QuantiSpeed, то есть с новоявленными PR-рейтингами.



Как было подчеркнуто, AMD намерена обеспечить исполнение и 32-, и 64-битного кода с максимальной эффективностью, причем без потерь производительности в 32-битных приложениях. Главная идея программной модели Hammer: ее новый набор команд x86-64 — прямой наследник набора x86, лишь дополняющий и расширяющий его 48-битное адресное и 40-битное физическое пространство, плюс восемь новых целочисленных регистров, полная поддержка набора инструкций SSE/SSE2 и так далее.

Модель работы с кодом, как заявлено, должна будет впитать в себя лучшее из CISC и RISC моделей, в частности, основываясь на CISC модели, будет использоваться обработка RISC-образных команд с помощью бинарного интерфейса (ABI, Application Binary Interface).

Хотелось бы также упомянуть о решении использовать интегрированный контроллер DDR памяти, что позволит, например, в восьмипроцессорных системах довести объем памяти до 128 ГБ (в сумме 64 разъема DIMM).

Приятная новость для AMD: выяснилось, что Microsoft все же приняла решение поддерживать архитектуру X86-64 Hammer, причем в библиотеке MSDN уже сейчас можно обнаружить такие интересные параметры:


Parameters
MachineType
[in] Specifies the architecture type of the computer
for which the stack trace is generated.
This parameter can be one of the following values. Value Meaning
IMAGE_FILE_MACHINE_I386 Intel (32-bit)
IMAGE_FILE_MACHINE_IA64 Intel (64-bit)
IMAGE_FILE_MACHINE_AMD64 AMD (64-bit)

Ни для кого не секрет, что первоначально Microsoft достаточно прохладно отнеслась к идее 64-битной архитектуры Х86-64, и долгое время AMD с партнерами занималась только вопросами портирования системы команд Hammer на такие платформы, как GNU/Linux, FreeBSD и NetBSD. Поддержка процессоров Hammer в новых версиях Windows — достаточно весомый вклад Microsoft в рост авторитета AMD.

Возможно, кто-то, понадеявшись на слухи, ожидал, что на презентации архитектуры представители AMD «легким движением руки» достанут «из-под полы» прототип нового процессора. Увы, отрывочные слухи из Дрездена говорят о том, что «живого» чипа пока нет. Соответственно, нечего пока сказать о разводке процессора, количестве контактов его разъема: пока одни бумаги. Очень похоже, что до второго полугодия 2002 г. о показе образцов процессоров Hammer действительно можно забыть.

Неплохо выглядел на MPF доклад VIA. Доклад Centaur Technology, в настоящее время подразделения VIA Technologies, делал акцент не на производительности процессоров, а в первую очередь на невысокой стоимости чипов как основного modus operandi компании. VIA, как было подчеркнуто, ориентируется главным образом на рынки развивающихся стран и имеет совсем другие приоритеты, нежели лидеры — AMD и Intel. Девиз VIA в настоящий момент — снижение общей стоимости системы, а не гонка за мегагерцами.

Впрочем, похвастать компании тоже есть чем: нынешний C5A, или «Samuel», понемногу сменяется C5B, или «Samuel 2», с тактовыми частотами выше 800 МГц. Ezra, он же C5C, ожидавшийся первоначально с нормами 0,15 мкм, а несколько позже с 0,13 мкм, появится в 1 ГГц версии уже к концу года. C5M, или Ezra-T, уже доступный в образцах и отличающийся от обычного Ezra со 100 МГц FSB наличием 133 МГц FSB, также будет доступен до Рождества.



В самом начале 2002 г. начнутся поставки C5N — процессоров с тактовой частотой в пределах 900 МГц — 1,2 ГГц. Очень любопытное заявление: компания приняла решение о задержке выпуска процессоров с ядром C5X до второй половины 2002 г., мотивируя это решение добавлением в роадмэп ядра C5W и более тщательной проработкой ядра C5X. Как известно, C5X будет иметь увеличенный с 12 до 16 стадий конвейер обработки команд, блоки обработки MMX и SIMD потоковых инструкций, полноценный, работающий на полной частоте блок FPU, 256 КБ кэша L2 и т. д. Ядро C5X появится в двух инкарнациях: C5XL и C5YL, отличающихся размером кэша и кристалла. Ожидаемые тактовые частоты первых C5X — в пределах 1,1 — 1,3 ГГц, C5XL — в пределах 1,2 — 1,5 МГц.

