В мае стало известно, что пантеон производителей системных плат, скорее всего, вскоре недосчитается еще одного очередного игрока — компании EpoX, прославившейся, например, своими системными платами на базе чипсета nForce 2, 8RDA+ и 8RDA3+. В последнее время темпы выпуска новых продуктов производителем заметно замедлились — официальный сайт не обновлялся уже более двух месяцев. Если верить курсирующим в Сети слухам, компания находится на грани закрытия — работники не получили зарплаты за такой же период.
Очевидно, EpoX оказалась неспособна противостоять гигантам вроде Foxconn, ASUS, MSI и Gigabyte, однако нельзя упускать и возможной роли нечистого на руку руководства. Глава правления в 2006 году рассматривался как подозреваемый в деле о хищении примерно 26 миллионов долларов в период 2001-2003 годов.
Если эта печальная информация подтвердится, то в числе небольших, но заметных компаний на рынке системных плат останутся лишь DFI и Abit, также в последнее время чувствующие себя не так уж важно…Процессоры
Intel
Сделав некоторый перерыв в анонсах новинок, Intel затеяла обновление степпинга процессоров семейства Core 2 Duo. Флагманская модель Х6800 уже переведена на новый степпинг G-0, а также модели Q6600, Xeon X3220 и X3210.
Следующим на очереди стал Core 2 Duo E4400: Intel сообщила своим партнерам о том, что E4400, который основан на ядре Allendale и работает на частоте системной шины 800 МГц, будет переведен на новый степпинг M-0 (до этого был известен L-2).
Для этой «переходной модели» справедливо все, что было сказано про другие процессоры, переведенные на новый дизайн. У модернизированного процессора снижен TDP, вследствие чего снижены и требования к системе охлаждения, а также повышена допустимая температура в корпусе ПК— для этой модели она составит 73,2 °С (против 61,4 °C у L-2 ранее), что вполне смогут оценить любители разгона. Для работы Core 2 Duo E4400 с новым степпингом потребуется новая прошивка BIOS.
После E4400, уже в третьем квартале, процессоры Intel Core 2 Duo T7700, T7500 (S-spec SLA3M / SLA3N и SLA43 / SLA44) и L7500 (SLA3R) в PGA и BGA-корпусах, также будут переведены на другой степпинг: с Е-1 на G-0, который означает более высокие доступные частоты и новый CPUID.
На серверном фронте намечено более интересное изменение продуктового ряда. Согласно рыночным исследованиям и фактам реальных заказов и закупок процессоров компании, спрос смещается в сторону производительных решений (что, возможно, обусловлено снижением средневзвешенной цены процессоров). Поэтому Intel намерена заменить Xeon 7000-series на 90-нм процессоры Paxville и 65-нм двухъядерные Tulsa. А на 130-нм процессоры Itanium 2 Madison 9M будут приниматься заказы до 16 ноября. Последние партии процессоров Xeon 7000 и Itanium 2 Madison 9M планируется отгрузить не позднее 16 февраля 2008 года. При этом ОЕМ-версии будут доступны аж до 21 мая… 2010 года.
Несколько позже на смену Xeon MP 7000 придут 65-нм версии Tigerton с 2 и 4 ядрами, которые выполнены на архитектуре Core. Выход Tigerton запланирован на 3й квартал этого года.
Новые Itanium придут на рынок в конце этого года. Они будут носить кодовое имя Montvale (ядро Montecito) и производиться по 90-нм техпроцессу. Четырех— и восьмиядерные 65-нм Tukwila, как ожидается, дебютируют в 2008 году.
AMD
AMD официально представила семейство процессоров нового поколения Phenom, а также продемонстрировала первую платформу для энтузиастов, полностью выполненную на основе продуктов AMD — FASN8.
FASN8 (игра слов — эта фраза произносится как «fascinate», что переводится как «очаровывать» или «гипнотизировать»), ранее известная как Quad FX, основана на двух четырёхядерных AMD Phenom FX и графическом адаптере серии Radeon HD 2000, которая также была представлена в мае.
