iТоги марта 2005 года: основные события ИТ-индустрии за прошедший месяц


Вот уже который месяц аналитикам все кажется, что еще чуть-чуть, и полупроводниковой промышленности станет плохо. Но время идет, а пессимистичные прогнозы не сбываются, и индустрия чувствует себя по-прежнему уверенно. Так, согласно опубликованным в марте данным SIA (Semiconductor Industry Analytics), январские показатели рынка полупроводниковых микросхем, усредненные за трехмесячный период, не подтверждают того, что кризис начался. Неусредненные данные по продажам полупроводниковой продукции говорят даже о еще лучшем состоянии рынка, чем предполагали даже самые оптимистичные аналитики из Handelsbanken Capital Markets.

Сообщается, что объем продаж полупроводников в январе составил 16,98 млн. долларов, что на 22,8% выше, чем аналогичный показатель января прошлого года. В Handelsbanken ожидали лишь 16,4 млрд., или 18,6% роста. Таким образом, либо индустрия каким-то образом преодолела негативные последствия избыточного запаса готовой продукции, сложившегося к концу прошлого года, либо спрос на беспроводные устройства и мультимедийные проигрыватели оказался настолько велик, что затмил собой всё остальное. Если говорить о географии, то, по данным SIA, пользующейся, в свою очередь, данными WSTS (World Semiconductor Trade Statistics), в Азиатско-Тихоокеанском регионе объем продаж составил 7,24 млрд. долларов (рост составил 35,1%), в Японии — 3,72 млрд. (рост — 9,1%), в Европе — 3,09 млрд. (рост — 19,8%), в Северной и Южной Америке — 2,92 млрд. ( рост — 18,2%).

Стоит отметить, что спустя три месяца с начала года, аналитические фирмы, в конце года предлагавшие абсолютно разные сценарии развития ситуации, постепенно приходят к единому знаменателю в своих взглядах на то, каким 2005 год станет для полупроводниковой индустрии.

Начнем с Gartner, полагающей, что в этом году по сравнению с 2004 рост продаж полупроводниковых микросхем составит 3,6%, а в 2006 по сравнению с 2005 — 2,1%. «Слабым звеном» индустрии, по мнению Gartner, является рынок памяти, который в этом году сократится на 2,9%, а в будущем — на 13,8%. Если говорить более конкретно, то главным виновником снижения объемов выручки называется избыток микросхем NAND флэш-памяти, спрос на которую все больше отстает от предложения. И хотя популярность таких устройств, как портативные накопители на флэш-памяти с интерфейсом USB, где, собственно, и применяется сейчас больше всего NAND флэш-памяти, по-прежнему очень высока, взрывной характер роста спроса в прошлом году привел к резкому увеличению объемов выпуска, и в этом году объемы поставок уже не способны скомпенсировать упавшие цены. А ведь еще недавно многие аналитики прочили NAND флэш-памяти стабильный рост, который должен был продлиться еще год-два.

В тон Gartner вторит IDC, сообщив о снижении прогноза роста продаж персональных компьютеров (ПК) в этом году, с 10,1% до 9,7%. Однако, IDC полагает, что в конце этого года спрос на ПК начнет расти и вплоть до 2009 года не снизится менее 8%. В этом году ожидается продать 195,4 млн. ПК стоимостью 209 млрд. долларов, что соответствует 5,3% росту. Впрочем, рост произойдет не везде — в США продажи ПК в этом году снизятся на 7,6%, в Западной Европе — вырастут на 20%, в Японии — на 12%, в остальных странах Азиатско-Тихоокеанского региона — на 11-15%.

С другой стороны, iSuppli полагает, что избыток готовой продукции, мрачной тенью нависавший над полупроводниковой промышленностью во втором полугодии 2004 года, уже не оказывает значительного влияния на индустрию и будет полностью ликвидирован в конце второго квартала. Правда, в iSuppli также отмечают, что потребительский спрос по-прежнему невысок. В том же, что касается прогноза развития рынка в этом году, iSuppli полагает, что в 2005 прирост продаж полупроводниковых микросхем составит 6,1%, что в полтора раза больше, чем прогноз Gartner, но все же не сильно отличается от него, если учесть, какова величина статистической ошибки.

Раз уж мы завели разговор о перспективах развития рынка полупроводников в 2005 году, то пора расставить все точки на i в результатах года предыдущего, 2004.

Итак, согласно окончательным данным Gartner, в 2004 году было продано полупроводников в сумме на 219,9 млрд. долларов, что на 23,4% больше, чем в 2003 году. Лидером рынка остается Intel (30,7 млрд. долларов), но ее доходы выросли всего на 14,2%, в то время как доходы Samsung (16,2 млрд.) увеличились на 55%.

Если обратить внимание на региональное распределение ведущих компаний, то фирмы Северной и Южной Америк продали почти половину всех полупроводниковых микросхем — 104 млрд. долларов. Но их доходы выросли за год всего на 20%, в то время как фирмы стран Азиатско-Тихоокеанского региона (кроме Японии) увеличили свой доход на 47%, до 33,5 млрд. долларов. Из стран Азиатско-Тихоокеанского региона одно из ведущих мест занимает Южная Корея — 10%, Китай же, по данным Gartner, находится пока среди аутсайдеров с 0,3% мирового рынка — надо полагать, здесь не учитываются объемы контрактов на выпуск микросхем, а собственно продажи чипов ведущими торговыми марками.

Похожие данные приводит и iSuppli, утверждая в своих окончательных данных о приросте продаж полупроводников в 2004 по сравнению с 2003 на 24%. Любопытно, что в 2004 году продажи микросхем оперативной памяти (DRAM) выросли на 43,5%, став, таким образом, лидерами по темпам роста, а на втором месте оказались адаптеры беспроводной связи, чьи продажи увеличились на 31,2%.

На втором месте в рейтинге iSuppli, как и Gartner, находится Samsung, прирост доходов которой, однако, оценивается немного выше — в 58%. С третьим местом (Texas Instruments) тоже все соглашаются, но вот на четвертом месте в рейтинге iSuppli, как и в рейтинге IC Insights, находится не Renesas, а Infineon — именно благодаря тому, что Infineon пока что по-прежнему производит DRAM, хотя, возможно, что несоответствия в рейтингах могли произойти из-за разного учета участия Infineon в Inotera Memories, совместном предприятии с Nanya.

Процессоры: Intel, AMD и IBM на пути к многоядерным архитектурам

На фронте антагонизма AMD и Intel без перемен: весь месяц компании обменивались пресс-релизами, не упуская возможности подчеркнуть свои достоинства и выделить недостатки конкурента. На начало весеннего Форума Intel для разработчиков (IDF) AMD ответила очередной демонстраций двуядерных процессоров, на этот раз — на базе Athlon, на анонс серверной платформы Intel Truland — сообщением деталей Pacifica. Правда, на расстановку сил, то есть, на соотношение продаж, это пока не оказывает особого влияния.

Но одна из инициатив Intel все-таки осталась без ответа со стороны AMD — в ходе IDF компания продемонстрировала концепты мобильных ПК. Надо сказать, что если на весеннем IDF Intel уделила достаточно внимания четырем главным стратегиям развития бизнеса, то на весеннем IDF в фокус внимания попали, в основном, мобильные решения.





Начнем с концепции мобильного ПК on-the-go: будучи размером примерно с DVD-проигрыватель, этот ультрапортативный ноутбук должен обеспечивать воспроизведение мультимедийного контента в доме (в цифровом доме, разумеется), в непосредственной близости и на удалении от него.

Интересным свойством концепта является то, что его сенсорный экран служит также и динамиком. Ну, а если сенсорного экрана окажется недостаточно, для ввода текста можно использовать беспроводную или проводную клавиатуру. Также в мобильный ПК on-the-go встроена навигационная система GPS (наверное, чтобы не заблудиться, когда, увлекшись просмотром видео, уходишь слишком далеко от дома), цифровая камера, адаптер беспроводных сетей WLAN.





Концепт мобильного офисного ПК, по мнению Intel, должен содержать максимум функциональности, обеспечивать безопасность конфиденциальных данных и управляемость. Концепт поддерживает технологию Intel Virtualization Technology (Vanderpool), позволяющую нескольким операционным системам работать на одной машине. Дополнительно, в мобильный офисный ПК добавлены функции консольного управления, биометрический датчик (отпечатков пальцев), встроенная камера и микрофон, интегрированный адаптер 802.11a/b/g и Bluetooth.

Ну, а чтобы AMD не чувствовала себя столь уверенно со своими двуядерными процессорами, был также показан ноутбук на базе Yonah (двуядерного процессора для портативных ПК), воспроизводящего MP3 и обрабатывающего видео одновременно с выполнением тестов производительности. Кстати, в 2006 году Intel обещает осуществить выпуск 75% всех своих процессоров по архитектуре с двумя ядрами. Наконец, стоит отметить, что в концепт мобильного офисного ПК добавлена функция, позволяющая сотовому телефону (пока — только на базе Windows Mobile) находить ноутбук и автоматически с ним синхронизироваться.

Для цифрового же офиса Intel будет продвигать технологию AMT (Active Management Technology, технология активного управления), анонсированную прошлой осенью. Как ожидается, уже в этом году IAMT будет воплощена в платформе для настольных компьютеров Lyndon и серверной платформе Bensley. Главной особенностью новой технологии является возможность удалённого управления компьютером по сети на этапе до загрузки операционной системы, что, по замыслу разработчиков, должно сократить количество визитов администраторов к конечным пользователям, сократить простои и в итоге снизить стоимость обслуживания техники, что особенно актуально в организациях с большим парком ИВТ.

