Arial Georgia Tahoma Times New Roman Verdana

iТоги декабря 2001 года

Технологии

Декабрь отметился резким оживлением в стане производителей литографического оборудования. И дело не только в успешном выпуске новых инструментов. Настала пора определяться, кто же будет поставщиком следующего поколения оборудования для Intel.

Как известно, Intel, невзирая на проблемы с поставками 193 нм оборудования, справилась с проблемами и начала выпускать процессоры с соблюдением 0,13 мкм норм техпроцесса, используя уже имеющиеся в наличии 248 нм инструменты от SVG и Nikon. Кстати, процессоры Pentium 4 с ядром Northwood также будут выпускаться на 248 нм оборудовании. Новые 193 нм инструменты компания намерена использовать лишь при переходе к 0,09 мкм техпроцессу.

На роль поставщиков такого оборудования, как известно, претендуют сразу три компании — ASML, Canon и Nikon. Первой добилась успеха Nikon: именно ее 193 нм литографические инструменты NSR-S306C в единичных количествах уже начали поставляться в адрес Intel.

Nikon NSR-S306C

Потенциальным «поставщиком №2» до сих пор остается ASML, хотя позиции Canon в декабре также значительно усилились.

В середине месяца японская компания объявила о выпуске трех новых литографических инструментов. Это — 193 нм аргон-фторидный (ArF) сканер FPA-5000AS3, 248 нм криптон-фторидный (KrF) сканер FPA-5000ES4 и i-line степлер FPA-5500iX.

Canon FPA-5000AS3

Производительность новых инструментов впечатляет: 193 нм FPA-5000AS3 и 248 нм FPA-5000ES4 способны обрабатывать до 105 и 110 300-миллиметровых пластин в час соответственно, или до 160 200-миллиметровых пластин в час. Плюс 193 нм модели Canon FPA-5000AS3, имеющей оптику с низкой (4:1) аберрацией и числовую апертуру (numerical aperture, NA) 0.75 в том, что такой инструмент можно использовать при выпуске чипов с соблюдением 0,10 мкм норм техпроцесса и менее. Главное преимущество нового 193 нм инструмента от Canon — его кальций-фторидная (calcium fluoride, CaF2) проекционная система и возможность массовых (если можно говорить о массовости в таком производстве) поставок уже во втором-третьем квартале 2002 года.

ASML тоже не дремлет и в декабре объявила о поставке первой двухступенчатой 193 нм литографической системы Twinscan AT:1100 с проекционной системой от Carl Zeiss (NA 0.75) для работы с 300 мм пластинами неназванному заказчику, под которым многие усматривают именно Intel.

ASML Twinscan AT:1100

Представители Intel уже объявили, что в результате отбора компания предпочтет остановиться только на двух поставщиках 193 нм инструментов. Пока же — до начала 2003 года (именно тогда должен вступить в строй 0,09 мкм техпроцесс) есть время, и компания, скорее всего, знакомится с продукцией всех трех производителей, выбирает наиболее производительные и выгодные для приобретения варианты. К слову сказать, стоимость одной 193 нм системы колеблется в пределах $20 млн.

Между прочим, AMD также не стоит на месте и планирует запустить свой собственный 0,09 мкм техпроцесс в ближайшие год-полтора. Традиционным поставщиком литографического оборудования для AMD всегда была ASML, которая, как известно, приняла решение о прекращении разработки 193 нм сканера SVG Micrascan V и объединении этого проекта в свой Twinscan.

До поры до времени можно было с уверенностью сказать, что именно ASML будет поставщиком нового оборудования для AMD. Однако, сообщения-слухи начала декабря о том, что Infineon и AMD ведут переговоры по поводу создания совместного предприятия, могут в корне изменить такую ситуацию. Пока что точной информации о таком предприятии нет, есть только прогноз, что ожидаемая сумма сделки может составить $15 млрд. марок ($6,87 млрд.), а само предприятие будет располагать фабрикой и исследовательским центром.