Подробные технические характеристики AMD Phenom уже сообщались ранее. Напомним, что в линейку войдут четырёхядерные процессоры AMD Phenom FX (Agena FX) для Socket 1207+/AM2+ и Phenom X4 (Agena) для AM2+, а также двухъядерные Phenom X2 (Kuma) для AM2+. Заметим, что все они включают кэш третьего уровня объемом 2 МБ. CPU начального уровня на базе новой архитектуры, Rana и Spica, которые лишены L3-кэша, получили старые имена — Athlon 64 и Sempron.
В продажу CPU Phenom поступят во второй половине этого года. Тогда же следует ждать и появления FASN8-систем, там и посмотрим, насколько они нас очаруют или загипнотизируют.
Не забыт и сегмент решений начального уровня — AMD представила Sempron 2100+, который ориентирован на применение во встраиваемых безвентиляторных решениях. Этот процессор, поддерживающий набор инструкций AMD64, потребляет всего лишь 9 Вт электроэнергии и совместим с недавно анонсированным чипсетом AMD M690T, на котором уже выпущена первая системная плата (AMD Model S1 DBM690T). Тип используемого процессорного разъема — Socket S1. Кроме того, заявлено о высокой надежности (устойчивости к вибрациям и температуре -40 °С..+85 °С) нового решения, как и AMD Geode LX (х86-совместимый процессор с потреблением около 0,9 Вт). Такие требования, например, предъявляются к компьютерам, применяемым в телекоммуникационной отрасли и на транспорте.
IBM
Компания IBM выпустила, как она его назвала, «самый быстрый из всех, когда-либо созданных» микропроцессор и высокопроизводительный сервер на его основе. В части быстроты IBM почти даже и не соврала — новые двухъядерные процессоры POWER6 работают на рекордной тактовой частоте 4,7 ГГц, а построенный на их основе сервер уже установил несколько мировых рекордов производительности (впрочем, способы определения производительности нельзя назвать абсолютно воспроизводимыми, ну да ладно). В дальнейшем POWER6 планируется использовать в серверах серий System p и System i.
По данным IBM, работающие на частоте 4,7 ГГц двухъядерные процессоры POWER6 вдвое превосходят по скорости модели предыдущего поколения POWER5, потребляя примерно такое же количество электроэнергии. Таким образом, компания намерена предложить своим клиентам возможность либо удвоить производительность систем при сохранении энергопотребления, либо снизить энергопотребление вдвое, не потеряв в производительности. 
В конфигурацию новых серверов IBM входит от 2 до 16 ядер. Серверы демонстрируют втрое более высокую производительность в пересчете на одно ядро, чем их предшественники (по тесту TPC-C). Сравнивая новые серверы IBM с серверами HP на базе Itanium, компания утверждает, что преимущество POWER6 по скорости является трехкратным, а по пропускной способности — тридцатикратным (!).
В тестах производительности участвовал сервер IBM System p 570 на базе POWER6. Согласно информации IBM, эта система занимает первое место в мире по результатам четырех наиболее важных тестов SPECint2006, SPECfp2006, SPECjbb2005 и TPC-C. В общей сложности, p 570 принадлежит 25 лучших результатов по разным тестам. 
Секрет рекордной производительности — в новых процессорах. Чипы POWER6 имеют кэш-память объемом 8 МБ (вчетверо больше, чем у POWER5) и высокую тактовую частоту. Они являются первыми микропроцессорами для UNIX, на аппаратном уровне выполняющими вычисления над числами в десятичном представлении с плавающей запятой. Микропроцессоры POWER6 выпускаются по нормам 65 нм и рассчитаны на пониженное напряжение питания. Кроме того, в них реализованы специальные меры для понижения энергопотребления и тепловыделения.Платформы
Intel
Несмотря на то, что уже было представлено достаточно большое количество готовых продуктов на базе новой платформы Intel Centrino для мобильных компьютеров, которые ориентированы на бизнес-пользователей и широкие массы потребителей, её официальный анонс состоялся только в мае.