Совместно с Intel Virtualization Technology (технологией виртуализации аппаратных ресурсов), технологией Vanderpool (призванной позволить исполнять на одном компьютере несколько копий операционной системы), Extensible Firmware Interface (EFI, расширенной микропрограммой, способной на дополнительные действия до загрузки ОС) и технологией LaGrande (обеспечивающей защиту от вредоносного кода) АМТ входит в инициативу Intel под названием *T platform. Эта платформа должна резко сократить стоимость владения для корпоративных пользователей и придать продукции компании дополнительную привлекательность. Помимо удалённого администрирования по локальной сети Intel также планирует создать web-сервисы для управления более масштабными распределёнными сетями на основе АМТ. Системное, мониторинговое и антивирусное ПО сторонних разработчиков получит доступ к новым сервисам, и сможет работать на уровне более низком, чем ядро операционной системы.

Помимо мобильных платформ, в фокусе внимания Intel в марте также оказались серверные технологии. Было заявлено о начале работ над последовательной шиной CSI, которая должна будет появиться в процессорах Xeon и Itanium будущих поколений в 2007 году. Пока неясно, будет ли это открытый стандарт, он ещё находится в стадии разработки. Впервые шина CSI должна быть представлена в будущей версии многоядерного процессора Itanium, известной под кодовым именем Tukwila, и далее в многоядерных процессорах семейства Xeon с кодовым именем Whitefield. CSI будет работать на частоте кэша процессора для минимизации задержек обращения к системной памяти и другим процессорам, поддерживать до 16 CPU для построения высокопроизводительных серверов на базе архитектуры х86-64. Также новая шина будет работать на сниженных частотах для связи с чипсетом. Всё это повлечёт полную перестройку архитектуры серверной платформы Intel — с целью сделать ее более производительной по сравнению с аналогами AMD, использующими HyperTransport.

Уже после IDF Intel официально представила 64-разрядные процессоры Xeon MP (предназначены для многопроцессорных систем с поддержкой Intel Extended Memory 64) и набор микросхем базовой логики (чипсет) E8500, входящие в состав платформы под кодовым названием Truland. Новый чипсет разработан с учетом поддержки будущих двуядерных процессоров (Xeon MP под кодовым названием Paxville, ожидающихся в первом квартале 2006 года) и технологии виртуализации Intel. В новой платформе поддерживаются шина PCI Express, DDR2-400 МГц память, технология выключения компонентов по требованию (DBS) и усовершенствованная технология Intel SpeedStep. Процессоры платформы Truland имеют до 8 МБ кэш-памяти 3-го уровня (L3). Еще одной особенностью чипсета E8500 является наличие двух независимых системных шин с частотой 667 МГц, что позволяет достичь пропускной способности до 10,6 ГБ/с, что, как сообщается в пресс-релизе, более чем в три раза выше, чем у предыдущего поколения.

Но вернемся к IDF. Разумеется, не обошлось и без утверждений о приближающемся светлом будущем — двуядерных процессорах Intel. Как уже было сказано выше, в будущем году североамериканский процессорный гигант собирается выпускать три четверти своих процессоров по двуядерной архитектуре. Но переход на их выпуск будет эволюционным — без резких движений и революций. Первым представителем процессоров нового типа станет Pentium D (D — от Dual-Core), известный под кодовым именем «Smithfield», выполненный по 90-нм нормам и весьма схожий с Pentium 4 6xx.

Pentium D будет не сильно отличаться от текущих версий Рentium 4 — он также будет использовать Socket 775, хотя и потребует смены материнской платы, т. к. для его работы понадобится чипсет семейства 945/955. На текущие варианты плат с чипсетом 915 или 925ХЕ процессор Pentium D хотя и установится физически, работать система не сможет. Тем не менее, нынешние версии LGA775-процессоров будут совместимы с новыми платами на чипсетах семейства 945/955, хотя это вряд ли будет так полезно их владельцам.

Далее для сегмента производительных ПК будет предложен процессор под кодовым именем Paxville, два ядра которого будут делить одну шину. Paxville позиционируется как серверный процессор, которому для работы понадобится и новый чипсет — Intel 8500. Этот чипсет будет поддерживать до 8 процессорных ядер.

Давайте обобщим имеющиеся у нас данные по планам Intel.

План выпуска процессоров для настольных систем

Взглянем на схему эволюции процессоров Intel. Говоря о поколении решений, выполненных по техпроцессу 65нм, можно с уверенностью ожидать одноядерные CedarMill и двуядерные Presler и Dempsey — все это в первой половине 2006 года. А еще через год должны подоспеть процессоры на базе ядра Merom, которое изначально предназначалось для мобильных ПК, но, как видно, послужит основой и для настольных систем. Что касается серверного рынка, подтвердились планы выпуска двухъядерных Paxville (техпроцесс 90нм). Эти решения выглядят промежуточными, поскольку их выпуск во многом обусловлен продленными сроками работы над решениями Smithfield, которые, надо сказать, будут просто содержать два ядра на одном кристалле. В дальнейшем процессоры Paxville будут замещены решениями Tulsa, уже выполненными по техпроцессу 65 нм.

Заглядывая еще дальше в будущее, видим, что многоядерные Whitefield продолжат эволюцию сегмента IA-32 в году 2007. Есть сведения, что процессоры Whitefield будут основаны на ядрах Merom. Переходим к серверам IA-64. Для них остается подтвержденным многоядерный процессор Tukwila с новой архитектурой, который увидит свет в конце 2007 года. (Если вы помните, одно время планы выпуска Tukwila были заморожены, но теперь все в порядке). Кроме того, уже можно ожидать и наследников Tukwila, а именно Poulson, которые будут выполнены по техпроцессу 45 нм.

Наконец, коснемся платформ компании. По убеждению руководства Intel, конечным пользователям намного удобнее следить за выпуском платформ, а не отдельных процессоров и чипсетов, из которых эти платформы состоят. Но, как мы знаем, между анонсами таких компонентов всегда есть некий промежуток времени, поэтому платформа, как единое целое, будет считаться выпущенной только после выпуска ее последнего недостающего компонента. Например, на схеме видно, что Presler/Cedarmill ожидаются в первом квартале 2006 г., а чипсет Broadwater — только во втором квартале того же года. Следовательно, платформы Averill и Bridge Creek также можно будет увидеть только во втором квартале 2006 года.

Эволюция платформ Intel

Уделив немалую порцию внимания Intel, обратим теперь свой взор в сторону AMD. Как и прошедшей осенью, в день начала Форума Intel для разработчиков (IDF) компания провела пресс-конференцию, однако, если в начале осеннего IDF был показан двуядерный Opteron, то теперь — двуядерный Athlon 64. Впрочем, пресс-релиз, касающийся разработки двуядерного Athlon 64, был выложен на сайте компании AMD ещё на прошлой неделе. Упрощенная блок-схема нового процессора почти не отличается от блок-схемы двуядерного Opteron:





Помимо показанного на рисунке интерфейса SRI (System Request Interface), обрабатывающего данные и инструкции для двух ядер и соединенного с интерфейсом памяти и шиной HyperTransport, в схему добавлен APIC (на рисунке не показан), синхронизирующий и подстраивающий уровень сигналов от двух процессорных ядер. Инженерный образец двуядерного Athlon 64 выполнен с соблюдением норм 90-нм техпроцесса в форм-факторе Socket 939. Утверждается, что для установки новых процессоров в старые платы с поддержкой Socket 939 понадобится всего лишь сменить прошивку BIOS. Начало поставок двуядерных процессоров Athlon 64 намечено на вторую половину 2005 года, однако, ряд вопросов, касающихся программного обеспечения, пока остается без вопроса.

Второй анонс AMD, произошедший в ходе выставки CeBIT 2005, стал результатом усилий компании, направленных на увеличение присутствия на рынке мобильных ПК. Речь, как нетрудно догадаться, о Turion 64. По аналогии с Intel Centrino Mobile Technology мобильное детище AMD состоит из трех компонентов: центрального процессора, набора микросхем базовой логики и модуля беспроводной связи, правда, два последних будут поставляться сторонними производителями.









Процессоры Turion 64, традиционной для компании архитектуры AMD64, основаны на новом ядре Lancaster, выполненном с соблюдением норм 90 нм техпроцесса и технологии SOI, поддерживают набор инструкций SSE3 — это роднит их с последними серверными моделями. Площадь кристалла — 115 кв. мм, количество транзисторов — 114 млн., упаковка — 754-pin mPGA; место производства процессоров — Fab 30, Дрезден. Все модели Turion 64 имеют интегрированный одноканальный контроллер памяти и 800 МГц контроллер шины HyperTransport, но различаются уровнем тепловыделения, частотами и объемом кэш-памяти второго уровня — все это отражено в названии отдельных моделей:





Показатель TDP процессоров Turion 64 MT-xx равен 25 Вт, тогда как Turion 64 ML-xx могут потреблять до 35 Вт (интегрированный контроллер памяти тоже вносит свой вклад). Последние 2 цифры маркировки отражают производительность моделей:





Также как и предшественники, Turion 64 поддерживают технологию энергосбережения PowerNow!, EVP (Enhanced Virus Protection) — защиту от переполнения буфера, работу с 64-бит ПО. AMD Turion 64 Mobile Technology позиционируется как основа для легких и тонких ноутбуков — соответствующие продукты планируют представить ASUS, Averatec, BenQ, MSI и Packard Bell, Acer и Fujitsu.