Если эти слухи хотя бы частично окажутся правдой, может создаться любопытная ситуация. Infineon, как известно, принимает активное участие в совместной с Canon разработке первого поколения 157 нм фторидных (fluorine, F2) экспозиционных систем с высоким показателем NA для работы с 70 нм узлами. Выпуск образцов таких систем готовится уже к первой половине 2003 года, а внедрение на фабриках Infineon — к началу 2005 года. Вот здесь и возникает вопрос о конкретной пользе сотрудничества AMD и Infineon…

Не следует списывать со счетов и 248 нм DUV литографию: в декабре ASML сообщила о выпуске нового 248 нм криптон-фторидного (krypton fluoride, KrF) сканера, способного обеспечить нормы 0,11 мкм (110 нм) техпроцесса при работе с 300 мм кремниевыми пластинами. Новый Twinscan AT:850B с комплектом проекционной оптики Starlith 850 (NA 0.80) от компании Carl Zeiss — первый 248 нм step-and-scan инструмент, способный обеспечить такой уровень разрешения.

ASML Twinscan AT:850B

Помимо этого, двухступенчатый метод работы (сканирование одной пластины в то время, как вторая экспонируется), позволяющий обрабатывать до 95 300-миллиметровых пластин в час, также не имеет равных среди 248 нм систем. Первый сканер AT:850B уже поставлен «одному ведущему азиатскому потребителю».

ASML является владелицей SVG, так «подставившей» прошедшим летом Intel с поставками 193 нм сканеров для использования при производстве чипов по 0,13 мкм техпроцессу. ASML, как известно, приняла решение о прекращении разработки самостоятельной линейки 193 нм сканеров SVG Micrascan V и объединении этого проекта в свой Twinscan. Тем не менее, после покупки SVG в начале года за $1,6 млрд. у объединенной компании завелись некоторые излишки производственных мощностей. В декабре ASML объявила о том, что нашла покупателя на часть подразделения по производству литографической оптики. Покупателем оказалась североамериканская компания SSG Precision Optronics Inc., специализирующаяся на разработке и выпуске оптических подсистем для аэрокосмической отрасли.

Оставшаяся часть Tinsley Laboratories, ранее входившая в состав SVG и дававшая до $12 млн. дохода в год, будет преобразована в ASML Optics Inc., дочернее предприятие ASML.

Следует отметить, что в декабре прогнозы маркетинговых компаний на предстоящий год и развитие электронной промышленности стали значительно мягче нежели, например, еще в сентябре — октябре. Несмотря на радикальное изменение темпов развития отрасли, аналитики обещают, что в 2002 году будет если и не подъем производства, то хотя бы некоторый плюс. То есть, в целом, пессимизма при взгляде в ближайшее будущее явно поубавилось, теперь настала пора оглянуться и посмотреть, кто же пострадал больше всего.

Безусловно, в большей степени пострадал переход компаний на выпуск 300 мм пластин. Большинство производителей чипов только начинают переход на 300 мм оборудование, причем, довольно болезненный, так как средства на капитальное строительство значительно пострадали в результате тяжелой финансовой ситуации 2001 года. Неторопливость во внедрении 300 мм процесса очень плохо сказывается на производителях оборудования и ПО, которые в свое время (1997-1999) потратили миллиарды для разработки 300 мм оборудования, в большинстве своем до сих пор остающегося невостребованным. В целом же, прогнозы аналитиков таковы: к 2003 году, по прогнозам iSuppli, только 8,2% от общего числа фабрик будет оснащено современным оборудованием по выпуску 300 мм кремниевых пластин. К концу 2005 года таких предприятий будет насчитываться не более 14%, а ввод первых фабрик для работы с 450 мм пластинами и вовсе перенесен с 2008 на 2013 год.