На рынке уже представлено около 230 разработок различных производителей на базе Intel Centrino Duo и Intel Centrino Pro. Что любопытно, новая платформа будет представлена в широком спектре устройств — от компактных и легковесных, мобильных и энергоэффективных систем с небольшими экранами до ноутбуков класса DTR (Desktop replacement).
Одной из составляющих платформы являются процессоры Intel Core2 Duo. В качестве системной логики выступает мобильная версия чипсета Intel 965 Express. Набор технологий Intel Clear Video и Intel TV Wizard призван обеспечить пользователям готовых решений удобную и быструю работу с HD-видео и телевизионными программами.
В качестве операционной системы выступит Windows Vista Premium с интерфейсом Windows Aero. Быстрой платформе положен и быстрый обмен данными, в т. ч. и по беспроводным сетям, для чего предусмотрен встроенный адаптер Intel Next-Gen Wireless-N 802.11AGN.
Технология Intel Turbo Memory, которая является опциональной, как отмечает производитель, будет способствовать более быстрому отклику системы при работе с ПО, при включении и выключении компьютера, а также будет способствовать быстрой загрузке ОС — заявлено 20% ускорение работы при этих операциях. Кроме того, это же должно продлевать время работы ноутбука от батарей.
Intel Centrino Pro будет поддерживать технологии vPro и Active Management. Это позволит администрировать, инвентаризировать, диагностировать и восстанавливать компьютеры после сбоев.
Тем временем, на форуме Intel для разработчиков (Intel Developer Forum), что проходил в Пекине, Intel объявила о том, что кроме ультрамобильных компьютеров (UMPC) рынок вскоре могут наводнить еще более мелкие, но от этого не менее интересные устройства — MID (Mobile Internet Device), первую информацию о которых мы уже сообщали немногим ранее.
Напомним, что в основе MID будут лежать процессоры с частотой 600 и 800 МГц, а системная логика (со встроенной графикой GMA 950) будет представлена чипсетом Intel 945GU. Впрочем, возможны варианты.
Мобильные интернет-устройства (MID) будут оснащаться ЖК-дисплеями диагональю 4,5-6″ с разрешением 800×480 и 1024×600 точек, соответственно. Основное применение этих устройств, как нетрудно понять из их названия, — веб-серфинг, но с несколько большей функциональностью, чем, например, в смартфонах.
Операционные системы, которые будут управлять работой MID, — Linux, в то время, как большинство UMPC использует Windows.
Напомним также, что усилиями таких компаний, как InvenSense и BT Group, управление MID можно будет осуществлять благодаря встроенным в портативную электронику сенсорам движения, то бишь простой поворот всего устройства позволит перевернуть страницу в браузере или произвести какое-то другое действие.
AMD
Для того, чтобы поделиться с общественностью деталями новой платформы открытого типа, под кодовым названием Puma, компания собрала в Токио специальную пресс-конференцию. Puma, как обещается, предложит ряд улучшений для мобильных ПК в виде усовершенствованной подсистемы видео, более длительного времени работы ноутбука от батарей и увеличенного быстродействия системы в целом.
Важным и ключевым моментом Puma является мобильный процессор нового поколения — Griffin, который будет работать с чипсетом RS780. Оптимизированная работа шины HyperTransport и контроллера памяти в Griffin позволит, как ожидается, не только динамически изменять производительность, но и применять новые, более энергоэффективные режимы работы процессора, минимизируя расход энергии.
Чипсет RS780, в свою очередь, привнесет улучшенную работу подсистемы видео и повышенное быстродействие системы в целом. Это будет достигнуто за счет того, что в RS780 будет встроено видеоядро DirectX 10, Unified Video Decoder, поддержка южным мостом NAND флэш-памяти и HyperFlash, возможность вывода видео на несколько мониторов (выходы DVI, HDMI и DisplayPort), поддержка шин PCI Express 2 и HyperTransport 3.0.