Несколько сенсационно прозвучало упоминание VIA о разработке нового процессора, который будет чуть ли не клоном процессора Pentium 4. В новом CZA будут применены почти те же концепции, что и в чипе Pentium 4: та же шина, 18-уровневая конвейерная архитектура. Производиться «клон» будет по 0,10 мкм технологии, ожидаемая тактовая частота — от 2 ГГц и выше, вплоть до 3 ГГц. По некоторым предположениям, новый процессор будет совместим с Socket 478. Запуск процессора в производство, по словам менеджеров VIA, ожидается в 2003 — 2004 гг.

Все это здорово, конечно, но до сих пор остается открытым вопрос о лицензировании VIA шины Р4 у Intel. В условиях нынешней патентной войны компаний и уже традиционно подозрительного отношения Intel ко всем наработкам VIA… Бытует, конечно, мнение, что противостояние «Intel vs. VIA» — в большей степени маркетинговые изыскания обеих компаний. Однако количество перекрестных исков, поданных ими за последние два месяца в суды сразу нескольких стран, все же говорит о том, что рано или поздно кто-то будет расплачиваться за эти серьезные поступки. По крайней мере адвокаты обеих компаний чувствуют себя уверенно уже сейчас — приличные гонорары гарантированы им как минимум на ближайший год.

Противоречива информация от Transmeta: несмотря на неутешительные квартальные итоги, задержку с выпуском TM5800, а также непрекращающиеся слухи о возможной покупке компании кем-либо из лидеров — VIA или AMD, Transmeta нашла в себе силы и объявила на MPF новый процессор Crusoe TM6000 с интегрированным графическим ядром. Надо полагать, это эволюция Crusoe TM5800, пока что только ожидаемого в серийном производстве, хотя компания настаивает, что «Crusoe TM6000 является более экономичной по сравнению с Crusoe TM5800 моделью, поддерживает систему энергосбережения LongRun и включает в себя графическое ядро, северный и южный мосты».



Начало поставок Crusoe TM6000 намечено на вторую половину 2002 года, начальная модель обещана с тактовой частотой 1 ГГц. Для форума, в целом, достойное выступление: и впечатление от задержки ТМ5800 сглаживается, и заметно, что Transmeta все же не стоит на месте. Дело за малым: увидеть в массовых количествах новые ТМ5800, обещанные на ноябрь. Думается, такая новость своевременно поддержала бы пошатнувшийся авторитет Transmeta.

С докладом о планах выпуска процессоров Alpha выступила Compaq. По крайней мере до 2004 года она ответственна за развитие линейки 64-битных процессоров Alpha. В связи с новыми условиями работы Compaq пришлось подтвердить безусловную поддержку архитектуры Itanium, однако история Alpha покупкой ее Intel не закончена, и на форуме прозвучали технические детали дальнейшего развития платформы, в частности, подробности об Alpha EV7.

Ввод EV7 с начальной тактовой частотой 1,2 ГГц намечен на третий квартал 2002 г. Новое ядро будет оборудовано 1,75 МБ семиуровневого кэша L2 с коррекцией ошибок, системная шина будет обладать пропускной способностью до 20 ГБ/с. Ядро будет также оборудовано парой встроенных контроллеров RDRAM памяти.

Некоторые подробности о своем новом PowerPC G5 поведала и Motorola: ее PowerPC 8500 — это 10-ступенчатый конвейер, новая структура внутренней шины процессора, переделанные и доработанные NPU и FPU. Кроме того, процессор должен появиться в 32- и 64-разрядных версиях, по новому процессу Motorola — HiP7 (0,13 мкм, 7 слоев меди, SOI, диэлектрики с низким коэффициентом k). Серийного образца чипа, скорее всего, до конца года не появится. Сейчас указывается даже стоимость чипов — $575 за 1,2 ГГц и $695 за 1,6 ГГц версии, но все это лишь предварительные прикидки.

IBM помимо своего суперэкономичного PowerPC 405LP представила на форуме свой первый «гигагерцовый» PowerPC. Сначала, уже в этом году, появится PowerPC 750FX с тактовой частотой 750 МГц, но в последующих версиях частота, как обещано, поднимется до гигагерца и выше. Чип станет первым у IBM, созданным по новому 0,13 мкм техпроцессу CMOS9S.

В PowerPC 750FX учтены все последние технологические новинки: медная разводка, технология SOI, малоемкие современные диэлектрики. Все эти новшества, собранные воедино, значительно снижают потребление энергии, что позволит поднять тактовую частоту минимум до 1 ГГц, причем энергопотребление составит всего 5 Вт. Первые образцы 750FX должны появиться в январе, а массовое применение он найдет в сетевом оборудовании.