В декабре Hynix и TSMC объявили о вводе производства с нормами 0,13 мкм техпроцесса, только у каждой компании это событие проходит по своему. Если Hynix объявила о начале монтажа оборудования, необходимого для выпуска чипов памяти и начале пилотного производства микросхем с нормами 0,13 мкм (массовое производство DRAM по 0,13 мкм техпроцессу начнется летом 2002), то TSMC, уже имеющая несколько линий по выпуску 0,13 мкм чипов, объявила о разработке нового 0,13 мкм техпроцесса, который позволит находить компромисс между производительностью и энергопотреблением в зависимости от конкретных свойств чипа. Новый процесс, позиционирующийся как дополнение к созданной год назад базовой спецификации, предлагает дизайнерам больше возможностей для увеличения производительности при сохранении низкого энергопотребления. Широкомасштабное производство с применением нового варианта технологии, как ожидается, начнется уже в начале 2002 года, а вот какие именно чипы будут производиться с применением этой технологии, пока неизвестно (может, многострадальный Crusoe TM5800)?

Впрочем, в декабре TSMC отметилась еще одной передовой технологией: в содружестве с североамериканской компанией Matrix, TSMC удалось разработать метод производства трехмерных чипов, причем, транзисторы при этом могут располагаться как в горизонтальной, так и вертикальной плоскостях. Самое интересное, что такие 3D микросхемы могут быть сделаны на стандартном фабричном оборудовании по существующим техпроцессам, с использованием обычных материалов. TSMC при этом заявила, что в ходе проведения исследований удалось разработать технологию производства энергонезависимой 3D памяти. Коммерческий выход технологии планируется в следующем году.

В декабре консорциум HyperTransport Technology объявил о выпуске окончательной версии спецификации интерфейса, 1.03. В декабре к стану поклонников HyperTransport примкнул такой серьезный авторитет, как Hewlett-Packard.

Процессоры

Декабрь оказался достаточно лаконичным для Intel месяцем. Пожалуй, кроме снижения цен на процессоры Pentium III (256 КБ кэша L2) и Pentium III-S (512 КБ кэша L2) в самом начале месяца, да выпуска «боксовых» версий серверных процессоров, можно отметить лишь начало производства серверов ProLiant 590/64 на процессорах Itanium от Compaq Computer. Как известно, производство этих систем было отложено в ноябре из-за некоторых проблем с работоспособностью систем.

Впрочем, не за горами январь, когда будет анонсировано новое поколение 64-битных процессоров — McKinley. Как известно, процессоры будут работать с чипсетом i870. Правда, массовое появление процессоров ожидается лишь во втором квартале 2002 года.

Intel McKinley

По предварительным данным, Intel выпустит 1 ГГц версию McKinley с 3 МБ кэша по цене $4220, 1 ГГц версию с 1,5 МБ кэша по цене $2240 и 900 МГц версию с 1,5 МБ кэша по цене $1330. Процессоры McKinley, как и нынешние Itanium, будут производиться с использованием 0,18 мкм техпроцесса, 0,13 мкм техпроцесс для производства 64-битных процессоров будет использоваться только в 2003 году, когда дело дойдет до Madison и Deerfield.

Серьезные новости от Intel ожидаются в январе 2002 года. И не только на 64-битном фронте. В самом начале месяца будут выпущены Socket 478 процессоры Pentium 4 на ядре Northwood, выполненные с соблюдением норм 0,13 мкм техпроцесса, с тактовыми частотами 1,6 ГГц, 1,8 ГГц, 2,0 ГГц и 2,2 ГГц, 512 КБ кэшем L2 и напряжение питания ядра 1,5 В.

2,2 ГГц Intel Northwood

Тогда же, как ожидается, будут представлены и 0,13 мкм серверные 2,0 ГГц и 2,2 ГГц Socket 603 процессоры Xeon Pentium 4 с ядром Prestonia, напряжением питания ядра 1,5 В и 512 КБ кэшем L2.

2,0 ГГц Intel Prestonia

Несколько «веселее» провела декабрь компания AMD. Для начала, например, порадовав поклонников новым зеленым цветом текстолита своих процессоров Athlon XP.

»Зеленый» AMD Athlon XP 1500+

Как выяснилось, все процессоры AMD Athlon XP «позеленеют» уже на протяжении первой половины 2002 года. Собственно говоря, изменение цвета текстолита — чисто эстетическая PR акция, направленная на соответствие цвета процессора «фирменному» цвету компании и никаких функциональных или ценовых изменений за собой не несущая.