А в противовес серверным процессорам Intel Xeon MP с 8 МБ кэш-памяти третьего уровня, входящих в состав платформы Truland, AMD провела пресс-конференцию AMD Reviewer's Day, на которой обнародовала детали технологии Pacifica. Эта технология, как и технология Intel Vanderpool, позволяет нескольким операционным системам сосуществовать на одном х86-совместимом сервере — да и не только на сервере, так как в пресс-релизе AMD говорится о желании внедрить в будущем Pacifica в рабочие станции и настольные ПК.

Главной целью прошедшей пресс-конференции являлось продемонстрировать функции Pacifica системным интеграторам и производителям серверов. Насколько можно было понять из текста релиза, Pacifica будет реализована на аппаратном уровне в виде дополнительных функций процессора и контроллера памяти Direct Connect Architecture. Эти функции будут доступны в будущих процессорах AMD64, в первую очередь, в процессорах серии Opteron, хотя, в ранних демонстрация двуядерных Athlon 64 также присутствуют упоминания о технологии.

Кроме Intel и AMD в гонке за технологическое первенство в области многоядерных решений участвует и IBM. Компания представила двуядерный PowerPC 970MP, причем каждое ядро оснащено 1 МБ кэш-памяти второго уровня (L2). Кодовое название чипа 970MP — «Antares». Процессор будет обладать повышенными частотами относительно PowerPC 970FX, применяемых в серии Power Mac G5 и Xserve G5. Следовательно, будет выше и тепловыделение, вследствие чего высказывается мнение, что для адекватного охлаждения будут необходимы жидкостные системы охлаждения. Еще прошлым летом для серии Power Mac (с частотами процессора от 2,5 ГГц) компания Apple выпустила свой вариант такой системы охлаждения. Видимо температурный режим дает повод для беспокойства — два термодатчика будут оповещать владельца о текущей температуре процессора, чтобы не допустить перегрева.

Чипсеты: вариации на тему Truland и библейские мотивы VIA

В ходе весенней сессии IDF NVIDIA раскрыла некоторые подробности своего чипсета для процессоров Intel — nForce 4 SLI Intel Edition (см. также статью по этому чипсету).





Поскольку в процессоры Intel контроллер памяти не интегрирован, обойтись одним чипом, как в обычном nForce 4 SLI (для процессоров AMD) не удалось — в чипсете присутствует и северный, и южный мост:





Ключевые характеристики северного моста (Crush19):

  • поддержка процессоров семейства Pentium 4 (шина 800 / 1066 МГц)
  • двухканальный контроллер памяти DDR2 533 / 667
  • гибкая конфигурация 16 PCI-E линий: PCI Express x8 на 2 разъема или PCI Express x16 на 1 разъем
  • HyperTransport 800 МГц




Ключевые характеристики южного моста (MCP04):

  • три разъема PCI Express x1
  • 10 портов USB 2.0
  • 7.1-канальный звук
  • встроенный контроллер Gigabit Ethernet
  • аппаратный межсетевой фильтр (firewall) ActiveArmor
  • Ultra ATA-133 (2 канала)
  • Serial ATA-II (4 порта) RAID уровней 0, 1, 0+1, 5 и JBOD для двух интерфейсов
  • HyperTransport 800 МГц

Crush19 и MCP04 общаются между собой по высокоскоростному каналу HyperTransport, что опять же в диковинку для PC-систем Intel. NVIDIA nForce4 SLI Intel edition также в недалеком будущем сможет поддерживать двуядерные процессоры Smithfield, выполненные по 90 нм техпроцессу (Pentium D 8x0). Кстати, на форуме было продемонстрировано несколько образцов системных плат на базе нового чипсета: ASUS P5ND2-SLI, EPoX EP-5NVA+SLI, GIGABYTE GA-8NNXP-SLI, MSI P4N Diamond. Характерная особенность плат в том, что все они для переключения режимов работы видеоподсистемы используют традиционную планку-коммутатор.

Однако, более интересные события развернулись вокруг серверной платформы Truland, содержащей процессоры Xeon MP с 8 МБ кэш-памяти третьего уровня и поддержкой технологии 64-разрядной адресации памяти EM64T, а также чипсета Е8500. Почти сразу после анонса процессора и чипсета стало известно об альтернативных платформах других производителей, предназначенных для этих же процессоров. Так, из общего хора производителей, сообщивших о своих решениях, выбилась IBM, сообщившая о выпуске сервера на Е8500, а также анонсировавшая собственный чипсет XA-64e — первый представитель третьего поколения чипсетов EXA (Enterprise X-Architecture), X3. На базе этого чипсета будет построен четырехпроцессорный IBM eServer xSeries 366.

Также отличилась Hitachi, продемонстрировавшая собственный чипсет для Itanium будущего поколения (известных под кодовым названием Montecito), с поддержкой частоты FSB 667 МГц и прототип системы собственного производства BladeSymphony, на этом чипсете построенный. Новый чипсет разработан в тесном сотрудничестве c компанией Intel, и помимо повышенной частоты шины поддерживает фирменную технологию виртуализации платформы на аппаратном уровне. По словам производителя, повышение частоты шины даёт выигрыш в производительности в тесте SPECCPU2000 до 15% и в потоковом чтении данных из памяти до 40% по сравнению с частотой FSB в 400 МГц.

А VIA, тем временем, продолжила серию платформ под библейскими именами, выпустив Luke CoreFusion Processing Platform. Примечательно, что для названий своих платформ VIA использует имена евангелистов в порядке их следования в Новом Завете. Платформа Luke CoreFusion поддерживает х86-совместимые процессоры тактовой частотой до 1 ГГц, аппаратные функции безопасности, ускорение MPEG-2/-4, LVDS, DVI и ТВ-выход для разных типов дисплеев. Выполнена платформа на базе чипсета VIA Eden-N с северным мостом CN400 и интегрированным графическим чипом S3 Graphics UniChrome Pro (2D/3D AGP8X графическое ядро), поддерживает DDR 333/400 память. В качестве южного моста могут быть задействованы VT8235M, VT8237R или VT8251 (с поддержкой PCI Express).

Чуть позже, в ходе CeBit 2005, VIA продемонстрировала системную плату EPIA DP-310 форм-фактора Mini-ITX, способную вместить до двух процессоров VIA Eden-N с частотой 1ГГц (сами процессоры упакованы в корпуса nanoBGA размером 15×15 мм). В основе платы лежит связка северного моста VIA CN400 и Южного моста VT8237R. По данным компании, в стандартное серверное шасси 1U помещается две платы EPIA DP-310. Таким образом всего в шкаф 42U можно установить целых 168 процессоров, которые будут потреблять всего 2,5 кВт энергии.





Список поддерживаемых платой технологий стандартен: VIA PadLock Hardware Security Suite для шифрования данных «на лету» и расширенное управление энергопотреблением VIA PowerSaver 3.0. Остальные особенности новинки включают в себя графическое ядро UniChrome Pro с аппаратным ускорением видео и подсистемой Chromotion CE), 2 слота DDR400/333/266 SO-DIMM (2 ГБ макс.), контроллер 10/100/1000Mbps Gigabit Ethernet и еще 2 контроллера 10/100Mbps LAN, два разъема Serial ATA, один ATA-133, до четырех портов USB2.0, 6-канальный звук VIA Vinyl Audio, колодки RJ45, AC'97, разъем SM Bus, колодка PS2 для клавиатуры и мыши и два последовательных порта.

Графика: ATI HyperMemory, SLI и S3

Воспользовавшись тем, что большая часть внимания NVIDIA уделила чипсетам, ATI предприняла активное наступление на рынок графических адаптеров. Сначала компания официально представила технологию HyperMemory, которая, действуя по аналогии с NVIDIA TurboCache, позволяет снизить стоимость графических адаптеров начального уровня.





Суть HyperMemory состоит в том, что часть информации о буфере кадра, текстур и т.п. может хранится в системной, а не локальной памяти. Адресуемая через высокоскоростной интерфейс PCI Express x16 внешняя память позволяет «виртуально» значительно увеличить ширину шины и объем памяти видеокарты. Таким образом, имея в наличии, например 32 МБ реальной локальной памяти с 64-разрядной шиной, можно достойно смотреться на фоне графических ускорителей с 128 МБ 128-разрядной памяти. Для настольных систем ATI предлагает два продукта — RADEON X300 SE 128 МБ HyperMemory и RADEON X300 SE 256 МБ HyperMemory. Они построены на базе 110 нм чипа RV370 SE, который располагает 4 пиксельными и 2 вершинными процессорами, частота ядра — 325 МГц. Эталонная карта RADEON X300 SE 128 МБ имеет низкопрофильное исполнение, поэтому лишена выхода DVI-I:





Также ATI совместно с Intel разработала новый графический процессор для серверов, ES1000, который придет на смену морально устаревшему Rage, до сих пор применявшемуся в этом сегменте. ES1000 предназначен для работы с интерфейсом PCI (напомню, что PCI-X и 1й, и 2й версии обратно совместимы с PCI). Он изначально проектировался для интеграции в серверные системные платы или для использования в составе карт расширения в серверах, тонких клиентах и промышленных компьютерах. Задачи при его разработке стояли следующие: низкая себестоимость, высокая надёжность, длительное функционирование и отлаженные драйвера. Первые 3 пункта учтены при разработке чипа, по последнему — поддержка унифицированными драйверами CATALYST.