Еще один PowerPC от IBM с кодовым именем «Sahara», с тактовыми частотами в рамках 700 МГц — 1 ГГц, явно сместит баланс процессоров для Mac не в пользу Motorola с ее PowerPC G4.

Sahara придет на смену процессорам G3, применяемым в нынешней линейке iBook и iMac. Ожидается, что конструктивно процессор Sahara будет выполнен с использованием медных соединений и SOI; пока что такая комбинация техпроцесса встречается только в PowerPC процессорах, изготовленных для применения в Unix-серверах.

По предварительным данным, архитектура процессора Sahara будет подобна AltiVec от Motorola («AltiVeclike acceleration»), однако AltiVec-сопроцессор при этом уже не потребуется.

Массовые поставки Sahara ожидаются только в 2002 году, а вот поставки небольших партий заинтересованным OEM-производителям начнутся, очевидно, уже в ноябре. Помимо Apple новым процессором интересуются Epson, Kyocera и Nokia, разместившие предварительные заказы на Sahara.

С интересным докладом выступила на MPF и Hewlett Packard: компания поведала подробности о своем новом RISC процессоре серверного класса, PA-8800, который будет включать в себя два ядра PA-8700 и обеспечивать SMP, скажем так, без дополнительной обвязки.



Процессор появится с начальными частотами в районе 1 ГГц и суммарным объемом L1 + L2 кэша 35 МБ: по два блока кэша L1 по 750 КБ под данные и команды для каждого ядра — всего 3 МБ, плюс 32 МБ кэша L2, расположенного вне чипа, но в том же процессорном модуле, сконфигурированном из четырех 72 Мбит EMS «1T SRAM» (однотранзисторной SRAM), или ESRAM, чипов. Как предполагается, HP PA-8800 RISC будет производиться с использованием меди и SOI, по 0,13 мкм 8-слойному техпроцессу.

Закончить рассказ о MPF 2001 хотелось бы не совсем «процессорным» событием форума: компания TRANSTIVE TECHNOLOGIES показала свою программную платформу Dynamite, способную транслировать бинарный код одного процессора в код другого, что было продемонстрировано на форуме, когда код процессора PowerPC выполнялся на процессоре… Athlon.



На презентации представители компании рассказали, что суть процесса заключается именно в динамическом преобразовании кода одной архитектуры в код другой «на лету». Например, представленная система на процессоре Athlon, поддерживающем, как известно, систему команд x86, прекрасно справлялась с работой ОС Linux для PowerPС. Чудеса, да и только! Dynamite, по словам представителей компании, является фактически «декодером» команд на входе, кодером ядра и транслятором в другой код на выходе. Что-то подобное представляет из себя ПО Code Morphing Software (CMS), написанное компанией Transmeta для ее процессора Crusoe. Правда, там речь идет всего лишь о преобразовании набора команд x86 во внутренние VLIW-слова.

Интерес к наработкам такого рода не случаен: если x86 процессор может выполнять роль PowerPC, то почему, например, MIPS процессор не может работать в качестве StrongArm? А если такое ПО зашить в ROM? Словом, при определенном подходе к поставленным вопросам, компания вполне может пожать дивиденды со своих разработок, а также внести свежую струю во многие нынешние процессорные разработки.

Достаточно. Соловья, как говорится, баснями не кормят. О планах разработчиков мы поговорили, теперь пора спуститься на землю и вспомнить, что же реально появилось в магазинах за прошедший октябрь.

Безусловным лидером месяца по «скандальности» анонса можно назвать выпуск компанией AMD новых процессоров Athlon с ядром Palomino для настольных компьютеров. Все бы ничего, новое для настольных ПК ядро, новые тактовые частоты, но этого AMD показалось мало: для пущей помпы была оглашена доктрина QuantiSpeed.



Сам термин — QuantiSpeed и лозунг «Performance Matters More Than MHz» (производительность — превыше мегагерцев), призваны пояснить покупателю, почему, к примеру, 1,53 ГГц Athlon XP, продающийся как Athlon XP 1800+ (см. наш обзор AMD Athlon XP 1800+, 1533 MHz), работает быстрее, чем работал бы 1,8 ГГц Thunderbird, будь такой на свете. Именно в этом суть поданного названия процессоров и новой маркетинговой идеологии QuantiSpeed. Более того, судя по заявлению AMD, идеология была лишь объявлена, а широкое применение QuantiSpeed, по сути — рейтинга производительности, планируется ввести в 2002 году. Теперь можно ожидать выхода любых, не только «десктоповых», процессоров с ядром Palomino — мобильных Athlon 4, серверных Athlon MP, промаркированных с употреблением QuantiSpeed.