22 мая должна состояться презентация Puma на Spring Microprocessor Forum в Сан Хосе, где AMD, возможно, сообщит дополнительные детали новой платформы. Время появления на рынке ноутбуков, выпущенных на платформе Puma, — середина 2008 года.
VIA
В рамках своего традиционного технологического форума VIA Technology Forum (VTF), компания VIA Technologies намерена уделить основное внимание весьма актуальному сегодня среди ведущих производителей направлению — «Ультрамобильности». На форуме, который прошел в начале июня, обсуждались направления развития аппаратного и программного обеспечения, дизайна, сервисов, а также стратегии развития индустрии, ведущие к появлению Мобильности 2.0.Второй важный анонс VIA, имевший место в мае — официальное представление системной платы VIA EPIA PX, выполненной в анонсированном недавно форм-факторе Pico-ITX. Размеры системной платы для х86-совместимого процессора составляют 100×72 мм.
VIA EPIA PX выполнена на 10-слойном текстолите, поддерживает 1-ГГц процессор VIA C7 и до 1 ГБ DDR2 533-памяти (в SO-DIMM модулях). За функции системной логики отвечает одночиповый медиапроцессор VIA VX700, в состав которого входит 3D/2D-графическое ядро UniChrome Pro II, обеспечивающее аппаратное ускорение декодирования MPEG-2/-4 и WMV9. Утверждается, что графическая подсистема обеспечивает разрешение, достаточное для просмотра HD-видео. Поскольку системная плата обладает весьма малыми размерами, стандартные периферийные порты выполнены на дочерней плате VIA PX-O.
Главное достоинство системы — малое энергопотребление. Заявленное тепловыделение (TDP) процессора и чипсета составляет 9 и 3,5 Вт, соответственно. Как ожидается, первые партии VIA EPIA PX будут доступны уже в конце мая.
Основные характеристики VIA EPIA PX:
- Процессор: 1-ГГц VIA C7
- Чипсет: VIA VX700
- Память: 1 разъем, до 1 ГБ DDR2 533 SODIMM
- Графика: VIA UniChrome Pro IGP 3D/2D ядро с аппаратным ускорением декодирования
- MPEG-2/-4 и WMV9
- Аудио: VIA VT1708A HD-аудиокодек
- Интерфейсы:
- 1×SATA, 1× UltraDMA 133
- VIA VT6106S Fast Ethernet + 1 RJ-45 LAN-порт
- 4×USB-порта, 1× COM-порт, 1× PS2-порт (мышь/клавиатура), 1× LVDS/DVI-порт, 1×ТВ-выход, интерфейс ввода видео & LPC (требуется дополнительная плата), аудио (1 вход, два выхода), S/PDIF (7.1-канальный выход), разъем подключения вентилятора охлаждения процессора и разъем питания Pico-ITX
AMD/ATI
В мае компания AMD официально представила первые графические ускорители, поддерживающие DirectX 10. Производитель избрал иную тактику, нежели его главный конкурент, NVIDIA, и анонсировал сразу всю линейку: от бюджетных до производительных решений. Среди представленных карт не нашлось места лишь самому мощному решению, которое могло бы составить конкуренцию GeForce 8800 Ultra, — Radeon HD 2900XTX. Такие платы выйдут чуть позже и будут доступны лишь OEM-сборщикам.
Более подробно ознакомиться с особенностями семейства вы сможете в нашем базовом обзоре, здесь же мы ограничимся лишь основными техническими характеристиками анонсированных карт, отметив при этом, что реально доступны пока лишь Radeon HD 2900XT, а Radeon HD 2600 и 2400 поступят в продажу только в июле.
Характеристики RADEON HD 2900 XT:
- Частота ядра 750 МГц
- Количество универсальных процессоров 320
- Количество текстурных блоков — 16, блоков блендинга — 16
- Эффективная частота памяти 1650 МГц (2×825 МГц)
- Тип памяти GDDR3
- Объем памяти 512 мегабайт
- Шина PCI-Express 16х
- Два DVI-I Dual Link разъема, поддерживается вывод в разрешениях до 2560×1600
- TV-Out, HDTV-Out, поддержка HDCP, HDMI адаптер
- Энергопотребление до 215 Вт
- Рекомендуемая цена 399 долл.