Для серверного рынка в декабре AMD выпустила новый процессор Athlon MP 1900+.

AMD Athlon MP 1900+

Athlon MP 1900+ является очередной моделью ряда Athlon MP для двухпроцессорных систем на ядре Palomino, промаркирован в соответствии с доктриной QuantiSpeed, реальная частота процессора составляет 1,6 ГГц. В этой модели, как и в младших, реализованы SmartMP и 3DNow! Professional. К концу декабря новые процессоры уже были замечены в японской рознице.

Для рынка портативных ПК в декабре был анонсирован 1 ГГц мобильный Duron, оборудованный, как и его предшественники, 192 КБ суммарного кэша, поддерживающий FSB 200 МГц, набор инструкций 3DNow! Professional и технологию энергосбережения PowerNow! Планами о выпуске ноутбуков на этом процессоре уже поделились Compaq и IBM.

Надежды тех, кто ожидал уже в декабре новую 2000+ версию процессора Athlon XP (с реальной тактовой частотой 1,667 ГГц) не оправдались. Новинка появится только в январе и ожидается пока лишь в 0,18 мкм исполнении с ядром Palomino. Появление же Thoroughbred версии ожидается не раньше конца первого квартала 2002 года.

В первом квартале 2002 года также обещано появление 0,13 мкм версии процессора Duron с ядром Appaloosa. Есть, правда, подозрения, что выпустив за первые три месяца 2002 года лишь 1,3 ГГц версию Duron, AMD рискует потерять некоторую долю рынка low-end процессоров.

Тайваньская VIA Technologies отметилась в декабре выпуском 933 МГц версии 0,13 мкм процессора VIA C3 на ядре Ezra. Как и его предшественники линейки С3, процессор совместим разъемом Socket 370, оборудован 128 КБ кэша L1 и 64 КБ кэша L2, поддерживает FSB 100/133 МГц, набор инструкций MMX и 3DNow!

933 МГц VIA С3

Помимо этого, в декабре VIA анонсировала встраиваемую платформу Eden, которая, по замыслу компании, призвана послужить «начинкой» для всевозможной электроники — телевизионных цифровых приставок, игровых консолей, цифровых магнитофонов, домашних серверов, маршрутизаторов, POS терминалов и др.

Eden ESP6000

Основной упор VIA делает на то, что потребляемая мощность систем VE1400, VE1500, VE1600, VE2400, VE2500 или VE2600 на новых процессорах линейки Eden (ESP4000, ESP5000, ESP6000, по сути — вариации чипов с ядром Samuel II или Ezra), в сочетании с северными интегрированными мостами (PLE133 или PN133T), южными мостами (VT8231/VT82C686B), а также набором стандартных периферийных контроллеров (IEEE 1394, USB 2.0, ТВ выход, Ethernet) не превысит 6 Вт. Заманчиво!

Несмотря на то, что часть объявленных решений уже, со слов компании, поставляется, а часть появится в первом квартале 2002 года, на тестирование такие системы, насколько известно, не поступали никому. Поэтому, говорить об эффективности линейки Eden и ее реальных рабочих характеристиках пока рано.

Совсем уж плачевна ситуация у Transmeta: стало известно, что в очередной раз «заканчивается подготовка к выпуску» 0,13 мкм процессора Crusoe TM5800, в массовых количествах он ожидается только в феврале 2002 года. Последним сроком выхода TM5800, называвшимся Transmeta месяц назад, был декабрь, и вот, новый перенос даты выпуска.

В январе ожидаются новости и от Apple, которая намерена показать рабочие системы на базе пятого поколения процессоров PowerPC от Motorola на Macworld San Francisco.

G5, или PowerPC 8500 будут доступны в 32- и 64-разрядных версиях, будут оборудованы полностью переделанным конвейером, поддержкой архитектуры Rapid IO — открытой шинной архитектуры с частотой системной шины 400 МГц, а также поддержкой мультипроцессорного режима работы. Процессоры будет выпускаться по новому 0,13 мкм процессу Motorola HiP7, первые образцы будут иметь тактовую частоту 800 МГц, далее ожидается появление моделей с тактовой частотой 2 ГГц и выше.