Впрочем, так на самом деле и получилось: вслед за четырьмя процессорами для настольных ПК — Athlon XP 1500+, Athlon XP 1600+, Athlon XP 1700+ и Athlon XP 1800+, последовал анонс новых процессоров для мультипроцессорных систем, Athlon MP 1500+, Athlon MP 1600+ и Athlon MP 1800+, в соответствии с новой доктриной QuantiSpeed.



Возможно, маркетологи AMD и рассчитывали на повышенный интерес к новинкам с новой «старой» PR-маркировкой. Но масштабы шума и горячих споров, поднявшиеся вокруг этого рекламного трюка, наверное, не мог предугадать никто. Впрочем, на то они и скандалы, чтобы привлекать внимание к продуктам, тем более, что, судя по сравнительным замерам производительности, новые Athlon XP действительно получились неплохими и достойно противостоят топ-моделям Pentium 4 в большинстве тестов.

Главный же ход, против которого «нет приема» — это начало немедленных поставок процессоров и начало продаж на волне повышенного спроса первых дней. Судя по прайс-листам ведущих поставщиков компьютерного оборудования Москвы, вся линейка новых Athlon XP уже имеется в наличии у большинства из них, только покупай. А назначенное почти на самый конец месяца дополнительное снижение цен только подогрело интерес покупателей и однозначно увеличит объем продаж Athlon XP в ноябре.

Помимо этого, AMD в октябре успела анонсировать 1,1 ГГц Duron для настольных ПК на ядре Morgan, с поддержкой технологии 3DNow! Professional, а также объявить о снятии с производства 850 МГц и 900 МГц моделей Duron на старом ядре, дабы расчистить дорогу новым, на ядре Morgan.

У Intel в этом месяце — целое созвездие новинок: в самом начале месяца были объявлены 12 новых мобильных процессоров, в том числе — 0,13 мкм Mobile Pentium III-M с ядром Tualatin, кэшем L2 512 КБ и тактовой частотой 1,2 ГГц; 733 МГц, 750 МГц и 800 МГц моделей Pentium III-M LV; 700 МГц модели Pentium III-M ULV, 650 МГц модели Celeron LV и пяти моделей 733 МГц — 933 МГц Celeron.

Intel понемногу начала поставлять 1,2 ГГц модели процессоров Celeron для настольных ПК, однако, до Москвы в массовых объемах они до конца месяца так и не добрались.

Перспективы:

  • Intel, похоже, не успевает к праздничному сезону рождественских распродаж, и новый 2,2 ГГц Pentium 4 на столь ожидаемом ядре Northwood выйдет лишь в начале следующего года
  • До Нового Года от AMD мы увидим только Athlon XP 1900+. 2000+ модель появится только в 2002 г
  • Enero 64 — что это? Не что иное как новая торговая марка, зарегистрированная компанией AMD. Понятное дело, подразумеваются 64-битные продукты семейства Hammer. Как известно, «Enero» по-испански — «январь». К чему бы это? О каком январе речь — 2002, 2003? Словом, пока что, похоже, очередная интрига

Материнские платы

Начатая в сентябре судебная патентная тяжба между Intel и VIA со взаимными обвинениями во всевозможных грехах, в октябре дополнилась новыми исками с обоих сторон. Тем не менее, чипсет VIA P4X266 на рынке присутствует, платы на нем уже появились. Правда, производители материнских плат все же ворчат: ожидавшегося объема сбыта продукты на новом чипсете не находят, повинны ли в этом дистрибьюторы, побаивающиеся гнева Intel, виноваты ли конкурирующие чипсеты — до конца не ясно.

Дальнейшие планы VIA поражают: компания, невзирая на протесты Intel, готовит к выпуску все новые и новые чипсеты под Pentium 4: например, P4X333 (FSB 400/533/667 МГц, AGP 8x, V-LINK 8x, DDR333) появятся в начале первого квартала 2002 г., массовое производство намечено на конец второго квартала 2002 г. В планы выпуска других чипсетов внесены некоторые корректировки: P4X266A и P4M266A будут поддерживать 533 МГц FSB, P4M333, взамен графического ядра Zoetrope, будет оборудован Savage4.

Впрочем, на этом дело не кончилось. Кто же позаботится о продаже плат на своем чипсете, как не сама VIA? Поэтому компанией было объявлено создание нового подразделения VIA Platform Solutions Division (VPSD), которое займется продвижением на рынок, так называемых «фирменных», или brand-платформ от VIA, как обещано, для всех сегментов рынка — от десктопов до рабочих станций и серверов. VPSD займется разработкой и выпуском материнских плат с лэйблом «VIA», а также интернет-планшетов, телевизионных приставок и другого подобного оборудования.