Характеристики RADEON HD 2600 XT:
- Частота ядра 800 МГц
- Количество универсальных процессоров 120
- Количество текстурных блоков — 8, блоков блендинга — 4
- Эффективная частота памяти 2200 МГц (2×1100 МГц)
- Тип памяти GDDR3/GDDR4
- Объем памяти 256 мегабайт
- Шина PCI-Express 16х
- Два DVI-I Dual Link разъема, поддерживается вывод в разрешениях до 2560×1600
- TV-Out, HDTV-Out, поддержка HDCP, HDMI-адаптер
- Энергопотребление около 45 Вт
- Рекомендуемая цена 199 долл.
Характеристики RADEON HD 2600 PRO:
- Частота ядра 600 МГц
- Количество универсальных процессоров 120
- Количество текстурных блоков — 8, блоков блендинга — 4
- Эффективная частота памяти 800 МГц (2×400 МГц)
- Тип памяти DDR2/GDDR3
- Объем памяти 256 мегабайт
- Шина PCI-Express 16х
- Два DVI-I Dual Link разъема, поддерживается вывод в разрешениях до 2560×1600
- TV-Out, HDTV-Out, поддержка HDCP, HDMI-адаптер
- Энергопотребление менее 45 Вт
- Рекомендуемая цена 99 долл.
Характеристики RADEON HD 2400 XT:
- Частота ядра 700 МГц
- Количество универсальных процессоров 40
- Количество текстурных блоков — 4, блоков блендинга — 4
- Эффективная частота памяти 1600 МГц (2×800 МГц)
- Тип памяти GDDR3
- Объем памяти 256 мегабайт
- Шина PCI-Express 16х
- Один DVI-I Dual Link разъем, поддерживается вывод в разрешениях до 2560×1600
- TV-Out, HDTV-Out, поддержка HDCP, HDMI-адаптер
- Энергопотребление около 25 Вт
- Рекомендуемая цена менее 99 долл.
Характеристики RADEON HD 2400 PRO:
- Частота ядра 525 МГц
- Количество универсальных процессоров 40
- Количество текстурных блоков — 4, блоков блендинга — 4
- Эффективная частота памяти 800 МГц (2×400 МГц)
- Тип памяти DDR2
- Объем памяти 128/256 мегабайт
- Шина PCI-Express 16х
- Один DVI-I Dual Link разъем, поддерживается вывод в разрешениях до 2560×1600
- TV-Out, HDTV-Out, поддержка HDCP, HDMI адаптер
- Энергопотребление менее 25 Вт
- Рекомендуемая цена менее 99 долл.
Тем временем корпорация NVIDIA ответила «дублем»: сообщила о выпуске бюджетных GeForce 7200 GS и новой серии графических процессоров для портативных компьютеров, GeForce 8M.
GeForce 7200 GS, очевидно, призваны прийти на смену серии ускорителей GeForce 6200, и вот NVIDIA, наконец, выпустила замену морально устаревшей серии в нижнем ценовом диапазоне, где дискретные видеоадаптеры по своей производительности в 3D-приложениях конкурируют с встроенными решениями. Такие ускорители поддерживают возможности DirectX 9.0, Shader Model 3.0, технологию NVIDIA PureVideo, подходят для того чтобы задействовать все функции оболочки Vista Aero, но производительность в трёхмерных играх у них очень невелика.
Производитель предпочитает сравнивать скоростные характеристики продукта с быстрейшими из современных образцов интегрированной графики. В таком соперничестве, по словам NVIDIA, преимущество её новинки достигает 50%. Видеокарты используют тот же GPU G72, что и видеокарты GeForce 7300 GS, а это обозначает 3 шейдерных вершинных процессора, 4 шейдерных пиксельных процессора и столько же текстурных процессоров.