Достаточно неожиданным оказалось известие о том, что Palm выбрала Texas Instruments в качестве поставщика новой платформы, а именно — OMAP. В процессе проведения тендера с TI конкурировали платформы XScale от Intel и DragonBall от Motorola.

Palm планирует использовать архитектуру OMAP, состоящую из процессорного ядра ARM и специализированных DSP-процессоров разработки самой TI, для интеграции в PDA нового поколения.

Материнские платы

Событие декабря — безусловно, выпуск компанией Intel своего первого DDR чипсета i845D, или, как его еще называют, i845 step B (i845B0). В планах компании — достаточно энергичные меры по продвижению нового чипсета. Для этого Intel уже снизила цену на SDRAM версию 845A3, а также пообещала, что DDR версия подешевеет с начала 2002 года на $2. Помимо этого, похоже, что наконец-то кончилась неразбериха с форм-факторами процессоров Pentium 4: похоже, что Socket 478 наконец-то стал стандартом Pentium 4 систем, остатки Socket 423 процессоров уже не пересчитывают миллионами. По крайней мере, среди хлынувшего после 16 декабря потока анонсов i845D плат пока не встретилось ни одной с устаревшим Socket 423 разъемом.

Уж чего-чего, а плат на новом чипсете было анонсировано предостаточно. Большинство компаний не остановились на выпуске одной-двух плат, а представили буквально все возможные варианты. Так, ASUS, например, выпустила свою P4B266 сразу в трех вариантах: стандартную P4B266 (ATX), P4B266-M (MicroATX) и с P4B266-E с интегрированным контроллером IDE RAID.

ASUS P4B266-E

Сама Intel начала продажи, как минимум, трех версий своих i845 step B плат — стандартную D845BG, D845BGL (версия с 10/100Base-TX LAN контроллером) и D845PTL (MicroATX).

Intel D845BG

Несомненно, все ожидают официального выхода нового 0,13 мкм процессора Pentium 4 с ядром Northwood, чтобы оценить в полной мере работоспособность современной DDR/Pentium 4 платформы. Пока же с производительностью нового чипсета можно ознакомиться на примере платы Intel D845BG (см. наш обзор Intel D845BG на базе i845D).

AMD наконец-то официально представила новый чипсет AMD-760MPX для двухпроцессорных систем, являющийся развитием уже известного AMD-760MP и отличающийся от предыдущей версии южным мостом с поддержкой 66 МГц шины PCI. Теперь, вместо связки AMD-762 + AMD-766 будет использоваться пара AMD-762 + AMD-768.

AMD-760MPX

AMD-762 и раньше обладал поддержкой 66 МГц шины PCI, но теперь на материнских платах с AMD-760MPX появилась возможность установки до двух слотов PCI-64/66 МГц, что, несомненно, отразится на привлекательности таких плат для создания серверных и кластерных систем. Следует отметить, что в AMD-768 интегрирована поддержка AC'97, а сам AMD-760MPX, несмотря на возросшую сложность, по-прежнему не требует специального охлаждения.

Платы на базе AMD-760MPX были представлены компаниями ASUS (A7M266-D), Tyan (Thunder K7X), Gigabyte (GA-7DPXDW), EpOX (M762A), MSI (K7D266-L) и ABIT (WA-2A) еще в ноябре, на выставке Comdex Fall 2001. Версии от ASUS и MSI к концу месяца уже были замечены в японской рознице. Tyan в декабре успела выпустить еще одну плату на новом чипсете — Tiger MPX (S2466): что-то вроде «облегченного» (в отличие от Thunder K7X) варианта без дополнительных интегрированных SCSI и VGA контроллеров «на борту».