Пока что это — только планы. Возможно, скоро и появятся материнские платы, разработанные самой VIA. Пока что, среди уже объявленных девяти плат без труда узнаются, к примеру, две, выпускаемые Soltek, но перемаркированные под продукты VIA.



Достаточно ловкий маркетинговый ход: теперь производителям уже не понадобятся «белые коробки» для поставок P4X266 плат. Естественно, тем, кто договорился с VIA.

Уже известно, что VIA поставила себе цель довести объем продаж «своих» плат до 1 млн. штук в месяц ко второй половине 2002 года, что может вывести ее на один уровень с ASUS, ECS, MSI и Gigabyte. Пока эта цифра звучит достаточно сомнительно, однако кто знает, как все обернется к середине следующего года.

В середине октября, в канун MPF, появились сообщения о некоторых изменениях в планах выпуска чипсетов от Intel. Появились, например, такие новые имена, как чипсет Granite Bay (128-бит DDR333/266, AGP 8X) и Plumas 533. Некоторые изменения в названиях других новинок: Rambus чипсет Tulloch (i855) теперь будет называться Tehama-E (то есть, на основе i850). Фактически, это означает, что Intel решила прекратить разработку чипсета Tulloch с поддержкой 4-банковой памяти Direct Rambus DRAM для Penium 4. Вместо Tulloch компания представит обновленную версию своего Direct RDRAM-чипсета i850 с усовершенствованным I/O хабом для поддержки рабочих станций и ПК класса High-End. Если Intel не изменит своего решения, отказ от Tulloch может повлечь за собой смерть 4-банковой Direct RDRAM, которая должна была стать прямым конкурентом DDR памяти, обладая меньшей стоимостью.

Планируемый в третьем квартале выпуск 2,53 ГГц версии Pentium 4 явно означает использование FSB 533 МГц. Чипсеты Brookdale-E, Tehama-E и Brookdale-GL, намеченные к выпуску в это же время, определенно, будут поддерживать эту же шину, только Tehama-E, соответственно, будет работать с памятью Rambus, а Brookdale-E и Brookdale-GL — с SDRAM/DDR.

В самом конце месяца появились сообщения, что Intel намерена начать массовые поставки DDR SDRAM чипсета Brookdale-D/845D (или, как его назвали, «845 B-step») уже в ноябре с официальной ценой $42 в оптовых партиях. По заявлению большинства ведущих тайваньских производителей системных плат, поставки решений на 845 B-step не превысят 10% доли в общих объемах поставок за ноябрь. В декабре же некоторые производители намерены довести соотношение выпускаемых плат на 845 B-step/845 до 50/50%, в начале 2002 года, не исключено, SDRAM версия Brookdale очень быстро может сойти на нет.

В очень хорошем положении сейчас находится SiS 645, у которого нет юридических проблем с Intel, в отличие от P4X266. Производители материнских плат весьма дружелюбно встретили SiS645, а также его вариант с интегрированным графическим чипом SiS315 — SiS650. Elitegroup уже близка к началу массовых поставок плат на SiS650, другие производители намерены представить аналогичные решения ближе к середине ноября, благо, разница в цене между SiS645 и SiS650 не превышает $10.

ALi со своим Alladin P4 выглядит пока очень туманно: чипсет, вроде бы, готов, реальных плат на нем — не видно.

Сама Intel под конец месяца объявила о выпуске семи различных «строительных блоков» для серверов, включая платы, сборные «шасси» и пр., которые предназначены для OEM системных интеграторов. Новая линейка плат и шасси ориентирована Intel на использование с новыми процессорами Pentium III с 512 КБ кэша.

Основная новость в стане AMD — прекращение выпуска первого общедоступного DDR чипсета — AMD 760 (имеется ввиду северный мост AMD 761, который обычно комплектуется VIA 686B, реже — AMD 766).

AMD считает, что свою миссию чипсет выполнил, и теперь ему пора на покой. Может быть, они конечно и правы, вот только в тяжелых задачах для рабочих станций этот чипсет показывает очень хорошие результаты даже по сравнению с новинками. Очень похоже, что материнские платы на AMD760 (Abit KG7, Asus A7M266, DFI AK76, Epox EP-8K7A, Gigabyte GA-7DX и MSI K7 Master) скоро станут редкостью.