Tyan заявила о скорой доступности своей серверной платы S5362 на i7522 с новым видеоядром и вообще о том, что новые серверные приложения требуют нового уровня графики, и старые решения не в состоянии этот уровень поддерживать. В скором времени ES1000 будет доступен и в специальном исполнении в соответствии со стандартами для построения промышленных компьютеров, а базовая версия уже доступна для заказа OEM партнёрам.

А вот любопытный пример того, как можно обойтись без SLI (Scalable Link Interface) для объединения двух графических адаптеров — можно просто установить два процессора на одну плату, как это сделала ASUS:





На этом, с позволения сказать, переростке (в хорошем смысле этого слова — плата-то не маленькая по размерам, да и производительность у нее, наверное, тоже на уровне), объединены два GeForce 6800 Ultra (NV45), 512 МБ GDDR3 (по 256 МБ на каждое ядро). Адаптер выполнен на 8-слойной печатной плате, поддерживается интерфейс PCI-Express. Более подробных данных пока нет — плата будет в центре внимания на выставке CeBIT 2005, но, как полагает источник, тактовая частота ядер составляет 400 МГц, памяти — 1100 МГц.

Еще один производитель графических процессоров, S3 Graphics, продолжает выводить свои решения на уровень конкурентов: на этот раз компания анонсировала новый вариант своих графических процессоров, GammaChrome S18. Новинки обеспечивают аппаратное ускорение DirectX 9.0, интерфейс PCI Express и Hi-Def HDTV выход. Отмечается, что в новые графические процессоры интегрирован программируемый видео движок Chromotion 2.0, обеспечивающий преобразование видео в формат HDTV и наложение эффектов (ArtisticLicense) в реальном масштабе времени. Тактовая частота ядра — 500 МГц. S3 позиционирует GammaChrome в сегмент решений среднего уровня, где планирует состязаться на равных с ATI и NVIDIA.

Носители: CE-ATA, Toshiba и Millipede

Не могу не упомянуть об окончательной версии спецификаций интерфейса подключения жёстких дисков к бытовой электронике и карманным компьютерам, представленной в начале месяца на IDF — CE-ATA. Работа над стандартом была начата прошлым сентябрём, в состав компаний-основателей вошли тогда Intel, HGST, Marvel, Seagate и Toshiba. Представительный коллектив дал скорые плоды, и вот уже вчера были продемонстрированы рабочие прототипы устройств, работающих с новым интерфейсом. В частности, фильмы с жёстких дисков просматривались на бытовом плеере и PDA, логика для подключения была в обоих случаях от Marvel. Новый стандарт предусматривает использование дисков малых форм-факторов в бытовой электронике, PDA, сотовых телефонах, карманных плеерах и других существующих и будущих устройствах. При разработке особое внимание было уделено малому количеству соединительных контактов, малому энергопотреблению устройств и возможности перехода в режим энергосбережения, низкому вольтажу питания, стоимости и удобству интеграции в пользовательские устройства. Отмечается, что первые диски и продукты для потребительского рынка с поддержкой нового интерфейса появятся в продаже уже к кону этого года.

Кстати, Toshiba, принявшая участие в работе над CE-ATA, в ближайшем будущем значительно увеличит емкость сврехминиатюрных жестких дисков (диаметр — 0,85 дюйма), начав производство носителей емкостью 2 и 4 ГБ. Диски емкостью 2 ГБ будут запущены в производство уже в конце этого месяца, а модель с двумя пластинами обеспечит удвоенную емкость и будет выпущена ближе к середине этого года. Учитывая затянувшийся выпуск 2 ГБ модели с момента анонса, сроки выпуска 4 ГБ версии выглядят вполне реалистично. Ожидается, что Toshiba будет производить 20-30 тыс. единиц этой продукции в месяц с дальнейшим ростом объемов, что должно положительно сказаться на развитии и насыщении рынка мобильных терминалов (сотовых телефонов, коммуникаторов, КПК, MP3 плееры), — устройств, для которых и позиционируется данная разработка.





Краткие характеристики 0,85″ винчестера Toshiba:

  • Емкость: 2 и 4 ГБ
  • Диаметр: 0,85″
  • Скорость вращения шпинделя: 3600 об./мин
  • Максимальная рабочая перегрузка: (operating shock) 1000 г

Наконец, IBM со своей технологией Millipede смогла удивить многих — еще два года назад, когда компания впервые сообщила о результатах своей работы над технологией, многие не верили, что эта технология когда-либо выйдет из стен лаборатории. Однако, на CeBit 2005 компания представила действующий прототип нового типа памяти, построенной на MEMS (микроскопических электромеханических системах) и использующей пластик в качестве рабочего тела. Утверждается, что емкость прототипа соответствует 25 DVD (примерно 125 ГБ) при размерах примерно с почтовую марку.





Мы не будем подробно останавливаться на принципах действия Millipede, так как они подробно уже были нами описаны в 2002 году (см. тут), напомним лишь, что информация записывается путем создания в пластике углублений, которые при необходимости стираются последующим «замазыванием». Все эти операции производятся с помощью массива микроскопических (диаметр — около 10 нм) иголок, благодаря чему устройство и было названо Millipede («многоножка»).

О высоком: новый рекорд IBM и будущее сверхпроводников для телекоммуникаций

IBM смогла в марте удивить не только демонстрацией работающего прототипа Millipede, но и сообщением о достижении нового рекорда вычислительной способности суперкомпьютера Blue Gene/L, построенного для Национальной Ядерной Лаборатории (LLNL, Lawrence Livermore National Laboratory). В новом тесте суперкомпьютер достиг уровня производительности в 135,3 трлн. операций с плавающей запятой в секунду (TFLOPS). Этот новый рекорд производительности почти вдвое выше, чем уровень в 70,72 TFLOPS, достигнутый осенью прошедшего года в тесте Linpack.

Таким образом, IBM закрепила за собой титул сборщика самого быстрого суперкомпьютера в мире, отвоеванный в сентябре у NEC, чей Earth Simulator оставался на первом месте по производительности в течение трех лет. Установив планку производительности на уровне 135,3 TFLOPS, IBM оставила далеко позади как NEC с ее новой системой SX-8, чья производительность теоретически может достигать около 60 TFLOPS, и дуэт Intel-SGI с Columbia (суперкомпьютер для NASA), производительность которой составляет почти 43 TFLOPS. Но, что самое интересное, это еще не предел, так как строительство суперкомпьютера для LLNL еще не закончено — на данный момент установлено лишь около половины из 131072 процессоров. Какой будет производительность этого «супер-пупер-компьютера», когда строительство будет завершено, а произойдет это в июне или июле этого года, представить страшно.

Для чего нужна такие вычислительные мощности? В случае с Blue Gene/L, как это ни прискорбно, вычислительные способности суперкомпьютера пойдут на моделирование ядерных реакций. Однако, вычислительные способности смогут в будущем найти применение и в телекоммуникационном оборудовании — программно-управляемых высокочастотных узлах, позволяющих объединить в себе множество разноволновых передатчиков. Правда, одними лишь вычислительными мощностями обойтись не удастся — придется использовать технологии сверхпроводников. Еще в 1960-е годы высказывалась надежда, что сверхпроводники, проводящие постоянный ток без потерь при температуре кипения жидкого гелия, станут основой для суперкомпьютеров нового поколения. Однако, дело это оказалось слишком дорогим, и лишь в недавнее время, с появлением высокотемпературных сверхпроводников (проявляющих сверхпроводящие свойства при температуре кипения жидкого азота, а не жидкого гелия), вновь проявился интерес к практическому применению сверхпроводников. В частности, высокотемпературные сверхпроводники уже нашли применение в аппаратуре базовых станций сотовой связи, а к технологиям, позволяющим объединить множество радиостанций в одном сверхпроводящем устройстве, начали присматриваться в военном ведомстве США.

Hypres, разработавшая на базе сверхпроводников серию высокопроизводительных осциллографов, а также ряд коммерческих приборов для SQUID (superconducting quantum interference device) магнетометров и генераторов стандартного напряжения. Однако, все эти приборы нужны лишь в малом количестве лабораторий, в то время как быстро развивающийся рынок телекоммуникационного оборудования сулит куда большие перспективы.

Как это все работает? В основе технологии Hypres лежит подход, позволяющий кодировать двоичные биты данных в виде квантов магнитного потока — так называемая RSFQ (rapid single-flux quantum) логика, разработанная ученым МГУ Константином Лихаревым со товарищи в начале 1980-х годов. Кстати сказать, Hypres была основана Садегом Фарисом (Sadeg Faris), ранее работавшим над сверхпроводящими Джозефсоновскими контактами в IBM, и сам Константин Лихарев ныне трудится под его началом. Отметим также, что RSFQ-устройства Hypres построены на базе ниобия, проявляющего сверхпроводящие свойства при температуре около 5 Кельвин — то есть, являющегося низкотемпературным сверхпроводником. Эти устройства способны эмулировать радиочастотную схему, содержащую от 100 до 1000 элементов и работающую на частоте до 20 ГГц при размерах элемента 3 мкм. Утверждается, что в лабораторных условиях была продемонстрирована работоспособность при частоте в 750 ГГц.