В декабре VIA официально выступила с анонсом технологии VPX Modular I/O Expansion и представила первый чип из семейства VPX — 64-битный PCI контроллер VPX-64. Прототипы систем с VPX демонстрировались еще весной на выставке Computex 2001. Чип VPX-64 (VT8101) является дополнительным контроллером, позволяющим добавить уже выпускаемым DDR чипсетам от VIA — VIA Apollo Pro266T, VIA Apollo P4X266/P4X266А, поддержку 33 МГц/66 МГц 64-битной шины PCI с пропускной способностью до 533 Мб/с, что критично для серверных компонентов типа Gigabit Ethernet, Fibre Channel и Ultra SCSI/320. VT8101 поддерживает до четырех 64-бит/66 МГц слотов PCI и до шести обычных 32-бит/33 МГц слотов PCI.

Пока что анонсов материнских плат с VT8101 не последовало даже от самой VIA. Надо полагать, о таких новинках мы услышим уже после Нового Года.

Для платформы AMD был объявлен мобильный DDR чипсет ProSavageDDR KN266, являющийся преемником VIA ProSavage KN133.

KN266 работает с мобильными процессорами AMD Athlon 4 и AMD Duron, оборудован интегрированным в северный мост графическим ядром S3 Graphics ProSavage8, а также обеспечивает работу с низковольтной DDR266 памятью. KN266 совместим со всеми версиями южных мостов линейки VT8233 и оборудован всеми атрибутами современного чипсета, включая интегрированный двухканальный трансмиттер LVDS и полную поддержку AMD PowerNow! 2.0.

В целом, дела VIA в декабре обстояли неплохо. Помимо продолжающихся анонсов плат на популярном чипсете KT266A и появления новинок на обновленном P4X266A, сама VIA, теперь уже в качестве производителя материнских плат, объявила о выпуске P4X266A плат линейки P4XB. Пока что объявлены две ATX платы — P4XB-RA и P4XB-SA, отличающиеся тем, что первая из них оборудована интегрированными 6-канальным аудио (C-Media CMI8738) и IDE RAID контроллером (Promise PDC20265R).

VIA P4XB-RA

Вторая — несколько проще: без RAID контроллера, звук — AC'97 кодек (Realtek ALC201A). Подробнее об этих и других новинках на чипсете VIA P4X266A — см. нашу статью Чипсет VIA P4X266A и сравнительное исследование плат на нем и предыдущей версии чипсета — VIA P4X266.

Воистину, кто может похвастать отлично проведенным месяцем, так это тайваньская SiS, чипсеты которой нынче нарасхват. Нет, новых чипсетов компания в декабре не объявляла. Ей бы справиться с навалившимися заказами. При объявленном плане поставок на декабрь в количестве 500 тыс. штук дефицит плат на чипсетах SiS645 и SiS735 налицо, а ведь следуют один за другим анонсы новинок на интегрированных версиях — SiS650, SiS740…

Помимо этого, декабрь стал для SiS месяцем получения крупных заказов на чипсет SiS645 от именитых Hewlett-Packard, платы для которой будет изготавливать ASUS, а также Compaq, которая пока не определилась с OEM-поставщиком. Не удивительно: при отличной производительности и прекрасных характеристиках, стоимость чипсета SiS645 получается на $10 ниже, чем цена Intel 845D, а это уже достаточный повод для пристального внимания со стороны «брендов».

Из действительно любопытных новинок месяца на чипсетах от SiS хотелось бы отметить целое семейство SiS645 плат P4S333 от ASUS. Помимо ATX версии P4S333 и MicroATX версии P4S333-M, ASUS представила также интересную FlexATX версию платы — P4S333-FX.

ASUS P4S333-FX

К сожалению, об ALi нельзя сказать, что ее чипсеты активно завоевывают жизненное пространство. Несмотря на то, что компания рассчитывает закончить год «в плюсе», произойдет это отнюдь не из-за продаж чипсетов для настольных ПК: в первую очередь, вырос спрос на ее контроллеры для DVD продуктов, а также на чипсеты для ноутбуков.

Пару слов о продукции ATi, которой на рынке еще нет, но анонсы от которой ожидаются уже в первом квартале 2002 года. Пока что речь о PIII и Athlon чипсетах A3 для настольных ПК с интегрированным графическим ядром Radeon 7000, а также его аналогах для ноутбуков — U1. Как ожидается, А3 будет недорогим, в пределах $30, и, при наличии нормальных характеристик, вполне может рассчитывать на свою долю рынка. Во втором квартале ожидается появление DDR чипсета A4 с тем же ядром Radeon 7000, но для процессоров Pentium 4, в том числе — для его мобильных вариантов.