Фаворитом на данный момент остается чипсет VIA KT266A, однако SiS без боя не отдаст нижний сектор рынка со своим SiS735. Кроме того, в новом SiS745, представленном в самом конце месяца, исправлены недочеты SiS735, добавлена поддержка DDR333 и IEEE1394, что должно привнести еще больше конкуренции на рынок чипсетов под Socket A. Благодаря наличию собственных фабрик, SiS предлагает SiS735 по оптовой цене $16 — на $1 меньшей, чем цена чипсета VIA KT266A, а новый, поддерживающий DDR333 память чипсет SiS745 поставляется и вовсе за бесценок — по $17 за штуку, всего на доллар дороже SiS735.

Следующим приятным сюрпризом для производителей системных плат станет выпуск чипсета SiS740 по цене порядка $26 — $28, который, благодаря наличию интегрированного графического чипа (вездесущий SiS315) поможет здорово снизить себестоимость производства плат.

Acer в прошедшем месяце объявила о выпуске новой версии чипсета ALiMAGiK 1, или ALi M1647 MAGiK1 степпинга C1, поддерживающего новое поколение чипов AMD Athlon XP с архитектурой QuantiSpeed (модели до 1800+). Про перспективы использования новой версии чипсета говорить достаточно трудно — компания с трудом восстанавливает репутацию после выпуска своего предыдущего, не очень удачного DDR чипсета.

Наконец, «свет в окошке» — новый чипсет AMD760MPX, о выпуске плат на котором уже объявили TYAN, Gigabyte, MSI, EpOX и другие, хотя сам чипсет пока официально не представлен.




AMD760MPX состоит из связки AMD762 + AMD768, что позволит производителям плат наконец-то реализовать полноценную 64-битную шину между северным и южным мостами. Помимо этого, AMD768 поддерживает два внешних кодека AC'97, 6-канальный звук и слот ACR. AMD762 поддерживает до семи слотов PCI. Платы на этом чипсете ожидаются в массовых количествах в ноябре.

Продукты памяти

Начнем с не самых приятных событий. Состояние отрасли в целом плачевное. Даже на уровне невеселых дел в индустрии в целом, производство продуктов памяти как никогда убыточно. Соответственно, все на нервах, и такая ситуация, похоже, будет сохраняться и в следующем году. Перепроизводство — одна из главнейших проблем отрасли, которая будет преследовать производителей ближайшие годы. Однако, если компании смогут договориться о снижении объемов производства, вполне возможна стабилизация цен уже ко второй половине 2002 года. Этому также будет способствовать то, что из-за отсутствия оборотных средств многие попросту не смогут тратиться на капстроительство, и в следующем году будут просто не в состоянии противостоять более удачливым конкурентам, строящим в настоящее время современные фабрики. Как быть в условиях избыточности производства DRAM? На этот случай имеется несколько рецептов

Winbond в настоящее время пытается найти нишевые продукты и переориентировать свое производство на выпуск наиболее выгодных чипов. Компания планирует выйти на новые «не-PC» рынки, где можно продавать свои продукты с выгодой, а не почти в 3 раза ниже себестоимости.

Fujitsu, после очередного неудачного квартала и увольнения 4,5 тыс. работников, планирует податься в разработку ПО, предоставление консультаций и сократить выпуск продуктов памяти.

Powerchip со своими достаточно продвинутыми фабриками, хочет заняться контрактным производством чипов и немного отойти от DRAM.

Toshiba, скорее всего, просто продаст свое подразделение немецкой Infineon и этим все закончится.

Есть и другие варианты выживания. Например, призвать к ответу демпингующих конкурентов. Помимо Micron, давно вынашивающей планы приструнить Hynix, которая, по всем данным, пытаясь выбраться из жуткого финансового минуса, сбрасывает память по минимальным ставкам, в прошедшем месяце к такой мысли пришли и четыре ведущих японских производителя DRAM. NEC, Toshiba, Hitachi и Mitsubishi обратились к японскому правительству с жалобой на демпинговую политику корейских компаний-конкурентов. Жалоба будет зарегистрирована против Samsung и Hynix. Если японские власти сочтут предоставленные данные достаточно весомыми, то, совместно с Министерством торговли, экономики и промышленности будет начата проверка, призванная уточнить, действительно ли повинны корейские компании, или же спад цен на память обусловлен общим плачевным состоянием мирового рынка.

У Hynix, обвиняемой со всех сторон в нечестном ведении дел, прежде всего, за счет финансирования полугосударственными банками, дела обстоят просто ужасно. С января Hynix на треть сократила свой коллектив и планирует уволить еще 20% работников. В рамках реструктуризации, а прямо говоря, ради выправления финансовой ситуации, Hynix продает второстепенные активы — два подразделения по производству LCD дисплеев, акции Maxtor; словом, все, что только можно.