Ключевым отличием является частота работы графического чипа — 450 МГц против 550 МГц у большинства 7300 GS. Это позволит использовать пассивную систему охлаждения.
Интерфейс обмена данными с памятью DDR2 объёмом 128 или 256 МБ — 64-разрядный, её тактовая частота не называется. Предположительно она будет варьироваться производителями в районе отметки 400 (800) МГц.
Что до GeForce 8M, то эти графические адаптеры для портативных систем поддерживают API DirectX 10, аппаратное ускорение H.264 видео высокого разрешения (HD); поддерживают технологию PureVideo HD и энергосберегающие режимы NVIDIA PowerMizer. Графические адаптеры на GeForce 8M уже доступны в ноутбуках HP, Toshiba, Acer, Samsung и ASUS.
На сегодняшний день серия GeForce 8M представлена двумя вариантами: GeForce 8600M и GeForce 8400M.
Кроме GeForce 8M, компания также официально представила графические процессоры, нацеленные на пользователей-профессионалов: Quadro FX 1600M, Quadro FX 570M и Quadro FX 360M. Новинки предназначены для тех, кто работает в CAD-системах, создает цифровой контент и интенсивно работает с графикой, а также для ученых. Новые графические процессоры для портативных систем поддерживают Shader Model 4.0 и позволяют использовать свои вычислительные мощности в расчетах общего назначения, как это уже было сделано в NVIDIA Quadro FX 5600 и Quadro FX 4600 (предназначены для настольных ПК).
Новые мобильные Quadro FX построены на унифицированной архитектуре, поддерживают OpenGL 2.1 и DirectX 10, GPU Computing for Visualization и NVIDIA CUDA, PowerMizer 7.0.
Графические модули на Quadro FX 1600M будут доступны в вариантах до 512 МБ G-DDR3, а Quadro FX 570M — до 256 МБ G-DDR3. В обоих случаях используется 128-разрядный интерфейс памяти. Quadro FX 360M, предназначенная для тонких и легких портативных рабочих станций, поддерживает до 256 МБ памяти и 64-разрядный интерфейс.
Завершая рассказ о графических адаптерах вообще и о NVIDIA в частности, стоит отметить интересную информацию, которую озвучил Майкл Хара (Michael Hara, вице-президент NVIDIA по отношениям с инвесторами). Эта информация касается готовящегося графического процессора с кодовым именем G92, который должен появиться в готовых продуктах компании в четвертом квартале текущего года.
По всей видимости, NVIDIA решила вступить с Intel в «социалистическое соревнование» — новый GPU будет иметь производительность в операциях с плавающей запятой, близкую к терафлопу (TFLOPS, трлн. операций с плавающей запятой в секунду). Напомним, что производительность недавних флагманов в лице GeForce 8800 GTX сама компания оценивала в 520 GFLOPS.
Помимо того, Хара сказал, что компания будет придерживаться графика выпуска продуктов, установленного семейством GeForce 8000, то есть флагманское решение будет выпускаться в конце года, а более доступные на базе такой же архитектуры — весной следующего года. Таким образом, в соперники G92 достанется, вероятно, обновленная версия ATI R600, которая, скорее всего, будет использовать 65-нм технологические нормы, а возможно (но менее вероятно), и R700.
Что касается упомянутого соперничества с Intel, то представитель NVIDIA полагает, что графические чипы, готовящиеся в лабораториях Intel, предназначены скорее не столько для рынка игровых ускорителей трёхмерной графики, сколько для вычислительных приложений GPGPU. Однако, последнее приложение интересно и самой NVIDIA, а пока готовился этот материал, стало известно, что Intel всё же готовится к выходу на рынок дискретных графических адаптеров.О высоком…
Похоже, что мы становимся свидетелями образования коллабораций, направленных на создание технологий производства полупроводниковых микросхем по 32-нм нормам — научно-исследовательского потенциала отдельно взятых компаний уже недостаточно, чтобы справиться с этой задачей.
