Пожалуй, не ошибусь, если скажу, что CeBIT 2003 проходил под флагом Centrino. Редкий вендор упускал возможность объявить о своей причaстности к данной технологии.
Сама же компания Intel стала практически первой компанией, сделавшей какое-либо официальное заявление на выставке. Ранним утром 12 марта Intel оповестила о начале эпохи новой мобильной платформы — Intel Centrino. Можно сказать, что за последние несколько месяцев это, пожалуй, самая упоминаемая в новостях технология. Со многими подробностями Intel Centrino наши читатели знакомы уже достаточно подробно.
Технология Intel Centrino включает в себя процессор Intel Pentium M, семейство чипсетов Intel 855 и сетевой интерфейс Intel Pro/Wireless 2100. Все компоненты оптимизированы, проверены и протестированы для совместной работы в мобильных системах. Важнейшие особенности новой архитектуры: наслоение микроопераций для ускорения выполнения и снижения энергопотребления (Micro-Ops Fusion), усовершенствованная технология прогнозирования ветвления, позволяющая снизить общую величину задержки в системе для повышения общей производительности при снижении энергопотребления (Advanced Branch Prediction), а также выделенный диспетчер стека, уменьшающий общее количество микроопераций и тем самым увеличивающий производительность при меньшем энергопотреблении (Dedicated Stack Manager). Помимо средств беспроводной связи, система Intel Centrino включает технологии, разработанные для увеличения времени автономной работы, уменьшения толщины и массы ноутбуков и достижения высокого уровня производительности в мобильном режиме.
Процессоры Pentium M производятся с использованием 0,13 мкм технологии и содержат 77 млн. транзисторов. Процессоры имеют системную шину 400 МГц, экономичный кэш L2 объемом 1 МБ с функцией отключения неиспользуемых блоков, а также специальные функции для снижения общего энергопотребления платформы. Процессор поддерживает усовершенствованную технологию Intel SpeedStep с возможностью выбора нескольких рабочих частот и напряжений питания, а также потоковые SIMD-расширения SSE2.
Семейство чипсетов Intel 855 включает два новых набора микросхем, разработанных специально для рынка мобильных ПК: Intel 855PM, рассчитанный на работу с внешним графическим адаптером, и Intel 855GM со встроенным ядром Intel Extreme Graphics 2. Чипсеты поддерживают технологию Intel SpeedStep, режим Deeper Sleep и имеют встроенный таймер, автоматически отключающий тактовый генератор, когда он не используется. Чипсет 855GM также имеет режим пониженного энергопотребления графической подсистемы. Оба чипсета поддерживают архитектуру IO Hub и до 2 ГБ памяти DDR266.
Сетевой интерфейс Intel PRO/Wireless 2100 разработан и проверен на полную совместимость с узлами доступа 802.11b, сертифицированными по стандарту Wi-Fi. Он оснащен встроенными средствами безопасности для беспроводных локальных сетей, включая технологии 802.1x, WEP и VPN, с возможностью программного обновления до поддержки WPA. Кроме того, благодаря партнерству с компанией Cisco Systems, технология Intel Centrino для мобильных ПК будет поддерживать технологию Cisco LEAP с возможностью программного обновления для поддержки Cisco* Compatible Extensions.
Ведущие производители всего мира уже сегодня начинают поставки ноутбуков на Centrino. Средняя цена таких систем составит около $1399. Стоимость компонентов, составляющих технологию Intel Centrino для мобильных ПК (чипсета Intel 855PM, сетевого интерфейса Intel PRO/Wireless 2100 и процессора Intel Pentium M с тактовыми частотами 1,60, 1,50, 1,40, 1,30 ГГц), равна $720, $506, $377 и $292, соответственно, при поставках партиями по 1000 штук. Поставляются также комплекты для технологии Intel Centrino для мобильных ПК с процессором Intel Pentium M с пониженным энергопотреблением с тактовой частотой 1,10 ГГц и с процессором со сверхнизким энергопотреблением с тактовой частотой 900 МГц. Цена этих комплектов составляет, соответственно, $345 и $324. Intel также продает каждое из этих устройств по отдельности.
на котором и писались репортажи с CeBIT 2003