Продукты памяти

Декабрь отметился не только новыми продуктами памяти. После того, как в прошлом месяце производители DRAM, дойдя «до ручки», все же смогли договориться и цены пошли вверх, наступил следующий этап развития ситуации. Как и предсказывали аналитики, наступила пора выметания с рынка мелких компаний, консолидации производственных мощностей и укрупнения предприятий.

Самой, пожалуй, плодовитой на новости оказалась в декабре Micron. Началось все с того, что Infineon и Toshiba так ни не смогли договориться о слиянии производственных мощностей по выпуску продуктов памяти. Буквально через день после объявления о неудачном конце переговоров, Toshiba сообщила о продаже своего дочернего предприятия Dominion Semiconductor LLC, имеющего фабрику в штате Виржиния, США, Micron Technology.

Помимо этого, Toshiba также объявила о полном отказе от присутствия на рынке массовой DRAM, переключении своего внимания на выпуск специфических видов памяти, опять же, в содружестве с Micron. Все производство NAND флэш-памяти Toshiba будет перенесено на территорию Японии, где она будет выпускаться совместно с Sandisk, до марта 2002 года будет уволено до 10% персонала, а сборочные операции будет доверены третьим компаниям. Более того: нерентабельным был назван выпуск RDRAM для рынка ПК, и Toshiba приняла решение ограничиться выпуском этой памяти только для игровых консолей Sony Playstation 2.

Toshiba — как раз яркий пример компании, всеми силами уходящей из всех нестабильных секторов рынка продуктов памяти, занимая только те ниши, где есть перспектива (например, флэш-память) и те, где сбыт гарантирован безоговорочно (долгосрочные контрактные отношения с Sony). Видимо, убытки, понесенные компаний в уходящем году, заставили руководство Toshiba склониться к менее рискованным методам работы.

Однако, продолжим о деяниях Micron. Весь месяц Сеть будоражили очередные подробности переговоров Hynix Semiconductor — Micron Technology о возможном слиянии компаний.

На втором раунде переговоров, закончившемся 19 декабря, как известно, обсуждались подробности возможного альянса, вплоть до вопросов административного управления. И все же, ситуация со слиянием до сих пор до конца не выяснена. Точку зрения Micron понять можно: даже закрыв после покупки все фабрики Hynix, компания выигрывает тем, что избавляется от серьезного конкурента, портившего на протяжении последнего года кровь своей демпинговой политикой. Если же удастся договориться с советом кредиторов Hynix и приступить к модернизации купленных фабрик, успех приобретения в перспективе будет еще более очевидным. В любом случае, нынешний мировой производитель памяти №1 компания Samsung Electronics уходит на второй план: по оценкам аналитиков, доля рынка Micron сейчас оценивается в 21%, Hynix — 19%, Samsung — 23%. Выгода Hynix также очевидна: компания давно и разными путями пытается приуменьшить свой многомиллиардный долг. Тут, надо полагать, кредиторы Hynix будут единодушны.

Правда, в этом деле не без сложностей. В настоящее время наличные резервы Micron оцениваются примерно в $1,6 млрд., и для достижения финансового баланса американской компании придется уступить кредиторам Hynix до 7 — 8% своих акций. Конечно же, Micron предпочла бы воздержаться от обмена своих акций на акции Hynix, опять же, из-за немаленького долга последней.

Исходя из таких финансовых раскладов можно предположить, что помимо прямолинейной покупки фабрик Hynix, Micron может попытаться продвинуть такой вариант, как совместное предприятие с Hynix c частичным объединением фабрик. Впрочем, даже если провалится вариант со слиянием и сотрудничество будет частичным, технологическое партнерство, скорее всего, состоится. Уже известно, что Hynix приняла решение производить модернизацию фабрик совместно с Micron.