Дополнительно

iТоги марта 2005 года

iТоги марта 2005 года: основные события ИТ-индустрии за прошедший месяц

Вот уже который месяц аналитикам все кажется, что еще чуть-чуть, и полупроводниковой промышленности станет плохо. Но время идет, а пессимистичные прогнозы не сбываются, и индустрия чувствует себя по-прежнему уверенно. Так, согласно опубликованным в марте данным SIA (Semiconductor Industry Analytics), январские показатели рынка полупроводниковых микросхем, усредненные за трехмесячный период, не подтверждают того, что кризис начался. Неусредненные данные по продажам полупроводниковой продукции говорят даже о еще лучшем состоянии рынка, чем предполагали даже самые оптимистичные аналитики из Handelsbanken Capital Markets.

Сообщается, что объем продаж полупроводников в январе составил 16,98 млн. долларов, что на 22,8% выше, чем аналогичный показатель января прошлого года. В Handelsbanken ожидали лишь 16,4 млрд., или 18,6% роста. Таким образом, либо индустрия каким-то образом преодолела негативные последствия избыточного запаса готовой продукции, сложившегося к концу прошлого года, либо спрос на беспроводные устройства и мультимедийные проигрыватели оказался настолько велик, что затмил собой всё остальное. Если говорить о географии, то, по данным SIA, пользующейся, в свою очередь, данными WSTS (World Semiconductor Trade Statistics), в Азиатско-Тихоокеанском регионе объем продаж составил 7,24 млрд. долларов (рост составил 35,1%), в Японии — 3,72 млрд. (рост — 9,1%), в Европе — 3,09 млрд. (рост — 19,8%), в Северной и Южной Америке — 2,92 млрд. ( рост — 18,2%).

Стоит отметить, что спустя три месяца с начала года, аналитические фирмы, в конце года предлагавшие абсолютно разные сценарии развития ситуации, постепенно приходят к единому знаменателю в своих взглядах на то, каким 2005 год станет для полупроводниковой индустрии.

Начнем с Gartner, полагающей, что в этом году по сравнению с 2004 рост продаж полупроводниковых микросхем составит 3,6%, а в 2006 по сравнению с 2005 — 2,1%. «Слабым звеном» индустрии, по мнению Gartner, является рынок памяти, который в этом году сократится на 2,9%, а в будущем — на 13,8%. Если говорить более конкретно, то главным виновником снижения объемов выручки называется избыток микросхем NAND флэш-памяти, спрос на которую все больше отстает от предложения. И хотя популярность таких устройств, как портативные накопители на флэш-памяти с интерфейсом USB, где, собственно, и применяется сейчас больше всего NAND флэш-памяти, по-прежнему очень высока, взрывной характер роста спроса в прошлом году привел к резкому увеличению объемов выпуска, и в этом году объемы поставок уже не способны скомпенсировать упавшие цены. А ведь еще недавно многие аналитики прочили NAND флэш-памяти стабильный рост, который должен был продлиться еще год-два.

В тон Gartner вторит IDC, сообщив о снижении прогноза роста продаж персональных компьютеров (ПК) в этом году, с 10,1% до 9,7%. Однако, IDC полагает, что в конце этого года спрос на ПК начнет расти и вплоть до 2009 года не снизится менее 8%. В этом году ожидается продать 195,4 млн. ПК стоимостью 209 млрд. долларов, что соответствует 5,3% росту. Впрочем, рост произойдет не везде — в США продажи ПК в этом году снизятся на 7,6%, в Западной Европе — вырастут на 20%, в Японии — на 12%, в остальных странах Азиатско-Тихоокеанского региона — на 11-15%.

С другой стороны, iSuppli полагает, что избыток готовой продукции, мрачной тенью нависавший над полупроводниковой промышленностью во втором полугодии 2004 года, уже не оказывает значительного влияния на индустрию и будет полностью ликвидирован в конце второго квартала. Правда, в iSuppli также отмечают, что потребительский спрос по-прежнему невысок. В том же, что касается прогноза развития рынка в этом году, iSuppli полагает, что в 2005 прирост продаж полупроводниковых микросхем составит 6,1%, что в полтора раза больше, чем прогноз Gartner, но все же не сильно отличается от него, если учесть, какова величина статистической ошибки.

Раз уж мы завели разговор о перспективах развития рынка полупроводников в 2005 году, то пора расставить все точки на i в результатах года предыдущего, 2004.

Итак, согласно окончательным данным Gartner, в 2004 году было продано полупроводников в сумме на 219,9 млрд. долларов, что на 23,4% больше, чем в 2003 году. Лидером рынка остается Intel (30,7 млрд. долларов), но ее доходы выросли всего на 14,2%, в то время как доходы Samsung (16,2 млрд.) увеличились на 55%.

Если обратить внимание на региональное распределение ведущих компаний, то фирмы Северной и Южной Америк продали почти половину всех полупроводниковых микросхем — 104 млрд. долларов. Но их доходы выросли за год всего на 20%, в то время как фирмы стран Азиатско-Тихоокеанского региона (кроме Японии) увеличили свой доход на 47%, до 33,5 млрд. долларов. Из стран Азиатско-Тихоокеанского региона одно из ведущих мест занимает Южная Корея — 10%, Китай же, по данным Gartner, находится пока среди аутсайдеров с 0,3% мирового рынка — надо полагать, здесь не учитываются объемы контрактов на выпуск микросхем, а собственно продажи чипов ведущими торговыми марками.

Похожие данные приводит и iSuppli, утверждая в своих окончательных данных о приросте продаж полупроводников в 2004 по сравнению с 2003 на 24%. Любопытно, что в 2004 году продажи микросхем оперативной памяти (DRAM) выросли на 43,5%, став, таким образом, лидерами по темпам роста, а на втором месте оказались адаптеры беспроводной связи, чьи продажи увеличились на 31,2%.

На втором месте в рейтинге iSuppli, как и Gartner, находится Samsung, прирост доходов которой, однако, оценивается немного выше — в 58%. С третьим местом (Texas Instruments) тоже все соглашаются, но вот на четвертом месте в рейтинге iSuppli, как и в рейтинге IC Insights, находится не Renesas, а Infineon — именно благодаря тому, что Infineon пока что по-прежнему производит DRAM, хотя, возможно, что несоответствия в рейтингах могли произойти из-за разного учета участия Infineon в Inotera Memories, совместном предприятии с Nanya.

Процессоры: Intel, AMD и IBM на пути к многоядерным архитектурам

На фронте антагонизма AMD и Intel без перемен: весь месяц компании обменивались пресс-релизами, не упуская возможности подчеркнуть свои достоинства и выделить недостатки конкурента. На начало весеннего Форума Intel для разработчиков (IDF) AMD ответила очередной демонстраций двуядерных процессоров, на этот раз — на базе Athlon, на анонс серверной платформы Intel Truland — сообщением деталей Pacifica. Правда, на расстановку сил, то есть, на соотношение продаж, это пока не оказывает особого влияния.

Но одна из инициатив Intel все-таки осталась без ответа со стороны AMD — в ходе IDF компания продемонстрировала концепты мобильных ПК. Надо сказать, что если на весеннем IDF Intel уделила достаточно внимания четырем главным стратегиям развития бизнеса, то на весеннем IDF в фокус внимания попали, в основном, мобильные решения.





Начнем с концепции мобильного ПК on-the-go: будучи размером примерно с DVD-проигрыватель, этот ультрапортативный ноутбук должен обеспечивать воспроизведение мультимедийного контента в доме (в цифровом доме, разумеется), в непосредственной близости и на удалении от него.

Интересным свойством концепта является то, что его сенсорный экран служит также и динамиком. Ну, а если сенсорного экрана окажется недостаточно, для ввода текста можно использовать беспроводную или проводную клавиатуру. Также в мобильный ПК on-the-go встроена навигационная система GPS (наверное, чтобы не заблудиться, когда, увлекшись просмотром видео, уходишь слишком далеко от дома), цифровая камера, адаптер беспроводных сетей WLAN.





Концепт мобильного офисного ПК, по мнению Intel, должен содержать максимум функциональности, обеспечивать безопасность конфиденциальных данных и управляемость. Концепт поддерживает технологию Intel Virtualization Technology (Vanderpool), позволяющую нескольким операционным системам работать на одной машине. Дополнительно, в мобильный офисный ПК добавлены функции консольного управления, биометрический датчик (отпечатков пальцев), встроенная камера и микрофон, интегрированный адаптер 802.11a/b/g и Bluetooth.

Ну, а чтобы AMD не чувствовала себя столь уверенно со своими двуядерными процессорами, был также показан ноутбук на базе Yonah (двуядерного процессора для портативных ПК), воспроизводящего MP3 и обрабатывающего видео одновременно с выполнением тестов производительности. Кстати, в 2006 году Intel обещает осуществить выпуск 75% всех своих процессоров по архитектуре с двумя ядрами. Наконец, стоит отметить, что в концепт мобильного офисного ПК добавлена функция, позволяющая сотовому телефону (пока — только на базе Windows Mobile) находить ноутбук и автоматически с ним синхронизироваться.

Для цифрового же офиса Intel будет продвигать технологию AMT (Active Management Technology, технология активного управления), анонсированную прошлой осенью. Как ожидается, уже в этом году IAMT будет воплощена в платформе для настольных компьютеров Lyndon и серверной платформе Bensley. Главной особенностью новой технологии является возможность удалённого управления компьютером по сети на этапе до загрузки операционной системы, что, по замыслу разработчиков, должно сократить количество визитов администраторов к конечным пользователям, сократить простои и в итоге снизить стоимость обслуживания техники, что особенно актуально в организациях с большим парком ИВТ.