Samsung, кстати, также недовольна поведением Hynix. Неплатежеспособные поставщики DRAM, по ее мнению, продают свой товар по бросовым ценам, а OEM-компании покупают его, вместо того, чтобы укреплять отношения с теми поставщиками, которые будут уверенно держаться «на плаву» в последующие годы.

Известно, что несколько лет назад Micron обвиняла в демпинге саму Samsung, однако, в настоящий момент обвинения с компании сняты, поскольку коэффициент долг/акционерный капитал на сегодняшний день удалось сбить с 200% до 20%, то есть, на уровень многих компаний США.

На Тайване тоже не все так гладко. В случае ухода с рынка DRAM любого его участника произойдет цепная реакция, которая может привести к росту уровня безработицы и удару по банковским кредиторам отошедшего от дел производителя, что, в свою очередь, может пошатнуть всю тайваньскую экономику. Поэтому, в такой ситуации может последовать вмешательства со стороны правительства Тайваня по сценарию, «обкатанному» на южнокорейской Hynix.

Судя по всему, без громких, возможно, скандальных новостей на рынке DRAM в ближайшее время не обойтись: вполне можно ожидать покупок компаний, продаж, слияний и т. д.

Финансы — в сторону, собственно говоря о памяти, как о таковой.

Немалым событием месяца стало выступление на Rambus Developer Forum 2001 самой Rambus с давно обещанным анонсом технологии передачи данных Yellowstone. Как выяснилось, Yellowstone, или Yellowstone Octal Data Rate (ODR), как было объявлено, будет обеспечивать передачу до восьми бит данных за один такт, что достигается дифференциальным распараллеливанием передачи сигнала на частоте 3,2 ГГц.



Технология Yellowstone основывается на дифференциальном сигнальном протоколе DRSL (Differential Rambus Signaling Levels), с размахом напряжения в 200 мВ (1,2 В — логический 0, 1,0 В — логическая 1), включая внутрикристальную терминацию и двунаправленную передачу сигналов.

Технология Octal Data Rate основана на умножении внешнего задающего системного сигнала 400 МГц в 4 раза внутри чипа и увеличивает тактовую частоту микросхемы памяти с 400 МГц до 1,6 ГГц.



С учетом технологии передачи данных по обоим фронтам синхросигнала, речь идет уже о 3,2 ГГц. Схема ФАПЧ стабилизирует синхронизацию и удерживает уровень случайных выбросов не более 30 пс, при производительности таких чипов на уровне 6,4 ГБ/с.

Пока никто не готов внедрять такую технологию — шина того же Pentium 4, например, ограничена пропускной способностью в 4,2 ГБ/с. Rambus, однако, считает, что к 2005 году найдется немало приложений, нуждающихся в пропускной способности шины в 6 — 7 ГБ/с — например, та же Sony Playstation III или коммуникационные устройства.

Для Rambus этот месяц был достаточно напряженным. Мало того, что Intel понемногу сворачивает сотрудничество с компанией и уменьшает планы использования RDRAM совместно со своими будущими продуктами. Теперь и Cisco, один из главных клиентов Rambus, отказался от использования ее памяти в пользу FCRAM (Fast Cycle RAM) от Fujitsu и Toshiba и RLDRAM от Infineon. В добавок, деятельностью Rambus всерьез заинтересовалась федеральная торговая комиссия США (Federal Trade Commission), главным образом, отношениями Rambus и JEDEC. Комиссия интересуется участием Rambus в разработке открытых стандартов JEDEC, преимущественно, в 1991 — 1995 годах.

А тут и ближайшее судебное разбирательство не за горами — 7 декабря Rambus в очередной раз будет судиться против Infineon.

Месяц ознаменовался выпуском окончательных спецификаций архитектур памяти QDR (quad data rate) — QDRII и Double Data Rate (DDR) II, продвигаемой Cypress, Hitachi, IDT, Micron, NEC и Samsung.

Работая на тактовых частотах до 333 МГц, продукты QDRII и DDRII (QDR Burst 2; QDR Burst 4; DDR common I/O, Burst 2; DDR common I/O, Burst 4 и DDR separate I/O, Burst 2) теперь, по замыслу разработчиков, должны стать стандартом высокопроизводительной памяти второго поколения (2G) для сетевых коммутаторов, маршрутизаторов и других устройств.

Теперь — о том, что же реально нового среди продуктов памяти появилось за месяц.

AMD представила MCP чипы для мобильных телефонов и других ультрапортативных устройств. Они представляют собой спаренные 16, 32 или 64 Мбит чипы флэш-памяти с 2, 4 или 8 Мбит статической SRAM.