Впрочем, Hynix имеет и запасной вариант на случай полной неудачи с Micron. В таком случае не произойдет ни значительного сокращения выпуска чипов, ни остановки фабрик Hynix, зато могут начаться переговоры о возможном альянсе с Samsung.

Стоит отметить, что в последнее время отношения между двумя корейскими компаниями потеплели: именно Samsung и Hynix по обоюдной договоренности дважды в декабре произвели повышение закупочных цен на чипы DRAM и, по всей видимости, намерены практиковать такие синхронные действия и дальше.

Так или иначе, цены на память весь декабрь шли вверх: немного подорожала SDRAM, гораздо значительнее DDR SDRAM, правда, неспешно дешевела RDRAM. К списку причин такого поворота дел можно, безусловно, отнести и сезонное повышение спроса, и уменьшение объемов выпуска продукции компаниями Hynix, Hitachi, Toshiba, NEC, Fujitsu, Powerchip и Winbond, и начало интеграционных процессов. В каком виде предстанут перед нами весенние цены на память, точно сейчас не скажет никто. Ясно одно: убытки производителей продуктов памяти за 2001 год в целом все же будут несколько ниже предсказывавшихся еще осенью, и это позволит большинству их них. хоть и с трудом, но продолжить модернизацию фабрик.

Все, достаточно о королях и капусте, пора бы вспомнить, что действительно новенького появилось на рынке памяти в прошедшем месяце.

Samsung продемонстрировала 36 Мбит образцы трех перспективных видов SRAM: QDR II, DDR II и NtRAM (No Turnaround Random Access Memory), которые будут производиться с середины 2002 года с использованием норм 0,15 мкм техпроцесса.

QDR II и DDR II — это высокоскоростные виды SRAM с поддержкой HSTL (High Speed Transceiver Logic), рассчитанные на использование в High-end маршрутизаторах и коммутаторах. Для самых требовательных многопортовых коммутаторов Samsung предлагает NtRAM, в которой чтение и запись могут производиться синхронно, без запуска нового цикла, что позволяет теоретически достичь 100% эффективности шины памяти. NtRAM. Новые виды SDRAM будут выпускаться с рабочими напряжениями 1,8 В, 2,5 В и 3,3 В, в форм-факторах 165FBGA (QDRII), 153BGA/165FBGA (DDRII), 0TQFP/119BGA/165FBGA/209BGA (NtRAM).

В декабре было объявлено множество версий перспективных DDR333 чипов. Так, Nanya первой объявила о начале массового производства как DDR333 чипов, так и готовых PC2700 модулей, которые предварительно прошли сертификацию у Asustek, Gigabyte и MSI. Предполагаемый объем выпуска 256 МБ модулей в декабре — до 700 тыс. штук, предполагаемая цена PC2700 — примерно на 30% больше, чем PC2100.

Elpida в декабре начала поставки пробных партий 512 МБ модулей DDR SDRAM памяти на собственных чипах, изготовленных с применением 0,13 мкм техпроцесса, с CAS=2,5 и рабочим напряжением 2,5 В.

Несмотря на объявленное было в ноябре решение о сокращении объемов выпуска DRAM, тайваньская Winbond Electronics все же анонсировала начало массового производства 512 Мбит чипов памяти DDR SDRAM с использованием норм 0,13 мкм техпроцесса. На фоне значительного подъема цен на DDR память, Winbond успела заявить в декабре об изменении своего решения о сокращении объемов выпуска. Ожидается, что в случае благоприятных результатов переговоров с Infineon, Winbond начнет переоборудование своих 0,13 мкм мощностей на 0,11 мкм техпроцесс уже с немецкой компанией, так как бывший партнер — Toshiba, как известно, сворачивает это направление.

Под конец месяца Hynix объявила о начале выпуска образцов 128 Мбит чипов DDR SDRAM с тактовой рабочей частотой 375 МГц, выполненных с использованием 0,16 мкм техпроцесса. Первым делом, такие чипы начнут поставляться в массовых количествах (уже в первом квартале 2002 года) производителям графических карт для настольных и портативных компьютеров.