Совместно с Intel Virtualization Technology (технологией виртуализации аппаратных ресурсов), технологией Vanderpool (призванной позволить исполнять на одном компьютере несколько копий операционной системы), Extensible Firmware Interface (EFI, расширенной микропрограммой, способной на дополнительные действия до загрузки ОС) и технологией LaGrande (обеспечивающей защиту от вредоносного кода) АМТ входит в инициативу Intel под названием *T platform. Эта платформа должна резко сократить стоимость владения для корпоративных пользователей и придать продукции компании дополнительную привлекательность. Помимо удалённого администрирования по локальной сети Intel также планирует создать web-сервисы для управления более масштабными распределёнными сетями на основе АМТ. Системное, мониторинговое и антивирусное ПО сторонних разработчиков получит доступ к новым сервисам, и сможет работать на уровне более низком, чем ядро операционной системы.

Помимо мобильных платформ, в фокусе внимания Intel в марте также оказались серверные технологии. Было заявлено о начале работ над последовательной шиной CSI, которая должна будет появиться в процессорах Xeon и Itanium будущих поколений в 2007 году. Пока неясно, будет ли это открытый стандарт, он ещё находится в стадии разработки. Впервые шина CSI должна быть представлена в будущей версии многоядерного процессора Itanium, известной под кодовым именем Tukwila, и далее в многоядерных процессорах семейства Xeon с кодовым именем Whitefield. CSI будет работать на частоте кэша процессора для минимизации задержек обращения к системной памяти и другим процессорам, поддерживать до 16 CPU для построения высокопроизводительных серверов на базе архитектуры х86-64. Также новая шина будет работать на сниженных частотах для связи с чипсетом. Всё это повлечёт полную перестройку архитектуры серверной платформы Intel — с целью сделать ее более производительной по сравнению с аналогами AMD, использующими HyperTransport.

Уже после IDF Intel официально представила 64-разрядные процессоры Xeon MP (предназначены для многопроцессорных систем с поддержкой Intel Extended Memory 64) и набор микросхем базовой логики (чипсет) E8500, входящие в состав платформы под кодовым названием Truland. Новый чипсет разработан с учетом поддержки будущих двуядерных процессоров (Xeon MP под кодовым названием Paxville, ожидающихся в первом квартале 2006 года) и технологии виртуализации Intel. В новой платформе поддерживаются шина PCI Express, DDR2-400 МГц память, технология выключения компонентов по требованию (DBS) и усовершенствованная технология Intel SpeedStep. Процессоры платформы Truland имеют до 8 МБ кэш-памяти 3-го уровня (L3). Еще одной особенностью чипсета E8500 является наличие двух независимых системных шин с частотой 667 МГц, что позволяет достичь пропускной способности до 10,6 ГБ/с, что, как сообщается в пресс-релизе, более чем в три раза выше, чем у предыдущего поколения.

Но вернемся к IDF. Разумеется, не обошлось и без утверждений о приближающемся светлом будущем — двуядерных процессорах Intel. Как уже было сказано выше, в будущем году североамериканский процессорный гигант собирается выпускать три четверти своих процессоров по двуядерной архитектуре. Но переход на их выпуск будет эволюционным — без резких движений и революций. Первым представителем процессоров нового типа станет Pentium D (D — от Dual-Core), известный под кодовым именем «Smithfield», выполненный по 90-нм нормам и весьма схожий с Pentium 4 6xx.

Pentium D будет не сильно отличаться от текущих версий Рentium 4 — он также будет использовать Socket 775, хотя и потребует смены материнской платы, т. к. для его работы понадобится чипсет семейства 945/955. На текущие варианты плат с чипсетом 915 или 925ХЕ процессор Pentium D хотя и установится физически, работать система не сможет. Тем не менее, нынешние версии LGA775-процессоров будут совместимы с новыми платами на чипсетах семейства 945/955, хотя это вряд ли будет так полезно их владельцам.

Далее для сегмента производительных ПК будет предложен процессор под кодовым именем Paxville, два ядра которого будут делить одну шину. Paxville позиционируется как серверный процессор, которому для работы понадобится и новый чипсет — Intel 8500. Этот чипсет будет поддерживать до 8 процессорных ядер.

Давайте обобщим имеющиеся у нас данные по планам Intel.

План выпуска процессоров для настольных систем

Взглянем на схему эволюции процессоров Intel. Говоря о поколении решений, выполненных по техпроцессу 65нм, можно с уверенностью ожидать одноядерные CedarMill и двуядерные Presler и Dempsey — все это в первой половине 2006 года. А еще через год должны подоспеть процессоры на базе ядра Merom, которое изначально предназначалось для мобильных ПК, но, как видно, послужит основой и для настольных систем. Что касается серверного рынка, подтвердились планы выпуска двухъядерных Paxville (техпроцесс 90нм). Эти решения выглядят промежуточными, поскольку их выпуск во многом обусловлен продленными сроками работы над решениями Smithfield, которые, надо сказать, будут просто содержать два ядра на одном кристалле. В дальнейшем процессоры Paxville будут замещены решениями Tulsa, уже выполненными по техпроцессу 65 нм.

Заглядывая еще дальше в будущее, видим, что многоядерные Whitefield продолжат эволюцию сегмента IA-32 в году 2007. Есть сведения, что процессоры Whitefield будут основаны на ядрах Merom. Переходим к серверам IA-64. Для них остается подтвержденным многоядерный процессор Tukwila с новой архитектурой, который увидит свет в конце 2007 года. (Если вы помните, одно время планы выпуска Tukwila были заморожены, но теперь все в порядке). Кроме того, уже можно ожидать и наследников Tukwila, а именно Poulson, которые будут выполнены по техпроцессу 45 нм.

Наконец, коснемся платформ компании. По убеждению руководства Intel, конечным пользователям намного удобнее следить за выпуском платформ, а не отдельных процессоров и чипсетов, из которых эти платформы состоят. Но, как мы знаем, между анонсами таких компонентов всегда есть некий промежуток времени, поэтому платформа, как единое целое, будет считаться выпущенной только после выпуска ее последнего недостающего компонента. Например, на схеме видно, что Presler/Cedarmill ожидаются в первом квартале 2006 г., а чипсет Broadwater — только во втором квартале того же года. Следовательно, платформы Averill и Bridge Creek также можно будет увидеть только во втором квартале 2006 года.

Эволюция платформ Intel

Уделив немалую порцию внимания Intel, обратим теперь свой взор в сторону AMD. Как и прошедшей осенью, в день начала Форума Intel для разработчиков (IDF) компания провела пресс-конференцию, однако, если в начале осеннего IDF был показан двуядерный Opteron, то теперь — двуядерный Athlon 64. Впрочем, пресс-релиз, касающийся разработки двуядерного Athlon 64, был выложен на сайте компании AMD ещё на прошлой неделе. Упрощенная блок-схема нового процессора почти не отличается от блок-схемы двуядерного Opteron:





Помимо показанного на рисунке интерфейса SRI (System Request Interface), обрабатывающего данные и инструкции для двух ядер и соединенного с интерфейсом памяти и шиной HyperTransport, в схему добавлен APIC (на рисунке не показан), синхронизирующий и подстраивающий уровень сигналов от двух процессорных ядер. Инженерный образец двуядерного Athlon 64 выполнен с соблюдением норм 90-нм техпроцесса в форм-факторе Socket 939. Утверждается, что для установки новых процессоров в старые платы с поддержкой Socket 939 понадобится всего лишь сменить прошивку BIOS. Начало поставок двуядерных процессоров Athlon 64 намечено на вторую половину 2005 года, однако, ряд вопросов, касающихся программного обеспечения, пока остается без вопроса.

Второй анонс AMD, произошедший в ходе выставки CeBIT 2005, стал результатом усилий компании, направленных на увеличение присутствия на рынке мобильных ПК. Речь, как нетрудно догадаться, о Turion 64. По аналогии с Intel Centrino Mobile Technology мобильное детище AMD состоит из трех компонентов: центрального процессора, набора микросхем базовой логики и модуля беспроводной связи, правда, два последних будут поставляться сторонними производителями.









Процессоры Turion 64, традиционной для компании архитектуры AMD64, основаны на новом ядре Lancaster, выполненном с соблюдением норм 90 нм техпроцесса и технологии SOI, поддерживают набор инструкций SSE3 — это роднит их с последними серверными моделями. Площадь кристалла — 115 кв. мм, количество транзисторов — 114 млн., упаковка — 754-pin mPGA; место производства процессоров — Fab 30, Дрезден. Все модели Turion 64 имеют интегрированный одноканальный контроллер памяти и 800 МГц контроллер шины HyperTransport, но различаются уровнем тепловыделения, частотами и объемом кэш-памяти второго уровня — все это отражено в названии отдельных моделей:





Показатель TDP процессоров Turion 64 MT-xx равен 25 Вт, тогда как Turion 64 ML-xx могут потреблять до 35 Вт (интегрированный контроллер памяти тоже вносит свой вклад). Последние 2 цифры маркировки отражают производительность моделей:





Также как и предшественники, Turion 64 поддерживают технологию энергосбережения PowerNow!, EVP (Enhanced Virus Protection) — защиту от переполнения буфера, работу с 64-бит ПО. AMD Turion 64 Mobile Technology позиционируется как основа для легких и тонких ноутбуков — соответствующие продукты планируют представить ASUS, Averatec, BenQ, MSI и Packard Bell, Acer и Fujitsu.