Cypress и Ramtron выпустили SRAM модули с наибольшей на данный момент из известных емкостью — 72 Мбит. Новые модули SRAM созданы на основе однотранзисторной технологии Enhanced SRAM (ESRAM), разработанной Enhanced Memory Systems, дочерней компанией Ramtron, и станут частью серии пакетной SRAM «без задержек шины» (No Bus Latency, NoBL), продаваемой Cypress.

В этом месяце Intel представила первые образцы чипов NOR флэш-памяти, произведенные по 0,13 мкм техпроцессу. Новые чипы с с увеличенным размером блока начальной загрузки (Advanced+ Boot Block) рассчитаны на напряжение питания 3 В и будут выпускаться в вариантах 32 Мбит и 64 Мбит.

Ощутимо в инсталляции новых технологий продвинулась Samsung, заявившая в октябре о вводе в строй первой линии по выпуску 300 мм пластин с 0,12 мкм нормами техпроцесса. Линия будет выпускать как обычную память, так и 512 Мбит чипы, а к 2003 году Samsung намерена одной из первых перейти на 0,1 мкм, и основным видом продукции планирует сделать как раз чипы емкостью 512 Мбит.

Infineon фактически следует по пятам Samsung: компания начала массовое производство 256 Мбит чипов памяти по 0,14 мкм технологическим нормам, а образцы 512 Мбит чипов уже были поставлены стратегическим партнерам.

Новый процесс был введен в строй на 200 мм фабрике в Дрездене еще в начале сентября, но массового производства удалось добиться только сейчас. Еще одна фабрика компании — в Вирджинии, США, готова к запуску нового процесса, как и фабрика партнера Infineon — ProMOS в Хсиньчу, Тайвань. Кстати, 300 мм пластины на фабрике в Дрездене уже получены в рамках пилотного производства. В массовых масштабах, они появятся уже к концу этого года.

Немного о модулях формата PC2700, который, пожалуй, последние месяцы больше всех на слуху. Несмотря на то, что многие сборщики до сих пор предлагают по нескромным ценам модули на предварительно протестированных чипах DDR266, разогнанных до DDR333, появляется все больше известий о реальных изделиях, изначально рассчитанных на тактовую частоту 166 МГц. Так, модули DDR PC 2700 (128 МБ PC2700 Unbuffered и 256 МБ PC2700 Unbuffered DDR DIMM) от Micron, например, уже прошли проверку у SiS, которая, как известно, имеет подходящий для такой памяти чипсет SiS645, а Mitsubishi в самом конце месяца представила 2 ГБ и 1 ГБ Registered модули PC2700 на чипах, изготовленных самой Mitsubishi по 0,15 мм CMOS техпроцессу. Словом, месяц-другой, и, похоже, к ожидаемому массовому появлению DDR333 плат мы увидим в продаже соответствующие модули памяти.

В заключении — немного о тенденциях цен на продукты памяти. Как ни грозились производители DRAM в конце лета, что в случае снижения оптовой цены на «контрольные» чипы памяти — 128 Мбит РС133, ниже отметки $1,30, начнут останавливаться одна за другой фабрики, ничего подобного не произошло. К середине месяца цена обвалилась до уровня $1, а к концу — вообще до $0,85. Безусловно, серьезные меры последуют — это и судебные иски против друг друга, и переориентация производства на более выгодную продукцию, но в данный момент мы имеем то, что имеем: оптовые цены, к примеру, на 512 МБ модули РС133 в настоящий момент находятся на уровне $33,50, на 256 МБ модули РС133 — на уровне $14,80. Как всегда кажется, что ниже некуда, и, как всегда, цены новой недели значительно ниже предыдущих.

Весь месяц последовательно дешевела DDR SDRAM, а вот RDRAM, благодаря тому, что Samsung несколько уменьшила объемы выпуска RIMM модулей, даже успела несколько подорожать. Впрочем, во второй половине октября цена на RDRAM также уверенно пошла вниз: чипов выпущено предостаточно, а спрос на RDRAM платы не так велик, чтобы всерьез рассчитывать на искусственное завышение цен.

Чтобы новости о продуктах памяти не казались совсем сухими: октябрьская новинка от Thermaltake для «суперозабоченных разгоном» всего и вся.



Thermaltake решила оборудовать выпускаемые ею радиаторы для модулей памяти дополнительным кулером. Надо отметить, получилось достаточно изящно…

[ Читайте продолжение ]

1 ноября 2001 г. Автор Владимир Романченко

Copyright © 1997-2017, iXBT.com.
Статистика / Поиск / О сайте / Реклама / RSS /