Одну из таких коллабораций возглавила компания IBM и в неё вошли и её технологические партнеры по программе Common Platform — Chartered Semiconductor Manufacturing и Samsung Electronics, а также присоединившиеся к совместной разработке Infineon Technologies AG и Freescale Semiconductor. В рамках нового совместного соглашения компании должны будут разработать технологии производства микросхем по 32-нм КМОП-техпроцессу и совместно создадут средства разработки (PDK). Вдохновленный успехами совместного освоения норм 90, 65 и 45 нм, альянс полагает, что сможет повторить их и в случае 32 нм.
Используя совместно накопленный опыт и ресурсы, партнеры планируют создать соответствующий техпроцесс к 2010 году. Как утверждается, чипы, производимые по 32-нм нормам, будут предназначены для широкого круга приложений — от карманных электронных устройств до суперкомпьютеров. Среди особенностей программы разработки названа фокусировка на экономичности и простоте техпроцесса, применение новых материалов (например, диэлектриков с высокой диэлектрической проницаемостью — high-k) и иммерсионной литографии. Используя общие спецификации, партнеры смогут обеспечить переносимость технологии между имеющимися в их распоряжении производственными мощностями. Как и ранее, опытное производство будет возложено на фабрику IBM в East Fishkill.
Тем временем, вторая коллаборация создается на базе европейского научно-исследовательского центра IMEC, к которой в мае примкнула Hynix. Помимо Hynix, в коллаборацию, возглавляемую IMEC, входят Elpida, Micron, Qimonda и Samsung. Как сообщает источник со ссылкой на представителей IMEC, у них уже есть определенные успехи в создании запоминающих устройств на эффекте плавающего заряда, транзисторов с нитридным затвором и использовании изоляторов с высокой диэлектрической проницаемостью; которые в IMEC, несомненно, будут развивать. Hynix планирует участвовать в научно-исследовательских проектах IMEC, направленных на решение задач 32-нм производства, использования иммерсионной и EUV-литографии, а также проблем уменьшения размеров ячеек флэш-памяти.
Единственная компания, пока ещё держащаяся особняком — это Intel, однако, вполне вероятно, что это продлится недолго.
Весьма любопытным в этой связи является сообщение IBM, объявившей о первом применении в производстве чипов революционной нанотехнологии «самосборки», в основе которой лежат процессы, повсеместно встречающиеся в природе. Они, например, обуславливают построение структуры снежинок, морских ракушек и эмали зубов. Очевидно, что использование принципов самосборки, с одной стороны, может значительно удешевить процесс производства полупроводниковых ИС, а с другой стороны, значительно облегчить (в перспективе) миграцию на более тонкие нормы производства.
Специалисты IBM смогли задействовать механизм самосборки для формирования микроскопических полых структур, играющих роль изоляторов между проводниками внутри чипа. Важно, что изолятором в этом случае служит вакуум, а по размеру полости существенно — примерно в пять раз — меньше, чем те, которые можно создать, используя фотолитографию. Результат впечатляет: во сравнению с технологиями, применяемыми сейчас в серийном производстве, новый подход сулит значительное повышение быстродействия и снижение энергопотребления чипов. Другими словами, одновременно удается убить двух зайцев: прирост производительности оценивается в 35%, а сокращение энергопотребления — в 15%. Запатентованный IBM техпроцесс, как утверждается, поможет одним махом продвинуться в развитии микроэлектроники на два поколения в терминах закона Мура.
Интересной особенностью и неоспоримым достоинством предложенной технологии является тот факт, что ее можно внедрить на обычной производственной линии, использующей техпроцесс CMOS.
В качестве первого шага, подтверждающего возможность практического применения новой технологии, компания уже внедрила ее на опытном производстве своего исследовательского центра в East Fishkill. К 2009 году в IBM рассчитывают сделать это на всех своих фабриках по выпуску микросхем. Как сообщается, первые процессоры, изготовленные по указанной технологии, будут предназначены для серверов собственного производства IBM. После этого наступит очередь чипов, изготавливаемых по заказам других компаний.