А в противовес серверным процессорам Intel Xeon MP с 8 МБ кэш-памяти третьего уровня, входящих в состав платформы Truland, AMD провела пресс-конференцию AMD Reviewer's Day, на которой обнародовала детали технологии Pacifica. Эта технология, как и технология Intel Vanderpool, позволяет нескольким операционным системам сосуществовать на одном х86-совместимом сервере — да и не только на сервере, так как в пресс-релизе AMD говорится о желании внедрить в будущем Pacifica в рабочие станции и настольные ПК.

Главной целью прошедшей пресс-конференции являлось продемонстрировать функции Pacifica системным интеграторам и производителям серверов. Насколько можно было понять из текста релиза, Pacifica будет реализована на аппаратном уровне в виде дополнительных функций процессора и контроллера памяти Direct Connect Architecture. Эти функции будут доступны в будущих процессорах AMD64, в первую очередь, в процессорах серии Opteron, хотя, в ранних демонстрация двуядерных Athlon 64 также присутствуют упоминания о технологии.

Кроме Intel и AMD в гонке за технологическое первенство в области многоядерных решений участвует и IBM. Компания представила двуядерный PowerPC 970MP, причем каждое ядро оснащено 1 МБ кэш-памяти второго уровня (L2). Кодовое название чипа 970MP — «Antares». Процессор будет обладать повышенными частотами относительно PowerPC 970FX, применяемых в серии Power Mac G5 и Xserve G5. Следовательно, будет выше и тепловыделение, вследствие чего высказывается мнение, что для адекватного охлаждения будут необходимы жидкостные системы охлаждения. Еще прошлым летом для серии Power Mac (с частотами процессора от 2,5 ГГц) компания Apple выпустила свой вариант такой системы охлаждения. Видимо температурный режим дает повод для беспокойства — два термодатчика будут оповещать владельца о текущей температуре процессора, чтобы не допустить перегрева.

Чипсеты: вариации на тему Truland и библейские мотивы VIA

В ходе весенней сессии IDF NVIDIA раскрыла некоторые подробности своего чипсета для процессоров Intel — nForce 4 SLI Intel Edition (см. также статью по этому чипсету).





Поскольку в процессоры Intel контроллер памяти не интегрирован, обойтись одним чипом, как в обычном nForce 4 SLI (для процессоров AMD) не удалось — в чипсете присутствует и северный, и южный мост:





Ключевые характеристики северного моста (Crush19):

  • поддержка процессоров семейства Pentium 4 (шина 800 / 1066 МГц)
  • двухканальный контроллер памяти DDR2 533 / 667
  • гибкая конфигурация 16 PCI-E линий: PCI Express x8 на 2 разъема или PCI Express x16 на 1 разъем
  • HyperTransport 800 МГц




Ключевые характеристики южного моста (MCP04):

  • три разъема PCI Express x1
  • 10 портов USB 2.0
  • 7.1-канальный звук
  • встроенный контроллер Gigabit Ethernet
  • аппаратный межсетевой фильтр (firewall) ActiveArmor
  • Ultra ATA-133 (2 канала)
  • Serial ATA-II (4 порта) RAID уровней 0, 1, 0+1, 5 и JBOD для двух интерфейсов
  • HyperTransport 800 МГц

Crush19 и MCP04 общаются между собой по высокоскоростному каналу HyperTransport, что опять же в диковинку для PC-систем Intel. NVIDIA nForce4 SLI Intel edition также в недалеком будущем сможет поддерживать двуядерные процессоры Smithfield, выполненные по 90 нм техпроцессу (Pentium D 8x0). Кстати, на форуме было продемонстрировано несколько образцов системных плат на базе нового чипсета: ASUS P5ND2-SLI, EPoX EP-5NVA+SLI, GIGABYTE GA-8NNXP-SLI, MSI P4N Diamond. Характерная особенность плат в том, что все они для переключения режимов работы видеоподсистемы используют традиционную планку-коммутатор.

Однако, более интересные события развернулись вокруг серверной платформы Truland, содержащей процессоры Xeon MP с 8 МБ кэш-памяти третьего уровня и поддержкой технологии 64-разрядной адресации памяти EM64T, а также чипсета Е8500. Почти сразу после анонса процессора и чипсета стало известно об альтернативных платформах других производителей, предназначенных для этих же процессоров. Так, из общего хора производителей, сообщивших о своих решениях, выбилась IBM, сообщившая о выпуске сервера на Е8500, а также анонсировавшая собственный чипсет XA-64e — первый представитель третьего поколения чипсетов EXA (Enterprise X-Architecture), X3. На базе этого чипсета будет построен четырехпроцессорный IBM eServer xSeries 366.

Также отличилась Hitachi, продемонстрировавшая собственный чипсет для Itanium будущего поколения (известных под кодовым названием Montecito), с поддержкой частоты FSB 667 МГц и прототип системы собственного производства BladeSymphony, на этом чипсете построенный. Новый чипсет разработан в тесном сотрудничестве c компанией Intel, и помимо повышенной частоты шины поддерживает фирменную технологию виртуализации платформы на аппаратном уровне. По словам производителя, повышение частоты шины даёт выигрыш в производительности в тесте SPECCPU2000 до 15% и в потоковом чтении данных из памяти до 40% по сравнению с частотой FSB в 400 МГц.

А VIA, тем временем, продолжила серию платформ под библейскими именами, выпустив Luke CoreFusion Processing Platform. Примечательно, что для названий своих платформ VIA использует имена евангелистов в порядке их следования в Новом Завете. Платформа Luke CoreFusion поддерживает х86-совместимые процессоры тактовой частотой до 1 ГГц, аппаратные функции безопасности, ускорение MPEG-2/-4, LVDS, DVI и ТВ-выход для разных типов дисплеев. Выполнена платформа на базе чипсета VIA Eden-N с северным мостом CN400 и интегрированным графическим чипом S3 Graphics UniChrome Pro (2D/3D AGP8X графическое ядро), поддерживает DDR 333/400 память. В качестве южного моста могут быть задействованы VT8235M, VT8237R или VT8251 (с поддержкой PCI Express).

Чуть позже, в ходе CeBit 2005, VIA продемонстрировала системную плату EPIA DP-310 форм-фактора Mini-ITX, способную вместить до двух процессоров VIA Eden-N с частотой 1ГГц (сами процессоры упакованы в корпуса nanoBGA размером 15×15 мм). В основе платы лежит связка северного моста VIA CN400 и Южного моста VT8237R. По данным компании, в стандартное серверное шасси 1U помещается две платы EPIA DP-310. Таким образом всего в шкаф 42U можно установить целых 168 процессоров, которые будут потреблять всего 2,5 кВт энергии.





Список поддерживаемых платой технологий стандартен: VIA PadLock Hardware Security Suite для шифрования данных «на лету» и расширенное управление энергопотреблением VIA PowerSaver 3.0. Остальные особенности новинки включают в себя графическое ядро UniChrome Pro с аппаратным ускорением видео и подсистемой Chromotion CE), 2 слота DDR400/333/266 SO-DIMM (2 ГБ макс.), контроллер 10/100/1000Mbps Gigabit Ethernet и еще 2 контроллера 10/100Mbps LAN, два разъема Serial ATA, один ATA-133, до четырех портов USB2.0, 6-канальный звук VIA Vinyl Audio, колодки RJ45, AC'97, разъем SM Bus, колодка PS2 для клавиатуры и мыши и два последовательных порта.

Графика: ATI HyperMemory, SLI и S3

Воспользовавшись тем, что большая часть внимания NVIDIA уделила чипсетам, ATI предприняла активное наступление на рынок графических адаптеров. Сначала компания официально представила технологию HyperMemory, которая, действуя по аналогии с NVIDIA TurboCache, позволяет снизить стоимость графических адаптеров начального уровня.





Суть HyperMemory состоит в том, что часть информации о буфере кадра, текстур и т.п. может хранится в системной, а не локальной памяти. Адресуемая через высокоскоростной интерфейс PCI Express x16 внешняя память позволяет «виртуально» значительно увеличить ширину шины и объем памяти видеокарты. Таким образом, имея в наличии, например 32 МБ реальной локальной памяти с 64-разрядной шиной, можно достойно смотреться на фоне графических ускорителей с 128 МБ 128-разрядной памяти. Для настольных систем ATI предлагает два продукта — RADEON X300 SE 128 МБ HyperMemory и RADEON X300 SE 256 МБ HyperMemory. Они построены на базе 110 нм чипа RV370 SE, который располагает 4 пиксельными и 2 вершинными процессорами, частота ядра — 325 МГц. Эталонная карта RADEON X300 SE 128 МБ имеет низкопрофильное исполнение, поэтому лишена выхода DVI-I:





Также ATI совместно с Intel разработала новый графический процессор для серверов, ES1000, который придет на смену морально устаревшему Rage, до сих пор применявшемуся в этом сегменте. ES1000 предназначен для работы с интерфейсом PCI (напомню, что PCI-X и 1й, и 2й версии обратно совместимы с PCI). Он изначально проектировался для интеграции в серверные системные платы или для использования в составе карт расширения в серверах, тонких клиентах и промышленных компьютерах. Задачи при его разработке стояли следующие: низкая себестоимость, высокая надёжность, длительное функционирование и отлаженные драйвера. Первые 3 пункта учтены при разработке чипа, по последнему — поддержка унифицированными драйверами CATALYST.

Tyan заявила о скорой доступности своей серверной платы S5362 на i7522 с новым видеоядром и вообще о том, что новые серверные приложения требуют нового уровня графики, и старые решения не в состоянии этот уровень поддерживать. В скором времени ES1000 будет доступен и в специальном исполнении в соответствии со стандартами для построения промышленных компьютеров, а базовая версия уже доступна для заказа OEM партнёрам.

А вот любопытный пример того, как можно обойтись без SLI (Scalable Link Interface) для объединения двух графических адаптеров — можно просто установить два процессора на одну плату, как это сделала ASUS:





На этом, с позволения сказать, переростке (в хорошем смысле этого слова — плата-то не маленькая по размерам, да и производительность у нее, наверное, тоже на уровне), объединены два GeForce 6800 Ultra (NV45), 512 МБ GDDR3 (по 256 МБ на каждое ядро). Адаптер выполнен на 8-слойной печатной плате, поддерживается интерфейс PCI-Express. Более подробных данных пока нет — плата будет в центре внимания на выставке CeBIT 2005, но, как полагает источник, тактовая частота ядер составляет 400 МГц, памяти — 1100 МГц.

Еще один производитель графических процессоров, S3 Graphics, продолжает выводить свои решения на уровень конкурентов: на этот раз компания анонсировала новый вариант своих графических процессоров, GammaChrome S18. Новинки обеспечивают аппаратное ускорение DirectX 9.0, интерфейс PCI Express и Hi-Def HDTV выход. Отмечается, что в новые графические процессоры интегрирован программируемый видео движок Chromotion 2.0, обеспечивающий преобразование видео в формат HDTV и наложение эффектов (ArtisticLicense) в реальном масштабе времени. Тактовая частота ядра — 500 МГц. S3 позиционирует GammaChrome в сегмент решений среднего уровня, где планирует состязаться на равных с ATI и NVIDIA.

Носители: CE-ATA, Toshiba и Millipede

Не могу не упомянуть об окончательной версии спецификаций интерфейса подключения жёстких дисков к бытовой электронике и карманным компьютерам, представленной в начале месяца на IDF — CE-ATA. Работа над стандартом была начата прошлым сентябрём, в состав компаний-основателей вошли тогда Intel, HGST, Marvel, Seagate и Toshiba. Представительный коллектив дал скорые плоды, и вот уже вчера были продемонстрированы рабочие прототипы устройств, работающих с новым интерфейсом. В частности, фильмы с жёстких дисков просматривались на бытовом плеере и PDA, логика для подключения была в обоих случаях от Marvel. Новый стандарт предусматривает использование дисков малых форм-факторов в бытовой электронике, PDA, сотовых телефонах, карманных плеерах и других существующих и будущих устройствах. При разработке особое внимание было уделено малому количеству соединительных контактов, малому энергопотреблению устройств и возможности перехода в режим энергосбережения, низкому вольтажу питания, стоимости и удобству интеграции в пользовательские устройства. Отмечается, что первые диски и продукты для потребительского рынка с поддержкой нового интерфейса появятся в продаже уже к кону этого года.

Кстати, Toshiba, принявшая участие в работе над CE-ATA, в ближайшем будущем значительно увеличит емкость сврехминиатюрных жестких дисков (диаметр — 0,85 дюйма), начав производство носителей емкостью 2 и 4 ГБ. Диски емкостью 2 ГБ будут запущены в производство уже в конце этого месяца, а модель с двумя пластинами обеспечит удвоенную емкость и будет выпущена ближе к середине этого года. Учитывая затянувшийся выпуск 2 ГБ модели с момента анонса, сроки выпуска 4 ГБ версии выглядят вполне реалистично. Ожидается, что Toshiba будет производить 20-30 тыс. единиц этой продукции в месяц с дальнейшим ростом объемов, что должно положительно сказаться на развитии и насыщении рынка мобильных терминалов (сотовых телефонов, коммуникаторов, КПК, MP3 плееры), — устройств, для которых и позиционируется данная разработка.





Краткие характеристики 0,85″ винчестера Toshiba:

  • Емкость: 2 и 4 ГБ
  • Диаметр: 0,85″
  • Скорость вращения шпинделя: 3600 об./мин
  • Максимальная рабочая перегрузка: (operating shock) 1000 г

Наконец, IBM со своей технологией Millipede смогла удивить многих — еще два года назад, когда компания впервые сообщила о результатах своей работы над технологией, многие не верили, что эта технология когда-либо выйдет из стен лаборатории. Однако, на CeBit 2005 компания представила действующий прототип нового типа памяти, построенной на MEMS (микроскопических электромеханических системах) и использующей пластик в качестве рабочего тела. Утверждается, что емкость прототипа соответствует 25 DVD (примерно 125 ГБ) при размерах примерно с почтовую марку.





Мы не будем подробно останавливаться на принципах действия Millipede, так как они подробно уже были нами описаны в 2002 году (см. тут), напомним лишь, что информация записывается путем создания в пластике углублений, которые при необходимости стираются последующим «замазыванием». Все эти операции производятся с помощью массива микроскопических (диаметр — около 10 нм) иголок, благодаря чему устройство и было названо Millipede («многоножка»).

О высоком: новый рекорд IBM и будущее сверхпроводников для телекоммуникаций

IBM смогла в марте удивить не только демонстрацией работающего прототипа Millipede, но и сообщением о достижении нового рекорда вычислительной способности суперкомпьютера Blue Gene/L, построенного для Национальной Ядерной Лаборатории (LLNL, Lawrence Livermore National Laboratory). В новом тесте суперкомпьютер достиг уровня производительности в 135,3 трлн. операций с плавающей запятой в секунду (TFLOPS). Этот новый рекорд производительности почти вдвое выше, чем уровень в 70,72 TFLOPS, достигнутый осенью прошедшего года в тесте Linpack.

Таким образом, IBM закрепила за собой титул сборщика самого быстрого суперкомпьютера в мире, отвоеванный в сентябре у NEC, чей Earth Simulator оставался на первом месте по производительности в течение трех лет. Установив планку производительности на уровне 135,3 TFLOPS, IBM оставила далеко позади как NEC с ее новой системой SX-8, чья производительность теоретически может достигать около 60 TFLOPS, и дуэт Intel-SGI с Columbia (суперкомпьютер для NASA), производительность которой составляет почти 43 TFLOPS. Но, что самое интересное, это еще не предел, так как строительство суперкомпьютера для LLNL еще не закончено — на данный момент установлено лишь около половины из 131072 процессоров. Какой будет производительность этого «супер-пупер-компьютера», когда строительство будет завершено, а произойдет это в июне или июле этого года, представить страшно.

Для чего нужна такие вычислительные мощности? В случае с Blue Gene/L, как это ни прискорбно, вычислительные способности суперкомпьютера пойдут на моделирование ядерных реакций. Однако, вычислительные способности смогут в будущем найти применение и в телекоммуникационном оборудовании — программно-управляемых высокочастотных узлах, позволяющих объединить в себе множество разноволновых передатчиков. Правда, одними лишь вычислительными мощностями обойтись не удастся — придется использовать технологии сверхпроводников. Еще в 1960-е годы высказывалась надежда, что сверхпроводники, проводящие постоянный ток без потерь при температуре кипения жидкого гелия, станут основой для суперкомпьютеров нового поколения. Однако, дело это оказалось слишком дорогим, и лишь в недавнее время, с появлением высокотемпературных сверхпроводников (проявляющих сверхпроводящие свойства при температуре кипения жидкого азота, а не жидкого гелия), вновь проявился интерес к практическому применению сверхпроводников. В частности, высокотемпературные сверхпроводники уже нашли применение в аппаратуре базовых станций сотовой связи, а к технологиям, позволяющим объединить множество радиостанций в одном сверхпроводящем устройстве, начали присматриваться в военном ведомстве США.

Hypres, разработавшая на базе сверхпроводников серию высокопроизводительных осциллографов, а также ряд коммерческих приборов для SQUID (superconducting quantum interference device) магнетометров и генераторов стандартного напряжения. Однако, все эти приборы нужны лишь в малом количестве лабораторий, в то время как быстро развивающийся рынок телекоммуникационного оборудования сулит куда большие перспективы.

Как это все работает? В основе технологии Hypres лежит подход, позволяющий кодировать двоичные биты данных в виде квантов магнитного потока — так называемая RSFQ (rapid single-flux quantum) логика, разработанная ученым МГУ Константином Лихаревым со товарищи в начале 1980-х годов. Кстати сказать, Hypres была основана Садегом Фарисом (Sadeg Faris), ранее работавшим над сверхпроводящими Джозефсоновскими контактами в IBM, и сам Константин Лихарев ныне трудится под его началом. Отметим также, что RSFQ-устройства Hypres построены на базе ниобия, проявляющего сверхпроводящие свойства при температуре около 5 Кельвин — то есть, являющегося низкотемпературным сверхпроводником. Эти устройства способны эмулировать радиочастотную схему, содержащую от 100 до 1000 элементов и работающую на частоте до 20 ГГц при размерах элемента 3 мкм. Утверждается, что в лабораторных условиях была продемонстрирована работоспособность при частоте в 750 ГГц.